CN105912442A - 具有温度管理功能的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种具有温度管理功能的电子装置，包括平台路径控制器、可编程逻辑控制器以及硬件监控器；平台路径控制器具有第一温度感测器，第一温度感测器用以感测平台路径控制器的第一运作温度值；可编程逻辑控制器具有内建内存，且耦接于平台路径控制器；可编程逻辑控制器读取第一温度感测器感测的第一运作温度值，并将第一运作温度值储存于内建内存中；可编程逻辑控制器自内建内存中查找至少一偏移量，并至少依据偏移量及第一运作温度值，产生装置温度值；硬件监控器耦接于可编程逻辑控制器，用以读取装置温度值。

Description

具有温度管理功能的电子装置
技术领域
本发明涉及一种具有温度管理功能的电子装置，特别涉及一种依据平台路径控制器的温度进行管理的电子装置。
背景技术
传统的服务器主板中通常具有中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、内存(Memory)、基板管理控制器(Baseboard ManagementController，BMC)或其他的组件，其中，基板管理控制器被用作整个服务器主板的管理组件。基板管理控制器用以控制视频图形阵列(Video Graphics Array，VGA)输出、可为串口调试(com debug)提供专用网卡(dedicated NIC)、具有快闪记忆存储功能、还可建立磁盘阵列(Redundant Array of Independent Disks，RAID)、控制温度传感器的侦测和整个系统的讯号等。
目前有些服务器主板不支持基板管理控制器，而是采用平台路径控制器(Platform Controller Hub)进行自我管理控制，然而此种服务器主板无法提供部分基板管理控制器原本提供的功能，例如控制温度传感器或风扇。此外，目前还有一些服务器主板，利用硬件监控器(Hardware Monitor)来侦测服务器主板上各组件的温度，据以对服务器主板上的风扇或其他温控组件进行控制。然而，此种硬件监控器无法读取到平台路径控制器的温度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有温度管理功能的电子装置，以解决现有服务器主板中，硬件监控器无法读取到平台路径控制器温度的问题。
为实现上述目的以及其它相关目的，本发明提供了一种具有温度管理功能的电子装置，包括平台路径控制器、可编程逻辑控制器及硬件监控器；该平台路径控制器具有一第一温度感测器，该第一温度感测器用以感测该平台路径控制器的一第一运作温度值；该可编程逻辑控制器具有一内建内存，且耦接于该平台路径控制器；该可编程逻辑控制器读取该第一温度感测器感测的该第一运作温度值，并将该第一运作温度值存储于该内建内存中；该可编程逻辑控制器自该内建内存中查找至少一偏移量，并至少依据该偏移量以及该第一运作温度值，产生一装置温度值；硬件监控器耦接于该可编程逻辑控制器，用以读取该装置温度值。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该可编程逻辑控制器自存储于该内建内存中的一温度对应表，查找该平台路径控制器所对应的该偏移量，并依据该偏移量修正该第一运作温度值，以修正后的该第一运作温度值作为该装置温度值。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，还包括一运作元件，该运作元件具有一第二温度感测器，该第二温度感测器用以感测该运作元件的一第二运作温度值，该可编程逻辑控制器耦接于该运作元件，且读取该第二温度感测器感测的该第二运作温度值，并将该第二运作温度值存储于该内建内存中。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该可编程逻辑控制器自一温度对应表中查找该平台路径控制器所对应的第一偏移量，自该温度对应表中查找该运作元件所对应的第二偏移量，该可编程逻辑控制器依据该平台路径控制器所对应的该第一偏移量修正该第一运作温度值，依据该运作元件所对应的该第二偏移量修正该第二运作温度值，该可编程逻辑控制器比较修正后的该第一运作温度值以及修正后的该第二运作温度值的大小，以修正后的该第一运作温度值或修正后的该第二运作温度值作为该装置温度值。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该可编程逻辑控制器比较该第一运作温度值与该第二运作温度值的大小，并依据该偏移量修正该第一运作温度值或该第二运作温度值，并以修正后的该第一运作温度值或修正后的该第二运作温度值作为该装置温度值。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该平台路径控制器以及该运作元件分别与该可编程逻辑控制器通过一集成电路总线耦接。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该硬件监控器依据该装置温度值控制至少一降温元件。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该降温元件包括一风扇。
优选地，在上述的具有温度管理功能的电子装置中，该平台路径控制器与该硬件监控器通过一通用输入输出总线、一集成电路总线、一系统控制总线其中之一耦接。
根据上述本发明所揭露的具有温度管理功能的电子装置，通过可编程逻辑控制器读取平台路径控制器中的第一温度感测器所感测到的温度，并储存于内建内存中，使得硬件监控器可以通过读取可编程逻辑控制器的内建内存，取得第一温度感测器所感测到的温度，从而解决现有服务器主板中，硬件监控器无法读取到平台路径控制器温度的问题。
附图说明
图1是本发明实施例一所提供的具有温度管理功能的电子装置的结构框图；
图2是本发明实施例二所提供的具有温度管理功能的电子装置的结构框图。
附图标记说明如下：
10、20-电子装置；11、21-平台路径控制器；111、211-第一温度感测器；13、23-可编程逻辑控制器；131、231-内建内存；15、25-硬件监控器；27-运作元件；271-第二温度感测器；29-降温元件。
具体实施方式
为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图1至附图2对本发明提出的具有温度管理功能的电子装置进一步详细说明。当然本发明并不局限于该具体实施例，本领域的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本发明的保护范围内。
实施例一
图1是本发明实施例一所提供的具有温度管理功能的电子装置的结构框图。如图1所示，电子装置10中包括平台路径控制器(PlatformController Hub，PCH)11、可编程逻辑控制器(Complex ProgrammableLogic Device，CPLD)13和硬件监控器(Hardware Monitor)15。电子装置10例如服务器主板或其他合适的装置。平台路径控制器11电性连接可编程逻辑控制器13和硬件监控器15。
一个实施例中，平台路径控制器11通过系统控制总线(SystemManagement Bus，SMBUS)、通用输入输出总线(General Purpose I/O)、集成电路总线(Inter-Integrated Circuit，I2C)或其他合适的传输接口连接。为了便于说明，以下实施例将以SMBUS为例进行说明。
平台路径控制器11具有第一温度感测器111。第一温度感测器111用以感测平台路径控制器11的第一运作温度值。换言之，第一运作温度值是平台路径控制器11运作时的温度。可编程逻辑控制器13具有内建内存131。可编程逻辑控制器13读取第一温度感测器111感测的第一运作温度值，并将第一运作温度值111存储于内建内存131中。可编程逻辑控制器13自内建内存131中查找一个偏移量，并依据该偏移量以及第一运作温度值，产生装置温度值。
一个实施例中，当可编程逻辑控制器13读取第一温度感测器111感测的第一运作温度值后，则依据内建内存131中存储的温度对应表，查找平台路径控制器11所对应的偏移量，且以查找的偏移量修正第一运作温度值。修正后的第一运作温度值则为装置温度值，提供给硬件监控器15读取。
以SMBUS作为平台路径控制器11电性连接可编程逻辑控制器13和硬件监控器15的传输接口来说，当可编程逻辑控制器13读取平台路径控制器11的第一运作温度值时，可编程逻辑控制器13作为SMBUS上的主控制器(Master)，而平台路径控制器11和其他SMBUS上的组件作为SMBUS上的从控制器(Slave)，这样，可使可编程逻辑控制器13通过SMBUS读取平台路径控制器11或其他组件中的运作温度值。当硬件监控器15要求读取温度时，硬件监控器15会切换为SMBUS上的主控制器，而可编程逻辑控制器13切换为SMBUS上的从控制器，硬件监控器15经由SMBUS读取可编程逻辑控制器13之内建内存131中存储的装置温度值。
实施例二
图2是本发明实施例二所提供的具有温度管理功能的电子装置的结构框图。如图2所示，电子装置20中包括平台路径控制器21、可编程逻辑控制器23、硬件监控器25、运作元件27和降温元件29。电子装置20例如服务器主板或其他合适的装置。平台路径控制器21电性连接可编程逻辑控制器23、硬件监控器25和运作元件27。硬件监控器25电性连接降温元件29。
一个实施例中，平台路径控制器21通过系统控制总线(SystemManagement Bus，SMBUS)、通用输入输出总线(General Purpose I/O)、集成电路总线(Inter-Integrated Circuit，I2C)或其他合适的传输接口连接。以下实施例将以SMBUS为例进行说明，但并非以此作为对本发明的限定。
平台路径控制器21具有第一温度感测器211。第一温度感测器211用以感测平台路径控制器21的第一运作温度值。运作元件27具有第二温度感测器271。第二温度感测器271用以感测运作元件27的第二运作温度值。可编程逻辑控制器23具有内建内存231。可编程逻辑控制器23读取第一温度感测器211感测的第一运作温度值，且读取第二温度感测器271感测的第二运作温度值。可编程逻辑控制器23将第一运作温度值和第二运作温度值存储于内建内存231中。
可编程逻辑控制器23自温度对应表中查找平台路径控制器21对应的第一偏移量和运作元件27对应的第二偏移量。依据查找的第一偏移量修正第一运作温度值，依据查找的第二偏移量修正第二运作温度值。一个实施例中，可编程逻辑控制器23比较修正后的第一运作温度值和修正后的第二运作温度值的大小，并以修正后的第一运作温度值和修正后的第二偏移量其中之一作为装置温度值，存储于内建内存231中。在优选方案上，可编程逻辑控制器23选择修正后的第一运作温度值和修正后的第二运作温度值其中较大者作为装置温度值。
硬件监控器25读取内建内存231中存储的装置温度值，并依据装置温度值控制降温元件29执行启动、关闭、转速或其他合适的控制。降温元件29例如为风扇或其他合适的组件。
以系统控制总线SMBUS作为平台路径控制器21电性连接可编程逻辑控制器23、硬件监控器25和运作元件27的传输接口来说，当可编程逻辑控制器23读取平台路径控制器21的第一运作温度值和运作元件27的第二运作温度值时，可编程逻辑控制器23作为SMBUS上的主控制器，而平台路径控制器21和运作元件27作为SMBUS上的从控制器，以使可编程逻辑控制器23可经由SMBUS读取内建内存231中存储的温度值。当硬件监控器25读取内建内存231中存储的装置温度值时，硬件监控器25会切换为SMBUS上的主控制器，而可编程逻辑控制器23切换为从控制器，提供给硬件监控器25经由SMBUS读取内建内存231中存储的装置温度值。
具体而言，第一偏移量是依据平台路径控制器21的实际温度和第一温度感测器211感测到的温度差来制定。第二偏移量是依据运作元件27的实际温度和第二温度感测器271感测到的温度差来制定。举例来说，当平台路径控制器21的实际温度到达60度，第一温度感测器211感测到第一运作温度值仅有54度，此时，硬件监控器25仍依据的运作温度值54度控制降温元件29，使得降温元件29尚未启动或是转速不足，对平台路径控制器21的降温效率不够，从而令平台路径控制器21处于温度过高的风险中。因此，第一偏移量和第二偏移量可以修正第一温度感测器211和第二温度感测器271感测到的运作温度值和实际温度值的差距。
另一方面，第一偏移量和第二偏移量与平台路径控制器21和运作元件27的可耐温程度有关。举例来说，当平台路径控制器21的实际温度到达60度时，第一温度感测器211感测到第一运作温度值仅有54度，若未启动风扇，平台路径控制器21就有机会造成损坏。然而，当运作元件27的实际温度到达60度时，第二温度感测器271感测到第二运作温度值为56度。此时，因为运作元件27的可耐温程度较平台路径控制器21高，因此，若未启动风扇，运作元件27损坏的机率较平台路径控制器21低。因此，通过第一偏移量和第二偏移量修正第一运作温度值和第二运作温度值，可以避免温度感测器量测到的温度与实际温度的差异，亦可以降低耐温程度较低的组件损坏的机率。
另一个实施例中，可编程逻辑控制器23比较第一运作温度值与第二运作温度值的大小，并依据一个偏移量修正第一运作温度值与第二运作温度值其中之一，并以修正后的第一运作温度值或修正后的第二运作温度值作为装置温度值。更详细来说，可编程逻辑控制器23依据第一运作温度值与第二运作温度值的大小，选择第一运作温度值与第二运作温度值中较大者，并以偏移量修正较大的运作温度值后，作为装置温度值。
一个实施例中，运作元件27例如为基板管理控制器(BaseboardManagement Controller，BMC)、中央处理器、双列直插式内存模块(Dual In-line Memory Module，DIMM)或其他适合的组件，本实施例不予限制。此外，本实施例亦不限制硬件监控器25可控制的降温元件29的数量。
优选方案中，硬件监控器15通过平台环境控制接口(PlatformEnvironmental Control Interface，PECI)电性连接一个中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，以PECI取得中央处理器的温度值。硬件监控器15依据中央处理器和平台路径控制器11的温度值，对降温元件29进行启动、关闭、转速或其他合适的控制。
综合以上所述，本发明实施例提供的具有温度管理功能的电子装置，通过可编程逻辑控制器来读取平台路径控制器的运作温度值，并存储于可编程逻辑控制器的内建内存中，硬件监控器则可以通过读取可编程逻辑控制器的内建内存，取得平台路径控制器的运作温度值，藉以解决现有服务器主板中，硬件监控器无法读取到平台路径控制器温度的问题。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (9)

1.一种具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，包括：
一平台路径控制器，具有一第一温度感测器，该第一温度感测器用以感测该平台路径控制器的一第一运作温度值；
一可编程逻辑控制器，具有一内建内存，且耦接于该平台路径控制器，该可编程逻辑控制器读取该第一温度感测器感测的该第一运作温度值，并将该第一运作温度值存储于该内建内存中，该可编程逻辑控制器自该内建内存中查找至少一偏移量，并至少依据该偏移量以及该第一运作温度值，产生一装置温度值；以及
一硬件监控器，耦接于该可编程逻辑控制器，用以读取该装置温度值。
2.如权利要求1所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该可编程逻辑控制器自存储于该内建内存中的一温度对应表，查找该平台路径控制器所对应的该偏移量，并依据该偏移量修正该第一运作温度值，以修正后的该第一运作温度值作为该装置温度值。
3.如权利要求1所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，还包括一运作元件，该运作元件具有一第二温度感测器，该第二温度感测器用以感测该运作元件的一第二运作温度值，该可编程逻辑控制器耦接于该运作元件，且读取该第二温度感测器感测的该第二运作温度值，并将该第二运作温度值存储于该内建内存中。
4.如权利要求3所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该可编程逻辑控制器自一温度对应表中查找该平台路径控制器所对应的第一偏移量，自该温度对应表中查找该运作元件所对应的第二偏移量，该可编程逻辑控制器依据该平台路径控制器所对应的该第一偏移量修正该第一运作温度值，依据该运作元件所对应的该第二偏移量修正该第二运作温度值，该可编程逻辑控制器比较修正后的该第一运作温度值以及修正后的该第二运作温度值的大小，以修正后的该第一运作温度值或修正后的该第二运作温度值作为该装置温度值。
5.如权利要求3所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该可编程逻辑控制器比较该第一运作温度值与该第二运作温度值的大小，并依据该偏移量修正该第一运作温度值或该第二运作温度值，并以修正后的该第一运作温度值或修正后的该第二运作温度值作为该装置温度值。
6.如权利要求3所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该平台路径控制器以及该运作元件分别与该可编程逻辑控制器通过一集成电路总线耦接。
7.如权利要求1所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该硬件监控器依据该装置温度值控制至少一降温元件。
8.如权利要求7所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该降温元件包括一风扇。
9.如权利要求1所述的具有温度管理功能的电子装置，其特征在于，该平台路径控制器与该硬件监控器通过一通用输入输出总线、一集成电路总线、一系统控制总线其中之一耦接。
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