TWI818208B

TWI818208B - 溫度修正方法與伺服器

Info

Publication number: TWI818208B
Application number: TW109140835A
Authority: TW
Inventors: 陳彥辰; 廖健瑋; 劉璧銘
Original assignee: 神雲科技股份有限公司
Priority date: 2020-11-20
Filing date: 2020-11-20
Publication date: 2023-10-11
Also published as: US20220167527A1; TW202221454A

Abstract

一種具有環境溫度修正功能的伺服器，包含：設置不同位置的一第一環溫感測器與一第二環溫感測器，該第一環溫感測器與該第二環溫感測器進行環溫偵測，以分別得到一第一溫度值與一第二溫度值。基板管理控制器分別接收該第一溫度值與該第二溫度值，且判斷該第一溫度值與該第二溫度值的一溫差值是否大於一閥值，當該溫差值大於該閥值時，該基板管理控制器執行一溫度修正機器學習模型，該溫度修正機器學習模型根據一目前風扇轉速與該溫差值進行運算，以進行溫度修正而得到更精確的環境溫度值，根據修正後的環境溫度值調整該目前風扇轉速，以實現準確風扇控制並達到伺服器節能效果。

Description

溫度修正方法與伺服器

本發明是有關於一種伺服器的環溫修正技術，特別是指一種溫度修正方法與伺服器。

現有伺服器的環溫感測器，理想上要設置在伺服器內部且盡量遠離所有發熱元件的位置，因此通常會放在伺服器的最前緣，也就是最靠近外殼用於設置輸入輸出埠的位置，如設置於前端輸入輸出模組(以下簡稱FIO模組)，以避免受到主板上的其它發熱元件的影響，進而影響伺服器冷卻控制。因伺服器客戶要求，會於伺服器前端設計通用序列匯流排埠(以下簡稱USB埠)，以進行軟體更新或系統維護。同為前端設計位置條件下，且因前端利用空間有限，常會將USB埠與環溫感測器設計在同一FIO模組。當通用序列匯流排儲存碟，以下簡稱USB隨身碟)插入USB埠時，將發熱造成FIO模組內部升溫，而具有以下缺點：一、導致環溫感測器偵測到的溫度高於實際環境溫度，進而降低FIO模組內環溫感測器之偵測準確度。二、所偵測的環境溫度偏高，造成風扇轉速提高，導致伺服器耗能大。三、若將環溫感測器與USB埠設計成不同模組，則會需要設計不同的電路板來設置環溫感測器與USB相關的控制或接收電路以及安裝電路板的機構而有額外的電路板、機構件成本。

因此，本發明的一目的，即在提供一種以設置不同位置之環溫感測器所感測的溫度差來進行溫度修正，而解決先前技術所遭遇問題的溫度修正方法。

於是，該溫度修正方法，由一伺服器執行，該伺服器包括一環溫控制器、設置不同位置的第一環溫感測器與該第二環溫感測器，且包含以下步驟：

步驟(A)該第一環溫感測器與該第二環溫感測器進行環溫偵測，以分別得到一第一溫度值與一第二溫度值。

步驟(B)該環溫控制器判斷該第一溫度值與該第二溫度值的一溫差值是否大於一閥值。

步驟(C)當該溫差值大於該閥值時，該環溫控制器執行一溫度修正機器學習模型，該溫度修正機器學習模型根據一目前風扇轉速與該溫差值進行運算，以得到進行環溫偵測當下所對應的一環境溫度值。

本發明的另一目的，即在提供一種具有環境溫度修正功能的伺服器。

於是，該伺服器包括設置不同位置的一第一環溫感測器與一第二環溫感測器與一環溫控制器。該第一環溫感測器與該第二環溫感測器進行環溫偵測，以分別得到一第一溫度值與一第二溫度值。環溫控制器電連接該第一環溫感測器與該第二環溫感測器，以分別接收該第一溫度值與該第二溫度值，該判斷該第一溫度值與該第二溫度值的一溫差值是否大於一閥值，當該溫差值大於該閥值時，該環溫控制器執行一溫度修正機器學習模型，該溫度修正機器學習模型根據一目前風扇轉速與該溫差值進行運算，以得到一環境溫度值。

本發明的功效在於：藉由多感測器溫度比對溫差可讓伺服器判讀USB隨身碟是否插入USB埠，而對應進行溫度修正而得到更精確的環境溫度值。

1:第一環溫感測器

2:第二環溫感測器

3:電路板模組

30:前端輸入輸出模組

31:通用序列匯流排埠

32:電路板單元

33:外殼

4:環溫控制器

40:基板管理控制器

5:風扇模組

6:處理晶片系統

7:週邊裝置

本發明的其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明具有環境溫度修正功能的伺服器的一實施例的一方塊圖；圖2是該實施例的前端輸入輸出模組的一示意圖；圖3是該實施例的前端輸入輸出模組的一前視分解示意圖；圖4是該實施例的前端輸入輸出模組的一後視分解示意圖；圖5是該實施例的溫度修正方法的一流程圖；及圖6是該實施例的線性方程式的收斂係數與風扇轉速的一示意圖。

在本發明被詳細描述前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖1，本發明具有環境溫度修正功能的伺服器的一實施例，利用設置於電路板上及不設置於電路板上的兩不同位置(如主機板、小板、外殼)的多個環溫感測器的溫度差大於臨界值，則觸發溫度修正，且溫度修正函式相關於溫度差與風扇轉速，以下將以雙環溫感測器進行說明。

伺服器包含一用於連接一週邊裝置7的電路板模組3、分別設置於電路板模組3的兩不同位置的一第一環溫感測器1與一第二環溫感測器2、一電耦接該第一環溫感測器1與該第二環溫感測器2的環溫控制器4、一電連接該環溫控制器4且以該目前風扇轉速執行運作的風扇模組5、一處理晶片系統6。在此需說明的是電路板模組3所連接的週邊裝置7也有可能是不造成發熱的元件，當連接不造成發熱的元件時，則第一與第二環溫感測器1、2的溫差不大於臨界值。處理晶片系統的實施樣態例如為一中央處理器(圖未示)、一中央處理器與一平台路徑控制器共同組成的單晶片或晶片組(圖未示)、多個分別以獨立晶片實施的處理器、多個處理器共同組成的晶片組或單晶片、多個處理器與一平台路徑控制器共同組成的單晶片或晶片組等至少包含一可運作系統的處理器；其中，該週邊裝置7，例如為通用序列匯流排儲存碟(以下簡稱USB隨身碟)、印表機、或顯示器....等，以下以USB隨身碟為例；其中，該電路板模組3以下以一前端輸入輸出模組30為例；其中，該環溫控制器4例如為基板管理控制器、微控制器、複雜可編程邏輯電路控制器....等，以下以基板管理控制器40為例。

如圖2、3、4所示，該前端輸入輸出模組30具有至少一輸入輸出埠31、一電路板單元32與一外殼33，其中，該電路板單元32例如為一小型電路板也就是小板，但不以此為限，該電路板單元32也可以是一主機板，以下以該電路板單元32為一小板為例；其中，該輸入輸出埠31例如為序列埠(serial port)、數位視訊埠(以下簡稱DVI埠)、通用序列匯流排埠(以下簡稱USB埠)，以下以USB埠31為例。如圖2、4所示，該第一環溫感測器1設置於該前端輸入輸出模組30的電路板單元32上，因此當USB埠31電連接任一週邊裝置7時，例如，當熱源USB3.0隨身碟插入USB埠31時，USB埠31及與其電連接的相關電路會發熱造成前端輸入輸出模組30升溫，進而導致設置於同一個電路板模組3的同一電路板單元32上，也就是該電路板模組3的電路板單元32上的第一環溫感測器1偵測到的溫度受到同一個電路板單元32的溫度傳導的影響而顯著的高於實際環境溫度。如圖2、3所示，而由於該第二環溫感測器2不設置於同一電路板單元32上，例如，該第二環溫感測器2設置於遠離與熱源連接的USB埠31的位置，如該伺服器的外殼33上以遠離當熱源USB3.0隨身碟插入USB埠31時所導致的電路顯著升溫的引響範圍。

如圖1、5所示，該伺服器執行一溫度修正方法，該溫度修正方法包括步驟(S1)~步驟(E)

步驟(S1)：該基板管理控制器40儲存一資料庫，該資料庫記錄一相關於多種風扇轉速(fan speed，如20%~100%，其中20%是風扇運轉可調整的最小風扇轉速)的第一溫度資訊、一相關於多種風扇轉速的第二溫度資訊、一相關於多種風扇轉速的實際溫度資訊。其中，該第一溫度資訊、該第二溫度資訊與該實際溫度資訊的各種不同分類更相關於一通用序列匯流排型態(USB type)資訊(如USB3.0、USB2.0、無USB)、一通用序列匯流排數量(USB quantity)資訊(如一個或二個)、一通用序列匯流排設置位置(USB location)資訊或是更相關於序列埠的資訊，例如為相關於RS-232-C、RS-422、RS485等序列埠的一序列埠型態(serial port type)資訊(如RS-232-C、RS-422、RS485、無serial port)、一序列埠數量(serial port quantity)資訊(如一個或二個)、一序列埠設置位置(serial port location)資訊。

步驟(S2)：該基板管理控制器40的一溫度修正機器學習演算法根據該資料庫的資料進行訓練，以得到該溫度修正機器學習模型。該溫度修正機器學習演算法是一線性方程式，如下式：Y=T2-Ta=a×X+b；X=T1-T2；其中，參數T1是相關於該第一溫度值、參數T2是相關於該第二溫度值、參數Ta是相關於修正後的該環境溫度值、參數a、b是該線性方程式根據該資料庫進行訓練後的收斂係數。如圖6所示，當風扇轉速是20%~30%時，a=0.7136、b=0.7359，T2-Ta=0.7136×(T1-T2)+0.7359，因此，線性方程式是Y=0.7136X+0.7359。當風扇轉速是30%~100%時，a=0.6953、b=-0.3751，因此，線性方程式是Y=0.6953X-0.3751。

步驟(A)：該第一環溫感測器1與該第二環溫感測器2進行環溫偵測，以分別得到一第一溫度值與一第二溫度值；

步驟(B)：該基板管理控制器40判斷該第一溫度值與該第二溫度值的一溫差值是否大於一閥值，也就是設置於伺服器的電路板模組3的電路板單元32上與不設置於伺服器的電路板模組3上的電路板單元32上的兩不同區域的環溫感測器所感測的溫度差異大於臨界值時，才觸發對其中一環溫感測器作為環境溫度讀值的修正，其中，該第一環溫感測器1是設置於該電路板模組3的電路板單元32上的環溫感測器，而該第二環溫感測器2是不設置於該電路板模組3的電路板單元32上的環溫感測器，例如該第二環溫感測器2是設置於電路板模組3的外殼33也就是機殼上的環溫感測器，該第二環溫感測器2與該電路板單元32電耦接，藉以傳送感測訊號至該電路板單元32，其中該第二環溫感測器2是透過電纜線電耦接該電路板單元32或是藉由連接器與該電路板單元32電耦接，或是透過電纜線及連接器與該電路板單元32電耦接。

步驟(C)：當該溫差值大於該閥值時，該基板管理控制器40執行一溫度修正機器學習模型，該溫度修正機器學習模型根據一目前風扇轉速與該溫差值進行運算，以得到一環境溫度值。步驟(C)包括子步驟(C1)與子步驟(C2)。

子步驟(C1)：該溫度修正機器學習模型根據該目前風扇轉速與該溫差值進行運算，以產生一修正值，如下式：N=f(△T，RPM)，△T=(T1-T2)

其中，參數N是修正值、參數△T是溫差值、RPM是目前風扇轉速，函式f是步驟(S2)的線性方程式a×X+b，其中，如圖6所示，不同的參數a、b對應不同的風扇轉速與溫差值。

子步驟(C2)：該溫度修正機器學習模型根據該修正值與第二溫度值產生修正後的該環境溫度值，如下式：Ta=T2-N。

步驟(D)：當該溫差值小於該閥值時，該基板管理控制器40以該第一溫度值與該第二溫度值的其中之一作為該環境溫度值；

步驟(E)：該基板管理控制器40根據環境溫度值調整該目前風扇轉速。

綜上所述，上述實施例具有以下優點：一、藉由第一與第二環溫感測器1、2所產生的溫度差，讓基板管理控制器40判斷嚴重影響環境溫度的熱源之週邊裝置，例如熱源USB隨身碟是否插入USB埠31，當確認前端輸入輸出模組30有USB隨身碟插入條件下，觸發該基板管理控制器40對由第一與第二環溫感測器1、2所接收的一第一溫度值與一第二溫度值其中一者進行溫度修正而得到更精確的環境溫度值。二、根據修正後的環境溫度值調整該目前風扇轉速，排除USB隨身碟插入條件下所導致升溫誤判，以實現準確風扇控制並達到伺服器節能效果。三、由於不需將第一環溫感測器1移出前端輸入輸出模組30，而避免增加機構件設計成本，也不需要時時使用不是設置於電路板單元32上的環溫感測器，可以由設置於電路板單元32上的環溫感測器選擇性的進行修正而得到更為精確的環境溫度值。

惟以上所述者，僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。