TWI665390B - 複數冷卻風扇模組控制方法、伺服器系統以及非暫態電腦可讀儲存媒體 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供使用管理控制器以及多工交換器控制複數冷卻風扇模組的系統以及方法。多工交換器將管理控制器連接至複數冷卻風扇模組。多工交換器使管理控制器能夠從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組。一旦選擇了特定冷卻風扇模組，多工交換器可以連接至特定冷卻風扇模組，使管理控制器能夠監測特定冷卻風扇模組的操作特性，並且控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。

Description

複數冷卻風扇模組控制方法、伺服器系統以及非暫態電腦可讀儲存媒體
本揭露係關於一種伺服器系統，特別是能夠控制複數冷卻風扇模組的伺服器系統。
現代計算系統包括許多電子部件，例如中央處理單元、圖形處理單元、隨機存取記憶體等。隨著計算系統變得更快速且更強(例如：具有較小形狀因素以及更快的中央處理單元或圖形處理單元)，在系統內產生更多的熱。沒有足夠的冷卻，可能發生過熱，並且對計算系統內的部件造成物理損壞；並且有時甚至導致系統故障或資料流失。
冷卻風扇廣泛地被使用以藉由主動地排出積聚的熱空氣來從計算系統中移除過多的熱，從而在計算系統內保持合適的溫度。因此，有效地控制冷卻風扇以將計算系統的內部溫度保持在一定範圍內是非常重要的。
在習知的系統中，基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)通常被使用以藉由將基板管理控制器直接地連接至每個冷卻風扇的控制引腳來控制冷卻風 扇。然而，計算系統內的冷卻風扇可能與基板管理控制器具有各種距離。此外，這種習知的控制方法需要大量的導線以將基板管理控制器連接至存在於習知系統中的各種冷卻風扇。
因此，需要更簡單以及更有效的解決方法來控制計算系統中的冷卻風扇模組。
根據本揭露實施例的系統以及方法，藉由使用管理控制器(例如：基板管理控制器或機架管理控制器(rack management controller，RMC))以及多工交換器控制複數冷卻風模組來解決前面所述之問題。多工交換器將管理控制器連接至複數冷卻風扇模組。多工交換器可以使管理控制器從複數冷卻風扇模組中選擇一個特定冷卻風扇模組。一旦選擇了特定冷卻風扇模組，多工交換器可以連接至特定冷卻風扇模組；使管理控制器能夠監測特定冷卻風扇模組的操作特性(例如：速度和錯誤訊息)；並且控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
在一些實施例中，管理控制器可以透過三條連接鏈路以及多工交換器，有效地控制複數冷卻風扇模組。最少三條連接鏈路包括風扇選擇鏈路、風扇監測鏈路以及風扇電源控制鏈路。
在一些實施例中，多工交換器包括第一選擇邏輯晶片、第二選擇邏輯晶片、第一多工器以及第二多工器。第一和第二選擇邏輯晶片透過風扇選擇鏈路被連接至管理控制器，第一多工器透過風扇監測鏈路被連接至管理控制器，以及 第二多工器透過風扇電源控制鏈路被連接至上述管理控制器。
在一些實施例中，多工交換器可以接收來自管理控制器的串行輸入(serial input)，並且提供複數冷卻風扇模組的並行輸出移位(parallel-output-shift)控制。舉例來說，多工交換器可以使管理控制器能夠在既定的時脈範圍內選擇特定冷卻風扇模組，並且接著連接以及控制所選擇的冷卻風扇。
在一些實施例中，多工交換器包括複數金氧半場效電晶體(metal-oxide-semiconductor field effect transistor，MOSFET)。複數MOSFET中的每一者被連接至對應的一個冷卻風扇模組。管理控制器可以藉由開啟特定冷卻風扇模組的對應MOSFET，透過風扇選擇鏈路來選擇並且控制特定冷卻風扇模組。一旦對應的MOSFET被開啟，管理控制器就可以直接或間接地監測特定冷卻風扇模組的操作特性(例如：速度和錯誤訊息等等)，並且控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。舉例來說，管理控制器可以藉由發送控制脈衝寬度調變(pulse-width-modulation，PWM)訊號至特定冷卻風扇模組，以控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
在一些實施例中，複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史亦可被收集並且儲存在伺服器系統上。管理控制器可以接著使用複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史，以有效地控制複數冷卻風扇模組。舉例來說，管理控制器可以基於特定冷卻風扇模組的操作特性及/或操作及維護歷史，來控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
本揭露提供一種複數冷卻風扇模組控制方法，其 藉由電腦執行，用於伺服器系統中，複數冷卻風扇模組控制方法包括：透過伺服器系統的多工交換器，從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組；透過多工交換器連接至特定冷卻風扇模組；監測特定冷卻風扇模組的操作特性；取得複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史；以及至少基於特定冷卻風扇模組的操作特性及/或特定冷卻風扇模組的操作及維護歷史，來控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
本揭露提供儲存複數指令的一種非暫態電腦可讀儲存媒體。當一處理器執行上述複數指令時，致使伺服器系統執行操作，上述操作包括：透過伺服器系統的多工交換器，從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組；透過多工交換器連接至特定冷卻風扇模組；監測特定冷卻風扇模組的操作特性；取得特定冷卻風扇模組的操作及維護歷史；以及至少基於特定冷卻風扇模組的操作特性及/或特定冷卻風扇模組的操作及維護歷史，來控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
根據一些實施例，複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史可以被儲存在伺服器系統的記憶體、硬碟或快閃記憶體裝置上。複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史可以藉由在伺服器系統上的基板管理控制器、機架管理控制器或中央處理單元(central processing unit，CPU)存取。快閃記憶體裝置可以是被配置以在一段時脈儲存程式指令或資料的任何儲存媒體。根據一些實施例，快閃儲存裝置可以是隨身碟、隨機存取記憶體(random access memory，RAM)、非揮發性隨機存取記憶體(non-volatile random-access memory，NVRAM)、電子抹除式可 複寫唯讀記憶體(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)或信箱暫存器(mailbox register)。
本揭露之附加特徵以及優點將在下面說明，並且將在說明中變得顯而易見，或者可以透過本揭露之原理而了解。北揭露的特徵及優點可以藉由所附申請專利範圍特別指出的手段和組合來實現和獲得。從以下的說明以及所附申請專利範圍，本揭露的這些特徵以及其他特徵將變得更加顯而易見，或者可以藉由實施此處的原理來了解。
100A‧‧‧伺服器系統
101‧‧‧交流電源
102‧‧‧電源供應單元
103‧‧‧管理控制器
104‧‧‧處理器
105‧‧‧BIOS
106‧‧‧北橋邏輯電路
107‧‧‧PCI匯流排
108‧‧‧南橋邏輯電路
109‧‧‧儲存裝置
110‧‧‧冷卻風扇模組
111‧‧‧主要記憶體
112‧‧‧多工交換器
150、151‧‧‧工業標準架構插槽
160、161‧‧‧PCIe插槽
170、171‧‧‧PCI插槽
100B‧‧‧伺服器系統
110-0~110-N+1‧‧‧冷卻風扇模組
Fan_Tech_Meter_Host‧‧‧風扇監測鏈路
Fan_PWM_Host‧‧‧扇電源控制鏈路
Fan_Select‧‧‧風扇選擇鏈路
100C‧‧‧伺服器系統
112-1‧‧‧第一多工器
112-2‧‧‧第二多工器
112-3‧‧‧第一選擇邏輯晶片
112-4‧‧‧第二選擇邏輯晶片
100D‧‧‧伺服器系統
113‧‧‧MOSFET
FAN_SEL_SER‧‧‧風扇選擇鏈路
FAN_SEL_SRCLK‧‧‧移位暫存器時脈鏈路
100E‧‧‧時序圖
SER‧‧‧風扇選擇
RCLK‧‧‧移位暫存器時脈
QA-QH‧‧‧輸出
200‧‧‧方法
202-212‧‧‧步驟
300‧‧‧計算系統
302‧‧‧匯流排
304‧‧‧記憶體
306‧‧‧唯讀記憶體
308‧‧‧隨機存取記憶體
310‧‧‧控制器
312‧‧‧儲存裝置
314‧‧‧模組1號
316‧‧‧模組2號
318‧‧‧模組3號
320‧‧‧輸入裝置
322‧‧‧輸出裝置
324‧‧‧通訊介面
326‧‧‧感測器
328‧‧‧快取記憶體
330‧‧‧處理器
332‧‧‧快閃記憶體
334‧‧‧韌體
336‧‧‧顯示器
400‧‧‧電腦系統
402‧‧‧晶片組
404‧‧‧橋接器
406‧‧‧使用者介面元件
408‧‧‧通訊介面
410‧‧‧處理器
412‧‧‧韌體
414‧‧‧輸出裝置
416‧‧‧儲存裝置
418‧‧‧隨機存取記憶體
為了使本揭露之描述方式能涵蓋上述之舉例、其他優點及特徵，上述簡要說明之原理，將透過圖式中的特定範例做更具體的描述。此處所示之圖式僅為本揭露之範例，並不能對本揭露之範圍形成限制，本揭露之原理係透過附圖以進行具有附加特徵與細節之描述與解釋，其中：第1A圖係為根據本揭露實施例之在資料中心中具有複數冷卻風扇模組的伺服器系統100A的示意圖；第1B圖係為根據本揭露實施例之在第1A圖中的伺服器系統一部份的示意圖，其包括連接至複數冷卻風扇模組的多工交換器；第1C圖係為根據本揭露實施例之在第1B圖中的多工交換器的示意圖，其包括連接至複數冷卻風扇模組的選擇邏輯晶片以及多工器；第1D圖係為根據本揭露實施例之在第1A圖中的伺服器系統一部份的示意圖，其使得管理控制器能夠透過風扇選擇 鏈路以及移位暫存器時脈鏈路從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組；第1E圖係為根據本揭露實施例之在第1D圖中的示例系統的時序圖，其使得管理控制器能夠透過8位元串行輸入以及移位暫存器時脈從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組；第2圖係為根據本揭露實施例之有效地控制冷卻風扇模組的方法的示意圖；以及第3圖及第4圖係為根據本揭露實施例之計算系統以及電腦系統的示意圖。
本揭露可呈現以多種不同實施形式。其表現於圖式並於此進行詳述。本揭露之代表具體實施例係為用來瞭解本揭露原理之範例或圖式，並且不限制本揭露所揭露範圍。舉例來說，揭露於摘要、先前技術、發明內容(但無明確設於申請專利範圍)之範圍、要素及限制，該範圍、要素及限制不應單獨地或集體地以暗示、推論或其他方式體現在申請專利範圍。為本揭露內容之詳述目的，除非特定否認，單數詞包含複數詞，反之亦然。並且字詞“包含”其意為“非限制性地包含”。此外，進似性的(approximation)用語例如“大約”、“幾乎”、“相當地”、“大概”等，可用於本揭露實施例，其意義上如“在、接近或接近在”或“在3至5%內”或“在可接受製造公差內”或任意邏輯上之組合。
本揭露的各種實施例提供使用管理控制器(例如： 基板管理控制器或機架管理控制器(RMC))以及多工交換器以控制複數冷卻風扇模組的系統以及方法。多工交換器將管理控制器連接至複數冷卻風扇模組。多工交換器可以使管理控制器從複數冷卻風扇模組中選擇一個特定冷卻風扇模組。一旦選擇了特定冷卻風扇模組，多工交換器可以連接至特定冷卻風扇模組；使管理控制器能夠監測特定冷卻風扇模組的操作特性(例如：速度和錯誤訊息)；並且控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
第1A圖係為根據本發揭露實施例之在資料中心中具有複數冷卻風扇模組的伺服器系統100A的示意圖。在此實施例中，伺服器系統100A包括至少一微處理器或處理器104、一或多個冷卻風扇模組110、主要記憶體(main memory，MEM)111以及至少一電源供應單元(power supply unit，PSU)102，電源供應單元(PSU)102從交流電源101接收交流電，並且提供電力至伺服器系統100A的各種部件(例如處理器104、北橋(north bridge，NB)邏輯電路106、PCIe(peripheral component interconnect express)插槽160、南橋(south bridge，SB)邏輯電路108、儲存裝置109、工業標準架構(industry standard architecture，ISA)插槽150、PCI(peripheral component interconnect)插槽170、多工交換器112以及管理控制器(基板管理控制器或管理裝置)103。電源啟動後，伺服器系統100A被配置從記憶體、電腦儲存裝置或外部儲存裝置載入軟體應用程式以執行各種操作。儲存裝置109在架構上被區分成多個邏輯區塊，使之可用於操作系統與伺服器系統100A之應用程式。甚至 當伺服器系統100A為電源關閉時，儲存裝置109被配置於維持伺服器資料。
在第1A圖中，主要記憶體111透過北橋邏輯電路106耦接至處理器104。主要記憶體111可包括動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory，DRAM)、雙倍資料速率動態隨機存取記憶體(double data rate DRAM，DDR DRAM)、靜態隨機存取記憶體(static RAM，SRAM)或其他型態的合適記憶體，但不限制於此。主要記憶體111被配置以儲存伺服器系統100A的韌體資料。在一些實施例中，韌體資料可被儲存在儲存裝置109中。
在一些實施例中，伺服器系統100A可更包括快閃儲存裝置。快閃儲存裝置可以是隨身碟、隨機存取記憶體(RAM)、非揮發性隨機存取記憶體(NVRAM)或電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)。快閃儲存裝置被配置來儲存系統配置，例如韌體資料。
處理器104可以是一中央處理單元(CPU)，其被配置以執行特定功能的程式指令。舉例來說，在啟動程序時，處理器104可以存取管理控制器103或快閃儲存裝置的韌體資料，並且執行BIOS(basic input/output system)105來初始化伺服器系統100A。在啟動程序後，處理器104會執行作業系統以執行及管理用於伺服器系統100A的特定任務。
在一些實施例中，處理器104可以是多核心處理器，每一個核心透過CPU匯流排被耦接在一起，而此CPU匯流排係連接到北橋邏輯電路106。在一些實施例中，北橋邏輯電 路106可被整合到處理器104。北橋邏輯電路106也可被連接到複數快速週邊組件互連(PCIe)插槽160及南橋邏輯電路108(可選擇)。複數PCIe插槽160可以用作連接器及匯流排，例如PCI Express(peripheral component interconnect express)x1、USB(universal serial bus)2.0、系統管理匯流排(system management bus，SMBus)、SIM(subscriber identity module)卡、作為日後延伸所用之另一PCIe之線道、1.5V及3.3V電源以及作為診斷伺服器系統100A之底盤上的LEDs(light-emitting diodes)之線路。
在伺服器系統100A中，北橋邏輯電路106及南橋邏輯電路108被週邊組件互連(PCI)匯流排107所連接。PCI匯流排107可支援處理器104上之功能，但必須在獨立於處理器104之原生匯流排(native buses)的任一者的標準化格式下來支援。PCI匯流排107可進一步連接至複數PCI插槽170(例如：PCI插槽171)。連接到PCI匯流排107的裝置可像是一匯流排控制器(未圖示)被直接連接到CPU匯流排、被指定在處理器104之位址空間的位址以及由一單獨的匯流排所同步。PCI卡可被用在複數PCI插槽170，其包括網路介面卡(network interface cards，NICs)、音效卡、數據機、電視卡(TV tuner cards)、磁碟控制器、顯示卡、小型電腦系統介面(small computer system interface，SCSI)轉接器以及個人電腦記憶卡(personal computer memory card international association，PCMCIA)，但不限制於此。
南橋邏輯電路108可透過延伸匯流排將PCI匯流排 107耦接至複數擴充卡(expansion card)或工業標準架構(ISA)插槽150(例如：工業標準架構插槽151)。延伸匯流排可以是用以在南橋邏輯電路108與週邊裝置間進行通訊的匯流排，並且其包括工業標準架構(ISA)匯流排、PC/104匯流排、低接腳數(low pin count)匯流排、擴充型工業標準架構(extended industry standard architecture，EISA)匯流排、通用序列匯流排(universal serial bus，USB)、整合驅動電子裝置(integrated drive electronics，IDE)匯流排或其他任意可用來為週邊裝置做資料通訊之合適匯流排，但不限制於此。
在此實施例中，BIOS 105可以是任何被配置來啟用或認證伺服器系統100A之各種部件的程式指令或韌體。BIOS 108是一個重要系統部件，係用以初始化與測試對應的伺服器系統之硬體部件。BIOS可為硬體部件提供抽象層，從而為應用程式及作業系統提供一種一貫的方式與週邊裝置(如鍵盤、顯示器及其他輸入/輸出裝置)互動。
在伺服器系統100A中，南橋邏輯電路108可進一步被耦接至管理控制器103，並且此管理控制器103連接到至少一電源供應單元102以及多工交換器112。在一些實施例中，管理控制器103可以是基板管理控制器(BMC)或機架管理控制器(RMC)。
管理控制器103(例如：基板管理控制器)可以透過多工交換器112與冷卻風扇模組110通訊。多工交換器112可以使管理控制器103能夠從冷卻風扇模組110選擇並且連接特定冷卻風扇模組、監測特定冷卻風扇模組的操作特性以及控制傳 輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。舉例來說，管理控制器103可以基於特定冷卻風扇模組的操作特性，藉由發送控制脈衝寬度調變(PWM)訊號至上述特定冷卻風扇模組，以控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
在一些實施例中，管理控制器103透過三條連接鏈路(包括一風扇選擇鏈路、一風扇監測鏈路以及一風扇電源控制鏈路)被連接至上述多工交換器112。此實施例進一步顯示在第1B圖以及第1C圖中。在一些實施例中，管理控制器103更透過移位暫存器時脈(shift-register-clock)鏈路連接至多工交換器112。此實施例進一步顯示在第1D圖中。
在第1D圖的實施例中，後續將更詳細討論，多工交換器112可以接收來自管理控制器103的串行輸入，並且提供冷卻風扇模組110的並行輸出移位控制。舉例來說，多工交換器112可以使管理控制器103能夠在既定的時脈範圍內選擇並且連接特定冷卻風扇模組，並且控制所選擇的冷卻風扇模組。
在一些實施例中，管理控制器103可以監測並且儲存在伺服器系統11A上的冷卻風扇模組110的操作及維護歷史。管理控制器103可以使用複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史，以智慧且有效地控制冷卻風扇模組110(例如：顯示在第1B圖中的110-0、110-1、110-2、110-3...110-N以及110-N+1)。舉例來說，管理控制器103可以基於特定冷卻風扇模組的操作特性及/或操作及維護歷史，來控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
第1B圖係為根據本揭露實施例之具有在第1A圖中 的伺服器系統100A一部份的伺服器系統100B的示意圖，其包括連接至複數冷卻風扇模組110的多工交換器112。在此實施例中多工交換器112透過三條連接鏈路(即Fan_Tech_Meter_Host、Fan_PWM_Host以及Fan_Select)被連接至管理控制器103，並且同時連接至冷卻風扇模組(即110-0、110-1、110-2、110-3...110-N以及110-N+1)。
在第1C圖中更進一步顯示在第1B圖中的多工交換器112。在此實施例中，多工交換器112包括第一選擇邏輯晶片112-3、第二選擇邏輯晶片112-4、第一多工器112-1以及第二多工器112-2。第一選擇邏輯晶片112-3以及第二選擇邏輯晶片112-4透過風扇選擇鏈路(Fan_Select)被連接至管理控制器103。第一多工器112-1透過風扇監測鏈路(Fan_Tech_Meter_Host)被連接至管理控制器103。並且，第二多工器112-2透過風扇電源控制鏈路(Fan_PWM_Host)被連接至上述管理控制器103。
如第1C圖所示，管理控制器103可以透過風扇選擇鏈路(Fan_Select)以及第一和第二選擇邏輯晶片112-3、112-4選擇並連接特定冷卻風扇模組。一旦選擇了特定冷卻風扇模組，管理控制器103就可以透過第一多工器112-1以及風扇監測鏈路(Fan_Tech_Meter_Host)收集特定冷卻風扇模組的操作特性(例如：速度和錯誤訊息等等)；並且進一步透過風扇電源控制鏈路(Fan_PWM_Host)以及第二多工器112-2控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
第1D圖是顯示在第1A圖的伺服器系統100A一部 份的伺服器系統100D的示意圖，其使管理控制器能夠透過風扇選擇鏈路(FAN_SEL_SER)以及移位暫存器時脈鏈路(FAN_SEL_SRCLK)從冷卻風扇模組(即110-0、110-1、110-2、110-3、110-4、110-5...110-6以及110-7)中選擇特定冷卻風扇模組。在此實施例中，管理控制器103被連接至第一選擇邏輯晶片112-3以及第二選擇邏輯晶片112-4的串行輸入，並且被連接至第一選擇邏輯晶片112-3以及第二選擇邏輯晶片112-4的移位暫存器時脈輸入。第一選擇邏輯晶片112-3以及第二選擇邏輯晶片112-4透過複數MOSFET 113被連接至冷卻風扇模組(即110-0、110-1、110-2、110-3、110-4、110-5...110-6以及110-7)。
在此實施例中，複數MOSFET 113中的每一者被連接至對應的一個冷卻風扇模組(即110-0、110-1、110-2、110-3、110-4、110-5...110-6以及110-7)。管理控制器103可以藉由開啟特定冷卻風扇模組的對應MOSFET，透過風扇選擇鏈路(FAN_SEL_SER)來選擇並且連接特定冷卻風扇模組。一旦對應的MOSFET被開啟，管理控制器103就可以監測特定冷卻風扇模組的操作特性(例如：速度和錯誤訊息等等)，並且控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
第1E圖係為根據本揭露實施例之在第1D圖中的示例系統的時序圖100E，其使得管理控制器能夠透過8位元串行輸入以及移位暫存器時脈從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組。在此實施例中，因應於風扇選擇“SER”被切換至“high”，並且隨後的第一個“high”的移位暫存器時脈(RCLK)，第二多工器112-2的輸出QA被切換至“high”。這個 “high”的輸出QA可以開啟在第1D圖中的第一個冷卻風扇模組110-0的對應MOSFET。接著，管理控制器103可以監測冷卻風扇模組110-0的操作特性(例如：速度和錯誤訊息等等)，並且控制傳輸至冷卻風扇模組110-0的電源或電流。
因應於風扇選擇“SER”被切換至“high”，並且隨後的第二個“high”的移位暫存器時脈(shift-register-clock，RCLK)，第二多工器112-2的輸出QA被切換至“high”。這個“high”的輸出QB可以開啟在第1D圖中的第二個冷卻風扇模組110-1的對應MOSFET。管理控制器103可以接著監測冷卻風扇模組110-1的操作特性(例如：速度和錯誤訊息等等)，並且控制傳輸至冷卻風扇模組110-1的電源或電流。相同的操作可以重複並應用於輸出QC至QH，並且使管理控制器103能夠個別地監測並且控制對應的冷卻風扇模組110-2至110-7。
如第1E圖所示，管理控制器103能夠在移位暫存器時脈(RCLK)的8個時脈週期內監測並且控制8個冷卻風扇模組。最後，藉由本揭露實施例，在伺服器系統100A中的管理控制器(基板管理控制器)以及機架管理控制器可以有效地監測並且控制冷卻風扇模組110。
雖然分別在第1A圖至第1D圖中所示之伺服器系統100A至100D只有呈現某些部件，能夠處理或儲存資料、接收或傳輸訊號、或提供新鮮空氣至下游部件的不同型態之電子部件或計算部件亦可被包括在伺服器系統100A至100D中。此外，在伺服器系統100A至100D中的電子部件或計算部件可被 配置來執行不同型態的應用程式及/或可以使用不同型態的作業系統。這些作業系統包括安卓、柏克萊軟體分配(Berkeley Software Distribution，BSD)、iPhone OS(iOS)、Linux、OS X、類Unix實時作業系統(例如：QNX)、Microsoft Windows、Window Phone以及IBM z/OS，但不限制於此。
根據伺服器系統100A至100D之實施方式，可以使用不同網路及通訊協定，包括TCP/IP(Transmission Control Protocol/Internet Protocol)、開放系統連結(open systems interconnection，OSI)、檔案傳輸協定(file transfer protocol，FTP)、通用隨插即用(universal plug and play，UpnP)、網路檔案系統(network file system，NFS)、公用網際網路檔案系統(common internet file system，CIFS)、AppleTalk等，但不限制於此。如本領域中具有通常知識者所知，個別地繪於第1A圖至第1D圖中之伺服器系統100A至100D僅為被用做說明之目的。因此，網路系統可多種方式來實現，在適當的情況下，亦可依據本揭露實施例之不同實施例提供一網路平台之配置。
個別在第1A圖至第1D圖所示之實施例的配置中，伺服器系統100A至100D也可包括一或多個無線部件，此一或多個無線部件可由計算無線頻道之一計算範圍與一或多個電子裝置進行通訊。此無線頻道可以是用以致能與裝置無線地通訊的任意合適頻道，如藍芽、高速數據網路(cellular)、近場通訊(Near-field communication，NFC)或Wi-Fi頻道。本領域具有通常知識者應了解此裝置可以有一或多習知有線通信連結。在有不同實施例之範圍中，也有可能有其他不同元件及/或組合。
前述內容係用以說明本揭露實施例之原理與範例，然而在完全了解本揭露後，亦進行多種的變化與更改。
第2圖係為根據本揭露實施例之有效地控制伺服器系統的冷卻風扇模組的方法200的示意圖。應了解方法200僅為說明之目的，並且依據本揭露之其他實施方法可包括具有額外的、較少的或可替代的步驟呈現在相似或可替代的順序，或相同的實施方法。此方法200藉由在步驟202中啟動伺服器系統開始。
在步驟204中，伺服器系統的管理控制器可以透過伺服器系統的多工交換器從複數冷卻風扇模組中選擇特定冷卻風扇模組，如第1A圖至第1D圖所示。在一些實施例中，管理控制器可以透過風扇選擇鏈路以及多工交換器選擇特定冷卻風扇模組。多工交換器被連接至複數冷卻風扇模組。
在步驟206中，管理控制器可以透過多工交換器連接至特定冷卻風扇模組，如第1A圖至第1D圖所示。在一些實施例中，多工交換器包括第一選擇邏輯晶片、第二選擇邏輯晶片、第一多工器以及第二多工器。第一和第二選擇邏輯晶片透過風扇選擇鏈路被連接至管理控制器，第一多工器透過風扇監測鏈路被連接至管理控制器，以及第二多工器透過風扇電源控制鏈路被連接至上述管理控制器。
在一些實施例中，多工交換器可以接收來自管理控制器的串行輸入，並且提供複數冷卻風扇模組的並行輸出移位控制。舉例來說，多工交換器可以使管理控制器能夠在既定的時脈範圍內選擇並且連接特定冷卻風扇模組。
在一些實施例中，多工交換器包括複數MOSFET。複數MOSFET中的每一者被連接至對應的一個冷卻風扇模組。管理控制器可以藉由開啟特定冷卻風扇模組的對應MOSFET，透過風扇選擇鏈路來選擇特定冷卻風扇模組。一旦對應的MOSFET被開啟，管理控制器就可以連接至特定冷卻風扇模組。
在步驟208中，管理控制器可以透過多工交換器以及風扇監測鏈路監測特定冷卻風扇模組的操作特性(例如：速度和錯誤訊息等等)，如第1A圖至第1D圖所示。
在步驟210中，管理控制器可以進一步取得在伺服器系統上的複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史。在步驟212中，管理控制器可以基於特定冷卻風扇模組的操作特性及/或定冷卻風扇模組的操作及維護歷史，來控制傳輸至特定冷卻風扇模組的電源或電流。
本揭露在此對示例系統與網路做簡要介紹說明，如第3圖與第4圖所示。如同所闡述之不同示例，本揭露之各種變化將被描述於此。以下以第3圖描述本揭露之技術。
第3圖顯示一個示例的計算系統300的架構，其中該計算系統之各部件透過一個匯流排302互相進行電性通訊。計算系統300包括處理器(中央處理單元或處理器)330與匯流排302，匯流排302將耦接各系統元件，包括記憶體304(例如：唯讀記憶體(read only memory，ROM)306與隨機存取記憶體(RAM)308)至處理器330。計算系統300可包括高速記憶體之快取(cache)，該高速記憶體可與處理器330直接連接、靠近或整合為一部份。計算系統300可由記憶體304及/或儲存裝置312複 製資料至快取記憶體328以使處理器330可快速存取。透過此方法，快取記憶體328可當等待資料時對處理器330提供效能提升。此模組與其他模組可控制或被配置以控制處理器330執行各種動作。其他記憶體304亦可被使用。記憶體304可包括具有不同效能特徵的多種不同類型的記憶體。處理器330可包括任何通用處理器以及硬體模組(或軟體模組)，例如嵌入在儲存裝置312之模組1號314、模組2號316與模組3號318。硬體模組或軟體模組被配置以控制處理器330以及一特殊目的處理器，其中軟體指令係合併於實際處理器設計中。處理器330可實質上為完全自足式計算系統，並包括多個核心或處理器、一個匯流排、記憶體控制器、快取記憶體等等。多核心處理器可以是對稱或非對稱。
為了讓使用者能夠與計算系統300互動，輸入裝置320提供作為輸入機制。輸入裝置320可包括演講之麥克風、使用於手勢或圖形輸入之觸控螢幕、鍵盤、滑鼠、動態輸入、語音等等。在一些實施例中，多模式介面(multimodal)系統可以提供多種類型的輸入以讓使用者能夠與計算系統300通訊。在此實施例中，亦提供輸出裝置322。通訊介面324可治理與管理使用者輸入與系統輸出。
儲存裝置312可以是非揮發性記憶體以儲存電腦可讀取之資料。儲存裝置312可以是磁式卡帶(magnetic cassettes)、快閃記憶卡、固態記憶體裝置、數位多功能光碟、盒式磁帶(cartridges)、隨機存取記憶體(RAMs)308、唯讀記憶體(ROM)306與上述之混和。
控制器310可以是在計算系統300上的一特定微控制器或處理器，例如基板管理控制器(BMC)。在某些情況下，控制器310可以作為智慧型平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)的一部份。更在某些情況下，控制器310可被嵌入在計算系統300的主機板或主電路板上。控制器310可以管理在系統管理軟體與硬體平台之間的介面。控制器310亦可與各種系統裝置及部件(內部及/或外部)作通訊，例如控制器或週邊部件，如下面進一步所述。
控制器310可產生特定回覆、通知、警報及/或事件，並且與遠端裝置或部件作通訊(例如：電子郵件訊息、網路訊息等等)，以執行硬體自動恢復程序產生指示或命令等等。管理員亦可與控制器310遠端地通訊，以啟動或安排特定硬體自動恢復程序或操作，如下面進一步所述。
控制器310亦可包括系統事件記錄控制器及/或儲存裝置，以管理及保持接收自控制器310之事件、警報以及通知。舉例來說，控制器310或系統記錄控制器可接收來自於一或多個裝置及部件之警報及通知，並且在系統事件記錄儲存部件中保持警報及通知。
快閃記憶體332可以是電子非揮發電腦儲存媒體或晶片，其可被計算系統300用以儲存及/或資料傳輸。快閃記憶體332的資料可被電子式地抹除及/或再規劃。快閃記憶體332可包括例如可抹拭可規劃唯讀記憶體(erasable programmable read-only memory，EPROM)、電子可抹拭可規劃唯讀記憶體(EEPROM)、唯讀記憶體(ROM)、非揮發性記憶 體(NVRAM)或互補式金屬氧化物半導體(complementary metal-oxide semiconductor，CMOS)。當計算系統300第一次啟動時，快閃記憶體332可以儲存計算系統300執行的韌體334和一起被韌體334所特定的一組配置。快閃記憶體332亦可儲存韌體334所使用的配置。
韌體334可包括一BIOS或其等價物，例如一可延伸韌體介面(Extensible Firmware Interface，EFI)或統一可延伸韌體介面(Unified Extensible Firmware Interface，UEFI)。每一次計算系統300啟動時，韌體334可被載入及執行成為一順序程式(sequence program)。韌體334可基於一組配置以辨識、初始化及測試計算系統300中之硬體。韌體334可在計算系統300執行一自我測試，例如開機自我檢測。此自我測試可以測試不同硬體部件之功能性，例如硬碟、光學讀取裝置、冷卻裝置、記憶模組、擴充卡等。韌體334可以在記憶體304、唯讀記憶體306、隨機存取記憶體308及/或儲存裝置312中定位與分配一個區域，以儲存一作業系統(operating system，OS)。韌體334可載入啟動程式及/或作業系統，並且將計算系統300之控制權給作業系統。
計算系統300之韌體334可包括一韌體配置，其定義韌體334如何控制在計算系統300中的各種硬體部件。韌體配置可確定在計算系統300中啟動的各種硬體部件的順序。韌體334可提供一介面，例如統一可延伸韌體介面，其可設定各種不同參數，其可以不同於韌體預設配置中的參數。舉例來說，使用者(例如：管理員)可用韌體334以特定時脈及匯流排速度； 定義什麼週邊裝置連接至計算系統300；設定健康監測(例如：風扇速度及CPU溫度限制)；及/或提供各種其他參數，其影響計算系統300的總體效能及電源使用。當韌體334顯示儲存在快閃記憶體332中時，所屬技術領域中具有通常知識者將容易理解韌體334亦可儲存在其他記憶體部件(例如記憶體304或唯讀記憶體306)。
計算系統300可包括含一或多個感測器326。舉例來說，此一或多個感測器326可包括溫度感測器、熱量感測器、氧氣感測器、化學感測器、雜訊感測器(noise sensors)、熱感測器、電流感測器、電壓感測器、氣流感測器、水流感測器、紅外線溫度計、熱流感測器、溫度計、高溫計等。舉例來說，此一或多個感測器326可透過匯流排302與處理器、快取記憶體328、快閃記憶體332、通訊介面324、記憶體304、唯讀記憶體306、隨機存取記憶體308、控制器310及儲存裝置312進行通訊。此一或多個感測器326亦可透過一或多種不同方式(例如積體電路匯流排(inter-integrated circuit，I2C)、通用輸出(general purpose output，GPO)等)與計算系統其他部件進行通訊。在計算系統300上的不同類型的感測器(例如：感測器326)亦可回報參數到控制器310，例如冷卻風扇速度、電源狀態、作業系統(OS)狀態、硬體狀態等。
第4圖顯示具有晶片組架構的電腦系統400，該晶片組架構可用以執行本揭露之方法或操作，並且產生及顯示一使用者介面(graphical user interface，GUI)。電腦系統400可包括電腦硬體、軟體及韌體，該等可用以實現所揭露的技術。電 腦系統400可包括一處理器410，處理器410表示可以執行被配置以執行識別計算的軟體、韌體與硬體的各種物理上及/或邏輯上的不同資源。處理器410可與晶片組402溝通，晶片組402可以控制處理器410之輸入與輸出。在此實施例中，晶片組402輸出資訊至輸出裝置414(例如顯示器)，並且可讀取與寫入資訊至儲存裝置416。儲存裝置416可包括磁式媒體與固態媒體。晶片組402亦可從隨機存取記憶體418讀取資料與寫入資料至隨機存取記憶體418。與各種使用者介面元件406銜接的一橋接器404可用以與晶片組402銜接。這種使用者介面元件406可包括鍵盤、麥克風、觸碰偵測與處理電路、指向裝置(例如滑鼠)等。在通常情況下，對電腦系統400的輸入可以來自機器生成即/或人工生成的各種來源中的任何一個。
晶片組402亦可與一個或多個通訊介面408連接，通訊介面408可具有不同的實體介面。這種通訊介面可包括有線與無線之區域網路、寬頻無線網路以及個人區域網路的介面。另外，該機器可從使用者透過使用者介面元件4306接收輸入，並且執行適當之功能，例如透過處理器410詮釋這些輸入以瀏覽功能。
此外，晶片組402亦可與韌體412進行溝通，當電腦系統400啟動時，電腦系統400可以執行韌體412。韌體412可基於一組韌體配置以辨識、初始化及測試電腦系統400中之硬體。韌體412可在電腦系統400執行一自我測試，例如開機自我檢測。此自我測試可以測試各種硬體部件402至418之功能性。韌體412可以在隨機存取記憶體418定位與分配區域以儲存作 業系統。韌體412可載入啟動程式及/或作業系統，並且將電腦系統400之控制權給作業系統。在一些情況下，韌體412可與硬體部件402至410以及414至418作通訊。在此實施例，韌體412可透過晶片組402或是一或多個其他部件以與硬體部件402至410以及414至418作溝通。在一些情況下，韌體412可以直接與硬體部件402至410以及414至418作通訊。
在此應能理解計算系統300與電腦系統400可具有一個以上的處理器(例如：處理器330及410)，或者成為透過網路連結在一起的計算裝置群體或叢集的一部份以提供更好的處理能力。
為了能清楚的解釋，本揭露在一些情況之下可以表示為包含獨立功能區塊，該等獨立功能區塊包含具有裝置、裝置元件、步驟或常規於一方法之功能區塊，而該方法可體現於軟體，或硬體與軟體的組合。
在一些實施例中，電腦可讀取儲存裝置、媒體與記憶體可包含一電纜或無線訊號等，該訊號含有一位元流。然而，當提到非暫時性電腦可讀取儲存媒體時，則明確排除如能量、載波、電磁波與訊號本身的媒體。
依據上述實施例所提之方法，該等方法可透過儲存於或可用於電腦可讀取媒體之電腦可執行指令以實現。該等指令可包含導致或以其他方式配置一通用電腦、特殊目的電腦或特殊目的處理器裝置以行使某些功能或一組功能之指令與資料。部分電腦資源之使用可由網路存取。舉例來說，該電腦可執行指令可為二位元以及中間格式指令，例如組合語言、韌 體或原始碼。
依據本揭露之實施例所揭示之裝置實現方法可包含硬體、韌體及/或軟體，並且可以採取任何各種形式的形狀因數(form factor)。該形狀因數之範例通常可包含筆記型電腦、智慧型手機、小形狀因數個人電腦、個人數位助理、機架式裝置(rackmount devices)、獨立裝置(standalone devices)等。本揭露所述之功能亦可體現於週邊設備或附加(add-in)卡。該功能亦可透過上述方法，實現於一單一裝置中之不同晶片或不同處理器間的電路板。
不同的實施例更可實現於各種操作環境中，該操作環境在某些狀況下可包含一個或多個伺服器電腦、使用者電腦或可用於操作任何數量之應用的計算裝置。使用者或客戶裝置可包含任何數量的通用個人電腦(例如運行一標準作業系統之桌上型電腦或筆記型電腦)，以及運行一行動軟體與可支援一數量之網路連結功能與通信協定之蜂巢式、無線與手持裝置。本揭露之系統亦可包含一數量之運行任何各種市售作業系統的工作站，以及其他用於開發與資料庫管理之用意的已知應用。該等裝置亦可包含其他電子裝置如虛擬終端(dummy terminal)、精簡客戶端(thin-clients)、遊戲系統與其他可透過網路溝通之裝置。
上述實施例之範圍，或部分之內容係透過硬體實現，而本揭露可透過以下任何技術，或改該等技術之組合以實現：具備邏輯閘以在資料訊號上實現邏輯功能之離散邏輯電路；具備適當之組合邏輯閘的特殊應用積體電路(application specific integrated circuit，ASIC)；可編程硬體如一可編程閘陣列(programmable gate array，PGA)；及/或現場可編程閘陣列(field programmable gate array，FPGA)等。
大多數的實施例皆利用至少一本領域技術人員熟知之網路以支援任何各種使用市售協定之通訊，該協定可為TCP/IP、OSI、FTP、UPnP、NFS、CIFS、AppleTalk等。該網路可為區域網路、廣域網路、虛擬私人網路、網際網路一內部網路(intranet)、商際網路(extranet)、公用交換電話網路(public switched telephone network)、紅外線網路(infrared network)、無線網路以及任何上述網路之組合。
依據本揭露之實施例所揭示之裝置實現方法可包含硬體、韌體及/或軟體，並且可以採取任何各種形式的形狀因數(form factor)。該形狀因數之範例通常可包含伺服器電腦、筆記型電腦、智慧型手機、小形狀因數個人電腦、個人數位助理等。本揭露所述之功能亦可體現於週邊設備或附加(add-in)卡。該功能亦可透過上述方法，實現於一單一裝置中之不同晶片或不同處理器間的電路板。
在使用網頁伺服器(Web server)的實施例中，此網頁伺服器可運行包含HTTP(HyperText Transfer Protocol)伺服器、FTP伺服器、CGI(Common Gateway Interface)伺服器、資料伺服器、Java伺服器與商用伺服器之任何各種的伺服器或中間層應用裝置(mid-tier applications)。此等網頁伺服器亦可執行程式或指令碼(script)以回應使用者裝置之要求。例如，此網頁伺服器可執行一個或多個網頁應用程式，此等網頁應用程式 可透過一個或多個指令碼或以任何程式語言所撰寫之程式以實現，用以撰寫之程式語言可為Java®、C、C#、C++或任何指令碼語言(scripting language)如Perl、Python或TCL與其組合。此等網頁伺服器亦可包含資料庫伺服器，此資料庫伺服器包含可在開放市場取得的資料庫伺服器。
伺服器系統可包含各種上述之資料儲存、其他記憶體與儲存媒體。此等可常駐於各種地點，例如處於(及/或常駐於)一個/多個電腦或由網路之任何電腦遙控之一儲存媒體中。在一特定實施例之設置中，資訊可常駐於本領域技術人員熟知之一儲存區網路(storage-area network，SAN)中。同樣地，任何執行屬於電腦、伺服器或其他網路裝置功能之必要檔案可考慮透過本地或遠端儲存。其中，一系統包括電腦化裝置，此等裝置可包含由匯流排電性耦接之硬體元件，而此等硬體元件包含如至少一中央處理器(CPU)、至少一輸入裝置(例如一滑鼠、鍵盤、控制器、觸控顯示元件或小鍵盤(keypad))與至少一輸出裝置(例如一顯示裝置、印表機或喇叭)。此系統亦可包括一個或多個儲存裝置，例如磁碟驅動器、光學儲存裝置、固態儲存裝置(如隨機存取記憶體(RAM)或唯讀記憶體(ROM))，以及可移媒體裝置(removable media devices)、記憶卡、快閃卡(flash cards)等。
用以包含程式碼、部分程式碼之儲存媒體與電腦可讀媒體可包含任何適合的習知媒體(包含儲存媒體與計算媒體)，例如(但不限於)揮發性與非揮發性、可移與不可移媒體，此等媒體可由任何方法或技術實現以儲存及/或產生資料，而 此等資料可為電腦可讀指令、資料結構、程式模組或其他資料。此儲存媒體與電腦可讀媒體也包括RAM、ROM、EPROM、EEPROM、快閃記憶體或其他記憶體技術、CD-ROM、DVD或其他光儲存、磁式卡帶、磁帶、磁碟儲存、其他磁式儲存裝置或其他任何可儲存所需資料且可被系統裝置讀取之媒體。基於本揭露所提供之技術與教示，所屬技術領域中具有通常知識者將可理解其他方式及/或方法以實現本揭露之各種可能。
本揭露之說明書與圖示係用以說明而並非用以限制本揭露之技術。如申請專利範圍所闡述之內容，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可針對本揭露做些許的更動與潤飾。

Claims (8)

  1. 一種複數冷卻風扇模組控制方法，其藉由一電腦執行，用於一伺服器系統中，上述複數冷卻風扇模組控制方法包括：藉由上述伺服器系統的一管理控制器透過上述伺服器系統的一多工交換器，從複數冷卻風扇模組中選擇一特定冷卻風扇模組；透過上述多工交換器連接至上述特定冷卻風扇模組；監測上述特定冷卻風扇模組的操作特性；以及至少基於上述特定冷卻風扇模組的上述操作特性，來控制傳輸至上述特定冷卻風扇模組的電源或電流，其中上述管理控制器透過三條連接鏈路被連接至上述多工交換器，上述三條連接鏈路包括一風扇選擇鏈路、一風扇監測鏈路以及一風扇電源控制鏈路，上述多工交換器包括一第一選擇邏輯晶片、一第二選擇邏輯晶片、一第一多工器以及一第二多工器，並且其中上述第一選擇邏輯晶片以及上述第二選擇邏輯晶片透過上述風扇選擇鏈路被連接至上述管理控制器，上述第一多工器透過上述風扇監測鏈路被連接至上述管理控制器，以及上述第二多工器透過上述風扇電源控制鏈路被連接至上述管理控制器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之複數冷卻風扇模組控制方法，更包括：取得上述複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史；以及至少基於上述特定冷卻風扇模組的上述操作特性，以及上述特定冷卻風扇模組的上述操作及維護歷史，來控制傳輸至上述特定冷卻風扇模組的電源或電流。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之複數冷卻風扇模組控制方法，其中上述管理控制器更透過一移位暫存器時脈鏈路連接至上述多工交換器；並且其中藉由上述伺服器系統的上述管理控制器選擇上述特定冷卻風扇模組的步驟包括透過上述風扇選擇鏈路以及上述移位暫存器時脈鏈路選擇上述特定冷卻風扇模組。
  4. 一種伺服器系統，包括：一處理器；一管理控制器；一多工交換器；以及一電腦可讀媒體，儲存複數指令，當上述處理器執行上述複數指令時，致使上述伺服器系統執行操作，上述操作包括：藉由上述伺服器系統的上述管理控制器透過上述多工交換器，從複數冷卻風扇模組中選擇一特定冷卻風扇模組；透過上述多工交換器連接至上述特定冷卻風扇模組；監測上述特定冷卻風扇模組的操作特性；以及至少基於上述特定冷卻風扇模組的上述操作特性，來控制傳輸至上述特定冷卻風扇模組的電源或電流，其中上述管理控制器透過三條連接鏈路被連接至上述多工交換器，上述三條連接鏈路包括一風扇選擇鏈路、一風扇監測鏈路以及一風扇電源控制鏈路，上述多工交換器包括一第一選擇邏輯晶片、一第二選擇邏輯晶片、一第一多工器以及一第二多工器，並且其中上述第一選擇邏輯晶片以及上述第二選擇邏輯晶片透過上述風扇選擇鏈路被連接至上述管理控制器，上述第一多工器透過上述風扇監測鏈路被連接至上述管理控制器，以及上述第二多工器透過上述風扇電源控制鏈路被連接至上述管理控制器。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之伺服器系統，其中在儲存複數指令的上述電腦可讀媒體中，當上述處理器執行上述複數指令時，致使上述伺服器系統執行操作的步驟中更包括：取得上述複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史；以及至少基於上述特定冷卻風扇模組的上述操作特性，以及上述特定冷卻風扇模組的上述操作及維護歷史，來控制傳輸至上述特定冷卻風扇模組的電源或電流。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之伺服器系統，其中上述管理控制器更透過一移位暫存器時脈鏈路連接至上述多工交換器；並且其中藉由上述伺服器系統的上述管理控制器選擇上述特定冷卻風扇模組的步驟包括透過上述風扇選擇鏈路以及上述移位暫存器時脈鏈路選擇上述特定冷卻風扇模組。
  7. 一種非暫態電腦可讀儲存媒體，儲存複數指令，當一伺服器系統的至少一處理器執行上述複數指令時，致使上述伺服器系統執行操作，上述操作包括：藉由上述伺服器系統的一管理控制器透過上述伺服器系統的一多工交換器，從複數冷卻風扇模組中選擇一特定冷卻風扇模組；透過上述多工交換器連接至上述特定冷卻風扇模組；監測上述特定冷卻風扇模組的操作特性；以及至少基於上述特定冷卻風扇模組的上述操作特性，來控制傳輸至上述特定冷卻風扇模組的電源或電流，其中上述管理控制器透過三條連接鏈路被連接至上述多工交換器，上述三條連接鏈路包括一風扇選擇鏈路、一風扇監測鏈路以及一風扇電源控制鏈路，上述多工交換器包括一第一選擇邏輯晶片、一第二選擇邏輯晶片、一第一多工器以及一第二多工器，並且其中上述第一選擇邏輯晶片以及上述第二選擇邏輯晶片透過上述風扇選擇鏈路被連接至上述管理控制器，上述第一多工器透過上述風扇監測鏈路被連接至上述管理控制器，以及上述第二多工器透過上述風扇電源控制鏈路被連接至上述管理控制器。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之非暫態電腦可讀儲存媒體，其中在儲存複數指令的上述非暫態電腦可讀儲存媒體中，當上述處理器執行上述複數指令時，致使上述伺服器系統執行操作的步驟中更包括：取得上述複數冷卻風扇模組的操作及維護歷史；以及至少基於上述特定冷卻風扇模組的上述操作特性，以及上述特定冷卻風扇模組的上述操作及維護歷史，來控制傳輸至上述特定冷卻風扇模組的電源或電流。
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