TWI597596B - 具有溫度管理功能的電子裝置 - Google Patents

Description

具有溫度管理功能的電子裝置

本發明係關於一種具有溫度管理功能的電子裝置，特別是一種依據平台路徑控制器的溫度進行管理的電子裝置。

傳統的伺服器主板中通常具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、記憶體（Memory）、基板管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC）或其他的元件，其中基板管理控制器被用作為整個伺服器主板的管理元件。基板管理控制器用以控制視頻圖形陣列（Video Graphics Array，VGA）輸出、錯誤排除（com debug）提供專用網卡（dedicated NIC）的功能、執行快閃記憶卡的功能、建立RAID（Redundant Array of Independent Disks）磁碟陣列、控制溫度感測器的偵測和整個系統的訊號等。

目前有些伺服器主板不支援基板管理控制器，而是採用平台路徑控制器（Platform Controller Hub）自我管理控制，然而此種伺服器主板無法提供部分基板管理控制器原本提供的功能，例如控制溫度感測器或風扇。因此，現行一種伺服器主板，利用硬體監控器（Hardware Monitor）來偵測伺服器主板上各元件的溫度，據以對伺服器主板上的風扇或其他溫控元件進行控制。然而，此種硬體監控器無法讀取到平台路徑控制器的溫度。

本發明在於提供一種具有溫度管理功能的電子裝置，藉以解決現行伺服器主板中，硬體監控器無法讀取到平台路徑控制器溫度的問題。

本發明所揭露的具有溫度管理功能的電子裝置，具有平台路徑控制器、複雜可程式邏輯控制器及硬體監控器。平台路徑控制器具有第一溫度感測器，第一溫度感測器用以感測平台路徑控制器的第一運作溫度值。複雜可程式邏輯控制器具有內建記憶體，且耦接於平台路徑控制器。複雜可程式邏輯控制器讀取第一溫度感測器感測的第一運作溫度值，並將第一運作溫度值儲存於內建記憶體中。複雜可程式邏輯控制器自內建記憶體中查找至少一偏移量，並至少依據偏移量及第一運作溫度值，產生裝置溫度值。硬體監控器耦接於複雜可程式邏輯控制器，用以讀取裝置溫度值。。

根據上述本發明所揭露的具有溫度管理功能的電子裝置，藉由複雜可程式邏輯控制器讀取平台路徑控制器中的第一溫度感測器所感測到的溫度，並儲存於內建記憶體中，使得硬體監控器可以藉由讀取複雜可程式邏輯控制器的內建記憶體，取得第一溫度感測器所感測到的溫度，藉以解決現行伺服器主板中，硬體監控器無法讀取到平台路徑控制器溫度的問題。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

請參照圖1，圖1係根據本發明一實施例所繪示之具有溫度管理功能的電子裝置的功能方塊圖。如圖1所示，電子裝置10中具有平台路徑控制器（Platform Controller Hub，PCH）11、複雜可程式邏輯控制器（Complex Programmable Logic Device，CPLD）13和硬體監控器（Hardware Monitor）15。電子裝置10例如伺服器主板或其他合適的裝置。平台路徑控制器11電性連接複雜可程式邏輯控制器13和硬體監控器15。

於一個實施例中，平台路徑控制器11透過系統控制匯流排（System Management Bus，SMBUS）、通用型之輸入輸出匯流排（General Purpose I/O）、一積體電路匯流排（Inter-Integrated Circuit，I²C）或其他合適的傳輸介面連接。為了方便說明，以下實施例將以SMBUS為例進行說明。

平台路徑控制器11具有第一溫度感測器111。第一溫度感測器111用以感測平台路徑控制器11的第一運作溫度值。換言之，第一運作溫度值係平台路徑控制器11運作時的溫度。複雜可程式邏輯控制器13具有內建記憶體131。複雜可程式邏輯控制器13讀取第一溫度感測器111感測的第一運作溫度值，並將第一運作溫度值111儲存於內建記憶體131中。複雜可程式邏輯控制器13自內建記憶體131中查找一個偏移量，並依據偏移量及第一運作溫度值，產生裝置溫度值。

於一個實施例中，當複雜可程式邏輯控制器13讀取第一溫度感測器111感測的第一運作溫度值後，則依據內建記憶體131儲存的溫度對應表，查找平台路徑控制器11所對應的偏移量，且以查找的偏移量修正第一運作溫度值。修正後的第一運作溫度值則為裝置溫度值，提供給硬體監控器15讀取。

以SMBUS作為平台路徑控制器11電性連接複雜可程式邏輯控制器13和硬體監控器15的傳輸介面來說，當複雜可程式邏輯控制器13讀取平台路徑控制器11的第一運作溫度值時，複雜可程式邏輯控制器13作為SMBUS上的主控制器（Master），平台路徑控制器11和其他SMBUS上的元件作為SMBUS上的從控制器（Slave），使複雜可程式邏輯控制器13透過SMBUS讀取平台路徑控制器11或其他元件中的運作溫度值。當硬體監控器15要求讀取溫度時，硬體監控器15會切換為SMBUS上的主控制器，而複雜可程式邏輯控制器13切換為SMBUS上的從控制器，複雜可程式邏輯控制器13提供給硬體監控器15經由SMBUS讀取內建記憶體131中儲存的裝置溫度值。

請參照圖2，圖2係根據本發明另一實施例所繪示之具有溫度管理功能的電子裝置的功能方塊圖。如圖2所示，電子裝置20中具有平台路徑控制器21、複雜可程式邏輯控制器23、硬體監控器25、運作元件27和降溫元件29。電子裝置20例如伺服器主板或其他合適的裝置。平台路徑控制器21電性連接複雜可程式邏輯控制器23、硬體監控器25和運作元件27。硬體監控器25電性連接降溫元件29。

於一個實施例中，平台路徑控制器21透過系統控制匯流排（System Management Bus，SMBUS）、通用型之輸入輸出匯流排（General Purpose I/O）、一積體電路匯流排（Inter-Integrated Circuit，I²C）或其他合適的傳輸介面連接。以下實施例將以SMBUS為例進行說明，但並非用以限制本實施例。

平台路徑控制器21具有第一溫度感測器211。第一溫度感測器211用以感測平台路徑控制器21的第一運作溫度值。運作元件27具有第二溫度感測器271。第二溫度感測器271用以感測運作元件27的第二運作溫度值。複雜可程式邏輯控制器23具有內建記憶體231。複雜可程式邏輯控制器23讀取第一溫度感測器211感測的第一運作溫度值，且讀取第二溫度感測器271感測的第二運作溫度值。複雜可程式邏輯控制器23將第一運作溫度值和第二運作溫度值儲存於內建記憶體231中。

複雜可程式邏輯控制器23自溫度對應表中查找平台路徑控制器21對應的第一偏移量和運作元件27對應的第二偏移量。依據查找的第一偏移量修正第一運作溫度值，依據查找的第二偏移量修正第二運作溫度值。於一個實施例中，複雜可程式邏輯控制器23比較修正後的第一運作溫度值和修正後的第二運作溫度值的大小，並以修正後的第一運作溫度值和修正後的第二偏移量其中之一作為裝置溫度值，儲存於內建記憶體231中。在實務上，複雜可程式邏輯控制器23選擇修正後的第一運作溫度值和修正後的第二運作溫度值其中較大者作為裝置溫度值。

硬體監控器25讀取內建記憶體231中儲存的裝置溫度值，並依據裝置溫度值控制降溫元件29執行啟動、關閉、轉速或其他合適的控制。降溫元件29例如為風扇或其他合適的元件。

以SMBUS作為平台路徑控制器21電性連接複雜可程式邏輯控制器23、硬體監控器25和運作元件27的傳輸介面來說，當複雜可程式邏輯控制器23讀取平台路徑控制器21的第一運作溫度值和運作元件27的第二運作溫度值時，複雜可程式邏輯控制器23作為SMBUS上的主控制器，而平台路徑控制器21和運作元件27作為SMBUS上的從控制器，使複雜可程式邏輯控制器23可經由SMBUS讀取內建記憶體231中儲存的溫度值。當硬體監控器25讀取內建記憶體231中儲存的裝置溫度值時，硬體監控器25會切換為SMBUS上的主控制器，而複雜可程式邏輯控制器23切換為從控制器，提供給硬體監控器25經由SMBUS讀取內建記憶體231中儲存的裝置溫度值。

具體而言，第一偏移量係依據平台路徑控制器21的實際溫度和第一溫度感測器211感測到的溫度差來制定。第二偏移量係依據運作元件27的實際溫度和第二溫度感測器271感測到的溫度差來制定。舉例來說，當平台路徑控制器21的實際溫度到達60度，第一溫度感測器211感測到第一運作溫度值僅有54度，此時，硬體監控器25仍依據的運作溫度值54度控制降溫元件29，使得降溫元件29尚未啟動或是轉速不足，對平台路徑控制器21的降溫效率不夠，從而令平台路徑控制器21處於溫度過高的風險中。因此，第一偏移量和第二偏移量可以修正第一溫度感測器211和第二溫度感測器271感測到的運作溫度值和實際溫度值的差距。

另一方面，第一偏移量和第二偏移量與平台路徑控制器21和運作元件27的可耐溫程度有關。舉例來說，當平台路徑控制器21的實際溫度到達60度時，第一溫度感測器211感測到第一運作溫度值僅有54度，若未啟動風扇，平台路徑控制器21就有機會造成損壞。然而，當運作元件27的實際溫度到達60度時，第二溫度感測器271感測到第二運作溫度值為56度。此時，因為運作元件27的可耐溫程度較平台路徑控制器21高，因此，若未啟動風扇，運作元件27損壞的機會較平台路徑控制器21低。因此，透過第一偏移量和第二偏移量修正第一運作溫度值和第二運作溫度值，可以避免溫度感測器量測到的溫度與實際溫度的差異，亦可以降低耐溫程度較低的元件損壞的機會。

於另一個實施例中，複雜可程式邏輯控制器23比較第一運作溫度值與第二運作溫度值的大小，並依據一個偏移量修正第一運作溫度值與第二運作溫度值其中之一，並以修正後的第一運作溫度值或修正後的第二運作溫度值作為裝置溫度值。更詳細來說，複雜可程式邏輯控制器23依據第一運作溫度值與第二運作溫度值的大小，選擇第一運作溫度值與第二運作溫度值中較大者，並以偏移量修正較大的運作溫度值後，作為裝置溫度值。

於一個實施例中，運作元件27例如為基板管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC）、中央處理器、雙線記憶體模組（Dual In-line Memory Module，DIMM）或其他適合的元件，本實施例不予限制。此外，本實施例亦不限制硬體監控器25可控制的降溫元件29數量。

在實務上，硬體監控器15更透過平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface，PECI）電性連接一個中央處理器（Central Processing Unit，CPU），以PECI取得中央處理器的溫度值。硬體監控器15依據中央處理器和平台路徑控制器11的溫度值，對降溫元件進行啟動、關閉、轉速或其他合適的控制。

綜合以上所述，本發明實施例提供一種具有溫度管理功能的電子裝置，藉由複雜可程式邏輯控制器來讀取平台路徑控制器的運作溫度值，並儲存於複雜可程式邏輯控制器的內建記憶體中。硬體監控器則可以藉由讀取複雜可程式邏輯控制器的內建記憶體，取得平台路徑控制器的運作溫度值，藉以解決現行伺服器主板中，硬體監控器無法讀取到平台路徑控制器溫度的問題。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

10、20‧‧‧電子裝置

11、21‧‧‧平台路徑控制器

111、211‧‧‧第一溫度感測器

13、23‧‧‧複雜可程式邏輯控制器

131、231‧‧‧內建記憶體

15、25‧‧‧硬體監控器

27‧‧‧運作元件

271‧‧‧第二溫度感測器

29‧‧‧降溫元件

圖1係根據本發明一實施例所繪示之具有溫度管理功能的電子裝置的功能方塊圖。 圖2係根據本發明另一實施例所繪示之具有溫度管理功能的電子裝置的功能方塊圖。

10‧‧‧電子裝置

11‧‧‧平台路徑控制器

111‧‧‧第一溫度感測器

13‧‧‧複雜可程式邏輯控制器

131‧‧‧內建記憶體

15‧‧‧硬體監控器

Claims (8)

1. 一種具有溫度管理功能的電子裝置，包括：一平台路徑控制器(Platform Controller Hub)，具有一第一溫度感測器，該第一溫度感測器用以感測該平台路徑控制器的一第一運作溫度值；一複雜可程式邏輯控制器(Complex Programmable Logic Device)，具有一內建記憶體，且耦接於該平台路徑控制器，該複雜可程式邏輯控制器讀取該第一溫度感測器感測的該第一運作溫度值，並將該第一運作溫度值儲存於該內建記憶體中，該複雜可程式邏輯控制器自該內建記憶體中查找至少一偏移量，並至少依據該偏移量及該第一運作溫度值，產生一裝置溫度值；以及一硬體監控器(Hardware Monitor)，耦接於該複雜可程式邏輯控制器，用以讀取該裝置溫度值；其中，該複雜可程式邏輯控制器自儲存於該內建記憶體中的一溫度對應表，查找該平台路徑控制器所對應的該偏移量，並依據該偏移量修正該第一運作溫度值，以修正後的該第一運作溫度值作為該裝置溫度值。
2. 如請求項1所述之具有溫度管理功能的電子裝置，更包括一運作元件，該運作元件具有一第二溫度感測器，該第二溫度感測器用以感測該運作元件的一第二運作溫度值，該複雜可程式邏輯控制器耦接於該運作元件，且讀取該第二溫度感測器感測的該第二運作溫度值，並將該第二運作溫度值儲存於該內建記憶體中。
3. 如請求項2所述之具有溫度管理功能的電子裝置，其中該複雜可程式邏輯控制器自該溫度對應表中查找該平台路徑控制器所對應的該偏移量，自該溫度對應表中查找該運作元件所對應的該偏移量，該複雜可程式邏輯控制器依據該平台路徑控制器所對應的該偏移量修正該第一運作溫度值，依據該運作元件所對應的該偏移量修正該第二運作溫度值，該複雜可程式邏輯控制器比較修正後的該第一運作溫度值及修正後的該第二運作溫度值的大小，以修正後的該第一運作溫度值及修正後的該第二運作溫度值其中之一作為該裝置溫度值。
4. 如請求項2所述之具有溫度管理功能的電子裝置，其中該複雜可程式邏輯控制器比較該第一運作溫度值與該第二運作溫度值的大小，並依據該偏移量修正該第一運作溫度值與該第二運作溫度值其中之一，並以修正後的該第一運作溫度值或修正後的該第二運作溫度值作為該裝置溫度值。
5. 如請求項2所述之具有溫度管理功能的電子裝置，其中該平台路徑控制器及該運作元件分別與該複雜可程式邏輯控制器以一積體電路匯流排(Inter-Integrated Circuit，I²C)耦接。
6. 如請求項1所述之具有溫度管理功能的電子裝置，其中該硬體監控器更依據該裝置溫度值控制至少一降溫元件。
7. 如請求項6所述之具有溫度管理功能的電子裝置，其中該降溫元件包含一風扇。
8. 如請求項1所述之具有溫度管理功能的電子裝置，其中該平台路徑控制器與該硬體監控器以一通用型之輸入輸出匯流排(General Purpose I/O)、一積體電路匯流排(Inter-Integrated Circuit，I²C)、一系統控制匯流排(System Management Bus)其中之一耦接。