JP7103164B2 - 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム - Google Patents
温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7103164B2 JP7103164B2 JP2018205484A JP2018205484A JP7103164B2 JP 7103164 B2 JP7103164 B2 JP 7103164B2 JP 2018205484 A JP2018205484 A JP 2018205484A JP 2018205484 A JP2018205484 A JP 2018205484A JP 7103164 B2 JP7103164 B2 JP 7103164B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- sensor
- target device
- detection system
- abnormality detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 77
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 146
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0218—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
- G05B23/0224—Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
- G05B23/0227—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
- G05B23/0235—Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/0066—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for hot spots detection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/0096—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry for measuring wires, electrical contacts or electronic systems
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/064—Ambient temperature sensor; Housing temperature sensor; Constructional details thereof
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K3/00—Thermometers giving results other than momentary value of temperature
- G01K3/005—Circuits arrangements for indicating a predetermined temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K3/00—Thermometers giving results other than momentary value of temperature
- G01K3/08—Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving differences of values; giving differentiated values
- G01K3/14—Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving differences of values; giving differentiated values in respect of space
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0267—Fault communication, e.g. human machine interface [HMI]
- G05B23/027—Alarm generation, e.g. communication protocol; Forms of alarm
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
- G05B23/0286—Modifications to the monitored process, e.g. stopping operation or adapting control
- G05B23/0291—Switching into safety or degraded mode, e.g. protection and supervision after failure
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H1/00—Details of emergency protective circuit arrangements
- H02H1/0007—Details of emergency protective circuit arrangements concerning the detecting means
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H5/00—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection
- H02H5/04—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal non-electric working conditions with or without subsequent reconnection responsive to abnormal temperature
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/10—Plc systems
- G05B2219/14—Plc safety
- G05B2219/14043—Detection of abnormal temperature
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/26—Pc applications
- G05B2219/2659—Elevator
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
少なくとも配電盤、制御盤および分電盤を含む盤の筐体内に配置された対象機器の温度異常を検知する温度異常検知システムであって、
上記筐体は開閉可能な扉を有し、
上記対象機器は上記筐体内の上記扉から離れた位置に配置されており、
放射温度センサを含み、この放射温度センサによって上記対象機器から離れた位置で上記対象機器が示す第1温度を測定する第1温度センサと、
接触式温度センサを含み、この接触式温度センサによって上記筐体内で上記対象機器から離れた位置の空気が示す第2温度を測定する第2温度センサと、
上記第1温度と上記第2温度との間の温度差を算出し、この温度差が予め定められた閾値以上になったとき、上記対象機器の温度異常が発生したと判定する異常判定部と
を備え、
上記第1温度センサと上記第2温度センサとを共通に搭載したセンサ基板を備え、
上記センサ基板は、上記扉の内面に対して、上記対象機器が上記放射温度センサの視野に入るように、傾斜した状態で取り付けられている
ことを特徴とする。
上記センサ基板は、上記扉の内面に対して取り付けられているので、たとえ上記対象機器が異常に温度上昇したとしても、その温度上昇による被害を受け難い。
また、上記センサ基板として、上記放射温度センサと上記接触式温度センサとが共通に配置されたタイプの市販品を用いることができる。したがって、上記第1温度センサと上記第2温度センサとをコンパクトに構成できる。
上記センサ基板を搭載したセンサ筐体を備え、このセンサ筐体は、上記放射温度センサのレンズが上記センサ筐体の外部に面する状態で、上記接触式温度センサを上記対象機器が放射する赤外線から遮蔽しており、
上記センサ基板は、上記センサ筐体を介して、取付具によって上記扉の内面に取り付けられている
ことを特徴とする。
上記温度異常検知システムが、上記盤の上記筐体内に配置された上記対象機器の温度異常を検知する温度異常検知方法であって、
上記対象機器が示す上記第1温度を上記第1温度センサが含む上記放射温度センサが測定するとともに、上記筐体内で上記対象機器から離れた位置の空気が示す上記第2温度を上記第2温度センサが含む上記接触式温度センサが測定し、
上記異常判定部が、上記第1温度と上記第2温度との差を算出し、この差が上記閾値以上になったとき、上記対象機器の温度異常が発生したと判定する
ことを特徴とする。
図1(A)は、この発明の一実施形態の温度異常検知システム1の概略構成を模式的に示している。この例では、温度異常検知システム1は、盤の一例としての制御盤90内に配置された対象機器91の温度異常を検知するものであり、大別して、制御盤90の前扉90fの内側に配置されたセンサ装置95と、制御盤90の外部に配置された異常判定装置100とを備えている。この例では、制御盤90内のセンサ装置95と異常判定装置100とは、信号ケーブル99,180を介して通信可能に接続されている。なお、センサ装置95と異常判定装置100とは、無線で通信可能になっていてもよい。
図4は、異常判定装置100が実行する温度異常検知処理(温度異常検知方法)のフローを示している。この例では、制御盤90の運転開始と同時に、異常判定装置100は図3中に示した操作部102を介した処理開始指示を受けて、この温度異常検知処理を開始するものとする。制御盤90が設置されている環境の温度はTaとする(図3参照)。
このように、この温度異常検知システム1は、第1温度T1と第2温度T2との間の温度差ΔT(=T1-T2)が閾値Th以上になったか否かに基づいて、対象機器91の温度異常を検知する。ここで、第2温度T2は筐体90M内で対象機器91から離れた位置の空気93が示す温度であるから、制御盤90が設置されている環境の温度Ta(例えば、季節による温度)を反映している。したがって、温度異常が発生したか否かを温度差ΔTに基づいて判定することによって、判定結果に対する、環境の温度Taによる影響が相殺される。したがって、この温度異常検知システム1によれば、制御盤90が設置されている環境の温度Taにかかわらず、制御盤90内に配置された対象機器91の温度異常を精度良く検知できる。
90 制御盤
91 対象機器
97 放射温度センサ
98 測温抵抗体
100 異常判定装置
101 制御部
105 警報部
Claims (9)
- 少なくとも配電盤、制御盤および分電盤を含む盤の筐体内に配置された対象機器の温度異常を検知する温度異常検知システムであって、
上記筐体は開閉可能な扉を有し、
上記対象機器は上記筐体内の上記扉から離れた位置に配置されており、
放射温度センサを含み、この放射温度センサによって上記対象機器から離れた位置で上記対象機器が示す第1温度を測定する第1温度センサと、
接触式温度センサを含み、この接触式温度センサによって上記筐体内で上記対象機器から離れた位置の空気が示す第2温度を測定する第2温度センサと、
上記第1温度と上記第2温度との間の温度差を算出し、この温度差が予め定められた閾値以上になったとき、上記対象機器の温度異常が発生したと判定する異常判定部と
を備え、
上記第1温度センサと上記第2温度センサとを共通に搭載したセンサ基板を備え、
上記センサ基板は、上記扉の内面に対して、上記対象機器が上記放射温度センサの視野に入るように、傾斜した状態で取り付けられている
ことを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項1に記載の温度異常検知システムにおいて、
上記センサ基板を搭載したセンサ筐体を備え、このセンサ筐体は、上記放射温度センサのレンズが上記センサ筐体の外部に面する状態で、上記接触式温度センサを上記対象機器が放射する赤外線から遮蔽しており、
上記センサ基板は、上記センサ筐体を介して、取付具によって上記扉の内面に取り付けられている
ことを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項2に記載の温度異常検知システムにおいて、
上記センサ筐体は、上記放射温度センサおよび上記接触式温度センサに電力供給するための電池を搭載している
ことを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項1から3までのいずれか一つに記載の温度異常検知システムにおいて、
上記第1温度センサが含む上記放射温度センサは、上記第1温度として、上記対象機器の表面のうち温度上昇が最も大きい部位の温度を取得することを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項1から4までのいずれか一つに記載の温度異常検知システムにおいて、
上記異常判定部は、上記盤の上記筐体の外部に配置されており、上記筐体内の上記第1温度センサおよび上記第2温度センサと信号ケーブルを介して又は無線で通信可能になっていることを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項1から5までのいずれか一つに記載の温度異常検知システムにおいて、
上記温度異常が発生したと判定された時、警報を発する警報部を備えたことを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項1から6までのいずれか一つに記載の温度異常検知システムにおいて、
上記温度異常が発生したと判定された時、上記異常判定部は、上記対象機器への電力供給を遮断するための電力遮断信号を出力することを特徴とする温度異常検知システム。 - 請求項1から7までのいずれか一つに記載の温度異常検知システムが、上記盤の上記筐体内に配置された上記対象機器の温度異常を検知する温度異常検知方法であって、
上記対象機器が示す上記第1温度を上記第1温度センサが含む上記放射温度センサが測定するとともに、上記筐体内で上記対象機器から離れた位置の空気が示す上記第2温度を上記第2温度センサが含む上記接触式温度センサが測定し、
上記異常判定部が、上記第1温度と上記第2温度との差を算出し、この差が上記閾値以上になったとき、上記対象機器の温度異常が発生したと判定する
ことを特徴とする温度異常検知方法。 - 請求項8に記載の温度異常検知方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018205484A JP7103164B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム |
CN201980061162.7A CN112740130A (zh) | 2018-10-31 | 2019-09-18 | 温度异常检测系统、温度异常检测方法和程序 |
PCT/JP2019/036450 WO2020090261A1 (ja) | 2018-10-31 | 2019-09-18 | 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム |
EP19877922.5A EP3845987B1 (en) | 2018-10-31 | 2019-09-18 | Temperature abnormality detection system, temperature abnormality detection method, and program |
US17/218,883 US11867569B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-03-31 | Temperature abnormality detection system, temperature abnormality detection method, and computer-readable recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018205484A JP7103164B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020071684A JP2020071684A (ja) | 2020-05-07 |
JP7103164B2 true JP7103164B2 (ja) | 2022-07-20 |
Family
ID=70463041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018205484A Active JP7103164B2 (ja) | 2018-10-31 | 2018-10-31 | 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11867569B2 (ja) |
EP (1) | EP3845987B1 (ja) |
JP (1) | JP7103164B2 (ja) |
CN (1) | CN112740130A (ja) |
WO (1) | WO2020090261A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116304956B (zh) * | 2023-05-15 | 2023-08-15 | 济宁市质量计量检验检测研究院(济宁半导体及显示产品质量监督检验中心、济宁市纤维质量监测中心) | 一种芯片温度异常在线检测方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012181859A (ja) | 2012-05-07 | 2012-09-20 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 遠隔監視装置 |
JP2016130699A (ja) | 2015-01-14 | 2016-07-21 | アズビル株式会社 | サーモパイルアレイセンサ、及びサーモパイルアレイセンサのオートキャリブレーション処理方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62211997A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | 日本電気株式会社 | 電子機器の冷却異常監視装置 |
JPH07218568A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-18 | Toshiba Corp | 電気機器の温度監視方法 |
US6039471A (en) * | 1996-05-22 | 2000-03-21 | Integrated Device Technology, Inc. | Device for simulating dissipation of thermal power by a board supporting an electronic component |
JP3011117B2 (ja) * | 1997-01-31 | 2000-02-21 | 日本電気株式会社 | 冷却系アラーム検出システム |
US6921895B1 (en) * | 1999-02-23 | 2005-07-26 | Perkinelmer Optoelectronics Gmbh | Sensor module with integrated signal processing |
JP3811072B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2006-08-16 | 本田技研工業株式会社 | 移動ロボットの異常検知装置 |
JP3451554B1 (ja) * | 2002-06-12 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 異常検出方法、異常検出装置および温度調節器 |
DE602004020883D1 (de) * | 2004-07-22 | 2009-06-10 | Bea Sa | Thermo-empfindliche Vorrichtung zur Anwesenheitsbestimmung von automatischen Türen |
JP5200465B2 (ja) | 2007-09-12 | 2013-06-05 | 三菱電機株式会社 | エレベータの制御装置 |
WO2013058820A1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Nest Labs, Inc. | User-friendly, network connected learning thermostat and related systems and methods |
JP5770649B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2015-08-26 | 日野自動車株式会社 | 異常検出装置、ハイブリッド自動車および異常検出方法、並びにプログラム |
EP3191772A1 (en) * | 2014-04-09 | 2017-07-19 | Maurizio Tropea | Apparatus for air-conditioning of environments in the marine field |
CN104571086B (zh) * | 2014-12-24 | 2018-06-29 | 上海理工大学 | 基于传递函数的温度控制器仿真测试方法 |
GB2553681B (en) | 2015-01-07 | 2019-06-26 | Homeserve Plc | Flow detection device |
US10017894B2 (en) * | 2015-08-10 | 2018-07-10 | David A. Strahle | Clean status indicator |
CN105627508B (zh) * | 2015-12-30 | 2018-08-14 | 美的集团武汉制冷设备有限公司 | 基于体表温度的空调控制方法及装置 |
TWI818208B (zh) * | 2020-11-20 | 2023-10-11 | 神雲科技股份有限公司 | 溫度修正方法與伺服器 |
US20230099638A1 (en) * | 2021-09-24 | 2023-03-30 | Apple Inc. | System and method for temperature sensing using thermopile integrated with rigid printed circuit board |
-
2018
- 2018-10-31 JP JP2018205484A patent/JP7103164B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-18 EP EP19877922.5A patent/EP3845987B1/en active Active
- 2019-09-18 WO PCT/JP2019/036450 patent/WO2020090261A1/ja unknown
- 2019-09-18 CN CN201980061162.7A patent/CN112740130A/zh active Pending
-
2021
- 2021-03-31 US US17/218,883 patent/US11867569B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012181859A (ja) | 2012-05-07 | 2012-09-20 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 遠隔監視装置 |
JP2016130699A (ja) | 2015-01-14 | 2016-07-21 | アズビル株式会社 | サーモパイルアレイセンサ、及びサーモパイルアレイセンサのオートキャリブレーション処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11867569B2 (en) | 2024-01-09 |
JP2020071684A (ja) | 2020-05-07 |
EP3845987B1 (en) | 2024-04-10 |
EP3845987A1 (en) | 2021-07-07 |
EP3845987A4 (en) | 2022-05-18 |
WO2020090261A1 (ja) | 2020-05-07 |
CN112740130A (zh) | 2021-04-30 |
US20210215546A1 (en) | 2021-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9281653B2 (en) | Intelligent laser interlock system | |
KR102513286B1 (ko) | 스마트한 구부릴 수 있는 시스템에서의 디바이스 곡률 판정 | |
US10999536B2 (en) | Explosion-proof thermal imaging system | |
CN102298102B (zh) | 电路的冷却部的异常检查系统 | |
US20210215545A1 (en) | Temperature threshold determining device, temperature abnormality determining system, temperature threshold determining method | |
US11125830B2 (en) | Motor driving device and detection method for detecting malfunction in heat radiation performance of heatsink | |
US9719864B2 (en) | Method and system for determining ambient temperature of an electronic device | |
JP2002318162A (ja) | 異常の検知方法および保護装置、並びに、温度の推定方法および推定装置 | |
JP7103164B2 (ja) | 温度異常検知システム、温度異常検知方法、およびプログラム | |
US20080136651A1 (en) | Data Fusion Alarm System And Method For Line Type Fire Detector | |
CN102652271A (zh) | 存在判定装置、系统、方法以及程序 | |
KR20150107170A (ko) | 다중센서를 이용한 화재감지시스템 및 전기설비박스 | |
JP6988765B2 (ja) | 温度異常検知システム、温度異常検知方法およびプログラム | |
US20080061157A1 (en) | Dynamic internal humidity control | |
JP5024966B2 (ja) | 電子装置の障害監視装置、障害監視方法および障害監視プログラム | |
JP2004511764A (ja) | 温度センサを備えた冷却装置 | |
US11480471B2 (en) | Infrared temperature sensor | |
JP7412085B2 (ja) | 熱検知器及びそれによる火災判定方法 | |
KR101676290B1 (ko) | 온도 센서 및 그 온도 센서를 이용한 화재 감지 시스템 | |
JP2008008886A (ja) | 光ファイバ式温度センサ装置 | |
KR20150080867A (ko) | 오류 가능성 감지에 의한 오류 예방 장치 | |
NL2029996B1 (en) | Cooling a computing device | |
WO2019041645A1 (zh) | 可穿戴设备 | |
US20230345096A1 (en) | Image capturing apparatus, control method thereof, and storage medium | |
US20150137981A1 (en) | Method for early detection of cooling-loss events |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220620 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7103164 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |