TWI636360B - 調整具有損壞引腳的晶片／插座的使用 - Google Patents

調整具有損壞引腳的晶片／插座的使用 Download PDF

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Abstract

本發明的實施方式涉及調整具有已損壞引腳的晶片/插座的使用。具體地，公開了一種電子系統，包括：引腳感測器；以及積體管理模組，其中積體管理模組：識別半導體晶片和硬體插座之間的已損壞的連接器的位置，其中已損壞的連接器的位置通過來自引腳感測器的一個或多個讀數來描述，並且其中已損壞的連接器阻止特定信號經由硬體插座被提供給半導體晶片；將特定信號識別為針對特定半導體功能的輸入；確定半導體晶片是否提供特定半導體功能；以及基於半導體晶片是否使用特定信號提供特定半導體功能，調整半導體晶片的使用。

Description

調整具有損壞引腳的晶片/插座的使用
本發明涉及電子裝置領域，尤其涉及諸如半導體晶片之類的與安裝在印刷電路板上的插座配合的電子裝置。更特別地，本發明涉及損壞引腳，該引腳將半導體晶片與插座進行電子耦合。
來自中央處理器(CPU)已彎曲或已損壞的CPU引腳，和/或插座上的已損壞的/阻塞的CPU引腳區域，可以導致損害伺服器管理。已彎曲/已損壞引腳可以將難以除錯的錯誤引入系統，因為由該已彎曲/已損壞引腳導致的問題常常間歇性地出現，並且在一些情形中是在CPU被初始安裝(與插座配合)之後很久才出現。當使用者對系統更換CPU或者增加CPU時引腳可以被損壞。在此類操作期間，外部物體會掉落在引腳上，引腳會被使用者物理地抓碰等等，由此彎曲/損壞了引腳。
在本案內容的實施例中，電子系統包括：引腳感測器；以及積體管理模組，其中所述積體管理模組：識別半導體晶片和硬體插座之間的已損壞的連接器的位置，其中所述已損壞的連接器的位置通過來自所述引腳感測器的一個或多個讀數來描述，並且其中所述已損壞的 連接器阻止特定信號經由所述硬體插座被提供給所述半導體晶片；將所述特定信號識別為針對特定半導體功能的輸入；確定所述半導體晶片是否提供所述特定半導體功能；以及基於所述半導體晶片是否使用所述特定信號以提供所述特定半導體功能，調整所述半導體晶片的使用。
在本案內容的實施例中，一種管理半導體晶片的使用的方法，所述方法包括：由圖像分析硬體設備，識別半導體晶片和硬體插座之間的已損壞的連接器的位置，其中所述已損壞的連接器的位置在被相機捕獲並被所述圖像分析硬體設備接收的圖像上被描述，並且其中所述已損壞的連接器阻止特定信號經由所述硬體插座被提供給所述半導體晶片。一個或多個處理器將所述特定信號識別為針對特定半導體功能的輸入。一個或多個處理器確定所述半導體晶片是否提供所述特定半導體功能。一個或多個處理器基於所述半導體晶片是否使用所述特定信號以提供所述特定半導體功能，調整所述半導體晶片的使用。
102‧‧‧電腦
104‧‧‧處理器
108‧‧‧視訊卡
110‧‧‧顯示器
112‧‧‧匯流排橋
114‧‧‧I/O匯流排
116‧‧‧I/O介面
118‧‧‧鍵盤
120‧‧‧滑鼠
122‧‧‧信號收發機
124‧‧‧溫度計
126‧‧‧USB埠
128‧‧‧網路
130‧‧‧網路介面
132‧‧‧硬體驅動器介面
134‧‧‧硬體驅動器
136‧‧‧系統記憶體
140‧‧‧殼
142‧‧‧內核
144‧‧‧瀏覽器
148‧‧‧硬體模組評估邏輯(HMEL)
150‧‧‧軟體部署伺服器
152‧‧‧硬體模組
154‧‧‧相機
202‧‧‧刀鋒主機架
204a-204n‧‧‧刀鋒
206‧‧‧冷卻風扇
208‧‧‧服務處理器
210‧‧‧積體管理模組(IMM)
212‧‧‧主機架骨幹
214‧‧‧儲存裝置
216‧‧‧記憶體
220‧‧‧電源
312‧‧‧智慧型電話
406‧‧‧系統匯流排
502-512‧‧‧步驟
圖1繪出了可以用來實施本發明的示例性系統和網路；圖2示出了在其中可以實施本發明的示例性刀鋒主機架；圖3繪出了圖2中圖示的刀鋒主機架的其他細節；圖4示出了插座引腳到積體電路(IC)上的連接器再到由IC晶片提供的功能的功能性矩陣的映射；以及圖5是由一個或多個處理器和/或其他硬體設備所採取的、用以調整IC晶片和插座之間的彎曲連接器的一個或多個示例性步驟的高級流程圖。
本發明可以是系統和/或方法。
在此參考根據本發明實施例的方法和設備(系統)的流程圖說明和/或方塊圖來描述本發明的各個方面。應理解流程圖說明和/或方塊圖的每個方塊。
附圖中的流程圖和方塊圖圖示了根據本發明各個實施例的系統和方法的可能實施的架構、功能性和操作。在一些替換實施中，在方塊中注明的功能可以不按照圖中注明的順序來發生。例如，取決於所涉及的功能性，連續示出的兩個方塊實際上可以基本上同時執行，或者有時方塊可以以相反的順序來被執行。還需要指出：方塊圖和/或流程圖圖示的每個方塊以及方塊圖和/或流程圖圖示中的方塊組合可以由執行該特定功能或動作的基於專用硬體的系統來實施。
現在參考附圖，具體來說參見圖1，圖1繪出了可以由本發明的實施使用和/或在本發明的實施中使用的示例性系統和網路的方塊圖。需要指出，針對電腦102示出和在電腦102內示出的、包括所示的硬體和軟體兩者的部分或全部的示例性架構可以由軟體部署伺服器150和/或硬體模組152、以及在圖2和/或圖3中繪出的刀鋒204a-204n和/或服務處理器208、以及圖3中繪出的智慧型電話312來使用。
示例性電腦102包括與系統匯流排106耦合的處理器104。處理器104可以使用一個或多個處理器，每個處理器具有一個或多個處理器核。驅動/支援顯示器110的視訊卡108也與系統匯流排106耦合。系統匯流排106通過匯流排橋112耦合到輸入/輸出(I/O)匯流排114。I/O介面116與I/O匯流排114耦合。I/O介面116提供與各種I/O設備的通信，所述I/O設備包括鍵盤118、滑鼠120、信號收發機122(其可以包括用於近場通信、紅外、射頻和/或其他短程通信信號的電子發射機/接收機)、硬體溫度計124、外部USB埠126、和/或相機154。儘管與I/O介面116連接的埠的格式可以是電腦架構領域的技術人員已知的任何格式，但是在一個實施例中，這些埠的部分或全部是通用序列匯流排(USB)埠。
如所繪出，電腦102能夠使用網路介面130與軟體部署伺服器150通信。網路介面130是諸如網路介面卡(NIC)之類等的硬體網路介面。網路128可以是諸如網際網路之類的外部網路，也可以是諸如乙太網或虛擬私人網路(VPN)之類的內部網路。
硬碟驅動器介面132也與系統匯流排106耦合。硬碟驅動器介面132與硬碟驅動器134相介面。在一個實施例中，硬碟驅動器134裝有系統記憶體136，該系統記憶體136也與系統匯流排106耦合。系統記憶體被定義為電腦102中最低級的揮發性記憶體。該揮發性記憶體包括其他更高級的揮發性記憶體(未示出)，其包括但不限於快取記憶體、寄存器和緩衝器。填充系統記憶體136的資料包括電腦102的作業系統(OS)138和應用程式144。
作業系統138包括用於對諸如應用程式144之類的資源提供透明用戶存取的殼(shell)140。一般而言，殼140是提供使用者和作業系統之間的解譯器和介面的程式。更具體地說，殼140執行輸入到命令列使用者介面中的或者來自檔的命令。因此，殼140(也被稱為命令處理器)通常是作業系統軟體層次結構的最高級別並充當命令直譯器。殼提供系統提示，解釋通過鍵盤、滑鼠或其他使用者輸入媒體輸入的命令，並將所解釋的命令發送到作業系統的適當較低級別(例如，內核142)進行處理。需要指出，儘管殼140是基於文本的、面向行的使用者介面，但是本發明也將同樣很好地支援其他使用者介面模式，例如圖形、語音、手勢等。
如所述，作業系統138還包括內核(kernel)142，內核142包括作業系統138的較低級功能，其中包括提供由作業系統138的其他部分和應用程式144所需的基本服務，所述服務包括記憶體管理、過程和任務管理、盤管理以及滑鼠和鍵盤管理。
應用程式144包括呈現器(renderer)，所述呈現器以示例方 式被示出為瀏覽器146。瀏覽器146包括使網際網路(WWW)客戶機(例如，電腦102)能夠使用超文字傳輸協定(HTTP)消息傳遞，來在網際網路上發送和接收網路消息，從而支援與軟體部署伺服器150和/或其他電腦系統進行通信的程式模組和指令。
電腦102的系統記憶體(以及軟體部署伺服器150的系統記憶體)中的應用程式144還包括硬體模組評估邏輯(HMEL)148。HMEL 148包括用於實現下面所描述的過程的代碼，所述過程包括圖2-圖5中所述和/或所引用的那些過程。在一個實施例中，電腦102能夠從軟體部署伺服器150下載HMEL 148，其包括按需下載，其中，HMEL 148中的代碼直到執行需要時才被下載。需要進一步指出，在本發明的一個實施例中，軟體部署伺服器150執行與本發明相關聯的所有功能(包括HMEL 148的執行)，從而使電腦102不必使用其自身的內部計算資源執行HMEL 148。
注意：電腦102中繪出的硬體元素並非旨在是窮舉的，而是代表性的以突出本發明所需的基本的組件。例如，電腦102可以包括替代的記憶體儲存裝置，例如磁帶盒、DVD、伯努利盒等。這些和其他變化旨在落在本發明的精神和範圍之內。
現在參考圖2，呈現了在其中可以實施本發明的示例性刀鋒主機架202。刀鋒主機架202包括多個刀鋒204a-204n(其中“n”為整數)。每個刀鋒204a-204n均是物理地且電氣地與主機架骨幹212相連接的伺服器(例如，其具有利用針對圖1中的電腦102所示出的部分或全部架構的架構)。主機架骨幹212將來自電源220的電力提供給刀鋒204a-204n、以及用於在刀鋒204a-204n之中和/或向外部源(例如通往其他資源的網路，未示出)發送資料的資料通路。冷卻風扇206向整個刀鋒主機架202提供冷卻，和/或向特定刀鋒和/或特定刀鋒的一個或多個元件(例如，中央處理器-CPU 218)提供冷卻。刀鋒204a-204n中的每個刀鋒還具有其他元件，例如儲存裝置214、記憶體216以及平臺控制集線器 (PCH)222。
刀鋒204a-204n中的每個刀鋒由積體管理模組(IMM)210來管理。IMM 210可以致力於刀鋒204a-204n中的特定刀鋒(如所示)或者多個刀鋒，IMM 210是執行(或者替換)服務處理器和基板管理控制器的功能的組合硬體設備。
服務處理器(IMM 210替換之)是基於硬體的處理器，也已知為與硬體儀器和系統管理軟體一起工作，以提供問題通知和解決方案的管理處理器。服務處理器還允許來自刀鋒204a-204n中的不同刀鋒在它們之中進行通信以及與外部源(諸如圖3中示出的智慧型電話312之類)進行通信。
基板管理控制器(IMM 210也替換之)是主機板上例如在刀鋒204n中可以找到的專門的微控制器。例如，基板管理控制器(以及因此IMM 210)管理刀鋒204n內的系統管理軟體與刀鋒204n內發現的平臺硬體之間的介面。因此，刀鋒204n內的報告諸如溫度、冷卻風扇速度、電力狀態、本地作業系統(OS)狀態等等之類的狀態/參數的硬體感測器(未示出)提供描述刀鋒204n的操作的資訊。換言之，基板管理控制器(以及因此IMM 210)是管理諸如刀鋒204n之類的刀鋒的整體健康和環境的專門的微處理器。此管理包括監控冷卻風扇、電源、其他硬體設備、以及刀鋒204n的元件(例如CPU 218、記憶體216、儲存裝置214等)的操作。
示例性刀鋒204n內還有平臺控制集線器(PCH)222。PCH 222是控制針對刀鋒204n的一個或多個電子元件的資料路徑、時鐘、介面等等的硬體晶片，所述電子元件包括但不限於儲存裝置214、記憶體216、和/或CPU 218，所有組件都在IMM 210的管理之下。因此，這些元件的每一個都能夠通過由PCH 222直接發佈的節流信號而被選擇性地節流。在本發明的實施例中，此節流和/或控制通過從IMM 210到PCH 222的方 向間接地提供，其通過降低CPU 218的時鐘速度和/或通過調整CPU 218執行的操作輸送量來節流CPU 218的操作，從而來節流CPU 218的操作。在實施例中，這些節流操作的部分或全部由IMM 210直接執行而無需PCH 222的介入。
IMM 210和/或PCH 222還能夠通過調整儲存裝置214和/或記憶體216執行的讀/寫操作的讀/寫速度，來調整儲存裝置214和/或記憶體216的操作。
服務處理器208協調刀鋒204a-204n的操作，例如將來自電源220的電力分配給各個刀鋒204a-204n、調整安裝在刀鋒主機架202上的冷卻風扇206的速度等等。因此，服務處理器208可以類似於圖1中的電腦102，從而管理刀鋒204a-204n，和/或更具體地管理刀鋒204a-204n內的CPU 218，其類似於圖1中示出的硬體模組152。
現在參考圖3，圖3呈現了圖2中圖示的刀鋒主機架202的附加細節。如圖3所示，在刀鋒204b和刀鋒204n之間存在有限量的物理空間，如線310所示。如此，如果問題出現，則在其中工作的空間有限。
例如，考慮插座302，在該插座302上安裝有來自圖2的CPU 218。在一個實施例中，引腳從CPU 218的底部引出，並且被插入到插座302中的孔中，其1)將CPU 218固定到主機板301，和2)提供到其他刀鋒、資源、電源等等的資料/電力通路的電氣通信。然而，在繪出的實施例中，情形是顛倒的，由此引腳306從插座302向上引出(emanate)，僅僅按壓CPU 218底部上的連接器304以便進行電接觸。CPU 218通過插座302頂部上的凹槽(未示出)和固定機構/杆(也未示出)而被固定到插座302。本發明在任一實施例(即，引腳從CPU 218或者從插座302引出)中均有用。
圖3中繪出的實施例提供了降低引腳(例如引腳306)被損壞(即，彎曲、壞損等等)的機會的益處。然而，圖3中繪出的實施例 的一個缺點是：用戶很難可視地檢測(用裸眼)引腳306的任何損壞，尤其是在如線310所示出的有限工作空間中。然而，包括當CPU 218尚未安裝到插座302上時，有足夠的空間可用於將支援電子相機的設備(例如智慧型電話312)放置在刀鋒204n和刀鋒204b之間，以便拍攝插座302的頂部以及引腳306(或者以其他方式捕捉視頻流中它的視覺圖像等等)。
如圖3中繪出，來自引腳306的引腳308故障。在圖3中繪出的示例中，引腳308彎曲。無論是彎曲或者壞損或者其他故障/變形，來自CPU 218的連接器304之一與引腳308之間的通信都已經被斷開/中斷。本發明的各種實施例確定此類斷開的連接引起什麼危害(如果有的話)、並且確定應該採取什麼補救(如果有的話)。為了做出這兩個確定，通過確定應該由壞損的引腳308傳送的信號來提供什麼(如果有的話)實用功能，來建立壞損的引腳308的功能。為了做出此確定，本發明將從插座302的引腳306映射到CPU 218上的連接器304再映射到CPU 218的功能/組件。
現在參考圖4，使用IC晶片(例如CPU 218)提供的功能的功能性矩陣418來呈現插座引腳到連接器再到功能/元件的映射。在圖4中，插座302的頂部示出了引腳306的陣列，包括圖3中的故障引腳308。如圖2和圖3所示，引腳306物理上被配置來與CPU 218的底部上的連接器相匹配。在本發明的實施例中，連接器304是球柵陣列(BGA)連接器，當其與來自引腳306的對應引腳按壓到一起時兩者進行電接觸。如圖4所示出的那樣，連接器304的每一個均映射到由單元陣列404組成的功能性矩陣418。例如，單元(cell)409對應於連接器408，其對應於壞損的引腳308。單元409中的內容來自CPU 218提供的功能性表格。
例如，假設連接器408被設計來接收電力至CPU 218。單元409將因此代表向CPU 218(例如，向CPU 218內的電力匯流排)提供電力的功能。在此情景下，連接器408和單元409中描述的功能很可能被 認為是對CPU 218的使用而言很關鍵，這是因為對CPU 218內的電力匯流排供電很可能對CPU 218的整體操作是很關鍵的。然而，在另一情景中，連接器408可以被設計來為單元409中所描述的較不重要的功能提供資料，例如使得顯示器能夠顯示某種色相/色彩。如果連接器408壞損，那麼CPU 218的有效性和/或它所支援的系統顯示將僅僅是輕微的妥協-如果不是完全沒有損害的話。在再一情景中，連接器408可以是未被CPU 218使用的“啞”連接器。在最後這個情景中，引腳308的損壞對CPU 218的操作完全沒有影響。
因此，本發明1)使用圖像識別硬體來評估插座302/CPU 218中的引腳306和/或連接器304的照片(或者其他可視圖像)，2)通過一個或多個處理器檢查功能性矩陣418，來確定任何特定的壞損引腳/連接器對CPU 218的功能性可能會有什麼影響，以及3)通過積體管理模組(IMM)和/或服務處理器和/或PCH調整CPU 218的配置以便彌補壞損的引腳/連接器。
如圖1-圖4中所繪，本發明的一個或多個實施例呈現了一種電子系統，其包括相機(例如，在圖1示出的、位於諸如圖3中示出的智慧型電話312之類的智慧型電話中的相機154)，以及積體管理模組(例如圖2中的IMM 210，或者可替換地，圖2中示出的服務處理器208)。在本發明的實施例中，相機154/智慧型電話312以及IMM 210/服務處理器208能夠使用信號收發機(例如圖1中示出的信號收發機122)進行無線通訊(假設圖3中的智慧型電話312和刀鋒204n都具有信號收發機)。在本發明的實施例中，相機154/智慧型電話312之間的通信經由硬連線管理網路，其包括IMM 210/服務處理器208(即，基板管理控制器-BMC)。在本發明的實施例中，通過將智慧型電話312直接插入硬連線管理網路，來向智慧型電話312提供對硬連線管理網路的接入。
積體管理模組識別諸如圖中示出的CPU 218之類的半導 體晶片和硬體插座(例如圖3和圖4中示出的插座302)之間的已損壞的連接器的位置。已損壞的連接器(例如，圖3和圖4中示出的引腳308)的位置在相機拍攝的(優選地以數位格式的)圖像上被繪出。正如在此所述，已損壞的連接器阻止了特定信號經由硬體插座被提供給半導體晶片。
IMM還將該特定信號識別為針對特定半導體功能的輸入。例如，特定引腳可以提供被CPU內部的電路使用的電力、資料、時鐘等等。
IMM確定半導體晶片是否提供特定半導體功能(例如通過使用特定電路)。IMM然後基於該半導體晶片是否使用該特定信號以提供該特定半導體功能，來調整該半導體晶片的使用。
在本發明的實施例中，回應於確定該半導體晶片使用該特定信號提供該特定半導體功能，積體管理模組還發出指令以修復已損壞的連接器。因此，可以發出指令引導使用者將已損壞的引腳弄直、重新焊接等等。
在本發明的實施例中，回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，積體管理模組向使用者發出指令以替換該硬體插座、而不是嘗試僅僅修理已壞損的引腳。
在本發明的實施例中，回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，積體管理模組向使用者發出指令替換該半導體晶片。例如，如果插座不能適配特定CPU的所有需求，那麼可以改為使用另一CPU。如果另一CPU具有不同的引腳連接(例如，球柵陣列連接器)從而來自插座的此壞損的引腳與CPU的功能性無關時，則此解決方案特別有用。
在本發明的實施例中，回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，積體管理模組禁用該半導體晶片中的該特定半導體功能。例如，在確定插座中的已壞損引腳將阻止時鐘信 號到達CPU時，IMM可以禁用依賴於該時鐘信號的資料匯流排。
在本發明的實施例中，回應於確定該特定信號是空信號，積體管理模組向該半導體晶片發出指令以啟用該半導體晶片。例如，經由該已壞損引腳傳輸的信號實際上可能根本沒有信號(即，無電源、無數據、無時鐘等等)。因此，該已壞損的引腳總之沒有用處，因此啟用CPU而性能無任何降低。
在本發明的實施例中，回應於確定該特定信號未被該半導體晶片使用，積體管理模組發出指令以啟用該半導體晶片。例如，該信號實際上可以是電源、資料、時鐘信號等，但是這個特定CPU總之不再使用那個信號。也即，來自插座的該壞損引腳可以被設計來讀取來自L3快取記憶體的資料，但是此特定CPU可能沒有使用(或者甚至不具有)L3快取記憶體。因此，該壞損引腳的缺損對CPU的性能沒有影響，並且因此可以啟用CPU而沒有性能降級。
在本發明的實施例中，回應於確定該特定信號被該半導體晶片內的功能邏輯所使用，積體管理模組向該半導體晶片發出指令以更改該半導體晶片內的該功能邏輯。
例如，該壞損的引腳可以是輸入/輸出(I/O)引腳，其利用特定信號以用於讀取來自CPU的核中的第一L2快取記憶體的資料。由於此資料無法流過該壞損的連接/引腳，因此CPU將通過引導核利用CPU的核中的第二L2快取記憶體從而來恢復它自身，因此不再需要使用該第一L2快取記憶體。因此，在這個實施例/示例中，功能邏輯提供對特定記憶體設備的存取。
在本發明的實施例中，該半導體晶片位於由其他半導體晶片填充(populated)的主機板上。要經由(現在已經壞損/彎曲的)引腳傳輸的特定信號描述了該半導體晶片的溫度(例如，使用圖1中示出的溫度計124)。功能邏輯(例如，圖2中示出的PCH 222)直接地或者在積體 管理模組的說明下調整該半導體晶片上的電力使用。通過PCH 222的直接使用或者PCH 222與圖2中示出的IMM 210一起使用，從與耦合到具有壞損引腳的插座的CPU在同一主機板上的其他半導體晶片中獲取溫度讀出值。IMM/PCH然後基於來自主機板上的其他半導體晶片/CPU的溫度讀數來調整CPU上的電力使用。也即，如果一個或多個其他CPU正工作在特定溫度，那麼就做出假設-安裝在具有壞損引腳的插座上的該CPU正工作在相同的溫度。因此，針對主機板上的其他CPU上的散熱風扇的風扇(例如，在該CPU上的散熱片上的)的速度的任何改變都將由具有壞損引腳/連接的CPU所使用的散熱風扇反映(mirrored)。
現在參考圖5，圖5呈現了一個或多個處理器和/或其他硬體設備所採取來調整IC晶片和插座之間的已損壞連接的一個或多個示例性步驟的流程圖。
在初始方塊502之後，視頻分析硬體設備(例如，圖1中示出的電腦102)識別半導體晶片和硬體插座之間的已損壞連接器的位置，如方塊504中所述。電腦102執行HMEL 148中的圖像識別軟體，以識別已損壞連接器的位置(其阻止了特定信號經由硬體插座被提供給半導體晶片)。
如方塊506中所述，一個或多個處理器(例如，運行HMEL 148)將特定信號識別為用於特定半導體功能的輸入。例如，CPU的元件(例如，快取記憶體、諸如DIMM之類的晶片外記憶體、視頻處理器等等)與為這些元件提供輸入/輸出功能性的某個連接器/引腳相關聯。特定引腳/連接器的這種相關性由處理器(例如，圖2中示出的服務處理器208和/或IMM 210)內的邏輯來做出。
如方塊508中所述，一個或多個處理器確定該半導體晶片是否提供該特定半導體功能。如果是，那麼一個或多個處理器基於該半導體晶片是否使用該特定信號以提供該特定半導體功能，從而來調整半導體 晶片的使用(方塊510)。流程在終結方塊512處結束。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器預測該特定信號的缺少將對該半導體晶片所提供的功能性具有的影響；並且將預測的由該特定信號的缺席所引起的對該半導體晶片的影響存儲在事件日誌中。例如，如果系統確定該壞損的引腳/連接器將影響CPU的操作，那麼此影響將被錄入事件日誌中，其稍後可以被系統分析以確定應該採取什麼糾正行動(如果有的話)。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器發出指令以替換該硬體插座。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器發出指令以替換該半導體晶片。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器禁用該半導體晶片中的該特定半導體功能。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：因應於確定該特定信號是空信號，由一個或多個處理器啟用該半導體晶片。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：因應於確定該特定信號未被該半導體晶片使用，由一個或多個處理器啟用該半導體晶片。
在本發明的實施例中，該方法進一步包括：因應於確定該特定信號被該半導體晶片所使用，由一個或多個處理器調整該半導體晶片內的功能邏輯。
在本發明的實施例中，該半導體晶片位於由其他半導體 晶片填充的主機板上，該特定信號描述該半導體晶片的溫度，功能邏輯調整該半導體晶片上的電力使用，並且該方法進一步包括：接收來自其他半導體晶片的溫度讀數；正如通過積體管理模組所更改的那樣而引導該功能邏輯，以基於來自其他半導體晶片的溫度讀數來調整該半導體晶片上的電力使用。
雖然已經在其中檢查刀鋒主機架中的刀鋒上的元件的實施例中描述了本發明(例如，參見圖3)，但是本發明在針對電子元件的任何受限空間環境(例如機架單元等等)中均適用。而且，使用本發明識別彎曲連接器在非物理受限的環境中也是有用的。也即，即使板上元件的視圖是無阻擋的(例如，置於測試臺上時)，但是裸眼仍然難以識別並非完美筆直的引腳。在本發明的各種實施例中，相機和影像處理軟體能夠識別彎曲、未對準等等的任何連接器。
雖然在本發明的實施例中已經在使用相機來檢測彎曲/已損壞連接器引腳的位置的實施例中描述了本發明，但是此檢測也可使用其他類型的引腳感測器來執行。例如，在一個實施例中，引腳感測器是嵌入在硬體插座中和/或半導體晶片中的壓力感測器。如果引腳沒有彎曲，那麼一個或多個這樣的壓力感測器沒有受到壓力。然而，如果引腳彎曲，那麼一個或多個這樣的壓力感測器將被接觸，因此指示1)彎曲的引腳和2)彎曲的引腳的位置。
在此使用的術語僅出於描述特定實施例的目的，並非對本發明進行限制。正如在此使用的那樣，除非上下文另外明確指出，單數形式“一”、“一個”和“所述”、“該”旨在也包括複數形式。將進一步理解的是，當在本說明書中使用時，術語“包括”和/或“包含”指定存在所述的特性、整體、步驟、操作、元素和/或元件，但並不排除其中存在或附加一個或多個其他特性、整體、步驟、操作、元素、元件和/或由此構成的組。
在以下請求項中的對應結構、材料、動作以及所有裝置或步驟加功能的等同替換，旨在包括用於與具體要求的其他所要求的元素相組合地執行該功能的任何結構、材料或動作。所給出的對本發明的各優選實施例的描述其目的在於示意和描述，並非是窮盡性的，也並非要把本發明限定到所公開的形式。在不偏離本發明範圍和精神的情況下，對於本領域普通技術人員來說許多修改和變型是易見的。對實施例的選擇和說明，是為了最好地解釋本發明的原理和實際應用，使本領域普通技術人員能夠明瞭，本發明可以有適合所要的特定用途的具有各種改變的各種實施方式。
還要指出，本案內容中所描述的任何方法可以通過使用VHDL(VHSIC硬體描述語言)程式和VHDL晶片來實施。VHDL是用於現場可程式設計閘陣列(FPGA)、專用積體電路(ASIC)及其他類似電子裝置的示例性設計入門型語言。因此，本文中所描述的任何軟體實施的方法可由基於硬體的VHDL程式來模擬，所述基於硬體的VHDL程式繼而被應用於VHDL晶片(如FPGA)。
已經如此詳細地且參考本申請發明的說明性實施例對本申請發明的實施例進行了描述，易見的是，在不脫離所附請求項中所限定的本發明的範圍的情況下，修改和變型是可能的。

Claims (19)

  1. 一種電子系統，包括：一引腳感測器；以及一積體管理模組，其中該積體管理模組：識別一半導體晶片和一硬體插座之間的已損壞的一連接器的一位置，其中已損壞的該連接器的該位置通過來自該引腳感測器的讀數來描述，並且其中已損壞的該連接器阻止一特定信號經由該硬體插座被提供給該半導體晶片；將該特定信號識別為針對一特定半導體功能的輸入；確定該半導體晶片是否提供該特定半導體功能；以及基於該半導體晶片是否使用該特定信號以提供該特定半導體功能，調整該半導體晶片的功能特性。
  2. 如請求項1的電子系統，其中該引腳感測器是一相機，並且其中來自該引腳感測器的讀數是已損壞的該連接器的視頻圖像。
  3. 如請求項1的電子系統，其中該引腳感測器是壓力感測器，並且其中來自該引腳感測器的讀數是由已損壞的該連接器接觸該引腳感測器而引起的壓力讀數。
  4. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，發出指令以修復已損壞的該連接器。
  5. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，發出指令以替換該硬體插座。
  6. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，發出指令以替換該半導體晶片。
  7. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，禁用該半導體晶片中的該特定半導體功能。
  8. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：回應於確定該特定信號是一空(null)信號，向該半導體晶片發出指令以啟用該半導體晶片。
  9. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：回應於確定該特定信號未被該半導體晶片使用，向該半導體晶片發出指令以啟用該半導體晶片。
  10. 如請求項1的電子系統，其中該積體管理模組進一步：因應於確定該特定信號被該半導體晶片內的功能邏輯所使用，向該半導體晶片發出指令以更改該半導體晶片內的該功能邏輯。
  11. 如請求項10的電子系統，其中該功能邏輯提供對特定記憶體設備的存取。
  12. 如請求項10的電子系統，其中該半導體晶片位於由其他半導體晶片填充的主機板上，其中該特定信號描述該半導體晶片的溫度，其中該功能邏輯調整該半導體晶片上的電力使用，並且其中該積體管理模組進一步：接收來自該其他半導體晶片的溫度讀數；以及如通過該積體管理模組所更改的方式，引導該功能邏輯，以基於來自該其他半導體晶片的該溫度讀數來調整該半導體晶片上的該電力使用。
  13. 一種管理半導體晶片的使用的方法，該方法包括：由一圖像分析硬體設備識別一半導體晶片和一硬體插座之間的已損壞的一連接器的一位置，其中已損壞的該連接器的該位置在被一相機捕獲並被該圖像分析硬體設備接收的圖像上被繪出，並且其中已損壞的該連接器阻止一特定信號經由該硬體插座被提供給該半導體晶片；由一個或多個處理器將該特定信號識別為針對一特定半導體功能的輸入；由一個或多個處理器確定該半導體晶片是否提供該特定半導體功能；以及由一個或多個處理器基於該半導體晶片是否使用該特定信號以提供該特定半導體功能，調整該半導體晶片的功能特性。
  14. 如請求項13的方法，進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器預測該特定信號的缺少將對該半導體晶片所提供的功能性具有的影響；以及將預測的由該特定信號的缺少所引起的對該半導體晶片的影響存儲在事件日誌中。
  15. 如請求項14的方法，進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器發出指令以替換該硬體插座。
  16. 如請求項13的方法，進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器發出指令以替換該半導體晶片。
  17. 如請求項13的方法，進一步包括：回應於確定該半導體晶片使用該特定信號以提供該特定半導體功能，由一個或多個處理器禁用該半導體晶片中的該特定半導體功能。
  18. 如請求項13的方法，進一步包括：因應於確定該特定信號是一空信號，由一個或多個處理器啟用該半導體晶片。
  19. 請求項13的方法，其中該半導體晶片位於由其他半導體晶片填充的主機板上，其中該特定信號描述該半導體晶片的溫度，其中該功能邏輯調整該半導體晶片上的電力使用，並且其中該方法進一步包括：接收來自該其他半導體晶片的溫度讀數；以及如通過該積體管理模組所更改的那樣引導該功能邏輯，以基於來自該其他半導體晶片的該溫度讀數來調整該半導體晶片上的該電力使用。
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