TW201631434A - 風扇能率控制系統、方法與非暫態電腦可讀取儲存媒體 - Google Patents
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Abstract
本案實施例一般涉及計算裝置中之熱管理。本技術揭示可賦能藉由使用多個因數來對風扇速度進行有效及可靠控制之技術,該些因數如由電源供給單元提供之功率負載值。功率負載值可表示流經裝置之電流位準,該電流位準大致上與該種裝置散逸之熱量成比例。
Description
本揭示案一般係關於計算裝置中之熱管理。
諸如個人電腦、伺服器及網路裝置之計算裝置是資訊技術系統之支柱。隨著計算裝置增加之密度上升(例如在電腦叢集中),消耗更多功率及產生更多熱量。因此,對於維持計算裝置之可靠性,熱管理變得至關重要。
冷卻風扇已用以藉由從計算裝置之機殼底板排出熱空氣來降低計算裝置之內部溫度。與諸如液體冷卻之其他冷卻方法相比,冷卻風扇有效及易於維護。然而,為了將計算裝置之內部溫度保持在較佳範圍內,需要對冷卻風扇速度之有效控制。例如,不充足的低風扇速度造成計算裝置之不良空氣循環及過熱;反之,不必要的高風扇速度導致裝置過冷及能量浪費。
本技術提供藉由使用因數而對風扇能率(Duty)之有效及可靠控制,該些因數如由電源供給單元提供之功率負載值。風扇能率是在特定總壓(Pt)下由風扇移動之空氣體積。舉例而言,風扇能率可以百分比(%)為單位測得。本技術可調整風扇能率以變更風扇速度,因為風扇能率與風扇速度成線性比例。例如,風扇能率範圍自0%至100%,對應於自最小速度至最大速度變化之風扇速度。功率負載值可表示流經裝置之電流位準,此位準與裝置散逸之熱量成比例。藉由調整對應於功率負載值之風扇能率,本技術可將計算裝置維持在預定溫度範圍內,以避免計算裝置過熱或過冷。
根據一些實施例,本技術可使用服務控制器(例如基頻管理控制器(Baseband management controller))以至少基於功率負載值來決定風扇能率。根據一些實施例,可由電源供給單元之功率計提供功率負載值或功率負載資料。
根據一些實施例,本技術可基於除功率負載值之外的其他因數決定風扇能率,如溫度及熱散逸歷史。一或複數個溫度感測器(例如熱二極體溫度感測器(Thermal diode temperature sensor))可監測計算裝置之一或複數個溫度。此外,計算裝置之熱散逸歷史(例如選定時段期間的計算裝置的先前熱量形態(Heat pattern))可用以估計熱散逸之峰值時間,並在峰值時間期間相應地增加風扇能率。
根據一些實施例,本技術可利用不同的風扇控制方法以控制風扇能率。風扇控制方法之實例包括線性電壓調整、脈寬調變(Pulse Width Modulation,PWM)及軟體控制。
此外,本技術可將多個風扇分為數個溫度區域(Thermal zone),該些溫度區域中之每一者與單獨的風扇能率關連。例如,溫度區域#1中之電腦風扇可在一個風扇能率下操作,而且溫度區域#2中之電腦風扇可在另一個風扇能率下操作。
此外,儘管本論述將風扇能率控制用作賦能計算裝置冷卻之實例,但本技術在概念上亦適用於其他冷卻方法,例如液體冷卻之流速控制,或其他冷卻裝置控制。
本揭示內容之其他特徵及優點將在下文之描述中進行闡述,及部分地將根據該描述而顯而易見,或可藉由對本文中揭示之原理之實施而習得。本揭示內容之特徵及優點可憑藉儀器及所附專利申請範圍中特別指出的組合之方式得以實現及獲得。根據以下描述及所附專利申請範圍,本揭示內容之該些特徵及其他特徵將變得更充分地顯而易見,或可藉由對本文中闡述之原理之實施而習得。
為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附符號之說明如下:
100‧‧‧風扇能率控制系統
102‧‧‧計算裝置
104~108‧‧‧風扇
110‧‧‧中央處理單元
112~116‧‧‧晶片組
118‧‧‧機殼底板
200、300‧‧‧風扇能率控制系統
202、302‧‧‧計算裝置
204、304‧‧‧中央處理單元
206~210、306~310‧‧‧資料儲存裝置
216、316‧‧‧服務控制器
218、318‧‧‧風扇能率管理器
220、320‧‧‧電源供給單元
222~226、322~326‧‧‧風扇能率控制器
228、328‧‧‧功率計
312、314‧‧‧溫度感測器
500、600‧‧‧用於風扇能率控制系統之示例性流程圖
502~506、602~606‧‧‧步驟
700‧‧‧計算平台
702‧‧‧服務控制器
704‧‧‧處理器
706‧‧‧輸入裝置
708‧‧‧電源供給單元
710‧‧‧網路介面
712‧‧‧顯示器
714‧‧‧儲存裝置
724‧‧‧匯流排
726‧‧‧系統記憶體
為讓本揭示內容之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂,所附圖式之說明如下:第1圖是根據一些實施例之風扇能率控制系統之實例;
第2圖是根據一些實施例之風扇能率控制系統的實例之方塊圖;第3圖是根據一些實施例之風扇能率控制系統的另一實例之方塊圖;第4圖是根據一些實施例之表示系統功率負載值與風扇能率之間的相關性之圖表;第5圖是根據一些實施例之用於風扇能率控制系統之示例性流程圖;第6圖是根據一些實施例之用於風扇能率控制系統之另一示例性流程圖;以及第7圖是根據一些實施例之計算裝置之計算平台。
本技術之多個實施例在下文中詳細論述。儘管論述特定實施方式,但應理解,此論述僅用於說明目的。熟習相關領域者將承認,可在不背離本技術之精神及範疇之情況下使用其他組件及配置。
計算裝置由諸多熱產生組件組成,如中央處理單元(Central Processing Unit,後稱CPU)、圖形處理單元(Graphics Processing Unit,後稱GPU)、晶片組及硬碟。隨著計算裝置變得更強功能並且消耗更多能源,會產生更多熱量,尤其是在CPU或硬碟周圍。計算裝置中之多餘熱量可能不僅導致系統故障(Malfunction),還產生對計算組件之實體損壞。
風扇速度可變的冷卻風扇可將溫度較低的空氣吹入機殼底板,因此從機殼底板(Chassis)排出多餘熱量及降低機殼底板中計算裝置之溫度。習知冷卻風扇之速度與諸如CPU之熱產生組件之測得溫度成線性比例。例如,高溫CPU需要冷卻風扇之高速以移除累積之熱空氣。
然而,僅使用溫度以決定風扇速度具有數個缺點。首先,自實際高溫之初始偵測到溫度之逐漸降低的時間延遲可能久至足以導致系統故障。其次,諸如集束磁碟(傳統上稱作「集束磁碟(Just a Bunch of Disks,後稱JBOD)」)或交換器之智慧程度較低之計算裝置具有少量或沒有內部溫度感測器,使得難以藉由內部溫度恰當調整風扇之能率。
例如,JBOD之硬碟通常不由溫度感測器(例如熱二極體溫度感測器(Thermal diode temperature sensor))監測。相反地,JBOD系統僅使用環境溫度讀數,以決定JBOD之冷卻風扇速度。由於環境溫度讀數未能表示硬碟之實際溫度,因此可能導致硬碟過冷或過熱。
因此,存在對冷卻風扇提供有效控制之需求,以最佳化計算裝置之熱管理(Thermal management)。
本技術揭示可賦能對風扇速度進行有效及可靠的控制之技術,藉由使用電源供給單元所提供的至少一功率負載值。功率負載值或功率負載資料可表示流經裝置之電流位準,其大致上與該種裝置散逸之熱量成比例。根據一些實施例,電源供給單元之功率計可提供功率負載值。
根據一些實施例,利用至少一功率負載值以決定風扇能率,可消除單獨使用溫度資料調整風扇能率時之延遲(Delay)或潛時(Latency)。此舉是因為功率負載值增加通常發生在功率增加導致之溫度上升之前。此外,利用功率負載值以決定風扇能率,特別地實用於裝備少量或沒有溫度感測器之智慧程度較低之計算裝置,例如JBOD。
根據一些實施例,本技術可使用服務控制器(例如基頻管理控制器(Baseband management controller)),以至少基於一功率負載值來決定風扇速度。基板管理控制器(Baseboard Management Controller,後稱BMC)是獨立及嵌入式微控制器,在一些實施例中,BMC負責主要CPU、韌體及作業系統之管理及監測。根據一些實施例,BMC可藉由接收來自安裝在機殼底板中之感測器之資料而監測伺服器之硬體組件,該資料例如風扇速度、CPU溫度、功率消耗位準等。
根據一些實施例,除功率負載值之外,本技術可基於諸如溫度、系統功率及熱散逸歷史之其他因數決定風扇速度。例如,一或複數個溫度感測器(例如熱二極體溫度感測器)可監測計算裝置溫度,該資訊可用以決定風扇速度。例如,計算裝置之熱散逸歷史包括一選定時段期間的過去的熱量形態(Heat pattern),該熱散逸歷史可用以預測計算裝置之熱散逸峰值時間。因此,風扇能率在峰值時間期間內可增加。
根據一些實施例,本技術可利用不同的風扇控制方法以控制風扇速度。風扇控制方法之實例包括線性電壓調整、脈寬調變(Pulse Width Modulation,後稱PWM)及軟體控制。
本揭示內容之其他特徵及優點將在下文之描述中進行闡述,及部分地將根據該描述而顯而易見,或可藉由對本文中揭示之原理之實施而習得。本揭示案之特徵及優點可憑藉儀器及所附專利申請範圍中特別指出的組合之方式得以實現及獲得。根據以下描述及所附專利申請範圍,本揭示案之該些特徵及其他特徵將變得更為顯而易見,或可藉由對本文中闡述之原理之實施而習得。
第1圖是根據一些實施例之風扇能率控制系統100之實例。風扇能率控制系統100可包括計算裝置102,該計算裝置102包括以下各者:機殼底板118、可產生一定熱量之一或複數個CPU 110、一或複數個其他熱產生組件(包括硬碟、GPU、晶片組(例如112、114及116)),及一或複數個冷卻風扇(例如104、106及108)。計算裝置102之實例包括以下各者:伺服器、交換器、儲存裝置(例如JBOD)或個人電腦。
根據一些實施例,一或複數個冷卻風扇(例如104、106及108)可主動地從機殼底板118中排出熱空氣,以從前到後(front-to-back)的氣流、側面到側面(side-to-side)之氣流,或從後到前(back-to-front)的氣流。在第1圖中所示之從前到後氣流中,一或複數個冷
卻風扇(例如104、106及108)可引流熱空氣通過機殼底板118以控制內部溫度在預定範圍內(例如25℃至55℃)。從機殼底板118引流熱空氣之速度可依據選定之風扇能率及其對應風扇速度而定。
仍請參看第1圖,多種風扇控制機制可用以基於數個風扇速度因數來調整風扇速度,該些風扇速度因數指示機殼底板118中累積之熱量。典型的風扇控制機制包括該項技藝中通常技術者所熟知之線性電壓調整、脈寬調變及軟體控制。風扇速度因數之實例包括:計算裝置102之一或複數個功率負載值、機殼底板118之一或複數個內部溫度讀數、一或複數個環境溫度讀數,及計算裝置102之熱散逸歷史。
例如,高功率負載值(例如,單位為瓦特)表示流經一或複數個組件之高位準電流,如CPU 110及/或其他熱產生組件,如112、114及116。如該項技藝中已知,高電流位準可導致由計算裝置112產生之高熱量。因此,至少基於一高功率負載值,風扇能率控制系統100可增加冷卻風扇(例如104、106及108)之風扇能率,以控制內部溫度在預定範圍內(例如25℃至55℃)。
根據一些實施例,由溫度感測器(例如熱二極體溫度感測器)測得之較高內部溫度(例如CPU晶粒溫度,或主機板溫度)可表示已在機殼底板118中累積大量熱量。因此,風扇能率控制系統100可相應增加一或複數個冷卻風扇(例如104、106及108)之風扇能率,以移除累積之熱量。
根據一些實施例,計算裝置102之熱散逸歷史可用以決定一或複數個冷卻風扇(例如104、106及108)之風扇能率。例如,一時段期間(例如過去30日)之功率負載值記錄可表示計算裝置102自每日午後八點至午後十點多消耗30%之功率。相應地,在預期峰值時間期間機殼底板118中產生更多熱之情況下,冷卻風扇能率系統100在自午後八點至午後十點使風扇能率增加一預定量。
根據一些實施例,風扇能率控制系統100可將機殼底板118劃分為一或複數個冷卻區域(未繪示),用於風扇能率的更精確控制。例如,內部溫度較高的冷卻區域可具有比內部溫度較低之另一冷卻區域更高的風扇能率。此外,一或複數個冷卻風扇(例如104、106及108)可根據對應冷卻區域而被分為不同風扇組。根據一些實施例,基於與特定冷卻區域關連之一或複數個因數(例如功率負載值、溫度),不同風扇組之風扇能率可能是不同的。
第2圖是根據一些實施例之風扇能率控制系統200的實例之方塊圖。如第2圖所示,計算裝置202可包括以下各者:至少一個CPU(例如204)、一或複數個資料儲存裝置(例如206、208或210)、可包括風扇能率管理器218之服務控制器216、可包括功率計228之電源供給單元220(Power Supply Unit,PSU),以及一或複數個風扇能率控制器(例如222、224,或226),其中每一者可控制冷卻風扇(未繪示)之速度。
根據一些實施例,服務控制器216可為嵌入式及獨立的微處理器,該微處理器具有不同於計算裝置202(例如Linux)之作業系統(例如適用智慧平台管理介面(Intelligent Platform Management Interface,IPMI)之作業系統)。服務控制器216可具有獨立於計算裝置202之電源供應。服務控制器216之實例是基板管理控制器(BMC)。根據一些實施例,服務控制器216可自電源供給單元220之功率計228接收功率負載資料,功率負載資料與一或複數個熱產生組件(例如CPU 204、資料儲存裝置206、208或210)關連。基於功率負載資料,服務控制器216可基於系統負載值與對應之風扇能率之間的預定關係,藉由使用風扇能率管理器218來決定一或複數個冷卻風扇之風扇能率。
此外,所決定之風扇能率可對應於由服務控制器216產生之風扇能率命令。風扇能率命令之實例包括PWM信號,該PWM信號具有與風扇功率位準成比例之工作週期(Duty cycle)(例如低PWM工作週期對應於低風扇功率)。此外,服務控制器216可使得一或複數個風扇在對應於風扇能率之風扇速度下操作,藉由傳送風扇能率命令至風扇能率控制器222、224或226。此外,風扇能率控制器222、224或226可根據風扇能率位準命令來調整風扇速度。
根據一些實施例,風扇能率控制器(例如222、224及226)可發送風扇速度轉速計(Tachometer)信號至
服務控制器216,以提供風扇速度回饋。風扇速度轉速計信號可表示冷卻風扇是否正在運行及其速度。
根據一些實施例,利用功率負載資料以決定風扇能率可消除在僅依賴溫度以調整風扇速度情況的延遲或潛時,因為增加的功率負載值通常在增加的溫度之前發生。此外,利用功率負載資料決定風扇能率,特別地實用於裝備少量或沒有溫度感測器之智慧程度較低之計算裝置。第3圖是根據一些實施例之風扇能率控制系統300的另一實例之方塊圖。如第3圖所示,計算裝置302可包括以下各者:至少一個CPU(例如304)、一或複數個資料儲存裝置(例如306、308或310)、可包括風扇能率管理器318之服務控制器316、可包括功率計328之電源供給單元320(PSU),一或複數個溫度感測器(例如312及314)及一或複數個風扇能率控制器(例如322、324或326),每一風扇能率控制器可控制冷卻風扇(未繪示)之速度。
根據一些實施例,服務控制器316(例如BMC)可接收至少一個類型之風扇速度因數資料,該風扇速度因數資料與一或複數個熱產生組件關連(例如CPU 304、資料儲存裝置306、308或310)。該類型之風扇速度因數資料包括由電源供給單元320之功率計328提供之功率負載資料、由溫度感測器312或314(例如熱二極體溫度感測器)提供之溫度資料、由歷史資料儲存裝置(未繪示)提供之熱散逸歷史,及其他類型之可用以決定風扇速度之資料。部分地基於一個類型之速度因數資料,服務控制器316可藉由使
用風扇能率管理器318,基於用於估計風扇能率之多因數計算(Multi-factor calculation)來決定一或複數個冷卻風扇之風扇能率。此外,風扇能率可符合風扇能率命令。風扇能率命令之實例包括PWM工作週期,該PWM工作週期與風扇功率位準成比例(例如低PWM工作週期對應於低風扇功率)。此外,服務控制器316可使得一或複數個風扇在對應於風扇能率之風扇速度下操作,藉由發送風扇能率命令至風扇能率控制器322、324或326。此外,風扇能率控制器322、324或326可根據風扇能率命令來調整風扇速度。
根據一些實施例,依據溫度感測器312或314之功能,溫度資料可能是CPU晶粒溫度,機殼底板內部溫度或環境溫度。
第4圖是根據一些實施例之表示系統功率負載值與風扇能率之間的相關性之圖表,其中系統功率負載值以瓦特(Watt)為單位量測,風扇能率以百分比為單位量測。如第4圖所示,系統總負載與風扇能率實質上是線性關係。例如,200~400瓦特之系統總負載需要約30%之風扇能率以將溫度維持在預定範圍內(例如25℃至55℃)。400~600瓦特之系統總負載需要約50%之風扇能率,而600~800瓦特之系統總負載則需要約70%之風扇能率,800~1000瓦特之系統總負載需要約90%之風扇能率,及1000以上瓦特之系統總負載需要約100%之風扇能率。考慮一或複數個風扇速度因數之其他相關性或計算模型可用以決定風扇能率。
第5圖是根據一些實施例用於風扇能率控制系統之示例性流程圖500。應理解,除非另有說明,否則在多個實施例之範疇之情況下,可能存在以類似或替代性次序或同時執行之額外、更少或替代性的步驟。在步驟502中,服務控制器可接收與熱產生組件關連之功率負載資料。例如,功率負載資料可由電源供給單元之功率計提供。
在步驟504中,服務控制器可至少部分地基於功率負載資料來決定與一或複數個風扇關連之風扇能率。例如,功率負載值可基於預定線性關係與對應風扇能率相關(例如400~600瓦特之功率負載資料需要約50%之風扇能率)。
在步驟506中,服務控制器可使得一或複數個風扇在對應於風扇能率之風扇速度下操作。例如,在決定風扇能率之後,服務控制器可發送風扇能率命令至與一或複數個風扇關連之至少一個風扇能率控制器,該風扇能率命令用以表示該風扇能率。根據一些實施例,風扇能率命令可為PWM信號,該信號具有與風扇能率成比例之工作週期(例如高PWM工作週期對應於高風扇能率位準)。
第6圖是根據一些實施例之用於風扇能率控制系統之另一示例性流程圖600。應理解,除非另有說明,否則在符合多個實施例之範疇之情況下,可能存在以類似或替代性次序或同時執行之額外、更少或替代性的步驟。在步驟602中,服務控制器可接收與多個熱產生組件關連之數個類型之風扇速度因數資料。例如,風扇速度因數資料包括由電
源供給單元提供之功率負載資料、由一或複數個溫度感測器提供之溫度資料,或由儲存媒體提供之熱散逸歷史中之至少一者。
在步驟604中,服務控制器可至少部分地基於一或複數個類型之風扇速度因數資料來決定與一或複數個風扇關連之風扇能率。例如,功率負載值可基於預定線性關係與對應風扇能率相關(例如400~600瓦特之功率負載資料需要約50%之風扇能率)。
在步驟606中,服務控制器可使得風扇在對應於風扇能率之風扇速度下操作。例如,在決定風扇能率之後,服務控制器可將風扇能率命令發送至與風扇關連之一個風扇能率控制器,該風扇能率命令用以表示該風扇能率位準。根據一些實施例,風扇能率命令可為PWM,該PWM具有與風扇能率成比例之工作週期(例如高PWM工作週期對應於高風扇能率位準)。此外,根據一些實施例,一或複數個風扇中之每一者位於計算裝置之一或複數個冷卻區域,其中每一區域用以與個別的風扇能率關連。
第7圖是根據一些實施例之計算裝置之計算平台700,用於實施第1~6圖之系統及程序。計算平台700包括匯流排724,該匯流排724將子系統與裝置互連,如:服務控制器或基板控制器702、處理器704、儲存裝置714、系統記憶體726、網路介面710及電源供給單元708。處理器704可利用一或複數個中央處理單元(CPU)實作,例如由英特爾公司(Intel®)製造之CPU,或一或複數個虛擬
處理器,及CPU與虛擬處理器之任何組合。計算平台700經由輸入及輸出裝置與輸入裝置706及顯示器712交換表示輸入及輸出之資料,該些裝置及顯示器包括但不限於:鍵盤、滑鼠、聲音輸入(例如語音轉換文字裝置)、使用者介面、顯示器、監視器、游標、觸摸感應顯示器、液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)或發光二極體(Light Emitting Diode,LED)顯示器,及其他輸入輸出相關裝置。
根據一些實例,計算平台700藉由處理器704執行特定操作,從而執行儲存在系統記憶體726中之一或複數個指令之一或複數個序列。計算平台700可實作為主從式配置、點對點(Peer-to-peer)配置中之伺服器裝置或客戶端裝置,或作為任何行動計算裝置,包括智慧型手機與其類似物。該些指令或資料可從另一電腦可讀取媒體,如儲存裝置714,讀取至系統記憶體726。在一些實例中,硬接線(Hard-wired)電路系統可用於替代軟體指令或與軟體指令結合以用於實施。指令可嵌入軟體或韌體。用語「電腦可讀取媒體」係指任何有形媒體,該有形媒體參與提供指令至處理器704,以用於執行。該種媒體可具有眾多形式,包括但不限於非揮發性媒體及揮發性媒體。非揮發性媒體包括例如光碟或磁碟,及其類似物。揮發性媒體包括動態記憶體,如系統記憶體726。
電腦可讀取媒體之常見形式包括,例如:軟碟、軟性磁碟、硬碟、磁帶、任何其他磁性媒體、唯讀光碟
(CD-ROM)、任何其他光學媒體、穿孔卡、紙帶、具有孔洞圖案之任何其他實體媒體、隨機存取記憶體(Random Access Memory,RAM)、可程式唯讀記憶體(Programmable Read Only Memory,PROM)、可抹除可程式唯讀記憶體(Erasable Programmable Read Only Memory,EPROM)、快閃可抹除可程式唯讀記憶體(FLASH-EPROM)、任何其他記憶體晶片或盒式磁帶,或電腦可讀取之任何其他媒體。可進一步藉由使用傳輸媒體發送或接收指令。用語「傳輸媒體」可包括任何有形或無形媒體,該媒體能夠儲存、編碼或承載用於由機器執行之指令,及該媒體包括數字或模擬通訊信號,或其他無形媒體以促進該種指令之通訊。傳輸媒體包括同軸電纜、銅線及光纖,包括用於發送電腦資料信號之匯流排724之導線。
如實例所示,系統記憶體726可包括各種模組,該些模組包括可執行指令,以實施本文中描述之功能性。如實例所示,系統記憶體726包括日誌管理器(Log manager)、日誌緩衝器(Log buffer)或日誌儲存庫(Log repository),每一者可用以提供本文中描述之一或複數個功能。
儘管前述實例已相當詳細地進行描述以實現明確理解之目的,但上述發明技術並非限定於所提供之細節。有眾多實施上述發明技術之可替代方式。所揭示之實例僅以說明為目的,而不具有限制性。
200‧‧‧風扇能率控制系統
202‧‧‧計算裝置
204‧‧‧中央處理單元
206~210‧‧‧資料儲存裝置
216‧‧‧服務控制器
218‧‧‧風扇能率管理器
220‧‧‧電源供給單元
222~226‧‧‧風扇能率控制器
228‧‧‧功率計
Claims (20)
- 一種風扇能率控制方法,包括以下步驟:在一計算裝置之一服務控制器處接收一功率負載資料,該功率負載資料與該計算裝置之至少一熱產生組件關連;至少部分地基於該功率負載資料而決定與一或複數個風扇關連之一風扇能率;以及使得該一或複數個風扇在對應於該風扇能率之一風扇速度下操作。
- 如請求項1所述之風扇能率控制方法,更包括:將一風扇能率命令發送至至少一風扇能率控制器,該至少一風扇負載控制器與該一或複數個風扇關連,該風扇能率命令表示該風扇能率。
- 如請求項1所述之風扇能率控制方法,其中該功率負載資料由一功率計提供,該功率計與一電源供給單元關連,該電源供給單元供電至該至少一熱產生組件。
- 如請求項1所述之風扇能率控制方法,其中該功率負載資料與該風扇能率呈現線性比例關係,該風扇能率與該風扇速度呈現線性比例關係。
- 如請求項1所述之風扇能率控制方法,其中該一或複數個風扇中之每一者位於該計算裝置之一或複數個冷卻區域之一冷卻區域中,其中該一或複數個風扇中之該每一者在一風扇能率下操作,該風扇能率與該一或複數個冷卻區域之該冷卻區域關連。
- 如請求項1所述之風扇能率控制方法,其中與該服務控制器關連之一風扇能率管理器操作以至少部分地基於該功率負載資料而決定與該一或複數個風扇關連之該風扇能率。
- 如請求項1所述之風扇能率控制方法,其中該服務控制器獨立於該計算裝置之一主要中央處理單元。
- 一種風扇能率控制系統,包括:一處理器;以及一記憶體裝置,包括複數個指令,該些指令在由該處理器執行時使得該風扇能率控制系統執行以下操作:在一計算裝置之一服務控制器處接收一或複數個類型之風扇速度因數資料,該一或複數個類型之風扇速度因數資料資料與該計算裝置之至少一個熱產生組件關連; 至少部分地基於該一或複數個類型之風扇速度因數資料而決定與一或複數個風扇關連之一風扇能率;以及使得該一或複數個風扇在對應於該風扇能率之一風扇速度下操作。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,其中該一或複數個類型之風扇速度因數資料包括以下之至少一者:由一電源供給單元提供之一功率負載資料、由一或複數個溫度感測器提供之一溫度資料,或由一儲存媒體提供之一熱散逸歷史。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,其中該功率負載資料與該風扇能率成線性比例,該風扇能率與該風扇速度成線性比例。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,更包括指令,該些指令在由該處理器執行時使得該風扇能率控制系統執行以下操作:將一風扇能率命令發送至至少一風扇能率控制器,該風扇能率控制器與該一或複數個風扇關連,該風扇能率命令表示該風扇能率。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,其中該一或複數個風扇中之每一者位於該計算裝置之一或 複數個冷卻區域之一冷卻區域中,其中該一或複數個風扇中之該每一者在一風扇能率下操作,該風扇能率與該一或複數個冷卻區域之該冷卻區域關連。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,其中與該服務控制器關連之一風扇能率管理器操作以至少部分地基於該一或複數個類型之風扇速度因數資料而決定一風扇能率,該風扇能率與該一或複數個風扇關連。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,其中該服務控制器是一基頻管理控制器(Baseband management controller),該基頻管理控制器獨立於該計算裝置之一主要中央處理單元。
- 如請求項8所述之風扇能率控制系統,更包括指令,該些指令在由該處理器執行時使得該風扇能率控制系統執行以下操作:在該服務控制器處接收一或複數個回饋信號,該一或複數個回饋信號由該一或複數個風扇提供。
- 一種非暫態電腦可讀取儲存媒體,儲存複數個指令,該些指令在由一處理器執行時使得該處理器執行以下操作: 在一計算裝置之一服務控制器處接收一或複數個類型之風扇速度因數資料,該一或複數個類型之風扇速度因數資料與該計算裝置之至少一熱產生組件關連;至少部分地基於該一或複數個類型之風扇速度因數資料而決定與一或複數個風扇關連之一風扇能率;以及使得該一或複數個風扇在對應於該風扇能率之一風扇速度下操作。
- 如請求項16所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體,更包括複數個指令,該些指令在由一處理器執行時使得該處理器執行以下操作:在該服務控制器處接收一或複數個回饋信號,該一或複數個回饋信號由該一或複數個風扇提供。
- 如請求項16所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體,其中該一或複數個類型之風扇速度因數資料是以下之至少一者:由一電源供給單元提供之一功率負載資料、由一或複數個溫度感測器提供之一溫度資料,或由一儲存媒體提供之一熱散逸歷史。
- 如請求項16所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體,其中該一或複數個風扇中之每一者位於該計算裝置之一或複數個冷卻區域之一冷卻區域中,其中該一或複數個冷卻風扇中之該每一者在一風扇能率下操作,該風扇能率與該一或複數個冷卻區域之該冷卻區域關連。
- 如請求項16所述之非暫態電腦可讀取儲存媒體,其中該一或複數個類型之風扇速度因數資料包括以下之至少一者:由一電源供給單元提供之一功率負載資料、由一或複數個溫度感測器提供之一溫度資料,或由一儲存媒體提供之一熱散逸歷史。
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