JP3011117B2 - 冷却系アラーム検出システム - Google Patents
冷却系アラーム検出システムInfo
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- JP3011117B2 JP3011117B2 JP9033137A JP3313797A JP3011117B2 JP 3011117 B2 JP3011117 B2 JP 3011117B2 JP 9033137 A JP9033137 A JP 9033137A JP 3313797 A JP3313797 A JP 3313797A JP 3011117 B2 JP3011117 B2 JP 3011117B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路を搭載し
た電子機器の冷却系アラーム検出システムに関し、特
に、集積回路が温度的に破損することから保護するため
に、冷却状態の異常を監視する冷却系アラーム検出シス
テムに関する。
た電子機器の冷却系アラーム検出システムに関し、特
に、集積回路が温度的に破損することから保護するため
に、冷却状態の異常を監視する冷却系アラーム検出シス
テムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の温度保護を図るための従来技
術として、例えば特開平４−２９５２２３号公報に記載
されているように、集積回路を搭載した筺体内部におい
て、例えばファン等で強制空冷している場合には筺体の
排気側に、あるいは筺体内部に特に熱のこもりやすい場
所がある場合には、当該場所に温度センサを取付け、温
度センサを設置した場所の温度が、予め定めた、ある設
定限界値以上になった場合に、冷却系の温度アラームと
して検出する、ことにより温度保護が行われている。
術として、例えば特開平４−２９５２２３号公報に記載
されているように、集積回路を搭載した筺体内部におい
て、例えばファン等で強制空冷している場合には筺体の
排気側に、あるいは筺体内部に特に熱のこもりやすい場
所がある場合には、当該場所に温度センサを取付け、温
度センサを設置した場所の温度が、予め定めた、ある設
定限界値以上になった場合に、冷却系の温度アラームと
して検出する、ことにより温度保護が行われている。
【０００３】さらに、発熱量の大きな集積回路や、特に
保護したい集積回路の近傍に、温度センサＩＣ（温度検
知機能を備えた集積回路）を、これらの集積回路と共
に、プリント板に実装することによって、温度を監視す
るような方法も知られている。
保護したい集積回路の近傍に、温度センサＩＣ（温度検
知機能を備えた集積回路）を、これらの集積回路と共
に、プリント板に実装することによって、温度を監視す
るような方法も知られている。
【０００４】また、集積回路に冷風を送付しているファ
ンが故障や寿命等により規定の回転数で回っていない
と、集積回路で得られる風速が下がり、集積回路の温度
が保護できなくなる。そこで、ファンの回転数をカウン
トし、そのカウント値がある設定限界値以下になった場
合に、冷却系のファンアラームとして検出する方法や、
ファンの羽根が静止ロックした状態を検出し、ファンア
ラームとする方法も知られている。
ンが故障や寿命等により規定の回転数で回っていない
と、集積回路で得られる風速が下がり、集積回路の温度
が保護できなくなる。そこで、ファンの回転数をカウン
トし、そのカウント値がある設定限界値以下になった場
合に、冷却系のファンアラームとして検出する方法や、
ファンの羽根が静止ロックした状態を検出し、ファンア
ラームとする方法も知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術は下記記載の問題点を有している。
た従来技術は下記記載の問題点を有している。
【０００６】第１の問題点は、従来の温度センサを、筺
体内部の例えば排気側に取り付けて、温度アラームを検
出しようとすると、ＳＲＡＭ（スタティックランダムア
クセスメモリ）のように、システム全体から見れば発熱
量の小さな、しかしパッケージサイズが小さいために熱
容量が小さく、このため高温になりやすい集積回路を確
実に保護する、ということができなくなってしまう、と
いうことである。
体内部の例えば排気側に取り付けて、温度アラームを検
出しようとすると、ＳＲＡＭ（スタティックランダムア
クセスメモリ）のように、システム全体から見れば発熱
量の小さな、しかしパッケージサイズが小さいために熱
容量が小さく、このため高温になりやすい集積回路を確
実に保護する、ということができなくなってしまう、と
いうことである。
【０００７】また、温度センサＩＣを、プリント板に実
装し、発熱量の大きな集積回路の側に実装した場合で
も、集積回路を保護するためには、ＩＣの個数、実装位
置、及び限界温度を、どのように設定するかについて、
相当精度の高い予測あるいは事前情報が、要求されるこ
とになる。
装し、発熱量の大きな集積回路の側に実装した場合で
も、集積回路を保護するためには、ＩＣの個数、実装位
置、及び限界温度を、どのように設定するかについて、
相当精度の高い予測あるいは事前情報が、要求されるこ
とになる。
【０００８】その理由は次の通りである。排気側に温度
センサＩＣを設けた場合には、その温度はシステム全体
の温度をモニタしていることになるため、限界温度は、
システム全体の許容温度上昇をみて設定することにな
る。しかしながら、内部の温度上昇は、機器周囲の雰囲
気温度と、システム全体の負荷と、によって、決まるた
め、内部温度上昇に最も関与する可能性の高い、発熱量
の大きなＣＰＵ等の集積回路に適合させて、限界温度を
高めに設定してしまうことになる。
センサＩＣを設けた場合には、その温度はシステム全体
の温度をモニタしていることになるため、限界温度は、
システム全体の許容温度上昇をみて設定することにな
る。しかしながら、内部の温度上昇は、機器周囲の雰囲
気温度と、システム全体の負荷と、によって、決まるた
め、内部温度上昇に最も関与する可能性の高い、発熱量
の大きなＣＰＵ等の集積回路に適合させて、限界温度を
高めに設定してしまうことになる。
【０００９】そして、このように限界温度を高めに設定
した場合、例えばＣＰＵ（中央処理装置）とＳＲＡＭが
実装されているカードが相違するというように、各カー
ドの発熱量がばらついている状態において、何らかの理
由で、もし発熱量の小さい方の吸気のみが塞がったよう
な異常が生じた場合、このような異常な状態の集積回路
において、実際にはその内部温度が破損温度に到達して
いるにもかかわらず、温度センサＩＣは、その不具合を
検出することができない、ことになる。
した場合、例えばＣＰＵ（中央処理装置）とＳＲＡＭが
実装されているカードが相違するというように、各カー
ドの発熱量がばらついている状態において、何らかの理
由で、もし発熱量の小さい方の吸気のみが塞がったよう
な異常が生じた場合、このような異常な状態の集積回路
において、実際にはその内部温度が破損温度に到達して
いるにもかかわらず、温度センサＩＣは、その不具合を
検出することができない、ことになる。
【００１０】この問題は、発熱量の大きなＣＰＵ等の集
積回路の温度をモニタするように、集積回路の側に温度
センサＩＣを実装した場合にも生じる。
積回路の温度をモニタするように、集積回路の側に温度
センサＩＣを実装した場合にも生じる。
【００１１】さらに、温度センサＩＣは、放熱板等を実
装したＣＰＵ等と較べて、一般にその部品高さが低いた
めに、集積回路の側に実装されると、精度良く排気温度
をモニタすることができない、という問題もある。
装したＣＰＵ等と較べて、一般にその部品高さが低いた
めに、集積回路の側に実装されると、精度良く排気温度
をモニタすることができない、という問題もある。
【００１２】また、発熱量の大きなＣＰＵの排気温度を
モニタしているということは、その温度は、ＣＰＵの周
囲温度とＣＰＵの負荷とに応じて随時変化する、という
ことになり、その限界温度の設定には、かなり細かい検
証が必要となる。すなわち、ＣＰＵ等の排気温度は、そ
の動作によって、かなり上下に変動するため、規定の冷
却風が得られていないのに、ＣＰＵの負荷がたまたま低
いために、温度センサＩＣは異常を検出しないが、しか
し、実は、ＣＰＵのまわりのＳＲＡＭ等の熱容量の小さ
いＩＣは、温度的に破損される程の高温に達していたと
いう事態が生じてしまう。
モニタしているということは、その温度は、ＣＰＵの周
囲温度とＣＰＵの負荷とに応じて随時変化する、という
ことになり、その限界温度の設定には、かなり細かい検
証が必要となる。すなわち、ＣＰＵ等の排気温度は、そ
の動作によって、かなり上下に変動するため、規定の冷
却風が得られていないのに、ＣＰＵの負荷がたまたま低
いために、温度センサＩＣは異常を検出しないが、しか
し、実は、ＣＰＵのまわりのＳＲＡＭ等の熱容量の小さ
いＩＣは、温度的に破損される程の高温に達していたと
いう事態が生じてしまう。
【００１３】結局のところ、機器内部の全ての集積回路
を保護するためには、温度センサＩＣをカード上にいく
つも実装することが必要とされる、ことになるが、温度
センサＩＣを複数実装する場合、他の集積回路等の配置
の制限を受けるため、必ずしも、最適な位置に実装でき
る、とは限らない。
を保護するためには、温度センサＩＣをカード上にいく
つも実装することが必要とされる、ことになるが、温度
センサＩＣを複数実装する場合、他の集積回路等の配置
の制限を受けるため、必ずしも、最適な位置に実装でき
る、とは限らない。
【００１４】次に、ファンの回転数をカウントしたり、
羽根のロックを検出するファンアラームの方式の問題点
としては、集積回路の保護という点では、かなり注意し
なくてはならない、ということである。
羽根のロックを検出するファンアラームの方式の問題点
としては、集積回路の保護という点では、かなり注意し
なくてはならない、ということである。
【００１５】その理由は次の通りである。もし機器内部
が高密度実装され、内部の圧力損失が大きい場合や、フ
ァンを冗長運転する場合等においては、複数個のファン
を風向きに直列に並べて実装する。その列の中では、フ
ァン１個に不具合が生じても、他のファンに吊られて、
すなわち他のファンの静圧の影響でファンの羽根が回っ
てしまう。
が高密度実装され、内部の圧力損失が大きい場合や、フ
ァンを冗長運転する場合等においては、複数個のファン
を風向きに直列に並べて実装する。その列の中では、フ
ァン１個に不具合が生じても、他のファンに吊られて、
すなわち他のファンの静圧の影響でファンの羽根が回っ
てしまう。
【００１６】このため、ファンアラーム方式の限界回転
数は、機器の実装や保護する集積回路の実装位置等によ
っては設定できないものとなってしまう。
数は、機器の実装や保護する集積回路の実装位置等によ
っては設定できないものとなってしまう。
【００１７】また、ファンの設定回転数は、最終的に
は、機器内の集積回路を温度的にも保護しなくてはいけ
ないが、複数個のファンがある場合は、ファンの回転数
と機器内部の風速との相関がとれないため、ファンの回
転数の設定値の決定は、極めて困難である、といえる。
は、機器内の集積回路を温度的にも保護しなくてはいけ
ないが、複数個のファンがある場合は、ファンの回転数
と機器内部の風速との相関がとれないため、ファンの回
転数の設定値の決定は、極めて困難である、といえる。
【００１８】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、集積回路の温度
的な破損を防ぐために、冷却状態の不具合を検出する冷
却系アラームシステムにおいて、冷却系の不具合を、確
実に、かつ煩雑な設定作業を要することなく、検出可能
とした冷却系アラーム検出システムを提供することにあ
る。
てなされたものであって、その目的は、集積回路の温度
的な破損を防ぐために、冷却状態の不具合を検出する冷
却系アラームシステムにおいて、冷却系の不具合を、確
実に、かつ煩雑な設定作業を要することなく、検出可能
とした冷却系アラーム検出システムを提供することにあ
る。
【００１９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、その概略を述べれば、電子機器内の集積
回路を温度的な破損から保護する冷却系アラーム検出シ
ステムにおいて、前記電子機器内に搭載されるカード上
に温度ＩＣを実装することにより、冷却風速をモニタし
て冷却アラームを検出するものである。
め、本発明は、その概略を述べれば、電子機器内の集積
回路を温度的な破損から保護する冷却系アラーム検出シ
ステムにおいて、前記電子機器内に搭載されるカード上
に温度ＩＣを実装することにより、冷却風速をモニタし
て冷却アラームを検出するものである。
【００２０】本発明においては、温度センサを内蔵する
第１のＩＣと、前記第１のＩＣに近接し且つ風下側に実
装され、温度センサと、内部発熱抵抗と、を内蔵する第
２のＩＣと、の少なくとも２個のＩＣを含むことを特徴
とする。
第１のＩＣと、前記第１のＩＣに近接し且つ風下側に実
装され、温度センサと、内部発熱抵抗と、を内蔵する第
２のＩＣと、の少なくとも２個のＩＣを含むことを特徴
とする。
【００２１】そして、本発明においては、前記第１及び
第２のＩＣの各温度センサから出力された温度の差を計
算する第１の演算手段と、前記第２のＩＣの内部発熱抵
抗の発熱量と、前記温度差と、から、内部発熱抵抗を内
蔵する前記第２のＩＣの熱抵抗を計算する第２の演算手
段と、前記第２のＩＣに関する熱抵抗と風速との相関関
係のリファレンスデータを記憶する記憶手段と、前記リ
ファレンスデータと前記第２の演算手段にて計算された
熱抵抗を比較し、風速を演算出力する第３の演算手段
と、を備えたことを特徴とする。
第２のＩＣの各温度センサから出力された温度の差を計
算する第１の演算手段と、前記第２のＩＣの内部発熱抵
抗の発熱量と、前記温度差と、から、内部発熱抵抗を内
蔵する前記第２のＩＣの熱抵抗を計算する第２の演算手
段と、前記第２のＩＣに関する熱抵抗と風速との相関関
係のリファレンスデータを記憶する記憶手段と、前記リ
ファレンスデータと前記第２の演算手段にて計算された
熱抵抗を比較し、風速を演算出力する第３の演算手段
と、を備えたことを特徴とする。
【００２２】また、本発明は、前記温度ＩＣとして、温
度センサと、出力温度を一時記憶する記憶手段と、内部
発熱抵抗と内部発熱抵抗をオン／オフするスイッチと、
を内蔵する１個のＩＣから構成されることを特徴とす
る。
度センサと、出力温度を一時記憶する記憶手段と、内部
発熱抵抗と内部発熱抵抗をオン／オフするスイッチと、
を内蔵する１個のＩＣから構成されることを特徴とす
る。
【００２３】本発明においては、内部発熱抵抗のオン／
オフにおける温度の差を計算する第１の演算手段と、前
記内部発熱抵抗の発熱量と温度差から自ＩＣの熱抵抗を
計算する第２の演算手段と、前記自ＩＣに関する熱抵抗
と風速の相関関係のリファレンスデータを記憶する記憶
手段と、前記リファレンスデータと前記第２の演算手段
にて計算された熱抵抗と、を比較し、風速を演算する第
３の演算手段と、を備えたことを特徴とする。
オフにおける温度の差を計算する第１の演算手段と、前
記内部発熱抵抗の発熱量と温度差から自ＩＣの熱抵抗を
計算する第２の演算手段と、前記自ＩＣに関する熱抵抗
と風速の相関関係のリファレンスデータを記憶する記憶
手段と、前記リファレンスデータと前記第２の演算手段
にて計算された熱抵抗と、を比較し、風速を演算する第
３の演算手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態につ
いて以下に説明する。本発明は、その好ましい実施の形
態において、電子機器内に実装される集積回路上に、冷
却上必要な冷却風速が得られていないときに冷却系アラ
ームを検出する。より具体的には、電子機器内に搭載さ
れるカード上に温度ＩＣを実装することにより、冷却風
速をモニタして冷却アラームを検出する。より詳細に
は、温度センサ（図１の３）を内蔵する第１のＩＣ（図
１の２）と、風下側に実装され温度センサ（図１の５）
及び内部発熱抵抗（図１の８）を内蔵する第２のＩＣ
（図１の４）を含み、第２のＩＣ（図１の４）は、第１
のＩＣ及び第２のＩＣの各温度センサから出力された温
度の差を計算する第１の演算手段（図１の６）と、第２
のＩＣの内部発熱抵抗の発熱量と、第１の演算手段で求
めた温度差から第２のＩＣの熱抵抗を計算する第２の演
算手段（図１の７）と、検定されて既知の第２のＩＣに
関する熱抵抗−風速の相関関係のリファレンスデータを
記憶する記憶手段（図１の１３）と、リファレンスデー
タと熱抵抗とを比較し、風速を演算する第３の演算手段
（図１の１０）と、を備えて構成されている。
いて以下に説明する。本発明は、その好ましい実施の形
態において、電子機器内に実装される集積回路上に、冷
却上必要な冷却風速が得られていないときに冷却系アラ
ームを検出する。より具体的には、電子機器内に搭載さ
れるカード上に温度ＩＣを実装することにより、冷却風
速をモニタして冷却アラームを検出する。より詳細に
は、温度センサ（図１の３）を内蔵する第１のＩＣ（図
１の２）と、風下側に実装され温度センサ（図１の５）
及び内部発熱抵抗（図１の８）を内蔵する第２のＩＣ
（図１の４）を含み、第２のＩＣ（図１の４）は、第１
のＩＣ及び第２のＩＣの各温度センサから出力された温
度の差を計算する第１の演算手段（図１の６）と、第２
のＩＣの内部発熱抵抗の発熱量と、第１の演算手段で求
めた温度差から第２のＩＣの熱抵抗を計算する第２の演
算手段（図１の７）と、検定されて既知の第２のＩＣに
関する熱抵抗−風速の相関関係のリファレンスデータを
記憶する記憶手段（図１の１３）と、リファレンスデー
タと熱抵抗とを比較し、風速を演算する第３の演算手段
（図１の１０）と、を備えて構成されている。
【００２５】次に本発明の好ましい実施の形態の動作原
理について説明する。内部に、発熱量が一定の発熱体を
持つ温度ＩＣ、例えば第２のＩＣ（図１の４）の内部温
度と、該温度ＩＣの周囲温度を測定すれば、この温度Ｉ
Ｃの熱抵抗が計算できる。
理について説明する。内部に、発熱量が一定の発熱体を
持つ温度ＩＣ、例えば第２のＩＣ（図１の４）の内部温
度と、該温度ＩＣの周囲温度を測定すれば、この温度Ｉ
Ｃの熱抵抗が計算できる。
【００２６】この熱抵抗は、当該温度ＩＣのパッケージ
単体での熱抵抗であり、該温度ＩＣ上に得られる風速の
関数となる。
単体での熱抵抗であり、該温度ＩＣ上に得られる風速の
関数となる。
【００２７】従って、この２点の温度を測定するという
ことは、この温度ＩＣ上の冷却風速を測定していること
に他ならない。
ことは、この温度ＩＣ上の冷却風速を測定していること
に他ならない。
【００２８】通常、集積回路が温度異常を起こすのは、
機器の雰囲気温度の異常を除けば必要最低限の風速が何
らかの不具合で得られないことに起因する。このため、
機器内部の風速をモニタして、限界風速を下回ったら冷
却系アラームを検出するシステムとすることで、冷却系
の不具合を正確に検出できる。しかも、限界風速値は設
計段階で既知の値そのままであるため、限界設定値の決
定に煩わしさを少しも生じない。
機器の雰囲気温度の異常を除けば必要最低限の風速が何
らかの不具合で得られないことに起因する。このため、
機器内部の風速をモニタして、限界風速を下回ったら冷
却系アラームを検出するシステムとすることで、冷却系
の不具合を正確に検出できる。しかも、限界風速値は設
計段階で既知の値そのままであるため、限界設定値の決
定に煩わしさを少しも生じない。
【００２９】
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照し
て以下に説明する。
細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照し
て以下に説明する。
【００３０】
【実施例１】図１は、本発明の一実施例の構成をブロッ
ク図にて示したものである。図１を参照すると、本実施
例においては、電子機器に内蔵されるプリント板等で構
成されるカード上に、第１及び第２のＩＣ２、４（図中
ＩＣ−１、ＩＣ−２で示す）のように、温度センサＩＣ
を２個実装する。機器内に、カードが複数枚実装される
場合には、温度センサＩＣを実装するカードは、機器の
実装形態によって異なる。しかしながら、基本的には、
温度的破損から保護すべき集積回路が搭載されるカード
と同一カードに温度センサＩＣを実装することが好まし
い。あるいは、機器内の冷却風速度分布から判断して、
重要ポイントとなる代表的なカードに限定して実装する
ようにしても良い。
ク図にて示したものである。図１を参照すると、本実施
例においては、電子機器に内蔵されるプリント板等で構
成されるカード上に、第１及び第２のＩＣ２、４（図中
ＩＣ−１、ＩＣ−２で示す）のように、温度センサＩＣ
を２個実装する。機器内に、カードが複数枚実装される
場合には、温度センサＩＣを実装するカードは、機器の
実装形態によって異なる。しかしながら、基本的には、
温度的破損から保護すべき集積回路が搭載されるカード
と同一カードに温度センサＩＣを実装することが好まし
い。あるいは、機器内の冷却風速度分布から判断して、
重要ポイントとなる代表的なカードに限定して実装する
ようにしても良い。
【００３１】そして、温度センサＩＣは、カード上に実
装される、他の高さの高い部品の影響を受けないよう
に、カードの最風上側に実装することが特に好ましい。
但し、特に保護する集積回路の周囲の風速をモニタした
いという場合などは、この限りではない。
装される、他の高さの高い部品の影響を受けないよう
に、カードの最風上側に実装することが特に好ましい。
但し、特に保護する集積回路の周囲の風速をモニタした
いという場合などは、この限りではない。
【００３２】図１を参照して、温度センサ３、５は、第
１のＩＣ２、第２のＩＣ４の温度が測定できれば、その
形態は特にこだわらないが、その出力温度データを、後
段で演算する必要があるので、アナログ出力よりもデジ
タル出力の方が回路構成を簡易化することができる。
１のＩＣ２、第２のＩＣ４の温度が測定できれば、その
形態は特にこだわらないが、その出力温度データを、後
段で演算する必要があるので、アナログ出力よりもデジ
タル出力の方が回路構成を簡易化することができる。
【００３３】本実施例においては、温度の測定方法とし
ては、例えば、オシレータ（発振器）のクロックサイク
ルをカウンタで数えることによって行われる。より詳細
には、オシレータのクロックサイクルは、温度に比例す
るため、例えば予め−５５℃と１２５℃でのクロックサ
イクル数を数えておけば、２点間の間に入る温度なら
ば、その２点を結んだ直線から逆算（内挿補間演算）す
れば、±１℃以下の精度で温度を測定することができ
る。
ては、例えば、オシレータ（発振器）のクロックサイク
ルをカウンタで数えることによって行われる。より詳細
には、オシレータのクロックサイクルは、温度に比例す
るため、例えば予め−５５℃と１２５℃でのクロックサ
イクル数を数えておけば、２点間の間に入る温度なら
ば、その２点を結んだ直線から逆算（内挿補間演算）す
れば、±１℃以下の精度で温度を測定することができ
る。
【００３４】第１のＩＣ２、第２のＩＣ４の実装位置
は、風向き（図中矢印１で示す）に対して、必ず第１の
ＩＣ２が風上に来るように配設する。第２のＩＣ４は、
抵抗Ｒの発熱抵抗８を内蔵し、電圧値Ｖの入力電圧９が
入力されると発熱する。
は、風向き（図中矢印１で示す）に対して、必ず第１の
ＩＣ２が風上に来るように配設する。第２のＩＣ４は、
抵抗Ｒの発熱抵抗８を内蔵し、電圧値Ｖの入力電圧９が
入力されると発熱する。
【００３５】発熱抵抗８での発熱量Ｖ2／Ｒは、ＩＣの
ロジック回路の消費電力と比較して、 （Ｖ2／Ｒ）>>（ロジックの消費電力） …(1) すなわち発熱抵抗８の発熱量がＩＣのロジック回路の発
熱量と較べて遙かに大、となるように設定する。
ロジック回路の消費電力と比較して、 （Ｖ2／Ｒ）>>（ロジックの消費電力） …(1) すなわち発熱抵抗８の発熱量がＩＣのロジック回路の発
熱量と較べて遙かに大、となるように設定する。
【００３６】第１の温度ＩＣ２、第２のＩＣ４は、小型
のモールドパッケージの方が熱容量が小さいために、僅
かな発熱量で温度が上がるため、風速を求める際の誤差
が小さくなる。またプリント板への放熱の影響を避ける
ために、例えばＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）のよう
なパッケージよりも、ＳＯＰ（small out line pack
age）やＤＩＰ（dual inline package）等のリードを
伝わってしまう伝熱が少ないパッケージの方が、より正
確に風速が検出できる。
のモールドパッケージの方が熱容量が小さいために、僅
かな発熱量で温度が上がるため、風速を求める際の誤差
が小さくなる。またプリント板への放熱の影響を避ける
ために、例えばＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）のよう
なパッケージよりも、ＳＯＰ（small out line pack
age）やＤＩＰ（dual inline package）等のリードを
伝わってしまう伝熱が少ないパッケージの方が、より正
確に風速が検出できる。
【００３７】さらに第２のＩＣ４は、例えば簡単な論理
回路で構成される、差演算器６と、乗演算器７と、例え
ばＲＯＭ（リードオンリーメモリ）等の内部記録装置１
３と、演算結果と記録内容とを比較し、最低でも２乗根
の分数方程式を演算する比較・演算器１０と、を備えて
いる。但し、演算器の部分は、別のＩＣやあるいはソフ
トウェアで置き換えてもよいことは勿論である。
回路で構成される、差演算器６と、乗演算器７と、例え
ばＲＯＭ（リードオンリーメモリ）等の内部記録装置１
３と、演算結果と記録内容とを比較し、最低でも２乗根
の分数方程式を演算する比較・演算器１０と、を備えて
いる。但し、演算器の部分は、別のＩＣやあるいはソフ
トウェアで置き換えてもよいことは勿論である。
【００３８】次に、本発明の実施例の動作について、図
１を参照して詳細に説明する。第１のＩＣ２に内蔵され
る温度センサ３は、第２のＩＣ４よりも風上に配置され
て実装されているため、出力温度Ｔ１は、第２のＩＣ４
の入口温度を検出していることになる。この温度Ｔ１
は、第２のＩＣ４の差演算器６の入力になる。
１を参照して詳細に説明する。第１のＩＣ２に内蔵され
る温度センサ３は、第２のＩＣ４よりも風上に配置され
て実装されているため、出力温度Ｔ１は、第２のＩＣ４
の入口温度を検出していることになる。この温度Ｔ１
は、第２のＩＣ４の差演算器６の入力になる。
【００３９】第２のＩＣ４の内部は、発熱抵抗８の抵抗
値Ｒと入力電圧９の電圧値Ｖから、Ｖ2／Ｒの発熱量が
あり、その発熱量Ｖ2／Ｒを乗演算器６へ出力する。こ
のため、第２のＩＣ４の温度センサ５は内部が発熱して
いる状態における第２のＩＣ４の温度Ｔ２をモニタし、
差演算器６に出力している。
値Ｒと入力電圧９の電圧値Ｖから、Ｖ2／Ｒの発熱量が
あり、その発熱量Ｖ2／Ｒを乗演算器６へ出力する。こ
のため、第２のＩＣ４の温度センサ５は内部が発熱して
いる状態における第２のＩＣ４の温度Ｔ２をモニタし、
差演算器６に出力している。
【００４０】差演算器６は、内部で温度差、Ｔ２−Ｔ１
を計算し、結果を乗演算器７へ出力する。この温度差Ｔ
２−Ｔ１は、発熱抵抗８の発熱量Ｖ2／Ｒによる第２の
ＩＣ４の温度上昇値であり、すなわち第２のＩＣ４の熱
容量による温度上昇値である。
を計算し、結果を乗演算器７へ出力する。この温度差Ｔ
２−Ｔ１は、発熱抵抗８の発熱量Ｖ2／Ｒによる第２の
ＩＣ４の温度上昇値であり、すなわち第２のＩＣ４の熱
容量による温度上昇値である。
【００４１】乗演算器７は、次式（２）を計算する。
【００４２】（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｖ2／Ｒ） …(2)
【００４３】上式（２）で求められる値は、「熱抵抗」
と呼ばれ、その単位は例えば［℃／Ｗ］等で表される。
この数値は、プリント板への放熱が無視できるくらい小
さいならば、発熱体（発熱抵抗）８の熱がＩＣ内部を発
熱体からパッケージの表面まで熱伝導で伝わる値と、パ
ッケージの表面から周囲の空気までを熱伝達によって伝
わる値の和である。定常状態においては、熱伝導の部分
は、ＩＣを構成する材料の物性値によって決まるため、
この値は一定値となる。
と呼ばれ、その単位は例えば［℃／Ｗ］等で表される。
この数値は、プリント板への放熱が無視できるくらい小
さいならば、発熱体（発熱抵抗）８の熱がＩＣ内部を発
熱体からパッケージの表面まで熱伝導で伝わる値と、パ
ッケージの表面から周囲の空気までを熱伝達によって伝
わる値の和である。定常状態においては、熱伝導の部分
は、ＩＣを構成する材料の物性値によって決まるため、
この値は一定値となる。
【００４４】熱伝達の部分は、パッケージ周囲の空気の
状態、本実施例では、パッケージ表面上に得られる風速
によって変化する。
状態、本実施例では、パッケージ表面上に得られる風速
によって変化する。
【００４５】本発明者の評価によると、この熱伝達部分
の、熱抵抗は、√（風速）に反比例する。この関係は、
図２に示すようなグラフとして表される。
の、熱抵抗は、√（風速）に反比例する。この関係は、
図２に示すようなグラフとして表される。
【００４６】図２に示したグラフは、電子機器等に、第
２のＩＣ４を実装する前に、予めキャリブレーション
（校正）した第２のＩＣ４の熱抵抗−風速のＲ−ｖ曲線
の一例を示す図である。図２に示すように、この曲線
は、２乗根の分数関数で近似的に表せる。また、パッケ
ージの形状が決まれば一義的に決まる特有の関数であ
り、形状が同一であれば個々のＩＣ毎にキャリブレーシ
ョンを行う必要はない。
２のＩＣ４を実装する前に、予めキャリブレーション
（校正）した第２のＩＣ４の熱抵抗−風速のＲ−ｖ曲線
の一例を示す図である。図２に示すように、この曲線
は、２乗根の分数関数で近似的に表せる。また、パッケ
ージの形状が決まれば一義的に決まる特有の関数であ
り、形状が同一であれば個々のＩＣ毎にキャリブレーシ
ョンを行う必要はない。
【００４７】キャリブレーションしたＲ−ｖ曲線のデー
タが、図１のリファレンスデータ１１と呼ばれ、例えば
ＲＯＭ等の内部記録装置１３に記録される。
タが、図１のリファレンスデータ１１と呼ばれ、例えば
ＲＯＭ等の内部記録装置１３に記録される。
【００４８】図１を参照して、乗算器７の出力である、
（ＴＳ−Ｔ１）／（Ｖ2／Ｒ）は、比較・演算器１０の
入力となる。比較・演算器１０は、この時得られた第２
のＩＣ４の熱抵抗（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｖ2／Ｒ）を、内
部記録装置１３内に記録されているリファレンスデータ
１１と比較し、Ｒ−ｖ曲線の近似方程式の解を求める。
（ＴＳ−Ｔ１）／（Ｖ2／Ｒ）は、比較・演算器１０の
入力となる。比較・演算器１０は、この時得られた第２
のＩＣ４の熱抵抗（Ｔ２−Ｔ１）／（Ｖ2／Ｒ）を、内
部記録装置１３内に記録されているリファレンスデータ
１１と比較し、Ｒ−ｖ曲線の近似方程式の解を求める。
【００４９】比較・演算器１０の出力１２が、第２のＩ
Ｃ４上で得られた風速ｖ（図２−ｖ）である。
Ｃ４上で得られた風速ｖ（図２−ｖ）である。
【００５０】通常、冷却系アラームが生じる原因として
は、（１）電子機器の設置されている雰囲気温度が異常
高温温度になっている、（２）ファンの寿命・故障で必
要な風量が機器内に得られていない、（３）吸気又は排
気開口が紙や埃等で塞がれているために、冷却風が流れ
ない、という、以上３点に集約される。
は、（１）電子機器の設置されている雰囲気温度が異常
高温温度になっている、（２）ファンの寿命・故障で必
要な風量が機器内に得られていない、（３）吸気又は排
気開口が紙や埃等で塞がれているために、冷却風が流れ
ない、という、以上３点に集約される。
【００５１】このうち上記（１）の雰囲気温度は、オペ
レータ等の人間によっても感知できるため、その異常検
出は、特別難しいことはない。
レータ等の人間によっても感知できるため、その異常検
出は、特別難しいことはない。
【００５２】また本実施例においても、第１のＩＣ２に
おいて、雰囲気温度異常を検出することは容易である。
おいて、雰囲気温度異常を検出することは容易である。
【００５３】また上記（２）、（３）の不具合は、機器
内に必要な風速が得られない結果生じる性質のものであ
る。一方、集積回路の熱設計では、集積回路の発熱量と
保障温度とから、その集積回路の熱抵抗をいくつ以下に
しなければいけないということが把握されており、すな
わち集積回路のパッケージの種類が決まっているなら
ば、その集積回路に必要な限界風速値を設計段階で把握
している筈である。こうやって全ての集積回路を保護す
るために必要な限界風速が設計値として把握される。
内に必要な風速が得られない結果生じる性質のものであ
る。一方、集積回路の熱設計では、集積回路の発熱量と
保障温度とから、その集積回路の熱抵抗をいくつ以下に
しなければいけないということが把握されており、すな
わち集積回路のパッケージの種類が決まっているなら
ば、その集積回路に必要な限界風速値を設計段階で把握
している筈である。こうやって全ての集積回路を保護す
るために必要な限界風速が設計値として把握される。
【００５４】第２のＩＣ４の出力１２の風速ｖと、予め
設定した限界風速値（図２−ＶALM）と、を比較し、得
られた風速ｖが限界風速値以下である場合に、冷却系ア
ラームとすれば、機器内の全集積回路を保護することが
できる。
設定した限界風速値（図２−ＶALM）と、を比較し、得
られた風速ｖが限界風速値以下である場合に、冷却系ア
ラームとすれば、機器内の全集積回路を保護することが
できる。
【００５５】従って、比較・演算器１０の出力は、風速
ｖの場合だけでなく、冷却アラームの信号を出力するよ
うにしても良い。アラーム出力の例としては、通常の状
態ではＬｏｗレベルの信号を出力し、異常時にＨｉｇｈ
レベルの信号にするという具合に論理レベルを予め取り
決めておけばよい。そして、冷却アラームの信号を検出
したら、集積回路の保護を行うために、警告を発した
り、集積回路のパワーを落としたり、パワーオフするな
どの対応処置が採られる。
ｖの場合だけでなく、冷却アラームの信号を出力するよ
うにしても良い。アラーム出力の例としては、通常の状
態ではＬｏｗレベルの信号を出力し、異常時にＨｉｇｈ
レベルの信号にするという具合に論理レベルを予め取り
決めておけばよい。そして、冷却アラームの信号を検出
したら、集積回路の保護を行うために、警告を発した
り、集積回路のパワーを落としたり、パワーオフするな
どの対応処置が採られる。
【００５６】また本実施例の冷却アラーム検出システム
は、電子機器が雰囲気温度等でファンの回転数を変化さ
せるような温度可変速ファンで構成される場合に対して
も適用することができる。例えば第１のＩＣ２の温度Ｔ
１を雰囲気温度とすれば、この温度から集積回路を保護
するための必要な限界風速（ＶALM）が算出される。
は、電子機器が雰囲気温度等でファンの回転数を変化さ
せるような温度可変速ファンで構成される場合に対して
も適用することができる。例えば第１のＩＣ２の温度Ｔ
１を雰囲気温度とすれば、この温度から集積回路を保護
するための必要な限界風速（ＶALM）が算出される。
【００５７】当然、雰囲気温度が低ければ、限界風速は
低速側にシフトするし、雰囲気温度が高ければ、高速側
にシフトする。従って、第１のＩＣ２の温度Ｔ１と、限
界風速（ＶALM）と、の相関関係をリファレンスデータ
に記述しておけば、恒に、その時々の雰囲気温度におけ
る冷却系アラームをモニタすることになる。その際、雰
囲気温度−限界風速の関係は熱設計の段階で既知の筈で
あり、その関数の設定に何ら煩わしさは伴わない性質の
ものであることは、自明である。
低速側にシフトするし、雰囲気温度が高ければ、高速側
にシフトする。従って、第１のＩＣ２の温度Ｔ１と、限
界風速（ＶALM）と、の相関関係をリファレンスデータ
に記述しておけば、恒に、その時々の雰囲気温度におけ
る冷却系アラームをモニタすることになる。その際、雰
囲気温度−限界風速の関係は熱設計の段階で既知の筈で
あり、その関数の設定に何ら煩わしさは伴わない性質の
ものであることは、自明である。
【００５８】また、本実施例の冷却アラーム検出システ
ムは、何らかの不具合で機器の排気が内部で循環するよ
うな場合、すなわち一例として冷却風速が得られている
のに、温度異常が起こる場合にも、冷却アラームを検出
することが可能である。これは、前述したように、本実
施例における風速検出方法が、雰囲気温度をもモニタし
ているからである。このため、第１のＩＣ２の出力温度
Ｔ１にある温度限界値を設定しておけばこの問題も解決
できる。
ムは、何らかの不具合で機器の排気が内部で循環するよ
うな場合、すなわち一例として冷却風速が得られている
のに、温度異常が起こる場合にも、冷却アラームを検出
することが可能である。これは、前述したように、本実
施例における風速検出方法が、雰囲気温度をもモニタし
ているからである。このため、第１のＩＣ２の出力温度
Ｔ１にある温度限界値を設定しておけばこの問題も解決
できる。
【００５９】
【実施例２】次に本発明の第２の実施例について図３を
参照して詳細に説明する。本実施例は、前記第１の実施
例において、雰囲気温度を検出する第１のＩＣ２と、内
部発熱した温度を検出する第２のＩＣ４の機能を１個の
ＩＣである第３のＩＣ１４にまとめたものである。
参照して詳細に説明する。本実施例は、前記第１の実施
例において、雰囲気温度を検出する第１のＩＣ２と、内
部発熱した温度を検出する第２のＩＣ４の機能を１個の
ＩＣである第３のＩＣ１４にまとめたものである。
【００６０】図３を参照して、第３のＩＣ１４の内部に
は、１個の温度センサ１５と、温度センサが出力した雰
囲気温度Ｔ１を一時記憶するメモリ１６と、を備えてい
る。
は、１個の温度センサ１５と、温度センサが出力した雰
囲気温度Ｔ１を一時記憶するメモリ１６と、を備えてい
る。
【００６１】さらに、第３のＩＣ１４内部には、内部抵
抗（抵抗値はＲ）８を任意に発熱させるための、スイッ
チ１７を持ち、スイッチ１７のＯＮ／ＯＦＦによって、
電圧値がＶの入力電圧９の入力を切り替えられる機能を
有する。スイッチ１７をＯＮにし、内部抵抗８を発熱さ
せたときに得られる第３のＩＣ１４の温度Ｔ２は、演算
回路６に出力される。
抗（抵抗値はＲ）８を任意に発熱させるための、スイッ
チ１７を持ち、スイッチ１７のＯＮ／ＯＦＦによって、
電圧値がＶの入力電圧９の入力を切り替えられる機能を
有する。スイッチ１７をＯＮにし、内部抵抗８を発熱さ
せたときに得られる第３のＩＣ１４の温度Ｔ２は、演算
回路６に出力される。
【００６２】スイッチ１７のＯＮ／ＯＦＦの制御は、外
部信号、もしくは内部回路等によって適宜行われる。こ
のスイッチ１７のＯＮ／ＯＦＦのタイミングは、第３の
ＩＣ１４が出力する温度Ｔ１、Ｔ２がそれぞれ安定する
のを見計らって行わなければならない。本発明者の検討
結果によれば、時間にして大体十数分程度で安定するは
ずである。
部信号、もしくは内部回路等によって適宜行われる。こ
のスイッチ１７のＯＮ／ＯＦＦのタイミングは、第３の
ＩＣ１４が出力する温度Ｔ１、Ｔ２がそれぞれ安定する
のを見計らって行わなければならない。本発明者の検討
結果によれば、時間にして大体十数分程度で安定するは
ずである。
【００６３】演算回路６は、第３のＩＣ１４から出力さ
れ、メモリ１６に記憶されている雰囲気温度Ｔ１と発熱
状態での温度Ｔ２とを入力として熱抵抗を計算する。そ
の後の構成・動作は、前記第１の実施例と同様であるた
め、説明は省略する。
れ、メモリ１６に記憶されている雰囲気温度Ｔ１と発熱
状態での温度Ｔ２とを入力として熱抵抗を計算する。そ
の後の構成・動作は、前記第１の実施例と同様であるた
め、説明は省略する。
【００６４】本実施例は、１個のＩＣで構成されている
ため、部品点数を減らせ、基板に実装するエリアの自由
度を高めることができるという作用効果を有する。
ため、部品点数を減らせ、基板に実装するエリアの自由
度を高めることができるという作用効果を有する。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば下
記記載の効果を奏する。
記記載の効果を奏する。
【００６６】（１）本発明の第１の効果は、電子機器内
の冷却限界風速を検出するセンサＩＣを基板上に実装し
ているため、正確に、しかも簡単に、電子機器内の集積
回路を温度的に保護することができる、ということであ
る。
の冷却限界風速を検出するセンサＩＣを基板上に実装し
ているため、正確に、しかも簡単に、電子機器内の集積
回路を温度的に保護することができる、ということであ
る。
【００６７】その理由は、冷却系の不具合は、通常、機
器内の必要な風速が不足している場合に起き、本発明の
冷却系アラーム検出方式においては、機器内の風速をモ
ニタしている、ことによる。しかも、機器内の風速とい
うのは、熱設計の際に、必ず既知となる値であるため、
その設定値を決定するのは容易となる。
器内の必要な風速が不足している場合に起き、本発明の
冷却系アラーム検出方式においては、機器内の風速をモ
ニタしている、ことによる。しかも、機器内の風速とい
うのは、熱設計の際に、必ず既知となる値であるため、
その設定値を決定するのは容易となる。
【００６８】（２）本発明の第２の効果は、風速計など
を用いず、温度ＩＣを用いることで、風速を測定するた
め、簡単、正確に風速を求めることができると共に、し
かも部品点数、実装エリアを小さくすることができる、
ということである。
を用いず、温度ＩＣを用いることで、風速を測定するた
め、簡単、正確に風速を求めることができると共に、し
かも部品点数、実装エリアを小さくすることができる、
ということである。
【００６９】その理由は、温度ＩＣの熱抵抗は風速の関
数となるため、事前にキャリブレーションしたデータを
得ることで、間接的に風速が求められるためである。こ
のため、熱線風速計に用いているようなブリッジ回路を
組み込むことなく、風速を算出できる。しかも、本発明
においては、基本的な構成は内部に発熱体を有する温度
センサだけで済むため、簡単にシステムを構築、拡張で
きる。
数となるため、事前にキャリブレーションしたデータを
得ることで、間接的に風速が求められるためである。こ
のため、熱線風速計に用いているようなブリッジ回路を
組み込むことなく、風速を算出できる。しかも、本発明
においては、基本的な構成は内部に発熱体を有する温度
センサだけで済むため、簡単にシステムを構築、拡張で
きる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図であり、
リファレンスデータの詳細を示す風速−熱抵抗曲線図で
ある。
リファレンスデータの詳細を示す風速−熱抵抗曲線図で
ある。
【図３】本発明の他の実施例の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 風向き ２ 第１のＩＣ（ＩＣ−１） ３ 温度センサ ４ 第２のＩＣ（ＩＣ−２） ５ 温度センサ ６ 差演算器 ７ 乗演算器 ８ 内部抵抗Ｒ ９ 入力電圧Ｖ １０ 比較・演算器 １１ リファレンスデータ １２ 出力電圧Ｖまたはアラーム １３ 内部記録装置 １４ 第３のＩＣ（ＩＣ−３） １５ 温度センサ １６ メモリ １７ スイッチ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G08B 21/00 G01K 7/00 311 H02H 5/04 H05K 7/20
Claims (11)
- 【請求項１】電子機器内の集積回路を温度的な破損から
保護する冷却系アラーム検出システムにおいて、 前記電子機器内に搭載されるカード上に、温度センサを
それぞれ備えた第１及び第２のＩＣを含む、少なくとも
２個のＩＣを実装し、 前記第２のＩＣは、前記第１のＩＣに近接し且つ前記第
１のＩＣに対して風下側に実装され、内部発熱抵抗を更
に含む、ことを特徴とする冷却系アラーム検出システ
ム。 - 【請求項２】前記第１及び第２のＩＣの各温度センサか
らそれぞれ出力された温度の差を計算する第１の演算手
段と、 前記第２のＩＣの前記内部発熱抵抗の発熱量と、前記第
１の演算手段で計算された前記温度差と、から、前記内
部発熱抵抗を含む前記第２のＩＣの熱抵抗を計算する第
２の演算手段と、 前記第２のＩＣに関する熱抵抗と風速との相関関係のリ
ファレンスデータを予め記憶保持する記憶手段と、 前記リファレンスデータと、前記第２の演算手段にて計
算された前記熱抵抗と、を比較し、風速を演算出力する
第３の演算手段と、 を備えたことを特徴とする請求項１に記載の冷却系アラ
ーム検出システム。 - 【請求項３】前記第１乃至第３の演算手段及び前記記憶
手段を、前記第２のＩＣに備えたことを特徴とする請求
項２に記載の冷却系アラーム検出システム。 - 【請求項４】前記第１乃至第３の演算手段が、前記第２
のＩＣとは別の外部のデータ処理装置でプログラムを実
行することにより実現される、ことを特徴とする請求項
２に記載の冷却系アラーム検出システム。 - 【請求項５】前記記憶手段に記憶されるリファレンスデ
ータがキャリブレーションした、熱抵抗と風速との相関
関係の既知のデータである、ことを特徴とする請求項２
に記載の冷却系アラーム検出システム。 - 【請求項６】風速検出に加えて、前記第３の演算手段の
出力を、前記電子機器内部の温度異常であることを検出
する温度アラームとしても利用するようにしたことを特
徴とする請求項２に記載の冷却系アラーム検出システ
ム。 - 【請求項７】前記電子機器内の集積回路を温度的な破損
から保護するシステムであって、前記電子機器内に搭載
されるカード上に温度ＩＣを実装することにより、冷却
風速をモニタして冷却アラームを検出する冷却系アラー
ム検出システムにおいて、 前記温度ＩＣが、 温度センサと、 出力温度を一時記憶する記憶手段と、 内部発熱抵抗と、 前記内部発熱抵抗をオン／オフするスイッチと、 を含む１個のＩＣから構成されることを特徴とする冷却
系アラーム検出システム。 - 【請求項８】前記内部発熱抵抗のオン／オフにおける温
度の差を計算する第１の演算手段と、 前記内部発熱抵抗の発熱量と前記温度差とから自ＩＣの
熱抵抗を計算する第２の演算手段と、 前記自ＩＣに関する熱抵抗と風速の相関関係のリファレ
ンスデータを記憶保持する記憶手段と、 前記リファレンスデータと前記第２の演算手段にて計算
された前記熱抵抗とを比較し、風速を演算する第３の演
算手段と、 を備えた、ことを特徴とする請求項７に記載の冷却系ア
ラーム検出システム。 - 【請求項９】前記第１乃至第３の演算手段が、前記ＩＣ
とは別の外部のデータ処理装置でプログラムを実行する
ことにより実現される、ことを特徴とする請求項８に記
載の冷却系アラーム検出システム。 - 【請求項１０】電子機器内の集積回路を温度的な破損か
ら保護する冷却系アラーム検出システムにおいて、 前記電子機器内に搭載されるカード上に、温度センサを
それぞれ備えた第１及び第２のＩＣを含む、少なくとも
２個のＩＣを備え、 前記第２のＩＣは、前記第１のＩＣに対して風下側に実
装され、内部発熱抵抗を更に含み、 （ａ）前記第１及び第２のＩＣの各温度センサから出力
された温度の差を求め、 （ｂ）前記第２のＩＣの前記内部発熱抵抗の発熱量と、
前記温度差と、から、前記内部発熱抵抗を含む前記第２
のＩＣの熱抵抗を導出し、 （ｃ）前記第２のＩＣに関する熱抵抗と風速との相関関
係のリファレンスデータと、前記導出された熱抵抗と、
を比較して、風速及び／又は温度アラーム信号を出力す
る、 ことを特徴とする冷却系アラーム検出システム。 - 【請求項１１】電子機器内の集積回路を温度的な破損か
ら保護する冷却系アラーム検出システムにおいて、 前記電子機器内に搭載されるカード上に、温度センサ
と、出力温度を一時記憶する記憶手段と、内部発熱抵抗
と、前記内部発熱抵抗をオン／オフするスイッチと、を
含むＩＣを、少なくとも一つ実装し、 （ａ）前記内部発熱抵抗のオン／オフにおける温度の差
を計算し、 （ｂ）前記内部発熱抵抗の発熱量と前記温度差とから前
記ＩＣの熱抵抗を導出し、 （ｃ）前記ＩＣに関する熱抵抗と風速との相関関係のリ
ファレンスデータと、前記導出された熱抵抗と、を比較
して、風速及び／又は温度アラーム信号を出力する、こ
とを特徴とする冷却系アラーム検出システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033137A JP3011117B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 冷却系アラーム検出システム |
| US09/015,910 US6157897A (en) | 1997-01-31 | 1998-01-30 | Apparatus for monitoring ventilation of integrated circuits in electronic apparatus |
| CA002228698A CA2228698C (en) | 1997-01-31 | 1998-01-30 | Apparatus for monitoring ventilation of integrated circuits in electronic apparatus |
| EP98250037A EP0857012B1 (en) | 1997-01-31 | 1998-01-31 | Apparatus for monitoring ventilation of integrated circuits in electronic apparatus |
| DE69823400T DE69823400T2 (de) | 1997-01-31 | 1998-01-31 | Überwachung der Luftkühlung von integrierten Schaltungen in elektronischen Geräten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9033137A JP3011117B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 冷却系アラーム検出システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10222777A JPH10222777A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3011117B2 true JP3011117B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=12378220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9033137A Expired - Fee Related JP3011117B2 (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 冷却系アラーム検出システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6157897A (ja) |
| EP (1) | EP0857012B1 (ja) |
| JP (1) | JP3011117B2 (ja) |
| CA (1) | CA2228698C (ja) |
| DE (1) | DE69823400T2 (ja) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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