TW201816612A - 硬體監控方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供了一種硬體監控方法，硬體監控方法包括透過第一溫度感測器感測第一溫度區域的第一溫度值，並透過第二溫度感測器感測第二溫度區域的第二溫度值，還透過複雜可程式邏輯裝置讀取第二溫度值，然後複雜可程式邏輯裝置對第二溫度值進行溫度補償。之後，透過硬體監控器讀取第一溫度值以及溫度補償後的第二溫度值，且硬體監控器根據第一溫度值和溫度補償後的第二溫度值控制電腦系統散熱。

Description

硬體監控方法

本發明涉及一種監控方法，特別涉及一種伺服器的硬體監控方法。

在電腦系統中，硬體監控模組（如：硬體監視器；HW Monitor）是對電腦系統硬體的溫度，電壓及風扇速度進行監控。伺服器作為電腦的一個應用分支，其主機板之硬體監控功能通常由基板管理控制器（Baseboard Management Controller；BMC）晶片來實現。

但是，在伺服器生產開發過程中，生產商為了滿足用戶的不同需求，往往將伺服器開發成高，低端等多個版本，而這些配置的區別主要是在硬體監控功能和硬體監控成本等方面存在較大的差別。

目前，在低端伺服器中，其硬體監控一般存在著如下幾種方案：(1)採用專用的基板管理控制器晶片，使用成本高。(2)採用的微控制單元（Micro Control Unit；MCU），如硬體監控器（Hardware Monitor；HW Monitor），可監控記憶體，中央處理器（Central Process Unit；CPU），平台路徑控制器（Platform Controller Hub；PCH）以及熱感測器的溫度；此方案，往往需要相容系統管理匯流排連接埠（System Management Bus；SMBUS），積體電路匯流排連接埠（Inter-Integrated Circuit；I²C）以及平台環境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）等多種協定，開發週期長 。

(3)採用專用的嵌入式控制器（Embed Controller；EC），雖然能夠實現的系統管理匯流排，積體電路匯流排以及平台環境控制介面等多種協議的整合，但一些功能冗餘，成本仍然較高。

(4)採用低成本的硬體監控，溫度感測器的監測點數量往往不能滿足伺服器的要求；此外，低成本的硬體監控不能針對每個溫度感測器設置獨立的溫度補償值，這使得不同區域的溫度因差距過大，而不能在風扇控制時體現其合理的權重。例如：記憶體區域的溫度一般在60至75℃，其風扇加速窗口設置在大於65℃，而IO區域（輸入/輸出區域）一般在50至65℃，其風扇加速窗口設置在大於55℃，如果不能對IO區域增加10℃溫度補償，那麼在同一路脈波寬度調變連接埠（Pulse Width Modulation；PWM）控制時，就會始終由溫度較高的區域主導，而忽略了低溫度警戒窗口的感測器資料。

因此，針對低端伺服器，有必要開發一種新型的硬體監控系統，解決風扇控制的權重不匹配問題。

本發明的目的在於提供一種硬體監控方法，該伺服器主要是低端伺服器，且在沒有BMC晶片的情況下，可實現硬體的散熱監控，並能夠對不同溫度區域的溫度進行補償，以解決風扇控制的權重不匹配問題，提升低端伺服器的散熱效果。

本發明為解決先前技術之問題，所採用之必要技術手段為提供了一硬體監控方法，適用於對一電腦系統進行監控，包括：透過一第一溫度感測器感測一第一溫度區域的一第一溫度值，並透過一第二溫度感測器感測一第二溫度區域的一第二溫度值；透過一複雜可程式邏輯裝置讀取第二溫度值，然後複雜可程式邏輯裝置對第二溫度值進行溫度補償；之後，透過一硬體監控器讀取第一溫度值以及溫度補償後的第二溫度值，且硬體監控器根據第一溫度值和溫度補償後的第二溫度值控制電腦系統散熱。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為硬體監控方法還包括：將複雜可程式邏輯裝置電性連接一可擴展元件，可擴展元件連接擴展有一第三溫度感測器，透過第三溫度感測器感測一第三溫度區域的一第三溫度值；複雜可程式邏輯裝置自可擴展元件中讀取第三溫度值並對第三溫度值進行溫度補償；複雜可程式邏輯裝置比較溫度補償後的第三溫度值以及第二溫度值的大小，並將其中一個溫度最大值反饋給硬體監控器；硬體監控器根據一個溫度最大值以及第一溫度值控制電腦系統散熱。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為硬體監控方法還包括：將可擴展元件連接擴展該些第三溫度感測器，透過該些第三溫度感測器感測第三溫度區域的該些第三溫度值，此時，複雜可程式邏輯裝置讀取該些第三溫度值並對各第三溫度值進行溫度補償；之後，複雜可程式邏輯裝置比較溫度補償後的第二溫度值以及溫度補償後的該些第三溫度值的大小，並獲取其中一個溫度最大值供硬體監控器讀取。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為讀取第二溫度值以及第三溫度值之後，還包括：複雜可程式邏輯裝置將第二溫度值以及第三溫度值存儲於一存儲單元中；複雜可程式邏輯裝置自存儲單元中查找與第二溫度值對應的一第一偏移量，並依據該第一偏移量溫度補償第二溫度值，以產生一第四溫度值；複雜可程式邏輯裝置自存儲單元中查找與第三溫度值對應的一第二偏移量，並依據第二偏移量溫度補償第三溫度值，以產生一第五溫度值；複雜可程式邏輯裝置比較第四溫度值以及第五溫度值的大小，以獲取其中一個溫度最大值供硬體監控器讀取。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為將至少一個第三溫度感測器設置在一IO區域，以感測IO區域的至少一個第三溫度值；並且，將另一個第三溫度感測器設置在可擴展元件所在的區域，以感測可擴展元件的一個第三溫度值；此時，第三溫度值的溫度補償步驟包括：複雜可程式邏輯裝置自存儲單元中查找一第三偏移量，並依據一個第三偏移量溫度補償可擴展元件的一個第三溫度值；複雜可程式邏輯裝置自存儲單元中查找至少一第四偏移量，並依據至少一個第四偏移量溫度補償IO區域的至少一個第三溫度值；其中，第二偏移量包括第三偏移量和第四偏移量。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為將一個第二溫度感測器設置在一平台路徑控制器所在的區域，以感測平台路徑控制器的一個第二溫度值；此時，複雜可程式邏輯裝置自存儲單元中查找平台路徑控制器對應的第一偏移量，並依據第一偏移量溫度補償第二溫度值。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為將平台路徑控制器電性連接複雜可程式邏輯裝置，以透過平台路徑控制器設定存儲單元中的至少一個偏移量。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為電腦系統包括一風扇模組，硬體監控器透過訪問一風扇轉速表，並依據一個溫度最大值以及第一溫度值控制風扇模組之風扇的轉速進行散熱。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為透過一平台路徑控制器初始化硬體監控器以及複雜可程式邏輯裝置。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為電腦系統為一伺服器。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為當伺服器之工作參數超過一預設值時，硬體監控器發送一預警信號給複雜可程式邏輯裝置，複雜可程式邏輯裝置根據預警信號中止資料讀取。

本發明為解決先前技術之問題，所採用之必要技術手段為提供了一種硬體監控系統，適用於一電腦系統，包括：一硬體監控器，具有一第一溫度感測器，第一溫度感測器用以感測一第一溫度區域的一第一溫度值。一複雜可程式邏輯裝置，電性連接硬體監控器，且複雜可程式邏輯裝置具有一第二溫度感測器，第二溫度感測器用以感測一第二溫度區域的一第二溫度值。其中，複雜可程式邏輯裝置用以讀取第二溫度值，並對第二溫度值進行溫度補償；硬體監控器用以讀取第一溫度值以及溫度補償後的第二溫度值，並根據第一溫度值以及溫度補償後的第二溫度值控制電腦系統散熱。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為複雜可程式邏輯裝置電性連接一可擴展元件，可擴展元件連接擴展有一第三溫度感測器，第三溫度感測器用以感測一第三溫度區域的一第三溫度值。

其中，複雜可程式邏輯裝置自可擴展元件中讀取第三溫度值並對第三溫度值進行溫度補償；複雜可程式邏輯裝置比較溫度補償後的第三溫度值以及第二溫度值的大小，並將其中一個溫度最大值反饋給硬體監控器；硬體監控器根據一個溫度最大值以及第一溫度值控制電腦系統散熱。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為複雜可程式邏輯裝置還具有：一第一積體電路匯流排連接埠，電性連接可擴展元件，用以透過第一積體電路匯流排連接埠讀取第三溫度值；一第二積體電路匯流排連接埠，電性連接第二溫度感測器，用以透過第二積體電路匯流排連接埠讀取第二溫度值；一第一系統管理匯流排，電性連接硬體監控器，用以透過第一系統管理匯流排將一個溫度最大值提供給硬體監控器。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為複雜可程式邏輯裝置還具有一存儲單元，以透過存儲單元存儲讀取的第二溫度值以及第三溫度值；並且存儲單元中存儲有一第一偏移量以及一第二偏移量，複雜可程式邏輯裝置依據第一偏移量溫度補償第二溫度值，並依據第二偏移量溫度補償第三溫度值。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為複雜可程式邏輯裝置還具有：一第二系統管理匯流排連接埠，電性連接一平台路徑控制器，用以透過第二系統管理匯流排連接埠設定存儲單元中的至少一偏移量。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為第三溫度區域包括：一IO區域以及可擴展元件所在的區域；第二溫度區域包括：一平台路徑控制器所在的區域；第一溫度區域包括以下區域中的至少一種：一CPU所在的區域、一記憶體區域、一硬體監控器所在的區域以及一熱敏二極體所在的區域。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為電腦系統包括一風扇模組，硬體監控器還具有一存儲模組，存儲模組中存儲有一風扇轉速表；硬體監控器透過訪問風扇轉速表並依據一個溫度最大值以及第一溫度值控制風扇模組之風扇的轉速進行散熱。

由上述必要技術手段所衍生之一附屬技術手段為硬體監控器還具有：一平台環境式控制連接埠，電性連接第一溫度感測器；一第三系統管理匯流排連接埠，電性連接複雜可程式邏輯裝置； 一第四系統管理匯流排連接埠，電性連接一平台路徑控制器，用以透過該第四系統管理匯流排連接埠初始化硬體監控器。

基於上述硬體監控系統，本發明提供了一種包括如上任意一項硬體監控系統的伺服器。

與現有技術相比，本發明提供的伺服器，硬體監控系統以及硬體監控方法具有以下有益效果：首先，本發明的技術方案將硬體監控器與複雜可程式邏輯裝置相結合，透過多個溫度感測器感測不同溫度區域的溫度值，並透過複雜可程式邏輯裝置讀取並修正對應的溫度值，這樣實現了不同溫度感測器的溫度補償，解決了現有電腦系統中無法單獨對不同溫度區域的溫度值進行溫度補償的問題。

其次，由於複雜可程式邏輯裝置可對對應溫度感測器感測的溫度進行獨立的溫度補償，這使得不同溫度區域的溫度差距縮小，因而在散熱控制時可以平衡溫度控制的權重，更好地散熱電腦系統，提升了電腦系統的散熱效果。

再次，本發明的技術方案將複雜可程式邏輯裝置電性連接可擴展元件，可擴展元件可擴展連接一個或多個第三溫度感測器，從而可以監測更多溫度區域的溫度值，並且複雜可程式邏輯裝置可對每一個第三溫度感測器感測的溫度值單獨進行溫度補償，一方面提升了溫度監測的範圍，另一方面在更多監測範圍的情況下，實現了多路溫度值的溫度補償，電腦系統的散熱效果更好。

請參閱第一圖，第一圖係顯示本發明較佳實施例的硬體監控系統的結構方塊示意圖。如圖所示，硬體監控系統10包括硬體監控器11（Hardware Monitor）和複雜可程式邏輯裝置（Complex Programmable Logic Device；CPLD）12。硬體監控系統10主要是對電腦系統的散熱進行監控，例如伺服器主板或其他合適的電子裝置的溫度，本發明尤其適合於監控低端伺服器，散熱監控成本低。所謂「低端伺服器」是指成本或功能等相對於「高端伺服器」低的伺服器。硬體監控器11電性連接複雜可程式邏輯裝置12。

在一個實施例中，複雜可程式邏輯裝置12透過第一系統管理匯流排連接埠（System Management Bus；SMBus）S1電性連接硬體監控器11。然而，包括但不限於系統管理匯流排連接埠（SMBus），也可以是通用型輸入輸出匯流排連接埠（General Purpose I/O）、積體電路匯流排連接埠（Inter-Integrated Circuit，I²C）或其他合適的傳輸連接埠電性連接硬體監控器11。可以理解地，硬體監控器11對應地具有透過系統管理匯流排與第一系統管理匯流排連接埠S1電性連接的第三系統管理匯流排連接埠S3。

接著，硬體監控器11具有第一溫度感測器111，以透過第一溫度感測器111感測第一溫度區域的第一溫度值。第一溫度區域在本實施例中包括以下區域中的至少一種：中央處理器13（Central Process Unit；CPU）所在的區域、記憶體14（Memory）所在的區域、硬體監控器11所在的區域以及熱敏二極體15所在的區域。可以理解的是，當第一溫度區域包括上述區域中的多種時，第一溫度感測器111的數量對應有多個，而且每個區域中設置有至少一個第一溫度感測器111（即當第一溫度區域中運作有多個運行元件時，每個運行元件的溫度藉由至少一個第一溫度感測器111感測）。在此，第一溫度區域通常是電腦系統中發熱量相對其它部分高的電子元件或組件所在的區域。

本實施例中，當第一溫度感測器111用以感測中央處理器13所在區域的溫度時，硬體監控器11由平台環境式控制連接埠P電性連接第一溫度感測器111，以透過平台環境式控制介面P讀取中央處理器13運作時的第一溫度值；當第一溫度感測器111用以感測記憶體14所在區域的溫度時，硬體監控器11由第三系統管理匯流排連接埠S3電性連接第一溫度感測器111，以由第三系統管理匯流排連接埠S3讀取記憶體14運作時的第一溫度值，即複雜可程式邏輯裝置12與讀取記憶體14溫度的第一溫度感測器111共享第三系統管理匯流排連接埠S3。

根據第一圖所示之硬體監控系統10，硬體監控器11具有八個第一溫度感測器111，其中兩個第一溫度感測器111用以感測兩個熱敏二極體15（分別是第一熱敏二極體151和第二熱敏二極體152）運作時的第一溫度值，四個第一溫度感測器111用以感測四個記憶體14（分別是第一記憶體141、第二記憶體142、第三記憶體143和第四記憶體144）運作時的第一溫度值，另有一個第一溫度感測器111用以感測硬體監控器11運作時的第一溫度值，再有一個第一溫度感測器111用以感測中央處理器13運作時的第一溫度值。

進一步，硬體監控器11還具有五個模擬量輸入連接埠V1、V2、V3、V4、V5，分別用以監控12V、5V、2.5V、VTT以及Vccp通道的電壓值。更進一步，硬體監控器11選用的型號是NCT7491，採用24接腳，四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads；QFN)或四分之一尺寸小輪廓封裝（Quad Small Outline Package；QSOP），工作電壓在3.0V至3.6V之間。

更進一步，複雜可程式邏輯裝置12具有第二溫度感測器121，以透過第二溫度感測器121感測第二溫度區域的第二溫度值。第二溫度區域在本實施例中包括以下區域：平台路徑控制器16（Platform Controller Hub；PCH）所在的區域。換而言之，第二溫度值是平台路徑控制器16運作時的溫度。

本實施例中，複雜可程式邏輯裝置12還具有存儲單元122。複雜可程式邏輯裝置12讀取第二溫度感測器121感測的第二溫度值，並將第二溫度值儲存於存儲單元122中。存儲單元122可以是內部暫存器，也可以是內建記憶體。複雜可程式邏輯裝置12自存儲單元122中查找一個第一偏移量，並依據第一偏移量修正第二溫度值。

在一個實施例中，當複雜可程式邏輯裝置12讀取第二溫度感測器121感測的第二溫度值後，其依據存儲單元122中存儲的溫度對應表，查找平台路徑控制器16所對應的第一偏移量，且以查找的第一偏移量修正第二溫度值，修正後的第二溫度值提供給硬體監控器11讀取。硬體監控器11讀取第一溫度值以及修正後的第二溫度值後，依據第一溫度值以及修正後的第二溫度值控制電腦系統散熱。

具體的，上述實施例公開的硬體監控原理可參閱第二圖，第二圖係顯示本發明較佳實施例的硬體監控系統的監控方法的流程圖。如圖所示，本實施例的硬體監控方法200包括下列步驟：首先步驟211分為步驟211-1和步驟211-2，步驟211-1為第一溫度感測器111感測第一溫度區域的第一溫度值，步驟211-2為第二溫度感測器121感測第二溫度區域的第二溫度值。步驟212為複雜可程式邏輯裝置12讀取第二溫度值，並對第二溫度值進行溫度補償（溫度補償在本文中還稱之為修正）。步驟213為硬體監控器11讀取第一溫度值以及溫度補償後的第二溫度值。步驟214為硬體監控器11依據第一溫度值以及溫度補償後的第二溫度值，控制電腦系統散熱。

在一個實施例中，電腦系統包括一個風扇模組17，風扇模組17包括一個或多個風扇。具體地，風扇模組17包括系統風扇171、CPU風扇172以及冗餘風扇173。較佳者，硬體監控器11透過脈波寬度調變（Pulse Width Modulation；PWM）匯流排連接埠PWM控制這些風扇的運轉速度。更具體地說，硬體監控器11依據風扇轉速表，查找第一溫度值以及修正後的第二溫度值所對應的風扇轉速，並以此風扇轉速控制風扇的運行。可選擇地，風扇轉速表存儲在硬體監控器11的存儲模組112中。

本實施例中，電腦系統中的平台路徑控制器16電性連接複雜可程式邏輯裝置12，以初始化複雜可程式邏輯裝置12。初始化的內容包括設定存儲單元122中平台路徑控制器16所對應的第一偏移量以及下述的第二偏移量。或者，平台路徑控制器16還可讀取複雜可程式邏輯裝置12中存儲的第二溫度值，以便散熱分析使用。然而，平台路徑控制器16的作用並不限於此，具體本發明並不作特別的限定。在本發明的一個實施例中，複雜可程式邏輯裝置12經由第二系統管路匯流排連接埠S2電性連接平台路徑控制器16。

類似地，平台路徑控制器16還電性連接硬體監控器11，以初始化硬體監控器11。此初始化的內容包括設定硬體監控器11中的風扇轉速表。平台路徑控制器16在本實施例中，自BIOS唯讀記憶體18（BIOS-Rom，Basic Input／Output System-Rom）中獲取風扇轉速表並存儲在硬體監控器11中。

在本發明的一個實施例中，硬體監控器12經由第四系統管理匯流排連接埠S4電性連接平台路徑控制器16，而且，複雜可程式邏輯裝置12和硬體監控器11電性連接至平台路徑控制器16時，共享平台路徑控制器16的一個系統管理匯流排連接埠。

承以上所述，以系統管理匯流排連接埠作為硬體監控器11電性連接複雜可程式邏輯裝置12和平台路徑控制器16的傳輸連接埠來說，當硬體監控器11讀取複雜可程式邏輯裝置12修正後的第二溫度值時，硬體監控器11作為系統管理匯流排連接埠上的主控制器，而平台路徑控制器16和其他系統管理匯流排連接埠上的組件作為系統管理匯流排連接埠上的從控制器，這樣，可使硬體監控器11透過系統管理匯流排連接埠讀取複雜可程式邏輯裝置12或其他組件中的溫度值。當硬體監控器11要求讀取溫度時，硬體監控器11會切換為系統管理匯流排連接埠上的主控制器，而平台路徑控制器16切換為系統管理匯流排連接埠上的從控制器，硬體監控器11經由系統管理匯流排連接埠讀取複雜可程式邏輯裝置12之存儲單元122中存儲的修正後的第二溫度值。

在較佳實施例中，硬體監控系統10還包括可擴展元件19，分別電性連接複雜可程式邏輯裝置12以及第三溫度感測器20，第三溫度感測器20用以感測第三溫度區域的第三溫度值。複雜可程式邏輯裝置12自可擴展元件19中讀取第三溫度值並對第三溫度值進行修正。具體而言，複雜可程式邏輯裝置12自存儲單元122中查找一個第二偏移量，並依據第二偏移量修正第三溫度值。可擴展元件19的型號可為EMC1464，其具有多個可擴展連接埠，用以電性連接多個第三溫度感測器20。

進一步，複雜可程式邏輯裝置12比較修正後的第三溫度值以及修正後的第二溫度值的大小，並將其中一個溫度最大值反饋給硬體監控器11。硬體監控器11根據溫度最大值以及讀取的第一溫度值控制電腦系統散熱。

結合第三圖來說，第三圖係顯示本發明較佳實施例的硬體監控系統的監控方法的流程圖。如圖所示，硬體監控方法200-1在步驟211中，還包括步驟211-3，為第三溫度感測器20感測第三溫度區域的第三溫度值。與第二圖不同的是，步驟212包括步驟212-1和步驟212-2，步驟212-1為複雜可程式邏輯裝置12除讀取第二溫度值外，還讀取第三溫度值，且讀取第二溫度值和第三溫度值後，複雜可程式邏輯裝置12分別對第二溫度值和第三溫度值進行溫度補償，步驟212-2為複雜可程式邏輯裝置12比較溫度補償後的第二溫度值和第三溫度值的相對大小，並得到其中一個溫度最大值。之後，步驟213a中，硬體監控器11讀取第一溫度值以及比較後的一個溫度最大值。隨後，步驟214中，硬體監控器11根據第一溫度值以及比較後的一個溫度最大值，控制電腦系統散熱。

更進一步，可擴展元件19連接擴展有多個第三溫度感測器20、20a、20b，多個第三溫度感測器20、20a、20b用以感測第三溫度區域中多個運行元件的第三溫度值。其中，須配置一個第三溫度感測器20用以感測可擴展元件19運作時的第三溫度值。可選擇地，另有至少一個第三溫度感測器20、20a、20b用以感測IO（輸入/輸出）區域運作時的第三溫度值。為簡明起見，下文中，將修正後的第二溫度值定義為第四溫度值，並將修正後的第三溫度值定義為第五溫度值。

接著，在多個第三溫度感測器20、20a、20b的情況下，複雜可程式邏輯裝置12自可擴展元件19處讀取多個第三溫度值並對每個第三溫度值進行修正，得到多個第五溫度值，之後，比較第四溫度值以及多個第五溫度值的大小並獲取其中一個溫度最大值，以便硬體監控器11後續散熱控制時讀取。

更為具體地說，讀取第二溫度值後，複雜可程式邏輯裝置12將第二溫度值存儲在存儲單元122中。然後，自存儲單元122中查找與第二溫度值對應的第一偏移量，並依據第一偏移量修正第二溫度值，產生第四溫度值；同時，讀取一個或多個第三溫度值後，複雜可程式邏輯裝置12將第三溫度值存儲於存儲單元122中。然後，自存儲單元122中查找與第三溫度值對應的第二偏移量，並依據第二偏移量修正第三溫度值，產生第五溫度值。需要說明的是，第三溫度值為多個時，複雜可程式邏輯裝置12查找與每個第三溫度值對應的一個第二偏移量，並各自進行修正。

舉例來說，將一個第三溫度感測器20設置在IO區域，並將另一個第三溫度感測器20a設置在可擴展元件19所在的區域。此時，複雜可程式邏輯裝置12自存儲單元122中查找第三偏移量，並依據一個第三偏移量修正可擴展元件19運作時的第三溫度值。與此同時，複雜可程式邏輯裝置12自存儲單元122中查找一個第四偏移量，並依據第四偏移量修正IO區域對應的第三溫度值。換而言之，一個第三溫度感測器20感測可擴展元件19運行時的溫度，另一個第三溫度感測器20感測IO區域運行時的溫度。可以理解的，第二偏移量包括第三偏移量和第四偏移量。

在一個實施例中，第一偏移量是依據平台路徑控制器16的實際溫度和第二溫度感測器121感測到的溫度差來制定。具體來說，當平台路徑控制器16的實際溫度到達60度，第二溫度感測器121感測到第二溫度值僅有54度，此時，硬體監控器11仍依據第二溫度值54度控制風扇模組17，使得風扇尚未啟動或是轉速不足，對平台路徑控制器16的降溫效率不夠，從而令平台路徑控制器16處於溫度過高的風險中。因此，偏移量可以修正溫度感測器感測到的溫度值和實際溫度值的差距。

另一方面，偏移量與運行元件的可耐溫程度有關。舉例來說，當平台路徑控制器16的實際溫度到達60度時，第二溫度感測器121感測到第二溫度值僅有54度。若未啟動風扇，平台路徑控制器16就有機會造成損壞。然而，當第三溫度區域中運行元件的實際溫度到達60度時，第三溫度感測器20感測到第三溫度值為56度。此時，因為第三溫度區域中運行元件的可耐溫程度較平台路徑控制器16高。因此，若未啟動風扇，運行元件損壞的機率較平台路徑控制器16低。因此，透過偏移量修正溫度值，可以避免溫度感測器測量到的溫度與實際溫度的差異，亦可以降低耐溫程度較低的組件損壞的機率。

在一個實施例中，複雜可程式邏輯裝置12透過第一積體電路匯流排連接埠C1電性連接可擴展元件19，以讀取第三溫度感測器20感測的第三溫度值。複雜可程式邏輯裝置12還透過第二積體電路匯流排連接埠C2電性連接第二溫度感測器121，以讀取第二溫度感測器121感測的第二溫度值。

在一個實施例中，當電腦系統的工作參數（例如電壓、電流、溫度與風扇轉速等）超過預設值時，硬體監控器11發送預警信號（數位信號）給複雜可程式邏輯裝置12，複雜可程式邏輯裝置12根據該預警信號中止資料讀取。硬體監控器11還具有報警連接埠A（alert），透過該報警連接埠A發送預警信號至複雜可程式邏輯裝置12。

本發明的較佳實施例如上所述，但並不局限於上述實施例所公開的範圍，例如硬體監控器、複雜可程式邏輯裝置、平台路徑控制器之間的傳輸連接埠；再者，複雜可程式邏輯裝置不局限於電性連接一個可擴展元件，還可電性連接多個可擴展元件，每個可擴展元件擴展連接有一個或多個第三溫度感測器；或者，硬體監控器不局限於電性連接一個複雜可程式邏輯裝置，還可電性連接多個複雜可程式邏輯裝置，每個複雜可程式邏輯裝置類似地透過上述實施例公開的方式進行操作。而且需要說明的是，上述實施例描述的硬體監控器具有第一溫度感測器。也就是指，本實施例的硬體監控系統具有第一溫度感測器，透過第一溫度感測器感測第一溫度區域的第一溫度值。同理，上述實施例描述的複雜可程式邏輯裝置具有第二溫度感測器，同樣指的是本實施例的硬體監控系統具有第二溫度感測器，透過第二溫度感測器感測第二溫度區域的第二溫度值。

此外，基於上述實施例公開的硬體監控系統10，本實施例還提供了一種伺服器30。請參閱第四圖，第四圖係顯示本發明較佳實施例的伺服器的結構方塊示意圖。如圖所示，該伺服器30透過本實施例的硬體監控系統10對其硬體的散熱進行監控。由於伺服器30採用了上述實施例的硬體監控系統10，因此，由硬體監控系統10帶來的有益效果請相應參考上述實施例。

綜上所述，本發明的硬體監控系統將硬體監控器與複雜可程式邏輯裝置相結合，透過多個溫度感測器感測不同溫度區域的溫度值，並透過複雜可程式邏輯裝置讀取並修正對應的溫度值，這樣，可解決不同溫度區域因溫度不同而導致的風扇控制的權重不匹配問題。

其次，由於複雜可程式邏輯裝置可對對應溫度感測器感測的溫度進行獨立的溫度補償，這使得不同溫度區域的溫度差距縮小。因而在散熱控制時可以平衡溫度控制的權重，更好地散熱電腦系統，進而提升了電腦系統的散熱效果。

再次，本發明的硬體監控系統將復雜可編程邏輯控制電性連接可擴展元件，可擴展元件可擴展連接一個或多個第三溫度感測器，從而可以監測更多溫度區域的溫度，並且複雜可程式邏輯裝置可對每一個第三溫度感測器感測的溫度值單獨進行溫度補償。一方面提升了溫度監測的範圍，另一方面在更多監測範圍的情況下，實現了多路溫度值的溫度補償，電腦系統的散熱效果更好。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

10‧‧‧硬體監控系統
11‧‧‧硬體監控器
111‧‧‧第一溫度感測器
112‧‧‧存儲模組
12‧‧‧複雜可程式邏輯裝置
121‧‧‧第二溫度感測器
122‧‧‧存儲單元
13‧‧‧中央處理器
14‧‧‧記憶體
141‧‧‧第一記憶體
142‧‧‧第二記憶體
143‧‧‧第三記憶體
144‧‧‧第四記憶體
15‧‧‧熱敏二極體
151‧‧‧第一熱敏二極體
152‧‧‧第二熱敏二極體
16‧‧‧平台路徑控制器
17‧‧‧風扇模組
171‧‧‧系統風扇
172‧‧‧CPU風扇
173‧‧‧冗餘風扇
S1‧‧‧第一系統管理匯流排連接埠
S2‧‧‧第二系統管理匯流排連接埠
S3‧‧‧第三系統管理匯流排連接埠
S4‧‧‧第四系統管理匯流排連接埠
P‧‧‧平台環境式控制介面
V1、V2、V3、V4、V5‧‧‧模擬量輸入連接埠
PWM‧‧‧脈衝寬度調製連接埠
C1‧‧‧第一積體電路匯流排連接埠
C2‧‧‧第二積體電路匯流排連接埠
A‧‧‧報警連接埠
18‧‧‧BIOS唯讀記憶體
19‧‧‧可擴展元件
20、20a、20b‧‧‧第三溫度感測器
200、200-1‧‧‧硬體監控方法
30‧‧‧伺服器

第一圖係顯示本發明較佳實施例的硬體監控系統的結構方塊示意圖； 第二圖係顯示本發明較佳實施例的硬體監控系統的監控方法的流程圖； 第三圖係顯示本發明較佳實施例的硬體監控系統的監控方法的流程圖；以及 第四圖係顯示本發明較佳實施例的伺服器的結構方塊示意圖。

Claims (10)

1. 一種硬體監控方法，適用於對一電腦系統進行監控，並包括以下步驟： 透過一第一溫度感測器感測一第一溫度區域的一第一溫度值，並透過一第二溫度感測器感測一第二溫度區域的一第二溫度值； 透過一複雜可程式邏輯裝置讀取該第二溫度值，並對該第二溫度值進行溫度補償；以及 之後，透過一硬體監控器讀取該第一溫度值以及溫度補償後的該第二溫度值，且該硬體監控器根據該第一溫度值和溫度補償後的該第二溫度值控制該電腦系統散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之硬體監控方法，其中，該硬體監控方法還包括以下步驟： 將該複雜可程式邏輯裝置電性連接一可擴展元件，該可擴展元件連接擴展有一第三溫度感測器，透過該第三溫度感測器感測一第三溫度區域的一第三溫度值； 該複雜可程式邏輯裝置自該可擴展元件中讀取該第三溫度值，並對該第三溫度值進行溫度補償； 該複雜可程式邏輯裝置比較溫度補償後的該第三溫度值以及該第二溫度值的大小，並將其中一個溫度最大值反饋給該硬體監控器；以及 該硬體監控器根據該一個溫度最大值以及該第一溫度值控制該電腦系統散熱。
3. 如申請專利範圍第2項所述之硬體監控方法，其中，該硬體監控方法還包括以下步驟： 將該可擴展元件連接擴展該些第三溫度感測器，透過該些第三溫度感測器感測該第三溫度區域的該些第三溫度值； 該複雜可程式邏輯裝置讀取該些第三溫度值，並對各第三溫度值進行溫度補償；以及 該複雜可程式邏輯裝置比較溫度補償後的該第二溫度值以及溫度補償後的該些第三溫度值的大小，並獲取其中一個溫度最大值供該硬體監控器讀取。
4. 如申請專利範圍第3項所述之硬體監控方法，其中，讀取該第二溫度值以及第三溫度值之後，還包括： 該複雜可程式邏輯裝置將該第二溫度值以及第三溫度值儲存於一存儲單元中； 該複雜可程式邏輯裝置自該存儲單元中查找與該第二溫度值對應的一第一偏移量，並依據該第一偏移量溫度補償該第二溫度值，以產生一第四溫度值； 該複雜可程式邏輯裝置自該存儲單元中查找與該第三溫度值對應的一第二偏移量，並依據該第二偏移量溫度補償該第三溫度值，以產生一第五溫度值；以及 該複雜可程式邏輯裝置比較該第四溫度值以及該第五溫度值的大小，以獲取其中一個溫度最大值供該硬體監控器讀取。
5. 如申請專利範圍第4項所述之硬體監控方法，其中，將至少一該第三溫度感測器設置在一IO區域，以感測該IO區域的至少一該第三溫度值；並且將另一該第三溫度感測器設置在該可擴展元件所在的區域，以感測該可擴展元件之該第三溫度值，該第三溫度值的溫度補償步驟包括以下步驟： 該複雜可程式邏輯裝置自該存儲單元中查找一第三偏移量，並依據該第三偏移量溫度補償該可擴展元件的該第三溫度值；以及 該複雜可程式邏輯裝置自該存儲單元中查找至少一第四偏移量，並依據至少一該第四偏移量溫度補償該IO區域的至少一個該第三溫度值； 其中，該第二偏移量包括該第三偏移量和該第四偏移量。
6. 如申請專利範圍第4項所述之硬體監控方法，其中，將該第二溫度感測器設置在一平台路徑控制器所在的區域，以感測該平台路徑控制器的該第二溫度值；此時，該複雜可程式邏輯裝置自該存儲單元中查找該平台路徑控制器對應的該第一偏移量，並依據該第一偏移量溫度補償該第二溫度值。
7. 如申請專利範圍第6項所述之硬體監控方法，其中，將該平台路徑控制器電性連接該複雜可程式邏輯裝置，以透過該平台路徑控制器設定該存儲單元中的至少一該偏移量。
8. 如申請專利範圍第2項至第7項中任意一項所述之硬體監控方法，其中，該電腦系統包括一風扇模組，該硬體監控器透過訪問一風扇轉速表，並依據該一個溫度最大值以及該第一溫度值控制該風扇模組之風扇的轉速進行散熱。
9. 如申請專利範圍第2項至第7項中任意一項所述之硬體監控方法，其中，透過一平台路徑控制器初始化該硬體監控器以及複雜可程式邏輯裝置。
10. 如申請專利範圍第1項所述之硬體監控方法，其中，該電腦系統為一伺服器，當該伺服器之工作參數超過一預設值時，該硬體監控器發送一預警信號給該複雜可程式邏輯裝置，該複雜可程式邏輯裝置根據該預警信號中止資料讀取。 【圖式】