具体实施方式
图1是依照本发明实施例说明一种具有多风扇的显示卡100的方块示意图。显示卡100处理主机(host)10所提供的影像数据,并依据处理结果去驱动显示器20。显示卡100包括第一构件与第二构件。第一构件、第二构件配置于显示卡100上。
于本实施例中,所述第一构件可以是显示卡100的绘图处理单元(GraphicsProcessingUnit,GPU)110,而所述第二构件可以是显示卡100的供电电路120。
供电电路120直接或间接耦接至绘图处理单元110,以便供应绘图处理单元110所需的操作电能。在其他实施例中,所述第二构件可以是显示卡100的其他电路,例如随机存取存储器(randomaccessmemory,RAM)等。
请参照图1,显示卡100还包括第一温度传感器130、第二温度传感器140、第一风扇150、第二风扇160以及控制单元170。
控制单元170耦接至第一温度传感器130、第二温度传感器140、第一风扇150与第二风扇160。第一温度传感器130与第二温度传感器140配置于显示卡100。
于一实施例中,第一温度传感器130的位置接近绘图处理单元110,以便检测绘图处理单元110的温度。第二温度传感器140的位置接近供电电路120,以便检测供电电路120的温度。
于一实施例中,第一风扇150提供第一散热风流于显示卡100。第二风扇160提供第二散热风流于显示卡100。
图2是依照本发明实施例说明一种具有多风扇显示卡的控制方法的流程示意图。
请参照图1与图2,在步骤S210中,控制单元170通过第一温度传感器130检测显示卡100的第一构件(例如绘图处理单元110)的温度,以及通过第二温度传感器140检测显示卡100的第二构件(例如供电电路120)的温度。控制单元170依照绘图处理单元110的温度调整第一风扇150的转速(步骤S220)。同时,控制单元170依照供电电路120的温度调整第二风扇160的转速,或依照绘图处理单元110与供电电路120的温度调整第二风扇160的转速(步骤S230)。
图3是依照本发明实施例说明图2所示步骤S220的子流程示意图。步骤S220包含子步骤S310~S360。请参照图1与图3,控制单元170在步骤S310比较第一构件(例如绘图处理单元110)的温度T1、临界温度Tth1与临界温度Tth2。临界温度Tth1与临界温度Tth2可以依据实际产品的设计需求而设定之,其中临界温度Tth1小于临界温度Tth2。
控制单元170进行步骤S320以判断温度T1是否小于温度Tth1。当绘图处理单元110的温度T1小于临界温度Tth1时,控制单元170进行步骤S330以控制第一风扇150的风扇转速维持于最小转速。所述最小转速可以依据实际产品的设计需求做设定。若温度T1不小于温度Tth1,则控制单元170进行步骤S340以判断温度T1是否大于温度Tth2。
当绘图处理单元110的温度T1大于临界温度Tth2时,控制单元170进行步骤S360以控制第一风扇150的风扇转速维持于最大转速。所述最大转速可以依据实际产品的设计需求做设定。当绘图处理单元110的温度T1介于临界温度Tth1与临界温度Tth2之间时,控制单元170进行步骤S350,以依照绘图处理单元110的温度T1线性调控第一风扇150的风扇转速于所述最小转速与所述最大转速之间。
例如,图4A是依照本发明实施例说明图1所示绘图处理单元110的温度T1与第一风扇150的风扇转速的关系曲线示意图。
当绘图处理单元110的温度T1小于临界温度Tth1(例如45℃)时,控制单元170控制第一风扇150的风扇转速维持于最小转速Rmin。控制单元170可以用具有作用比(dutyratio)50%的脉宽调制(pulsewidthmodulation,PWM)信号驱动第一风扇150,以便让第一风扇150维持于所述最小转速Rmin。
当绘图处理单元110的温度T1大于临界温度Tth2(例如85℃)时,控制单元170控制第一风扇150的风扇转速维持于最大转速Rmax。控制单元170可以用具有作用比100%的脉宽调制信号驱动第一风扇150,以便让第一风扇150维持于所述最大转速Rmax。
而当温度T1介于临界温度Tth1与临界温度Tth2之间时,控制单元170可以依照绘图处理单元110的温度T1而连续线性调控第一风扇150的风扇转速于最小转速Rmin与最大转速Rmax之间,如图4A所示。
然而,在其他实施例中,绘图处理单元110的温度T1与第一风扇150的风扇转速的关系将不受限于图4A的实施方式。
图4B是依照本发明另一实施例说明图1所示绘图处理单元110的温度T1与第一风扇150的风扇转速之关系曲线示意图。图4B所示实施例可以参照图4A的相关说明。
请参照图4B,当绘图处理单元110的温度T1小于临界温度Tth1(例如40℃)时,控制单元170控制第一风扇150的风扇转速维持于最小转速Rmin。
当绘图处理单元110的温度T1大于临界温度Tth2(例如80℃)时,控制单元170控制第一风扇150的风扇转速维持于最大转速Rmax。
于本实施例中,临界温度Tth1至临界温度Tth2的范围被划分为多个不同的温度区间,其中每一个温度区间具有不同的对应转速,如图4B所示。当温度T1介于临界温度Tth1与临界温度Tth2之间时,控制单元170可以依照绘图处理单元110的温度T1离散调控第一风扇150的风扇转速。也就是说,当温度T1介于临界温度Tth1与临界温度Tth2之间时,控制单元170可以依照温度T1落于哪一个温度区间,而将第一风扇150的风扇转速设定为所属温度区间的对应转速。
图5是依照本发明一实施例说明图2所示步骤S230的子流程示意图。于图5所示实施例中,步骤S230包含子步骤S510~S560。请参照图1与图5,控制单元170在步骤S510比较第二构件(例如供电电路120)的温度T2、临界温度Tth3与临界温度Tth4。临界温度Tth3与临界温度Tth4可以依据实际产品的设计需求做设定,其中临界温度Tth3小于临界温度Tth4。
控制单元170进行步骤S520以判断温度T2是否小于温度Tth3。当供电电路120的温度T2小于临界温度Tth3时,控制单元170进行步骤S530以控制第二风扇160的风扇转速维持于最小转速。若温度T2不小于温度Tth3,则控制单元170进行步骤S540以判断温度T2是否大于温度Tth4。
当供电电路120的温度T2大于临界温度Tth4时,控制单元170进行步骤S560以控制第二风扇160的风扇转速维持于最大转速。
当供电电路120的温度T2介于临界温度Tth3与临界温度Tth4之间时,控制单元170进行步骤S550,以依照供电电路120的温度T2线性调控第二风扇160的风扇转速于所述最小转速与所述最大转速之间。
例如,图6A是依照本发明一实施例说明图1所示供电电路120的温度T2与第二风扇160的风扇转速的关系曲线示意图。当供电电路120的温度T2小于临界温度Tth3(例如45℃)时,控制单元170控制第二风扇160的风扇转速维持于最小转速Rmin。控制单元170可以用具有作用比50%的脉宽调制信号驱动第二风扇160,以便让第二风扇160维持于所述最小转速Rmin。
当供电电路120的温度T2大于临界温度Tth4(例如95℃)时,控制单元170控制第二风扇160的风扇转速维持于最大转速Rmax。控制单元170可以用具有作用比100%的脉宽调制信号驱动第二风扇160,以便让第二风扇160维持于所述最大转速Rmax。
当温度T2介于临界温度Tth3与临界温度Tth4之间时,控制单元170可以依照供电电路120的温度T2线性调控第二风扇160的风扇转速于最小转速Rmin与最大转速Rmax之间,如图6A所示。
然而,在其他实施例中,供电电路120的温度T2与第二风扇160的风扇转速的关系将不受限于图6A的实施方式。
图6B是依照本发明另一实施例说明图1所示供电电路120的温度T2与第二风扇160的风扇转速的关系曲线示意图。图6B所示实施例可以参照图6A的相关说明。
请参照图6B,当供电电路120的温度T2小于临界温度Tth3(例如50℃)时,控制单元170控制第二风扇160的风扇转速维持于最小转速Rmin。
当供电电路120的温度T2大于临界温度Tth4(例如90℃)时,控制单元170控制第二风扇160的风扇转速维持于最大转速Rmax。
于本实施例中,临界温度Tth3至临界温度Tth4的范围被划分为多个不同的温度区间,其中每一个温度区间具有不同的对应转速,如图6B所示。当温度T1介于临界温度Tth3与临界温度Tth4之间时,控制单元170可以依照供电电路120的温度T2离散调控第二风扇160的风扇转速。也就是说,当温度T2介于临界温度Tth3与临界温度Tth4之间时,控制单元170可以依照温度T2落于哪一个温度区间,而将第二风扇160的风扇转速设定为所属温度区间的对应转速。
然而,本发明的实现方式不应受限于上述方式。例如,图7是依照本发明另一实施例说明图2所示步骤S230的子流程示意图。于图7所示实施例中,步骤S230包含子步骤S710~S740。请参照图1与图7,控制单元170在步骤S310比较第一构件(例如绘图处理单元110)的温度T1与第二构件(例如供电电路120)的温度T2。
控制单元170进行步骤S720以判断温度T1是否小于温度T2。当绘图处理单元110的温度T1小于供电电路120的温度T2时,控制单元170进行步骤S730,以依照供电电路120的温度T2线性调控第二风扇160的风扇转速,或依照供电电路120的温度T2离散调控第二风扇160的风扇转速。所述依照温度T2线性调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图6A的相关说明而类推之。所述依照温度T2离散调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图6B的相关说明而以此类推。
当绘图处理单元110的温度T1大于供电电路120的温度T2时,控制单元170进行步骤S740,以依照绘图处理单元110的温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速,或依照绘图处理单元110的温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速。所述依照温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图4A的相关说明而以此类推。所述依照温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图4B的相关说明而以此类推。
图8是依照本发明又一实施例说明图2所示步骤S230的子流程示意图。于图8所示实施例中,步骤S230包含子步骤S810~S880。请参照图1与图8,控制单元170在步骤S810比较第一构件(例如绘图处理单元110)的温度T1、第二构件(例如供电电路120)的温度T2与预设温度Tth。预设温度Tth可以依据实际产品的设计需求做设定。
控制单元170进行步骤S820以判断温度T1是否小于预设温度Tth,以及温度T2是否小于预设温度Tth。当绘图处理单元110的温度T1小于预设温度Tth,且供电电路120的温度T2小于预设温度Tth时,控制单元170进行步骤S830,以依照绘图处理单元110的温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速,或依照绘图处理单元110的温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速。所述依照温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图4A的相关说明而类推之。所述依照温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图4B的相关说明而以此类推。
若步骤S820的判断结果为否,则控制单元170进行步骤S840,以判断温度T1是否小于预设温度Tth,以及温度T2是否大于预设温度Tth。当绘图处理单元110的温度T1小于预设温度Tth,且供电电路120的温度T2大于预设温度Tth时,控制单元170进行步骤S850,以依照供电电路120的温度T2线性调控第二风扇160的风扇转速,或依照供电电路120的温度T2离散调控第二风扇160的风扇转速。所述依照温度T2线性调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图6A的相关说明而以此类推。所述依照温度T2离散调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图6B的相关说明而以此类推。
若步骤S840的判断结果为否,则控制单元170进行步骤S860,以判断温度T1是否大于预设温度Tth,以及温度T2是否小于预设温度Tth。当绘图处理单元110的温度T1大于预设温度Tth,且供电电路120的温度T2小于预设温度Tth时,控制单元170进行步骤S870,以依照绘图处理单元110的温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速,或依照绘图处理单元110的温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速。当步骤S860的判断结果为否(例如绘图处理单元110的温度T1大于预设温度Tth,且供电电路120的温度T2大于预设温度Tth)时,控制单元170进行步骤S880,以依照绘图处理单元110的温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速,或依照绘图处理单元110的温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速。
图9是依照一实施例说明图2所示步骤S230的子流程示意图。于图9所示实施例中,步骤S230包含子步骤S910~S940。请参照图1与图9,控制单元170在步骤S910比较第二构件(例如供电电路120)的温度T2与预设温度Tth。预设温度Tth可以依据实际产品的设计需求做设定。
控制单元170进行步骤S920以判断温度T2是否小于预设温度Tth。当供电电路120的温度T2小于预设温度Tth时,控制单元170进行步骤S930,以依照第一构件(例如绘图处理单元110)的温度T1线性调控该第二风扇160的风扇转速,或依照绘图处理单元110的温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速。所述依照温度T1线性调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图4A的相关说明而以此类推。所述依照温度T1离散调控第二风扇160的风扇转速的方式,可以参照图4B的相关说明而以此类推。当供电电路120的温度T2大于预设温度Tth时,控制单元170进行步骤S940,以使第二风扇160的风扇转速维持于最大转速。
综上所述,本发明诸实施例控制单元170可以检测显示卡100的不同构件的温度。控制单元170可以依照第一构件(例如绘图处理单元110)的温度调整显示卡100的第一风扇150的风扇转速。控制单元170可以依照第一构件与第二构件(例如供电电路120)的温度,或仅依照第二构件的温度,来调整显示卡100的第二风扇160的风扇转速。因此,本发明实施例所揭示的显示卡100可以依据不同内部构件的温度而分别调整多个风扇的转速。
虽然本发明已以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,本领域的技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的前提下,可作若干的更动与润饰,故本发明的保护范围是以本发明的权利要求为准。