CN110873069B

CN110873069B - 风扇参数的控制方法及装置

Info

Publication number: CN110873069B
Application number: CN201811011037.9A
Authority: CN
Inventors: 聂飞; 方海宾; 熠程
Original assignee: Alibaba Group Holding Ltd
Current assignee: Alibaba Group Holding Ltd
Priority date: 2018-08-31
Filing date: 2018-08-31
Publication date: 2021-10-15
Anticipated expiration: 2038-08-31
Also published as: CN110873069A

Abstract

本说明书一个或多个实施例提供一种风扇参数的控制方法及装置，该方法可以包括：确定设备中的部件的功耗信息；确定所述部件的来流温度信息；根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

Description

风扇参数的控制方法及装置

技术领域

本说明书一个或多个实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种风扇参数的控制方法及装置。

背景技术

设备中的各个部件在一定温度范围内能够达到较佳的运行效率，超出该温度范围后就可能影响部件的运行效率，甚至影响部件的运行可靠性。但是，设备在运行过程中必然会不断地产生热量，因而需要对设备进行散热；例如，通过在设备中安装散热风扇，可以在设备内部与外界之间形成空气对流，使得流入设备的冷空气可以对部件形成散热，然后使热空气向设备外部流出。

发明内容

有鉴于此，本说明书一个或多个实施例提供一种风扇参数的控制方法及装置。

为实现上述目的，本说明书一个或多个实施例提供技术方案如下：

根据本说明书一个或多个实施例的第一方面，提出了一种风扇参数的控制方法，包括：

确定设备中的部件的功耗信息；

确定所述部件的来流温度信息；

根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；

根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

根据本说明书一个或多个实施例的第二方面，提出了一种风扇参数的控制装置，包括：

功耗确定单元，确定设备中的部件的功耗信息；

温度确定单元，确定所述部件的来流温度信息；

参数确定单元，根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；

风扇控制单元，根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

附图说明

图1是一示例性实施例提供的一种设备组成结构的示意图。

图2是一示例性实施例提供的一种风扇参数的控制方法的流程图。

图3是一示例性实施例提供的一种控制风扇转速对PCIE卡进行散热的流程图。

图4是一示例性实施例提供的一种直接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图5是一示例性实施例提供的另一种直接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图6是一示例性实施例提供的一种间接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图7是一示例性实施例提供的另一种间接检测PCIE卡的来流温度的示意图。

图8是一示例性实施例提供的一种设备的结构示意图。

图9是一示例性实施例提供的一种风扇参数的控制装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本说明书一个或多个实施例相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本说明书一个或多个实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是：在其他实施例中并不一定按照本说明书示出和描述的顺序来执行相应方法的步骤。在一些其他实施例中，其方法所包括的步骤可以比本说明书所描述的更多或更少。此外，本说明书中所描述的单个步骤，在其他实施例中可能被分解为多个步骤进行描述；而本说明书中所描述的多个步骤，在其他实施例中也可能被合并为单个步骤进行描述。

图1是一示例性实施例提供的一种设备组成结构的示意图。如图1所示，该设备100可以为个人计算机、服务器主机或其他任意类型，本说明书并不对此进行限制。该设备100包括机箱11(或机架、机柜等)，该机箱11内部设置有主板12，主板12上包含或安装有处理模块13，譬如该处理模块13可以为CPU或BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)模组；机箱11内部还设置有散热风扇14，该散热风扇14用于将机箱11外部的冷空气引入、将机箱11内部的热空气送出，以对该设备100进行散热。

其中，针对主板12上设置的部件，可能存在两种情况：对于一些部件而言，处理模块13可以获取这些部件的温度，以确定这些部件是否温度过高或存在温度过高的风险，并据此对散热风扇14进行参数控制，以使得散热风扇14能够满足这些部件的散热需求；对于另一些部件而言，处理模块13无法获取这些部件的温度，因而无法直接基于这些部件的温度对散热风扇14进行参数控制，但可以通过本说明书的技术方案对散热风扇14进行控制，以使其满足这些部件的散热需求。

上述处理模块13无法获取温度的部件，可以包括如图1所示的扩展部件15；当然，对于一些非扩展的部件，也可能无法被处理模块13获取温度，本说明书并不对此进行限制，而仅以扩展部件15为例对本说明书的技术方案进行说明。主板12上包含若干扩展插槽，比如PCI(Peripheral Component Interconnection，周边元件扩展接口)插槽、PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)插槽等，本说明书并不对此进行限制。通过上述插槽可以插接扩展部件15，以实现相应的扩展功能，譬如该扩展功能可以为主板12所无法实现的功能，或者虽然主板12能够实现该功能但该扩展部件15的效果更优。

基于上述的设备组成结构，处理模块13可以对散热风扇14进行参数控制，从而既能够使得散热风扇14满足扩展部件15的散热需求，又能够将散热风扇14的功耗控制在合理范围。

图2是一示例性实施例提供的一种风扇转速的控制方法的流程图。如图2所示，该方法应用于设备中的处理模块(例如图1所示设备100中的处理模块13)，该处理模块通过运行相关可执行指令，可以实现以下步骤：

步骤202A，确定设备中的部件的功耗信息。

在一实施例中，设备中可以包含一个或多个部件，这些部件无法被设备中的处理模块(比如图1所示的处理模块13)获取温度，需要基于本说明书的技术方案对散热风扇进行控制，以满足这些部件的散热需求。当包含一个部件时，该功耗信息可以为该部件的功耗，当包含多个部件时，该功耗信息可以为该多个部件的功耗之和。

在一实施例中，可以根据对所述部件的供电信息，确定所述功耗信息。在其他实施例中，还可以通过其他方式确定部件的功耗信息，本说明书并不对此进行限制；例如，可以确定部件或其对应端口的运行状态，并根据预先确定的部件或其对应端口处于各个运行状态(如空闲状态、使用状态或其他状态)时的功耗，确定出部件的功耗信息。

步骤202B，确定所述部件的来流温度信息。

在一实施例中，部件的来流温度信息是指流向该部件的空气温度，当该空气温度越低时，对部件的散热效果越好，散热风扇的参数可以设置为散热强度相对更小，当该空气温度越高时，对部件的散热效果越差，散热风扇的参数需要设置为散热强度相对更大。

在一实施例中，可以获取所述部件处的温度传感器输出的测量温度，以作为所述部件的来流温度信息。由于温度传感器与部件的距离较近，因而流向温度传感器的空气温度与流向部件的空气温度基本一致，使得温度传感器输出的测量温度能够直接表征部件的来流温度。其中，所述温度传感器可以位于所述部件上；或者，所述温度传感器可以位于所述设备中靠近所述部件的位置处，而该温度传感器具体可以位于设备中的主板上或者机箱上等，本说明书并不对此进行限制。

在一实施例中，当所述部件位于所述设备的出风口处、所述设备的入风口处设置有温度传感器时，可以根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温升差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温升差值与所述设备内部的风量、所述设备中除所述部件之外的其他部件的剩余总功耗相关。由于部件位于出风口处，因而通过入风口流入设备的冷空气已经在到达部件之前的其他部件的作用下被加热，使得流向部件的空气温度被升高，而升高的温度可以由上述的温升差值来表征。

在一实施例中，所述温升差值△t＝1.76W/Q，其中W为所述剩余总功耗、Q为所述风量，而1.76可以为经验系数或试验所得系数；在一些场景下，也可以采用其他更大或更小的系数取值，本说明书并不对此进行限制。

在一实施例中，当所述部件位于所述设备的入风口处、所述设备的出风口处设置有温度传感器时，可以根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温降差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温降差值与所述设备内部的风量、所述设备的总功耗相关。由于部件位于入风口处，因而流向部件的冷空气尚未受到设备中其他部件的影响；同时，该冷空气经由部件和设备中其他部件的作用而升温，出风口处的温度传感器正是对该升温后的热空气进行了温度测量，因而上述的温降差值正是用于表征部件和设备中其他部件对冷空气的温度影响。

与上述的温升差值相类似的，温降差值可以为△t’＝αW’/Q，其中W’为所述设备的总功耗、Q为风量，而α为经验系数或试验所得系数，此处不再赘述。

步骤204，根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数。

在一实施例中，可以预先通过对设备进行摸底测试或模拟测试等，得到功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系；或者，可以根据经验设置该映射关系；或者，可以通过其他方式确定该映射关系，本说明书并不对此进行限制。

在一实施例中，可以对上述的映射关系进行调整，以使得调整后的映射关系更加符合实际情况或需求，实现更佳的设备散热效果。

在一实施例中，散热风扇的参数可以包括转速、输入电流、输入电压等任意类型中的一个或多个，只要能够对散热风扇的散热强度进行调节即可，本说明书并不对此进行限制。以转速为例：当转速越高时，表明散热风扇的散热强度越大，当转速越低时，表明散热风扇的散热强度越小；当然，参数值与散热强度之间并不一定呈现为正相关的数值关系，一些参数也可能呈现为负相关的数值关系，这取决于参数的具体类型，本说明书并不对此进行限制。

步骤206，根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

在一实施例中，可以直接将散热风扇调整为目标风扇参数。

在一实施例中，当所述目标风扇参数所表征的散热强度大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，表明散热风扇正在采用的运行参数无法满足散热需求，因而可以将所述散热风扇调整至所述目标风扇参数，以使其能够满足部件的散热需求。

在一实施例中，当所述目标风扇参数所表征的散热强度不大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，表明散热风扇能够满足部件的散热需求，可以将所述散热风扇维持于所述运行参数。

在一实施例中，当所述目标风扇参数所表征的散热强度不大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，如果所述目标风扇参数所表征的散热强度与所述运行参数所表征的散热强度的强度差值不大于预设差值，可以将所述散热风扇维持于所述运行参数，这样在能够满足部件的散热需求的情况下，既不会使得散热风扇产生过多的能耗浪费、器件损耗和风扇噪声，又能够避免散热强度下降后造成部件的温度升高后需要再次提升散热强度、避免对散热风扇进行频繁调整。

在一实施例中，当所述目标风扇参数所表征的散热强度不大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，如果所述目标风扇参数所表征的散热强度与所述运行参数所表征的散热强度的强度差值大于所述预设差值，可以将所述散热风扇调整至所述目标风扇参数，避免散热风扇产生过多的能耗浪费、器件损耗和风扇噪声。

综上所述，通过确定部件的功耗信息和来流温度信息，可以准确了解该部件的散热需求，从而基于功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，能够选取散热风扇最合理的目标风扇参数，能够使得散热风扇满足部件的散热需求的情况下，对散热风扇的能耗、器件损耗和噪声进行合理控制。

图3是一示例性实施例提供的一种控制风扇转速对PCIE卡进行散热的流程图。当设备主板上的PCIE插槽插接了用于功能扩展的卡片(即PCIE卡)时，通过如图3所示的实施例，能够对该设备中的散热风扇进行转速控制，以使其能够满足PCIE卡的散热需求；其中，该控制风扇转速的过程可以包括以下步骤：

在步骤302中，启动PID(proportion-integral-derivative，比例-积分-微分)调速功能。

在一实施例中，PID调速功能可以根据PCIE卡的状态参数，对散热风扇的转速进行闭环自动控制，以使得对散热风扇的转速控制更为精准、稳定，从而完成本实施例的风扇转速控制方案。

在一实施例中，PID调速功能可以在设备开机后自动启动。在另一实施例中，可由管理员或其他用户手动开启PID调速功能。

在一实施例中，当本实施例的设备为服务器主机时，设备主板上可以集成BMC模组，可由该BMC模组实现该PID调速功能的处理控制处理。在另一实施例中，可由设备主板上的CPU或其他控制器实现该PID调速功能的处理控制逻辑。

步骤304，读取风扇转速S。

在一实施例中，散热风扇可以根据默认设定或其他因素，确定并运行于某一转速S。

步骤306A，读取PCIE卡的实际功耗。

在一实施例中，可以根据对PCIE卡的供电数据，确定该PCIE卡的实际功耗。由于对供电数据的采集、传输、处理等过程可以无故意延迟地实施，因而可以认为读取的实际功耗为该PCIE卡的实时功耗。

步骤306B，读取PCIE卡的来流温度。

在一实施例中，当温度传感器位于PCIE卡的迎风侧附近时，可以通过温度传感器直接检测PCIE卡的来流温度。

例如，图4是一示例性实施例提供的一种直接检测PCIE卡的来流温度的示意图；如图4所示，当PCIE卡和温度传感器均位于设备机箱的入风口处时，假定设备机箱内的空气流动方向为从左向右，如果温度传感器位于PCIE卡的左侧(即PCIE卡的迎风侧)附近，比如图4中位于PCIE卡的左侧下方，那么PCIE卡的来流温度可由温度传感器直接检测得到。

又例如，图5是一示例性实施例提供的另一种直接检测PCIE卡的来流温度的示意图；如图5所示，当PCIE卡和温度传感器均位于设备机箱的出风口处时，假定设备机箱内的空气流动方向为从左向右，如果温度传感器位于PCIE卡的左侧(即PCIE卡的迎风侧)附近，比如图5中位于PCIE卡的左侧下方，那么PCIE卡的来流温度可由温度传感器直接检测得到。

在一实施例中，当温度传感器并未处于PCIE卡附近时，可以根据温度传感器间接计算出PCIE卡的来流温度。

例如，图6是一示例性实施例提供的一种间接检测PCIE卡的来流温度的示意图；如图6所示，当PCIE卡位于设备机箱的出风口处、温度传感器位于设备机箱的入风口处时，PCIE卡的来流温度为T1，但温度传感器仅能够直接检测设备机箱的入风口温度T2，该来流温度T1在入风口温度T2的基础上受到了设备中除PCIE卡之外的其他部件的影响而上升了取值为△t1的温升差值。其中，可以分别获取设备中除PCIE卡之外的其他部件的剩余总功耗W、设备机箱内的风量Q，从而计算出温升差值△t1＝1.76W/Q；因此，可以确定出PCIE卡的来流温度T1＝T2+△t1。

又例如，图7是一示例性实施例提供的另一种间接检测PCIE卡的来流温度的示意图；如图7所示，当PCIE卡位于设备机箱的入风口处、温度传感器位于设备机箱的出风口处时，PCIE卡的来流温度相当于设备机箱的入风口温度为T3，但温度传感器仅能够直接检测设备机箱的出风口温度T4，该来流温度T3在设备中所有部件的影响下上升了取值为△t2的温升差值后，被检测为出风口温度T4。其中，可以分别获取设备中包含PCIE卡在内的所有部件的总功耗W’、设备机箱内的风量Q，从而计算出温升差值△t2＝αW’/Q，其中α为预设系数；因此，可以确定出PCIE卡的来流温度T3＝T4-△t2。

在一实施例中，由于对PCIE卡的来流温度的检测或计算过程可以被无故意延迟地实施，因而该来流温度可以被视为PCIE卡的实时来流温度。

步骤308，查询散热风扇的目标风扇转速Sr。

在一实施例中，可以预先对散热风扇的转速进行摸底测试，确定PCIE卡在不同功耗、不同来流温度的情况下所需采用的风扇转速，从而构建功耗、来流温度与风扇转速之间的三方映射关系，例如该映射关系可以如下表1所示。

表1

因此，根据步骤306A中读取的PCIE卡的实际功耗、步骤306B中读取的PCIE卡的来流温度，可以基于上表1查询出该对应的目标风扇转速Sr。

步骤310，比较目标风扇转速Sr与散热风扇正在采用的转速S；当目标风扇转速Sr＞转速S时，转入步骤314B，否则转入步骤312。

步骤312，当S-Sr＞m时，转入步骤314B，否则转入步骤314A。

步骤314A，风扇转速保持不变。

步骤314B，风扇转速调整至Sr。

在一实施例中，当目标风扇转速Sr＞转速S时，表明散热风扇目标无法满足PCIE卡的散热需求，因而需要对风扇转速进行调整，以确保其能够满足PCIE卡的散热需求。

在一实施例中，当目标风扇转速Sr≤转速S时，如果目标风扇转速Sr与转速S的差值大于预设阈值m，表明散热风扇的散热能力过剩，可以通过将转速由S降低至Sr，减少散热风扇的能耗和噪声，还可以降低对散热风扇的使用损耗。而如果目标风扇转速Sr与转速S的差值不大于预设阈值m，表明散热风扇的散热能力略大于PCIE卡的散热需求，因而可以维持散热风扇的转速不变，以应对PCIE卡随时可能出现的更大散热需求或散热需求的波动，有助于减少对散热风扇的调整次数。

在一实施例中，当目标风扇转速Sr＞转速S时，将风扇转速调整至目标风扇转速Sr；而当目标风扇转速Sr≤转速S时，由于散热风扇能够满足PCIE卡的散热需求，因而可以使得散热风扇的转速保持不变，以减少对散热风扇的调整次数。

在一实施例中，只要目标风扇转速Sr与转速S不一致，即可将风扇转速调整至目标风扇转速Sr；其中，该“不一致”可以理解为取值不一样，或者差值大于预设差值。

图8是一示例性实施例提供的一种设备的示意结构图。请参考图8，在硬件层面，该设备包括处理器802、内部总线804、网络接口806、内存808以及非易失性存储器810，当然还可能包括其他业务所需要的硬件。处理器802从非易失性存储器810中读取对应的计算机程序到内存808中然后运行，在逻辑层面上形成风扇参数的控制装置。当然，除了软件实现方式之外，本说明书一个或多个实施例并不排除其他实现方式，比如逻辑器件抑或软硬件结合的方式等等，也就是说以下处理流程的执行主体并不限定于各个逻辑单元，也可以是硬件或逻辑器件。

请参考图9，在软件实施方式中，该风扇参数的控制装置可以包括：

功耗确定单元91，确定设备中的部件的功耗信息；

温度确定单元92，确定所述部件的来流温度信息；

参数确定单元93，根据已建立的功耗、来流温度与风扇参数之间的映射关系，确定与所述功耗信息和所述来流温度信息相匹配的目标风扇参数；

风扇控制单元94，根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制。

可选的，所述功耗确定单元91具体用于：

根据对所述部件的供电信息，确定所述功耗信息。

可选的，所述温度确定单元92具体用于：

获取所述部件处的温度传感器输出的测量温度，以作为所述部件的来流温度信息。

可选的，所述温度传感器位于所述部件上；或者，所述温度传感器位于所述设备中靠近所述部件的位置处。

可选的，所述温度确定单元92具体用于：

当所述部件位于所述设备的出风口处、所述设备的入风口处设置有温度传感器时，根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温升差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温升差值与所述设备内部的风量、所述设备中除所述部件之外的其他部件的剩余总功耗相关。

可选的，所述温升差值△t＝1.76W/Q，其中W为所述剩余总功耗、Q为所述风量。

可选的，所述温度确定单元92具体用于：

当所述部件位于所述设备的入风口处、所述设备的出风口处设置有温度传感器时，根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温降差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温降差值与所述设备内部的风量、所述设备的总功耗相关。

可选的，所述风扇控制单元94具体用于：

当所述目标风扇参数所表征的散热强度大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，将所述散热风扇调整至所述目标风扇参数；

当所述目标风扇参数所表征的散热强度不大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，将所述散热风扇维持于所述运行参数；或者，在所述目标风扇参数所表征的散热强度与所述运行参数所表征的散热强度的强度差值不大于预设差值时，将所述散热风扇维持于所述运行参数，在所述强度差值大于所述预设差值时，将所述散热风扇调整至所述目标风扇参数。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机，计算机的具体形式可以是个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件收发设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任意几种设备的组合。

在一个典型的配置中，计算机包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带、磁盘存储、量子存储器、基于石墨烯的存储介质或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

在本说明书一个或多个实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本说明书一个或多个实施例。在本说明书一个或多个实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本说明书一个或多个实施例可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本说明书一个或多个实施例范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

以上所述仅为本说明书一个或多个实施例的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书一个或多个实施例，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书一个或多个实施例保护的范围之内。

Claims

1.一种风扇参数的控制方法，其特征在于，包括：

确定设备中的部件的功耗信息；

确定所述部件的来流温度信息，包括：当所述部件位于所述设备的出风口处、所述设备的入风口处设置有温度传感器时，根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温升差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温升差值与所述设备内部的风量、所述设备中除所述部件之外的其他部件的剩余总功耗相关，所述来流温度信息是指流向所述部件的空气温度；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定设备中的部件的功耗信息，包括：

根据对所述部件的供电信息，确定所述功耗信息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温升差值△t＝1.76W/Q，其中W为所述剩余总功耗、Q为所述风量。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制，包括：

当所述目标风扇参数所表征的散热强度不大于所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度时，将所述散热风扇维持于所述运行参数；或者，在所述目标风扇参数所表征的散热强度与所述散热风扇的运行参数所表征的散热强度的强度差值不大于预设差值时，将所述散热风扇维持于所述运行参数，在所述强度差值大于所述预设差值时，将所述散热风扇调整至所述目标风扇参数。

5.一种风扇参数的控制方法，其特征在于，包括：

确定设备中的部件的功耗信息；

确定所述部件的来流温度信息，包括：当所述部件位于所述设备的入风口处、所述设备的出风口处设置有温度传感器时，根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温降差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温降差值与所述设备内部的风量、所述设备的总功耗相关，所述来流温度信息是指流向所述部件的空气温度；

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述确定设备中的部件的功耗信息，包括：

根据对所述部件的供电信息，确定所述功耗信息。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标风扇参数对所述设备中的散热风扇进行参数控制，包括：

8.一种风扇参数的控制装置，其特征在于，包括：

功耗确定单元，确定设备中的部件的功耗信息；

温度确定单元，确定所述部件的来流温度信息，包括：当所述部件位于所述设备的出风口处、所述设备的入风口处设置有温度传感器时，根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温升差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温升差值与所述设备内部的风量、所述设备中除所述部件之外的其他部件的剩余总功耗相关，所述来流温度信息是指流向所述部件的空气温度；

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述功耗确定单元具体用于：

根据对所述部件的供电信息，确定所述功耗信息。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述温升差值△t＝1.76W/Q，其中W为所述剩余总功耗、Q为所述风量。

11.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述风扇控制单元具体用于：

12.一种风扇参数的控制装置，其特征在于，包括：

功耗确定单元，确定设备中的部件的功耗信息；

温度确定单元，确定所述部件的来流温度信息，包括：当所述部件位于所述设备的入风口处、所述设备的出风口处设置有温度传感器时，根据所述温度传感器输出的测量温度和所述设备内部的温降差值计算所述部件的来流温度信息；其中，所述温降差值与所述设备内部的风量、所述设备的总功耗相关，所述来流温度信息是指流向所述部件的空气温度；

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述功耗确定单元具体用于：

根据对所述部件的供电信息，确定所述功耗信息。

14.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述风扇控制单元具体用于：

15.一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器通过运行所述可执行指令以实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。

16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。