CN110427083A - 一种控制方法、装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种控制方法、装置及存储介质，其中，方法包括：获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

Description

一种控制方法、装置及存储介质

技术领域

本发明涉及风扇控制领域，尤其涉及一种控制方法、装置及存储介质。

背景技术

目前，电子设备在工作过程中会产生热量，通常，可以通过电子设备上安装的风扇将电子设备产生的热量传递到空气中。实际应用时，为了能够将电子设备产生的热量及时传递到空气中，需要对风扇的转速进行控制。比如，可以利用电子设备当前所处的环境温度，对电子设备的风扇的转速进行控制。

上述方式中根据当前的环境温度对风扇的转速进行控制，所述风扇在电子设备当前所处位置的海拔高度可能无法满足电子设备的散热需求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种控制方法、装置及存储介质。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种控制方法，所述方法包括：

获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；

基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；

利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

上述方案中，所述获取所述电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系，包括：

获取所述电子设备的处理器的功耗、所述处理器的温度、所述风扇的当前转速和所述当前环境温度；

基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系。

上述方案中，所述基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系，包括：

基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度和所述当前环境温度，确定第一参数；所述第一参数表征所述处理器的热阻；

基于所述第一参数和所述当前转速，从预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系中查找所述第一对应关系。

上述方案中，所述方法还包括：

在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻，得到多个热阻；

基于所述海拔高度、预设风扇转速和热阻，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

上述方案中，所述利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，包括：

基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、风扇的转速、环境温度的对应关系，确定与所述当前环境温度对应的风扇的目标转速；

将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

本发明实施例提供一种控制装置，所述装置包括：

确定单元，用于获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；

调节单元，用于利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

上述方案中，所述装置还包括：

建立单元，用于在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻，得到多个热阻；基于所述海拔高度、预设风扇转速和热阻，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

上述方案中，所述调节单元，具体用于：

基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、风扇的转速、环境温度的对应关系，确定与所述当前环境温度对应的风扇的目标转速；将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

本发明实施例提供一种控制装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上面所述任一项控制方法的步骤。

本发明实施例提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现上面所述任一项控制方法的步骤。

本发明实施例提供的控制方法、装置及存储介质，获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。采用本发明实施例的技术方案，能够基于与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关的第一对应关系，结合所述当前环境温度，对风扇的转速进行调节，如此，能够使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

附图说明

图1为相关技术中风扇的转速调节曲线示意图；

图2为本发明实施例控制方法的实现流程示意图；

图3为本发明实施例不同海拔高度下的处理器的热阻、风扇的转速的关系曲线示意图；

图4为本发明实施例风扇的转速与脉冲宽度调制(PWM，Pulse width modulation)占空比的关系曲线示意图；

图5为本发明实施例控制方法的具体实现流程示意图；

图6为本发明实施例控制装置的组成结构示意图一；

图7为本发明实施例控制装置的组成结构示意图二。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。

相关技术中，为了能够将电子设备产生的热量及时传递到空气中，需要对风扇的转速进行控制。比如，可以利用风扇的转速调节曲线，结合电子设备当前所处的环境温度，对电子设备的风扇的转速进行控制。这里，以电子设备为服务器为例，可以基于开环控制(open loop)方式，以服务器的风扇的进风口温度作为控制量，以风扇的转速作为被控制量，建立风扇的转速调节曲线，如图1所示。所述open loop控制方式可以是指按照控制信息传递的路径，控制量与被控制量之间只有前向通路而没有反馈通路。

这里，当利用空气对流散热时，可以按照公式(1)计算所述电子设备所需的散热量。

Q＝C×M×ΔT＝C×ρ×V×(Tout-Tin)(1)

其中，Q表示散热量，C表示空气比热，ρ表示空气密度，V表示空气体积流量，Tout表示出风口温度，Tin表示进风口温度。

这里，如果所述电子设备所处位置的海拔高度变大，则空气密度ρ会降低，在散热量Q和风扇的转速不变的情况下，ΔT会增大，这样，就会导致所述电子设备中元器件的温度升高。

上述方式中根据当前的环境温度对风扇的转速进行控制，在所述电子设备当前所处位置的海拔高度所述风扇可能无法满足电子设备的散热需求。

基于此，本发明实施例中，获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

本发明实施例提供一种控制方法，如图2所示，所述方法包括：

步骤201：获取所述电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度。

这里，所述电子设备具体可以是指服务器、移动终端如笔记本电脑等。

这里，所述风扇的当前转速可以是指风扇的扇页每分钟旋转的次数。所述当前环境温度可以是指所述电子设备当前所处环境的温度，也可以是指所述电子设备的风扇的进风口温度。

实际应用时，可以通过所述电子设备的基板管理控制(BMC，Baseboardmanagement controller)芯片控制所述风扇，这样，可以通过所述BMC芯片读取所述风扇的当前转速。

实际应用时，所述电子设备可以与一个温度传感器进行耦接，这样，可以通过与所述电子设备耦接的温度传感器对所述电子设备当前所处环境的温度进行检测，得到所述当前环境温度。或者，可以通过与所述电子设备耦接的温度传感器对所述电子设备的风扇的进风口温度进行检测，得到所述当前环境温度。

步骤202：基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关。

这里，所述风扇的转速、海拔高度和当前环境温度可以存在如下的关系：如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越高，则所述当前环境温度越低，这样，可以通过较小的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中；如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越低，则所述当前环境温度越高，这样，可以通过较大的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中。换句话说，可以基于所述风扇的当前转速和当前环境温度，从风扇的转速和海拔高度的对应关系中查找所述第一对应关系；所述第一对应关系表征所述当前转速与所述电子设备当前所处位置的海拔高度的对应关系。或者，可以基于所述风扇的当前转速和当前环境温度，从环境温度和海拔高度的对应关系中查找所述第一对应关系；所述第一对应关系表征所述当前环境温度与所述电子设备当前所处位置的海拔高度的对应关系。

实际应用时，这里，所述海拔高度除了与所述风扇的转速、和当前环境温度存在相关关系外，所述海拔高度还可以与所述电子设备的处理器的温度、所述处理器的功耗存在相关关系。所述风扇的转速、海拔高度、处理器的功耗、处理器的温度和当前环境温度可以存在如下的关系：如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越高，则所述当前环境温度越低，当所述处理器的温度较大时，可以通过较大的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中，当所述处理器的温度较大时，可以通过较小的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中。如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越低，则所述当前环境温度越高，当所述处理器的温度较小时，可以通过较小的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中，当所述处理器的温度较大时，可以通过较大的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中。换句话说，可以基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系。

基于此，在一实施例中，所述获取所述电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系，包括：获取所述电子设备的处理器的功耗、所述处理器的温度、所述风扇的当前转速和所述当前环境温度；基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系。

其中，所述处理器的功耗可以是指所述处理器的输入功率和输出功率的差额。所述处理器的温度可以是指所述处理器的内核(die)温度，也可以称为处理器的结温。

这里，所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度的获取过程，可以包括：所述电子设备开机至稳定运行后，可以通过所述电子设备的BMC芯片读取所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述风扇的当前转速。通过与所述电子设备耦接的温度传感器对所述电子设备当前所处环境的温度进行检测，得到所述当前环境温度；或者，通过与所述电子设备耦接的温度传感器对所述电子设备的风扇的进风口温度进行检测，得到所述当前环境温度。

实际应用时，所述风扇的转速、海拔高度和所述处理器的热阻可以存在如下的关系：如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越高，则所述当前环境温度越低，当所述处理器的热阻较大时，即表明所述处理器的散热器需要承载散热的能力越小，这样，可以通过较小的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中；如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越低，则所述当前环境温度越高，当所述处理器的热阻较小时，即表明所述处理器的散热器需要承载散热的能力越大，这样，可以通过较大的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中。换句话说，可以基于所述处理器的热阻和所述当前转速，确定所述第一对应关系。

基于此，在一实施例中，所述基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系，包括：基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度和所述当前环境温度，确定第一参数；所述第一参数表征所述处理器的热阻；基于所述第一参数和所述当前转速，从预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系中查找所述第一对应关系。

其中，所述处理器的热阻可以是指当有热量在所述处理器上传输时，所述处理器的温度与当前环境温度的温度差与所述处理器的功耗的比值。

这里，可以按照公式(2)计算所述处理器的热阻。

Rja＝(Tj-Ta)/P (2)

其中，Rja表示处理器的热阻，Tj表示处理器的温度，Ta表示当前环境温度，P表示处理器的功耗。

需要说明的是，这里，基于所述处理器的热阻和所述风扇的当前转速，以及预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系，能够得到与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关的第一对应关系，无需增加硬件，从而能够节省硬件成本。

实际应用时，为了能够从预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系中查找到所述第一对应关系，还需要建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

基于此，在一实施例中，所述方法还包括：在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻，得到多个热阻；基于所述海拔高度、预设风扇转速和热阻，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

这里，所述建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系，具体可以是指建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的关系曲线。

举例来说，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的关系曲线的过程可以包括：首先，可以将与热阻测试仪耦接的所述电子设备放置在海拔高度测试箱或高空温箱中，通过海拔高度测试箱或高空温箱模拟不同的海拔高度，以在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，通过热阻测试仪获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻。然后，利用拟合函数，得到不同海拔高度下处理器的热阻、风扇的转速的关系曲线。

如图3所示，利用拟合函数：Y＝a×X³+b×X²+c×X+d，其中，Y表示处理器的热阻Rja，X表示风扇的转速RPM，得到海拔高度为Sea level、500m、1000m、1500m下处理器的热阻Rja、风扇的转速RPM的关系曲线。

步骤203：利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

其中，所述使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求，可以是指所述风扇的散热量大于或等于所述电子设备在所述海拔高度下的发热量。

实际应用时，考虑到如果仅根据当前的环境温度对风扇的转速进行控制，这样，在电子设备当前所处位置的海拔高度所述风扇可能无法满足电子设备的散热需求。因此，为了使所述风扇在所述电子设备当前所处的海拔高度能够满足所述电子设备的散热需求，可以根据电子设备当前所处位置的海拔高度、当前的环境温度对风扇的转速进行控制。

基于此，在一实施例中，所述利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，包括：基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、风扇的转速、环境温度的对应关系，确定与所述当前环境温度对应的风扇的目标转速；将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

实际应用时，考虑到风扇的转速与PWM占空比可以存在对应关系，如表1所示，这样，可以基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、PWM占空比、环境温度的对应关系，如表2所示，确定与所述当前环境温度对应的第一PWM占空比；利用风扇的转速与PWM占空比的对应关系，如表1所示，确定与所述第一PWM占空比对应的风扇的目标转速；将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

PWM占空比	风扇的转速
		0x00	1200
0xDB	3800
		0xE3	4000

表1

海拔高度	PWM占空比	环境温度
			0	0x00	26℃
500	0xDB	13℃
			1000	0xE3	8℃

表2

这里，所述海拔高度、PWM占空比、环境温度的对应关系，具体还可以是指海拔高度、PWM占空比、环境温度的关系曲线。这样，可以基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、PWM占空比、环境温度的关系曲线，如图4所示，确定与所述当前环境温度对应的第一PWM占空比；利用风扇的转速与PWM占空比的对应关系，如表1所示，确定与所述第一PWM占空比对应的风扇的目标转速；将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

需要说明的是，这里，能够基于与所述电子设备当前所处位置的海拔高度，结合所述当前环境温度，对风扇的转速进行调节，如此，能够使所述风扇在所述电子设备当前所处位置的海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

采用本发明实施例的技术方案，能够基于与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关的第一对应关系，结合所述当前环境温度，对风扇的转速进行调节，如此，能够使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

下面结合具体实施例对本发明实施例控制方法进行详细说明。

图5为本发明实施例对服务器的风扇的转速进行调整的实现流程示意图，所述方法包括：

步骤501：获取服务器的处理器(CPU)的功耗P。

这里，所述服务器开机至稳定运行后，可以通过服务器中的BMC芯片读取CPU的功耗P。

步骤502：获取所述CPU的温度。

这里，所述处理器的温度可以是指所述CPU的结温Tj。

这里，所述服务器开机至稳定运行后，可以通过服务器中的BMC芯片读取CPU的结温Tj。

步骤503：获取所述服务器当前所处位置的环境温度。

这里，所述服务器当前所处位置的环境温度可以是指CPU散热器的进风口温度Ta。

这里，可以通过与所述服务器耦接的温度传感器对进风口温度Ta进行检测，得到所述服务器当前所处位置的环境温度。

步骤504：获取所述服务器的风扇的当前转速。

这里，所述服务器开机至稳定运行后，可以通过服务器中的BMC芯片读取风扇的转速RPM。

步骤505：基于获取的CPU的功耗P、CPU的结温Tj和CPU散热器的进风口温度Ta，确定CPU的热阻Rja。

这里，可以按照上述公式(2)计算所述处理器的热阻Rja。

步骤506：基于所述CPU的热阻Rja和所述当前转速RPM，利用预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系确定第一对应关系。

这里，可以基于所述CPU的热阻Rja和所述当前转速RPM，从图3所示的处理器的热阻Rja、风扇的转速RPM的关系曲线中查找第一曲线，假设为图3中的500m下处理器的热阻Rja、风扇的转速RPM的关系曲线；所述第一曲线与所述服务器当前所处位置的海拔高度有关。

步骤507：基于所述服务器当前所处位置的海拔高度，对风扇的转速进行调节。

需要说明的是，这里，能够基于与所述服务器当前所处位置的海拔高度，结合图4所示的海拔高度、PWM占空比、环境温度的关系曲线，确定对风扇进行调节的目标转速，如此，能够使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

另外，能够基于读取的风扇转速RPM和计算得出的CPU热阻Rja，以及图3所示的不同海拔高度下CPU的热阻Rja和风扇的转速RPM的关系曲线，推算出服务器当前所处位置的海拔高度，无需增加硬件，从而能够节省硬件成本。

为实现本发明实施例控制方法，本发明实施例还提供一种控制装置。图6为本发明实施例的控制装置的组成结构示意图；如图6所示，所述装置包括：

确定单元61，用于获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；

调节单元62，用于利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

这里，所述电子设备具体可以是指服务器、移动终端如笔记本电脑等。

这里，所述风扇的当前转速可以是指风扇的扇页每分钟旋转的次数。所述当前环境温度可以是指所述电子设备当前所处环境的温度，也可以是指所述电子设备内部的温度。

这里，所述电子设备开机至稳定运行后，可以通过所述电子设备的BMC芯片读取所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述风扇的当前转速。通过与所述电子设备耦接的温度传感器对所述电子设备当前所处环境的温度进行检测，得到所述当前环境温度；或者，通过与所述电子设备耦接的温度传感器对所述电子设备的风扇的进风口温度进行检测，得到所述当前环境温度。

实际应用时，所述风扇的转速、海拔高度和所述处理器的热阻可以存在如下的关系：如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越高，则所述当前环境温度越低，当所述处理器的热阻较大时，即表明所述处理器的散热器需要承载散热的能力越小，这样，可以通过较小的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中；如果所述电子设备当前所处位置的海拔高度越低，则所述当前环境温度越高，当所述处理器的热阻较小时，即表明所述处理器的散热器需要承载散热的能力越大，这样，可以通过较大的风扇的转速，将所述电子设备的处理器产生的热量传递到空气中。换句话说，可以基于所述处理器的热阻和所述当前转速，确定所述第一对应关系。

基于此，在一实施例中，所述确定单元61，具体用于：基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度和所述当前环境温度，确定第一参数；所述第一参数表征所述处理器的热阻；基于所述第一参数和所述当前转速，从预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系中查找所述第一对应关系。

其中，所述处理器的热阻可以是指当有热量在所述处理器上传输时，所述处理器的温度与当前环境温度的温度差与所述处理器的功耗的比值。

需要说明的是，这里，基于所述处理器的热阻和所述风扇的当前转速，以及预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系，能够得到与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关的第一对应关系，无需增加硬件，从而能够节省硬件成本。

实际应用时，为了能够从预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系中查找到所述第一对应关系，还需要建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

基于此，在一实施例中，所述装置还包括：建立单元，用于在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻，得到多个热阻；基于所述海拔高度、预设风扇转速和热阻，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

这里，所述建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系，具体可以是指建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的关系曲线。

实际应用时，考虑到如果仅根据当前的环境温度对风扇的转速进行控制，这样，在电子设备当前所处位置的海拔高度所述风扇可能无法满足电子设备的散热需求。因此，为了使所述风扇在所述电子设备当前所处的海拔高度能够满足所述电子设备的散热需求，可以根据电子设备当前所处位置的海拔高度、当前的环境温度对风扇的转速进行控制。

基于此，在一实施例中，所述调节单元，具体用于：基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、风扇的转速、环境温度的对应关系，确定与所述当前环境温度对应的风扇的目标转速；将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

需要说明的是，这里，能够基于与所述电子设备当前所处位置的海拔高度，结合所述当前环境温度，对风扇的转速进行调节，如此，能够使所述风扇在所述电子设备当前所处位置的海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

实际应用时，所述确定单元61、调节单元62可由所述控制装置中的处理器实现。

需要说明的是：上述实施例提供的装置在控制风扇的转速时，仅以上述各程序模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述处理分配由不同的程序模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的程序模块，以完成以上描述的全部或者部分处理。另外，上述实施例提供的控制装置与控制方法实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

本发明实施例还提供了一种控制装置，如图7所示，该装置70包括：通信接口71、处理器72、存储器73；其中，

通信接口71，能够与其它设备进行信息交互；

处理器72，与所述通信接口71连接，用于运行计算机程序时，执行上述智能设备侧一个或多个技术方案提供的方法。而所述计算机程序存储在存储器73上。

当然，实际应用时，控制装置70中的各个组件通过总线系统74耦合在一起。可理解，总线系统74用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统74除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图7中将各种总线都标为总线系统74。

本申请实施例中的存储器73用于存储各种类型的数据以支持控制装置70的操作。这些数据的示例包括：用于在控制装置70上操作的任何计算机程序。

上述本申请实施例揭示的方法可以应用于所述处理器72中，或者由所述处理器72实现。所述处理器72可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过所述处理器72中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的所述处理器72可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital SignalProcessor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。所述处理器72可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器73，所述处理器72读取存储器73中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。

在示例性实施例中，控制装置70可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，ProgrammableLogic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列(FPGA，Field-Programmable Gate Array)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU，Micro Controller Unit)、微处理器(Microprocessor)、或者其他电子元件实现，用于执行前述方法。

可以理解，本申请实施例的存储器73可以是易失性存储器或者非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(FlashMemory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random AccessMemory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random AccessMemory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本申请实施例描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可本发明实施例还提供了一种控制装置，如图7所示，该装置70包括：通信接口71、处理器72、存储器73；其中，

通信接口71，能够与其它设备进行信息交互；

处理器72，与所述通信接口71连接，用于运行计算机程序时，执行上述智能设备侧一个或多个技术方案提供的方法。而所述计算机程序存储在存储器73上。

当然，实际应用时，控制装置70中的各个组件通过总线系统74耦合在一起。可理解，总线系统74用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统74除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图7中将各种总线都标为总线系统74。

本申请实施例中的存储器73用于存储各种类型的数据以支持控制装置70的操作。这些数据的示例包括：用于在控制装置70上操作的任何计算机程序。

上述本申请实施例揭示的方法可以应用于所述处理器72中，或者由所述处理器72实现。所述处理器72可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过所述处理器72中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的所述处理器72可以是通用处理器、数字信号处理器(DSP，Digital SignalProcessor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。所述处理器72可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器73，所述处理器72读取存储器73中的信息，结合其硬件完成前述方法的步骤。

在示例性实施例中，控制装置70可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC，Application Specific Integrated Circuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD，ProgrammableLogic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD，Complex Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列(FPGA，Field-Programmable Gate Array)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU，Micro Controller Unit)、微处理器(Microprocessor)、或者其他电子元件实现，用于执行前述方法。

可以理解，本申请实施例的存储器73可以是易失性存储器或者非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(ROM，Read Only Memory)、可编程只读存储器(PROM，Programmable Read-Only Memory)、可擦除可编程只读存储器(EPROM，Erasable Programmable Read-Only Memory)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM，Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)、磁性随机存取存储器(FRAM，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(FlashMemory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(CD-ROM，Compact Disc Read-Only Memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(SRAM，Static Random Access Memory)、同步静态随机存取存储器(SSRAM，Synchronous Static Random Access Memory)、动态随机存取存储器(DRAM，Dynamic Random Access Memory)、同步动态随机存取存储器(SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDRSDRAM，Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory)、增强型同步动态随机存取存储器(ESDRAM，Enhanced Synchronous Dynamic Random AccessMemory)、同步连接动态随机存取存储器(SLDRAM，SyncLink Dynamic Random AccessMemory)、直接内存总线随机存取存储器(DRRAM，Direct Rambus Random Access Memory)。本申请实施例描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种控制方法，其特征在于，所述方法包括：

获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；

基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；

利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系，包括：

获取所述电子设备的处理器的功耗、所述处理器的温度、所述风扇的当前转速和所述当前环境温度；

基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度、所述当前转速和所述当前环境温度，确定所述第一对应关系，包括：

基于所述处理器的功耗、所述处理器的温度和所述当前环境温度，确定第一参数；所述第一参数表征所述处理器的热阻；

基于所述第一参数和所述当前转速，从预设的海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系中查找所述第一对应关系。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻，得到多个热阻；

基于所述海拔高度、预设风扇转速和热阻，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，包括：

基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、风扇的转速、环境温度的对应关系，确定与所述当前环境温度对应的风扇的目标转速；

将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

6.一种控制装置，其特征在于，所述装置包括：

确定单元，用于获取电子设备的风扇的当前转速和当前环境温度；基于所述当前转速和当前环境温度，确定第一对应关系；所述第一对应关系与所述电子设备当前所处位置的海拔高度相关；

调节单元，用于利用所述第一对应关系，结合所述当前环境温度，对所述风扇的转速进行调节，以使所述风扇在所述海拔高度下能够满足所述电子设备的散热需求。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

建立单元，用于在不同的海拔高度下，针对多个预设风扇转速，获取相应风扇转速对应的所述处理器的热阻，得到多个热阻；基于所述海拔高度、预设风扇转速和热阻，建立海拔高度、处理器的热阻、风扇的转速的对应关系。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述调节单元，具体用于：

基于所述第一对应关系，结合预设的海拔高度、风扇的转速、环境温度的对应关系，确定与所述当前环境温度对应的风扇的目标转速；将所述风扇的转速调整到所述目标转速。

9.一种控制装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至5任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述方法的步骤。