TWI434032B - 溫度感測系統 - Google Patents

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TWI434032B
TWI434032B TW097101225A TW97101225A TWI434032B TW I434032 B TWI434032 B TW I434032B TW 097101225 A TW097101225 A TW 097101225A TW 97101225 A TW97101225 A TW 97101225A TW I434032 B TWI434032 B TW I434032B
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Sutardja Sehat
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Description

溫度感測系統
本發明溫度感測器係有關一種在一個或多個位置處來感測溫度，並且係更有關於一種由所感測溫度來調節受控裝置的操作之控制系統和方法。
在此提供對習知技術的描述，對本發明者之發明成果而言，在此項背景說明之範圍以及敘述之樣態一般不視為申請時之習知技術，同時不論其為明示或暗示性之敘述對本案所揭示之內容而言並不被認為是習知技術。
諸如電腦(例如，桌上型和筆記型電腦)和電視遊樂器之類的計算裝置包括一個或多個處理器和記憶體。這些裝置在操作期間產生熱。這些計算裝置的處理速度和電力不斷增大，然而尺寸保持不變或者減小。因此，處理器和記憶體的積體電路(IC)密度增大。因增大的密度導致操作溫度也趨於增大。
參考圖1，可見示例電腦10。電腦10包括諸如主機板12、電源14、硬碟(HDD)16、光碟機18和20之類的組件。例如，光碟機18可以包括數位多功能光碟(DVD)機。光碟機20可以包括可寫DVD碟機。電源14從電力源接收電力並且將電力轉換為用於HDD 16、光碟機18和20、主機板12的各個元件以及電腦10的其他元件(未表示)的合適位準。
主機板12包括諸如中央處理單元(CPU)22、記憶體24和一個或多個可拆卸元件卡30之類的元件。例如，可拆卸元件卡30可以包括，但不侷限於顯示卡、音效卡和有線或者無線網(例如，乙太網)卡。
在操作期間，電腦10的元件的操作溫度升高。更具體地說，諸如CPU22、圖形處理器和記憶體24之類的處理器和其他積體電路(IC)的操作溫度升高。通常，隨著元件的運轉速度增大使操作溫度升高。
電腦10的主機板12和其他元件可以被封閉在外殼32中。外殼32可以將空氣流限定流向主機板12和其他元件。電腦10可以包括諸如風扇34和36之類的一個或多個風扇以增大流向元件的空氣流。例如，將風扇34和36配置在外殼32的開口中。風扇34通過外殼32中的第一開口40將空氣38吸進電腦10，同時風扇36通過第二開口42將空氣38排出。空氣38用於降低各個元件的操作溫度。風扇34和36可以從電源14直接接收電力以及/或者經由主機板12來接收電力。
現參考圖2，風扇34和36可以作為單速風扇和/或變速風扇運轉。單速風扇或者接通或者關閉。變速風扇可以是關閉的或者以在兩個或者更多速度之一個來接通。風扇34可以作為單速風扇運轉，風扇36則可以作為變速風扇運轉。風扇34和36可以回應於溫度感測器50(例如，熱敏電阻器)。溫度感測器50通常位於主機板12上。
電腦10的處理器22或者其他元件可以在所感測溫度高於臨界值時和/或電腦10起初就開啟時接通單速風扇。電腦10的處理器22或其他元件可以在所感測溫度低於臨界值時以第一速度操作變速風扇，並且在所感測溫度等於或者高於臨界值時以第二速度操作變速風扇。還可以由所感測溫度與臨界值之間的差將第二速度變為其他速度。換言之，第二速度可以隨著所感測溫度在超過臨界值之後的增大，成比例或者逐步增大。
起初，當電腦10被接通時或者當所感測溫度高於風扇接通臨界值時，風扇可以最小風扇速度運轉以提供空氣運動。如果沒有空氣運動，那麼溫度感測器50不能夠正確感測在主機板12附近的空氣溫度。如果存在空氣運動，那麼溫度感測器50感測電腦10內的平均空氣溫度。通常在高於諸如攝氏45-50度之類的確定臨界值時，風扇以最大風扇速度運轉。
一種溫度感測系統包括被串聯連接的N個溫度感測電路，每個溫度感測電路都包括二極體。N是大於1的整數。該溫度感測 系統的控制模組包括一與N個溫度感測電路進行連通的第一終端。控制模組在第一終端處接收N個溫度感測電路的組合電壓，並且由組合電壓來計算N個溫度感測電路的平均溫度。
在其他特徵中，N個二極體包括雙極型電晶體(BJT)。控制模組由組合電壓來確定二極體的數目。控制模組由處於相對應溫度的單個二極體已知電壓來確定二極體的數目。控制模組還由二極體數目來計算平均溫度。該溫度感測系統包括記憶體，該記憶體儲存前一組合電壓測量值、二極體數目和預計溫度的至少一個。
在其他特徵中，一種系統包括該溫度感測系統及更含一風扇。控制模組由計算的平均溫度來操作風扇。當計算的平均溫度高於第一臨界值時，控制模組執行以下操作的至少一個：接通風扇和增大風扇的運轉速度。當計算的平均溫度低於比第一臨界值小的第二臨界值時，控制模組執行以下操作的至少一個：關閉風扇和減小風扇的運轉速度。
在其他特徵中，控制模組包括測量組合電壓的電壓測量模組。控制模組包括與電壓測量模組進行連通並且由組合電壓來計算平均溫度的溫度計算模組。控制模組還包括與溫度計算模組進行連通並且由平均溫度來操作風扇的風扇馬達控制模組。
在其他特徵中，該系統包括含外殼的計算系統。N個溫度感測電路被配置在該外殼中。該系統還可以包括含外殼的電器裝置。N個溫度感測電路中至少一個連接到風扇的馬達和導線連接器的至少一個。以如下方式的至少一種來配置N個溫度感測電路的至少一個：將其配置在風扇外殼之上以及風扇外殼之內。控制模組通過使用第一終端來執行以下操作的至少一個：接通風扇、關閉風扇、和控制風扇的運轉速度。計算系統包括桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦的至少一種。
在其他特徵中，N個溫度感測電路的一個被配置在外殼中的第一位置，而N個溫度感測電路的另一個被配置在外殼中的與第一位置不同的第二位置。該溫度感測系統還包括N個溫度感測電路的P個組。在N個溫度感測電路的P個組的每個組中的二極體被串聯連接。N個溫度感測電路的P個組的每個組分別與控制模 組的P個外部終端的一個進行連通。P是大於零的整數。
在其他特徵中，一種溫度控制系統包括第一風扇和第一二極體，以如下方式的至少一種來配置該第一二極體：將其配置在風扇外殼之上以及風扇外殼之內。風扇控制模組包括連接到第一二極體的第一端的第一終端。該控制模組在第一終端處測量第一二極體的第一電壓並由在第一終端處測得的第一電壓來計算第一二極體的溫度。該控制模組由該溫度來操作第一風扇。
在其他特徵中，第一二極體的第二端連接到基準電位。控制模組執行以下操作的至少一個：接通第一風扇、關閉第一風扇、和控制第一風扇的運轉速度。第一二極體包括雙極型電晶體(BJT)。當溫度高於第一臨界值時，控制模組執行以下操作的至少一個：接通第一風扇和增大第一風扇的運轉速度。當溫度低於比第一臨界值小的第二臨界值時，控制模組執行以下操作的至少一個：關閉第一風扇和減小第一風扇的運轉速度。
在其他特徵中，風扇控制模組通過使用第一終端來執行以下操作的至少一個：接通第一風扇、關閉第一風扇、和控制第一風扇的運轉速度。該溫度控制系統還包括主機板。風扇控制模組被配置在該主機板。該主機板被配置在外殼中的第一位置，並且第一風扇被配置在外殼中的與第一位置不同的第二位置。
在其他特徵中，該溫度控制系統還包括第二風扇和第二二極體，以如下方式的至少一種來配置該第二二極體：將其配置在第二風扇的外殼之上以及第二風扇的外殼之內。風扇控制模組包括與第二二極體的第一端進行連通的第二終端。該風扇控制模組在第二終端處測量第二二極體的第二電壓並且由在第二終端處測得的第二電壓來計算第二二極體的第二溫度。該風扇控制模組還由第二溫度獨立於第一風扇來操作第二風扇。第一二極體連接到第一風扇的馬達和導線連接器的至少一個。第二二極體連接到第二風扇的馬達和導線連接器的至少一個。
在其他特徵中，一種用於操作溫度感測系統的方法包括提供被串聯連接的N個溫度感測電路，每個溫度感測電路都包括二極體。N是大於1的整數。該方法還包括通過控制模組的第一端與N 個溫度感測電路的一個進行連通。該方法還包括在第一終端處接收N個溫度感測電路的組合電壓。該方法還包括由組合電壓來計算N個溫度感測電路的平均溫度。N個二極體包括雙極型電晶體(BJT)。
在其他特徵中，該方法包括由組合電壓來確定二極體的數目。該方法還包括由處於相對應溫度的單個二極體的已知電壓來確定二極體的數目。該方法還包括由二極體數目來計算平均溫度。該方法還包括儲存前一組合電壓測量值、二極體數目和預計溫度的至少一個。該方法還包括由計算的平均溫度來操作風扇。
在其他特徵中，該方法包括在計算的平均溫度高於第一臨界值時，執行以下操作的至少一個：接通風扇和增大風扇的運轉速度。該方法還包括在計算的平均溫度低於比第一臨界值小的第二臨界值時，執行以下操作的至少一個：關閉風扇和減小風扇的運轉速度。該方法還包括在電壓測量模組處測量組合電壓，並且在溫度計算模組處由組合電壓來計算平均溫度。該方法還包括由平均溫度來操作風扇。
在其他特徵中，N個溫度感測電路的至少一個連接到風扇的馬達和導線連接器的至少一個。以如下方式的至少一種來配置N個溫度感測電路的至少一個：將其配置在風扇外殼之上以及風扇外殼之內。該方法包括通過使用第一終端來執行以下操作的至少一個：接通風扇、關閉風扇、和控制風扇的運轉速度。該方法還包括提供包括風扇的計算系統並且由計算的平均溫度來操作風扇。該方法還包括提供包括風扇的電器裝置並且由計算的平均溫度來操作風扇。
在其他特徵中，計算系統包括桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦的至少一種。N個溫度感測電路的一個被配置在外殼中的第一位置，並且N個溫度感測電路的另一個被配置在外殼中的與第一位置不同的第二位置。該方法還包括提供N個溫度感測電路的P個組。在N個溫度感測電路的P個組的每個組被串聯連接。N個溫度感測電路的P個組的每個組分別與控制模組的P個外部終端的一個進行連通。P是大於零的整數。
在其他特徵中，一種系統包括第一受控裝置、控制模組和被並聯連接到控制模組的N個溫度感測電路，每個溫度感測電路都包括二極體。N是大於1的整數。控制模組由從N個溫度感測電路接收的信號來確定溫度，並且由該溫度來調節第一受控裝置的操作。
在其他特徵中，N個二極體包括雙極型電晶體(BJT)。受控裝置包括風扇，並且其中控制模組由溫度來操作風扇。當計算的平均溫度高於第一臨界值時，控制模組執行以下操作的至少一個：接通風扇和增大風扇的運轉速度。當計算的平均溫度低於比第一臨界值小的第二臨界值時，控制模組執行以下操作的至少一個：關閉風扇和減小風扇的運轉速度。
在其他特徵中，控制模組包括測量信號電壓的電壓測量模組。該控制模組包括與電壓測量模組進行連通並且由電壓來計算溫度的溫度計算模組。該控制模組還包括與溫度計算模組進行連通並且由溫度來操作風扇的風扇馬達控制模組。
在其他特徵中，一種計算系統包括該系統並且還包括外殼。N個溫度感測電路被配置在該外殼中。另一方面，一種電器裝置包括該系統更包括一外殼。N個溫度感測電路的至少一個連接到風扇的馬達和導線連接器的至少一個。以如下方式的至少一種來配置N個溫度感測電路的至少一個：將其配置在風扇外殼之上以及風扇外殼之內。控制模組通過使用第一終端來執行以下操作的至少一個：接通風扇、關閉風扇、和控制風扇的運轉速度。
在其他特徵中，該計算系統包括桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦的至少一種。控制模組對N個溫度感測電路的信號進行平均以確定溫度。控制模組產生N個溫度感測電路的信號的加權平均以確定溫度。控制模組將N個溫度感測電路的信號分別與N個臨界值進行比較，並且當N個信號中的M個超出N個臨界值時調節受控裝置的操作。M是大於零的整數和/或M大於或者等於N/2。
在其他特徵中，一種方法包括提供第一受控裝置並且提供被並聯連接到控制模組的N個溫度感測電路，每個溫度感測電路都 包括二極體。N是大於1的整數。該方法還包括由從N個溫度感測電路接收的信號來確定溫度。該方法還包括由該溫度來調節第一受控裝置的操作。
在其他特徵中，N個二極體包括雙極型電晶體(BJT)。受控裝置包括風扇。該方法還包括由溫度來操作風扇。該方法還包括在計算的平均溫度高於第一臨界值時執行以下操作的至少一個：接通風扇和增大風扇的運轉速度。該方法還包括在計算的平均溫度低於比第一臨界值小的第二臨界值時執行以下操作的至少一個：關閉風扇和減小風扇的運轉速度。
在其他特徵中，該方法包括測量信號的電壓，由電壓來計算溫度，並且由溫度來調節風扇的速度。該方法包括將N個溫度感測電路配置在計算系統的外殼中。該方法包括將N個溫度感測電路配置在電器裝置的外殼中。該方法還包括將N個溫度感測電路的至少一個連接到風扇的馬達和導線連接器的至少一個。該方法還包括以如下方式的至少一種來配置N個溫度感測電路的至少一個：將其配置在風扇外殼之上以及風扇外殼之內。
在其他特徵中，該方法包括通過使用第一終端來執行以下操作的至少一個：接通風扇、關閉風扇、和控制風扇的運轉速度。該計算系統包括桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦的至少一種。該方法包括對N個溫度感測電路的輸出進行平均以確定溫度。該方法包括通過使用N個溫度感測電路的輸出的加權平均來確定溫度。該方法包括將N個溫度感測電路的輸出分別與N個臨界值進行比較。該方法還包括當N個輸出中的M個超出N個臨界值時調節受控裝置的操作。M是大於零的整數和/或M大於或者等於N/2。
在其他特徵中，一種溫度感測系統包括用於感測溫度的N個溫度感測裝置，每個溫度感測裝置都包括二極體。N個溫度感測裝置被串聯連接。N是大於1的整數。該溫度感測系統還包括控制裝置，該控制裝置包括與N個溫度感測裝置的一個進行連通的第一終端。控制裝置在第一終端處接收N個溫度感測裝置的組合電壓，並且由組合電壓來計算N個溫度感測裝置的平均溫度。
在其他特徵中，N個二極體包括雙極型電晶體(BJT)。控制 裝置由組合電壓來確定二極體的數目。控制裝置還由處於相對應溫度的單個二極體的已知電壓來確定二極體的數目。控制裝置還由二極體數目來計算平均溫度。該溫度感測系統還包括記憶裝置，該記憶裝置儲存前一組合電壓測量值、二極體數目和預計溫度的至少一個。
在其他特徵中，一種系統包括該溫度感測系統並且還包括用於調節溫度的風扇裝置。控制裝置由計算的平均溫度來操作風扇。當計算的平均溫度高於第一臨界值時，控制裝置執行以下操作的至少一個：接通風扇和增大風扇的運轉速度。當計算的平均溫度低於比第一臨界值小的第二臨界值時，控制裝置執行以下操作的至少一個：關閉風扇和減小風扇的運轉速度。
在其他特徵中，控制裝置包括測量組合電壓的電壓測量裝置，和與電壓測量裝置進行連通並且由組合電壓來計算平均溫度的溫度計算裝置。控制裝置還包括與溫度計算裝置進行連通並且由平均溫度來操作風扇的風扇馬達控制裝置。該系統包括含外殼的計算系統。N個溫度感測裝置被配置在該外殼中。另一方面，該系統包括含外殼的電器裝置。N個溫度感測裝置被配置在該外殼中。
在其他特徵中，N個溫度感測裝置的至少一個連接到風扇裝置的馬達和導線連接器的至少一個。以如下方式的至少一種來配置N個溫度感測裝置的至少一個：將其配置在風扇裝置外殼之上以及風扇裝置外殼之內。控制裝置通過使用第一終端來執行以下操作的至少一個：接通風扇、關閉風扇、和控制風扇裝置的運轉速度。計算系統包括桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦的至少一種。
在其他特徵中，N個溫度感測裝置的一個被配置在外殼中的第一位置，並且N個溫度感測裝置的另一個被配置在外殼中的與第一位置不同的第二位置。該溫度感測系統還包括N個溫度感測裝置的P個組。在N個溫度感測裝置的P個組的每個組中的二極體被串聯連接。N個溫度感測裝置的P個組的每個組分別與控制裝置的P個外部終端的一個進行連通。P是大於零的整數。
仍於其他特徵中，通過由一個或多個處理器執行的程式來實現上述的系統和方法。電腦程式可以駐存於電腦可讀媒體上，電腦可讀媒體例如是但並不侷限於非揮發性資料記憶體和/或其他適當的有形儲存媒體。
根據在此以下提供的詳細描述，本發明的更多應用領域將變得更清楚。應理解，詳細描述和具體示例雖然指示本發明的較佳實施例，但是僅為了進行說明而非意圖限制本發明的範圍。
以下描述其應用或者本質上使用在僅是示例性者且並非意圖來限制本發明。為清楚起見，在附圖中將相同標號用於標識相同元件。如在此使用的詞語“A、B和C的至少一個”應該被解釋為表示邏輯(A或B或C)，其中使用非排他性的邏輯“或”。在不改變本發明的原理下、應理解，可以不同的順序來執行方法中的步驟。
如在此使用的術語模組將執行一個或多個軟體或者靭體程式的專用積體電路(ASIC)、電子電路、處理器(共用的、專用的或者組處理器)和記憶體、組合邏輯電路、和/或提供所描述的功能的其他合適元件。
溫度感測器可以被配置在諸如計算裝置(例如個人電腦、印表機、膝上型電腦、個人數位助理、筆記本電腦等)、電器裝置(例如電冰箱、電爐、空氣調節裝置、烘乾機、洗衣機等)或者其他裝置之類的裝置中的特定位置處。感測流經溫度感測器之空氣溫度。同樣的，溫度感測器可感測裝置元件的平均溫度。
所感測溫度可以被用作反饋來控制其他裝置的操作。例如，所感測溫度可以被用於選擇性地接通電腦中的風扇以加熱和/或冷卻電腦內的元件。加熱可能涉及使用諸如電阻加熱器之類的熱源。加熱還可能涉及使風扇速度變緩以升高某一位置處的溫度。減輕冷卻使元件生熱能夠升溫。
遠離溫度感測器的位置的溫度可能與由溫度感測器所感測到的溫度不同。換言之，計算裝置、電器裝置或者其他裝置內的溫 度不一定均一。某些位置的溫度可能高於(或者低於)所感測溫度。例如，當所感測溫度是50℃時，在特定位置處的溫度可能是75℃或者更高。當風扇被設定為在高於臨界值的情況下(或者在低於臨界值的情況下，用於加熱)以最大速度運轉時，在所感測溫度足夠高(或低)以至於觸發風扇的最大速度之前，該位置可能處於比臨界值高(或低)很多的溫度。在該位置處的元件可能被較高(或較低)的溫度損害。
雖然本發明以控制用於加熱或者冷卻配置在裝置內部的元件的風扇為背景來描述溫度感測系統，但是本發明應用於感測溫度的任何系統並且將溫度用作控制裝置的控制變數。例如，通過選擇性地接通風扇從而將空氣導向穿過電阻加熱器，類似的方法可以被用於加熱元件。
現參考圖3A到3C，可見各種溫度感測系統。在圖3A中，用於諸如計算裝置、電器裝置或者其他裝置之類的裝置102的溫度感測系統100包括一個或多個分散式感測電路104-1、104-2、104-3、…和104-N(總稱感測電路104)。每個感測電路104舉例而言，包括感測相對應位置的溫度的電子電路和/或邏輯電路。例如，感測電路104可以由溫度輸出電壓。每個感測電路104可以被配置在裝置102內的不同位置。感測電路104與控制模組106串聯地連接，控制模組106可以將所感測溫度用作控制變數來控制受控裝置109。
在圖3B中，可見溫度感測系統100-1。裝置102包括含外殼的電腦102-1。控制模組106包括風扇控制模組106-1。受控裝置109可以包括風扇馬達109-1。如將在下文中描述的，溫度感測電路104可以感測電腦102-1的外殼內的溫度，並且可以調節風扇馬達109-1的操作。
在圖3C中，可見溫度感測系統100-2。裝置102包括電器裝置102-2。控制模組106包括控制模組106-2。受控裝置109可以包括電器裝置元件109-2。如將在下文中描述的，溫度感測電路104 可以感測電腦外殼內的溫度，並且可以調節電器裝置元件109-2的操作。電器裝置元件109-2可以包括馬達、風扇、泵浦、閥門、致動器或者其他由溫度來控制的裝置。
在圖3A到3C中，可以將控制模組106與處理器積體在一個主機板上。控制模組106也可以是獨立裝置和/或與其他元件積體的裝置。控制模組106可以判斷對應於一個感測電路104的位置的溫度是否高於臨界值並且相對應地操作一個或多個受控裝置。
藉由串聯連接溫度感測器，可以減少將溫度感測器連接到控制模組106的導線的量。換言之，當並聯連接多個感測器時，每個感測器都被連接回控制模組106。通過串聯連接，溫度感測器在回路中被連接到下一溫度感測器、前一溫度感測器和/或控制模組。根據佈局，可以使用更少的導線，這將降低成本。
僅作為示例，控制模組106可以由在單個終端108處的電壓測量來確定溫度，該電壓測量以諸如接地110之類的基準電位為基準。本領域中的技術人員可以理解，控制模組106可以由絕對電壓測量和/或電壓變化測量來確定溫度。
現參考圖3D，系統晶片(SOC、system on chip)111可以包括處理器112、諸如快取紀憶體之類的記憶體113和介面114。SOC 111還可以包括諸如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、快閃記憶體等之類的附加記憶體115。該記憶體可以是片上或者是片外離晶。SOC 111可以包括片上溫度感測器116。一個或多個其他溫度感測器117-1、…和117-P(總稱117)與片上溫度感測器116串列地進行連通。然而，如圖6B所示，也可以在感測器和SOC 111的介面114之間使用並聯連接配置。一個或多個受控裝置118與SOC 111進行連通。控制模組106由所感測溫度來控制受控裝置118。
另一方面，SOC 111可以包括配置在SOC 111附近的或者與SOC 111接觸的片外溫度感測器119。一個或多個其他溫度感測器117與溫度感測器119串列地連通。如將在下文中描述的，溫度感 測器116或者119監測SOC 111的溫度。
現參考圖4A，可見溫度感測系統100，其包括二極體120-1、120-2、120-3、…和120-Q(總稱二極體120)。僅作為示例，每個感測電路104(如圖3所示)可以包括一個二極體120。二極體120可以串聯地連接到控制模組106。控制模組106可以測量二極體120兩端的電壓的變化。在本實施方式中，二極體兩端的電壓可以諸如接地110之類的基準電位為基準。二極體120的電壓變化對應於二極體120的溫度(例如，平均溫度)變化。控制模組106由電壓變化來確定溫度並且相對應地操作受控裝置(一個或多個)。
當電壓變化指示二極體120的平均溫度高於臨界值時，控制模組106接通受控裝置和/或調節受控裝置的操作參數。例如，當受控裝置包括一個或多個風扇時，控制模組可以接通、改變運轉風扇的數目和/或增大一個或多個風扇的速度。例如，控制模組106可以接通兩個或者更多個受控裝置122-1、122-2、…和122-R(總稱受控裝置122)，和/或可以接通對應於某一位置的特定受控裝置(例如，受控裝置122-1)。換言之，控制模組106回應於對應裝置102內的各個位置的平均溫度的平均溫度。當對應於各個位置的一個或多個二極體120增多時，平均溫度(和電壓測量/變化)相對應地變化。
現參考圖4B，可見溫度感測系統100，其包括雙極型電晶體(BJTs)140-1、140-2、140-3、…和140-Q(總稱BJTs 140)。例如，每個二極體120可以包括一個BJTs 140。BJTs與控制模組106串聯地連接。如在圖4A中關於二極體120所描述的，BJTs 140的基極-發射極結兩端的電壓Vbe 隨溫度而變化。控制模組106測量電壓Vbe (或者熱電壓kt/q)的變化並且由測得的電壓Vbe 來確定BJTs 140的溫度。
現參考圖5，將二極體(或者BJT)電壓Vbe 示出為溫度的函數。當通過二極體的電流恒定時，溫度的變化導致電壓Vbe 的相對 應變化。當電流已知時，控制模組106可以由電壓Vbe 的變化來確定溫度。通常，隨著溫度的升高電壓降低。電壓Vbe 的變化可以由所使用的裝置的類型(即，二極體和/或BJT的類型)和/或通過裝置的電流而不同。
在圖4A中，測得的電壓對應於所有的二極體120的電壓Vbe 的和。同樣地，電壓變化對應於每個二極體120的電壓變化的和。換言之，在控制模組106處確定的總電壓變化ΔVbe 是電壓變化ΔVbe1 、ΔVbe2 、ΔVbe3 、…和ΔVben 的和：ΔVbe =ΔVbe1 +ΔVbe2 +ΔVbe3 +…+ΔVben 因此，在控制模組106處測得的電壓Vbe 和相對應的電壓變化ΔVbe 指示對應於每個二極體120的位置的平均溫度變化。
測得的二極體120的絕對電壓來指示溫度感測系統100中的二極體120的數目。例如，當單個二極體120的預期電壓測量為xVbe 時，電壓測量n×Vbe 指示溫度感測系統100包括N個二極體120。控制模組106可以由電壓測量來確定在溫度感測系統100中連接的二極體120的數目。例如，控制模組106可以將電壓測量除以單個二極體的預期電壓測量。
現參考圖6A，溫度感測系統200包括多組串聯連接的二極體。這些組並聯地連接到控制模組。例如，控制模組106被連接到二極體組202-1、202-2、202-3、…和202-T(總稱二極體組202)。控制模組106獨立地測量每個二極體組202各自的電壓，從而確定各個位置的相對應溫度。在該實現方式中，使用控制模組106的多個終端204。換言之，將一個終端204用於每一二極體組202。
現參考圖6B，溫度感測系統210包括多個並聯連接的二極體。例如，控制模組106被連接到二極體212-1、212-2、212-3、…和212-W(總稱二極體212)。控制模組106獨立地測量每個二極體212各自的電壓，從而確定各個位置的相對應溫度。在該實現方式中，使用控制模組106的多個終端214。換言之，將一個終端214用於每一二極體212。
當多個二極體並聯連接時，求平均可以被使用。另一方面，可以由權重(Weighting加權)來選擇溫度。僅作為示例，可以與其他二極體不同地對一個二極體進行加權。每個二極體可以具有相同或者不同的接通臨界值。每個二極體可以具有相同或者不同的關閉臨界值。表決可以被用於控制。換言之，每個二極體可以對是否應該調節風扇或者其他受控裝置的操作進行表決，並且可以由N個二極體之中的M個的決定(其中M和N是整數)來作出決定。每個二極體可以具有相同的加權。另一方面，可以與其他二極體不同地對某些二極體進行加權，再者，上述任何改變皆可採用。
現參考圖7，可見包含風扇的示例性實現方式。如在上文中關於圖3到圖6所描述的，控制模組106由二極體的電壓測量來控制一個或多個風扇220-1、220-2、…和220-F。例如，當風扇220是單速風扇時，控制模組106在電壓測量高於第一臨界值時接通風扇220。當220是變速風扇時，控制模組106可以在電壓測量高於第一臨界值時以第一速度來操作風扇220，並且在電壓測量高於第二臨界值時以第二速度來操作風扇220。
控制模組106包括電壓測量模組222、溫度計算模組224和風扇馬達控制模組226。如在上文中關於圖4到圖6所描述的，電壓測量模組222測量一個或多個二極體組的絕對電壓。電壓測量模組222可以由先前儲存電壓測量來確定電壓變化。溫度計算模組224與電壓測量模組222進行連通並且計算對應於電壓測量的溫度和/或對應於電壓變化的溫度變化。
僅作為示例，控制模組106可以包括儲存之前的電壓測量和相對應的電壓測量的記憶體228。記憶體228可以儲存由電壓和/或電壓變化以及相對應溫度構成的查找表。溫度計算模組224可以由查找表來確定溫度測量。
記憶體228可以儲存在特定的二極體組中的二極體的已知數量。隨著二極體數量的增大，特定的一個二極體的不同溫度變化 可能對絕對電壓測量具有更大的影響。例如，在特定位置處的溫度可以導致在相對應二極體處的可忽略的電壓。因此，隨著二極體的數目增大，絕對電壓測量作為二極體數目的指標可能變得不夠精確。控制模組106可以使用已知的平均溫度測量來補償對溫度對絕對電壓測量的影響。
僅作為示例，控制模組106可以於已知平均溫度的電壓測量來確定二極體的已知數目。當計算裝置起初被接通時，控制模組106可以對二極體的組進行電壓測量。控制模組106還可以請求比預定週期更長的先行關閉時間以確保殘留的熱量(例如，因先前操作所致)已經散失。控制模組106可以假設近似等於已知周圍環境的初始溫度。此外，記憶體228可以針對特定數目的二極體儲存多個預計溫度值。如在上文中關於圖4A所描述的，控制模組106由電壓測量、初始和/或預計溫度，以及單個二極體的已知電壓來確定組中的二極體數目。
風扇馬達控制模組226與溫度計算模組224進行連通，並且相對應地控制風扇220的操作。例如，風扇馬達控制模組226可以由溫度與被儲存在記憶體228中的各個臨界值的比較來操作風扇220。可以針對特定的二極體組改變臨界值。
此外，磁滯(hysteresis)可以被用於控制該受控裝置。例如，在風扇控制實現方式中，一個或多個風扇可以在所感測溫度超出第一溫度臨界值時被接通，並且當所感測溫度低於第二溫度臨界值時被關閉。第二溫度臨界值可不同或低於第一溫度臨界值。
現參考圖8A到圖8C，可見分別對一個或多個受控裝置和一個或多個風扇進行的控制。在圖8A中，控制模組106由所感測溫度來控制受控裝置。在圖8B中，控制模組106由第一和第二溫度臨界值來控制受控裝置。在圖8C中，控制模組106由第一和第二溫度臨界值來控制風扇馬達。在圖8A到圖8C中用類似標號標識類似步驟。
在圖8A中，用於操作控制模組106的方法300在步驟302中 開始。在步驟304，控制模組106測量一個或多個二極體組的初始電壓(例如，當計算裝置被接通時)。在步驟306，控制模組106由初始電壓和已知溫度來確定二極體組中的二極體的數目。在步驟308，控制模組106測量二極體的操作電壓和/或電壓變化。在步驟310，控制模組106由電壓測量和二極體的數目來計算溫度和/或溫度變化。在步驟311，控制模組106使用所感測溫度來控制受控裝置。在步驟313，控制判斷裝置是否被關閉和/或溫度控制是否已經被禁止。如果步驟313為真，那麼控制結束。否則，控制返回步驟308。
在圖8B中，不再討論與圖8A共有的步驟。在步驟312中，控制模組106判斷溫度是否高於第一臨界值。如果為真，那麼方法300繼續到步驟314。如果為假，那麼方法300繼續到步驟308。在步驟314，控制模組106調節受控裝置(一個或多個)的操作。
在步驟318，控制模組測量操作電壓。在步驟320，控制模組106由電壓測量和二極體的數目來計算溫度。在步驟322，控制模組106判斷該溫度是否低於臨界值。例如，臨界值可以是在步驟312中使用的第一臨界值。另一方面，臨界值可以是大於或者小於第一臨界值的第二臨界值。換言之，控制模組106可以所選擇的速度運轉風扇直到溫度低於第二臨界值(其低於第一臨界值)。使用不同的臨界值可以減少不必要地使風扇接通或者關閉的循環操作，並且可以提供磁滯。如果為真，那麼方法300繼續到步驟324。如果為假，那麼方法300繼續到步驟318。在步驟324，控制調節對受控裝置的操作。本領域中的技術人員可以理解，控制模組106可以採用用於在相對應操作模式和速度之間切換的多個臨界值。
在圖8C中，不再討論與圖8B共有的步驟。
在步驟314-1，控制模組106接通與二極體組對應的一個或多個受控裝置和/或增大其運轉速度。例如，當在操作期間計算裝置中的風扇最初被關閉時，控制模組106在步驟314-1接通風扇。當在操作期間計算裝置中的風扇最初被接通時，控制模組106在步 驟314-1增大(或者減小)風扇的運轉速度。在步驟324-1，控制模組關閉風扇和/或減小(或者增大)其運轉速度。
現參考圖8D到圖8E，磁滯可以被用於由溫度來控制受控裝置的操作。在圖8D中，當受控裝置處於第一操作狀態並且溫度升高到第一臨界值溫度T1以上時，控制模組將受控裝置的操作調節到第二操作狀態。當受控裝置處於第二操作狀態並且溫度降低到第二臨界值溫度T2以下時，控制模組將受控裝置的操作調節到第一操作狀態。僅作為示例，第一操作狀態可以對應於關閉狀態並且第二操作狀態可以對應於接通狀態。另一方面，第一和第二操作狀態可以對應於受控裝置的第一和第二速度。
在圖8E中，可以在兩個或者更多個步驟中調節受控裝置的操作。如在圖8D中所示，兩個步驟均可使用磁滯。當受控裝置處於第二操作狀態並且溫度升高到第三臨界值溫度T3以上時，控制模組將受控裝置的操作調節到第三操作狀態。當受控裝置處於第三操作狀態並且溫度降低到第四臨界值溫度T4以下時，控制模組將受控裝置的操作調節到第二操作狀態。僅作為示例，第一操作狀態可以對應於關閉狀態，第二操作狀態可以對應於處於第一速度的接通狀態，第三操作狀態可以對應於處於第二速度的接通狀態。其他變更仍被預期。
現參考圖9，可以將二極體340與受控裝置342積體。僅作為示例，可以將每個二極體212(如圖6B所示被並聯連接的)和/或每個二極體組202(如圖6A所示)與受控裝置342之一個來積體(Integrated)。二極體340可以連接到受控裝置342的內部電路以及諸如接地344之類的參考(基準)電位。控制模組106與二極體340和受控裝置342連通，並且測量二極體340的電壓和/或電壓變化。
控制模組106由電壓測量來計算二極體340的溫度。換言之，控制模組106確定特定的受控裝置342附近(即，相對應位置)的溫度。二極體340連接到控制模組106的單個終端346。本領域 中的技術人員可以理解，多個二極體340(串聯連接的和/或並聯連接的)可以被用在每個受控裝置342中。另一方面，每個都包括至少一個各自的二極體340的多個受控裝置342可以被使用。控制模組106可以由二極體340的溫度分別獨立地操作多個受控裝置342。
可以將二極體340配置在包括受控裝置342的外殼或者組合件348之內或者之上。同樣地，二極體340位於裝置102內的受控裝置342附近。以這種方式，可以將二極體的溫度計算與對應於特定受控裝置的位置或者受控裝置內的某一位置的溫度相關。
現參考圖10，受控裝置402經由導線連接器404連接到控制模組106。受控裝置402可以包括外殼400。僅作為示例，連接器404可以包括與控制模組106連接的3根導線的連接。導線406和408為受控裝置402提供電力，並且導線410連接到一個或多個二極體412。換言之，二極體412經由導線連接器404連接到控制模組106。導線410可以是檢測受控裝置402中的故障的故障檢測導線，並且其相對應地將信號輸出到控制模組106。二極體412通過導線410來共用連接控制模組106。
如在上文中關於圖3到圖9所描述的，控制模組106由導線410上的信號測量二極體412的電壓並且檢測一個或多個二極體412的存在。控制模組106由電壓測量來確定溫度並且相對應地控制受控裝置402。此外，控制模組106可以由對二極體412的檢測起動斷路模式(shutdown mode)。僅作為示例，當控制模組106未檢測到任何二極體412時，控制模組106起動斷路模式(例如，二極體412可能未被連接或者可能被損壞)。
在斷路模式中，控制模組106可以經由主機板12指引裝置102關閉電源。換言之，當沒有溫度感測二極體被連接到導線410和/或受控裝置控制模組經由導線410檢測到受控裝置故障時，裝置102可以關閉電源以防止過熱損害。
現參考圖11，多個並聯連接的二極體420-1…420-C(總稱二 極體420)被使用。導線連接器404是(2+C)根導線的連接器，其中C是二極體420的數目。可以將每個二極體420與受控裝置積體和/或可以將其配置在裝置中的另一位置處。
現參考圖12，多個串聯連接的二極體422-1…422-C(總稱二極體422)被使用。可以將每個二極體422與受控裝置積體和/或可以將其配置在裝置中的另一位置處。
應理解，圖9到圖12中的受控裝置可以包括馬達、壓縮機、風扇、閥門、泵浦和/或將監測其溫度並且由溫度對其進行控制的任何其他類型的裝置。當在系統中使用多個受控裝置時，一個或多個受控裝置可以與系統中的其他裝置不同。
現參考圖13A到圖13F，可見用於由溫度感測電路的輸出來控制受控裝置的各種系統。在圖13A中，當溫度感測電路的並聯配置被使用時，可以用求和器對來自二極體的信號TS1 、TS2 、…和TSn 進行求和並且與臨界值進行比較。如果和超出臨界值TH，那麼比較電路C1 輸出受控裝置的第一操作狀態。否則比較電路C1 輸出第二操作狀態。另一方面，可以由比較電路C1 將求和器的和除以信號數目N然後與臨界值進行比較。應理解，也可以將N設定為等於任何其他數目。當N等於信號數目時，圖13A中的配置使用平均方法。
在圖13B中，可見加權平均方法。可以對信號TS1 、TS2 、…和TSN 的一個或多個進行與信號TS1 、TS2 、…和TSN 的其他信號不同的加權。因此，乘法器490將信號TS1 、TS2 、…和TSN 的一個或多個分別與常數C1 、C2 、…、CN 相乘。除法電路492可以在與臨界值進行比較之前，除以N(如果需要)或者另一數位。例如，在此，與配置在較不敏感或者較低成本的電腦(如圖13B及其他圖)元件上的其他感測器相比較而言，配置在具有處理器的IC或者SOC上的溫度感測器可以被給定更高的權重。
在圖13C中，可以由比較電路C1 、C2 、…和CN 將信號TS1 、TS2 、…和TSN 的每個分別與臨界值TH1 、TH2 、…和THN 進行比 較。比較電路C1 、C2 、…和CN 的輸出可以被輸入到邏輯電路500。邏輯電路500可以包括AND或者OR邏輯門或者更複雜的邏輯電路。如果任一信號超出相對應臨界值，那麼邏輯電路500選擇受控裝置的第一操作狀態。否則，第二操作狀態被選擇。
在圖13D中，可以由比較電路C1 將一個或多個信號TS1 與臨界值TH1 進行比較。可以由比較電路C2 將剩餘信號TS2 、TS3 、…和TSN 的平均或者加權平均與臨界值TH2 進行比較。比較電路C1 和C2 的輸出可以被輸入到邏輯電路502。例如，邏輯電路502可以包括OR閘(邏輯閘Logic gate)或者更複雜的邏輯電路。
在圖13E中，如在503處一般地指示，可以由比較電路C1 和C2 將諸如圖13D中的TS1 之類的一個或多個信號與上限和下限TH1 和TH2 進行比較，該比較確定信號是否在可接受的範圍。還可以由比較電路C3 將信號TS1 與臨界值TH3 進行比較。可以由比較電路C4 將剩餘信號TS2 、TS3 、…和TSN 的平均或者加權平均與臨界值TH4 進行比較。比較電路C1 到C3 的輸出可以被輸入到邏輯電路504。邏輯電路504的輸出和比較電路C4 的輸出可以被輸入到邏輯電路506。僅作為示例，邏輯電路504可以包括AND邏輯電路，並且邏輯電路506可以包括OR電路，然而更複雜的邏輯電路可以被使用。
在圖13F中，可以由比較電路C1 、C2 、…和CN 將信號TS1 、TS2 、…和TSN 的每個分別與臨界值TH1 、TH2 、…和THN 進行比較。比較電路C1 、C2 、…和CN 的輸出可以被輸入到表決模組520。表決模組520可以使用任何表決方法。僅作為示例，表決模組520可以使用用於控制受控裝置的N個中的M個標準(Mout ofN criteria)。M和N是整數並且M<=N。N可以等於信號數目。還可以使用其他的表決方法。
應理解，所示出的並且在上文中進行了描述的各種技術可以被重新組合為用於評估溫度信號，且用於選擇受控裝置的操作狀態的其他方法。
本領域中的技術人員根據前述描述應理解，可以各種形式來實現本發明的各種技術。因此，雖然本發明包括具體示例，但是本發明的實際範圍不應因此被侷限，因為對於熟悉此項技術的專業人員而言，在研讀附圖、發明說明和如下的申請專利範圍之後，顯然可對本案加以修改或調整。
10、102-1‧‧‧電腦
12‧‧‧主機板
14‧‧‧電源
16‧‧‧硬碟(HDD)
18、20‧‧‧光碟機
22‧‧‧中央處理單元(CPU)
24‧‧‧記憶體
30‧‧‧可拆卸元件卡
32‧‧‧外殼
34、36‧‧‧風扇
38‧‧‧空氣
40‧‧‧第一開口
42‧‧‧第二開口
50‧‧‧溫度感測器
100、100-1、100-2、200、210‧‧‧溫度感測系統
104-1~-N‧‧‧感測電路
102‧‧‧裝置
102-2‧‧‧電器裝置
106、106-1、106-2‧‧‧控制模組
108、204、214、346‧‧‧終端
109、118、342、402‧‧‧受控裝置
109-1‧‧‧風扇馬達
109-2‧‧‧電器裝置元件
110、344‧‧‧接地
111‧‧‧系統晶片
112‧‧‧處理器
113‧‧‧記憶體
114‧‧‧介面
115‧‧‧附加記憶體
116‧‧‧片上溫度感測器
117-1~-P‧‧‧溫度感測器
119‧‧‧片外溫度感測器
120-1~-Q、212-1~-W、340、412、420、420-C、422、422-C‧‧‧二極體
122-1~-R‧‧‧受控裝置
140-1~-Q‧‧‧雙極型電晶體
202-1~-T‧‧‧二極體組
220-1~-F‧‧‧風扇
222‧‧‧電壓測量模組
224‧‧‧溫度計算模組
226‧‧‧風扇馬達控制模組
228‧‧‧記憶體
300‧‧‧方法
302、304、306、308、310、311、312、313、314、314-1、318、324-1、320、322、324‧‧‧步驟
348‧‧‧組合件
400‧‧‧外殼
404‧‧‧導線連接器
406、408、410‧‧‧導線
490‧‧‧乘法器
492‧‧‧除法電路
500、502、504、506‧‧‧邏輯電路
520‧‧‧表決模組
根據詳細描述和附圖，將更充分地理解本發明，其中：圖1是根據習知技術之包括風扇的電腦之圖示；圖2是根據習知技術的包括單速風扇和變速風扇的電腦的原理方塊圖；圖3A、3B和3C是根據本發明的包括串聯連接的溫度感測電路的溫度感測系統的原理方塊圖；圖3D是包括處理器、記憶體和控制模組的示範系統晶片的原理方塊圖；圖4A是根據本發明的包括二極體的溫度感測系統的原理方塊圖；圖4B是根據本發明的包括雙極型電晶體(BJTs)的溫度感測系統的原理方塊圖；圖5是示出二極體電壓與溫度之間的關係的圖表；圖6A是根據本發明的包括多個串聯連接的二極體之組之溫度感測系統的原理方塊圖；圖6B是根據本發明的包括多個並聯連接的二極體的溫度感測系統的原理方塊圖；圖7是根據本發明的風扇控制模組的原理方塊圖；圖8A、8B和8C是示出根據本發明的操作溫度感測系統的方法的示例性流程圖；圖8D和8E示出與溫度臨界值一起使用的磁滯；圖9是根據本發明的包括積體的溫度感測二極體的受控裝置的原理方塊圖； 圖10是根據本發明的包括經由連接器而連線的溫度感測二極體的受控裝置的原理方塊圖；圖11是根據本發明的包括經由連接器而連線的多個並聯連接的溫度感測二極體的受控裝置的原理方塊圖；圖12是根據本發明的包括經由連接器而連線的一組串聯連接的溫度感測二極體的受控裝置的原理方塊圖；以及圖13A~13F示出用於評估多個溫度感測器的輸出並且生成用於控制受控裝置的輸出的示例性系統。
100‧‧‧溫度感測系統
102‧‧‧裝置
104-1~-N‧‧‧感測電路
106‧‧‧控制模組
108‧‧‧終端
109‧‧‧受控裝置
110‧‧‧接地

Claims (17)

  1. 一種溫度感測系統，包括：N個溫度感測電路，被串聯連接在一計算系統內的不同位置上，每個溫度感測電路包括N個二極體之一，其中N是大於1的整數；以及控制模組，其包括一與該N個溫度感測電路之一來進行連通的第一終端，該控制模組配置以在該第一終端處接收該N個溫度感測電路的組合電壓，並且由該組合電壓來計算該N個溫度感測電路的平均溫度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統，其中該N個二極體的每一個包括雙極型電晶體(BJT)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統，其中該控制模組配置以由該組合電壓來確定該N個二極體的數目。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之溫度感測系統，其中該控制模組還配置以由在相對應溫度時單個二極體的已知電壓來確定該N個二極體的數目。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之溫度感測系統，其中該控制模組還配置以由該N個二極體的數目來計算該平均溫度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統，還包括記憶體，該記憶體配置以儲存前一組合電壓測量值、該N個二極體的數目和預計溫度中的至少一個。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統，其中該計算系統包含外殼，其中該N個溫度感測電路被佈置在該外殼中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統，還包括包含外殼 的電器裝置，其中該N個溫度感測電路被佈置在該外殼中。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之溫度感測系統，其中該計算系統包括桌上型個人電腦(PC)和筆記型電腦中的至少一種。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統，還包括該N個溫度感測電路的P個組，其中在該N個溫度感測電路的該P個組中的每個組中的二極體被串聯連接，該N個溫度感測電路的該P個組中的每個組分別與該控制模組的P個外部終端中的一個連通，並且P是大於零的整數。
  11. 一種包括如申請專利範圍第1項所述之溫度感測系統之系統，該系統還包括：風扇，其中該控制模組配置以由該計算的平均溫度來操作該風扇。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之系統，其中當該計算的平均溫度高於第一臨界值時，該控制模組配置以執行以下操作中的至少一個：接通該風扇和增大該風扇的運轉速度。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之系統，其中當該計算的平均溫度低於比該第一臨界值小的第二臨界值時，該控制模組配置以執行以下操作中的至少一個：關閉該風扇和減小該風扇的運轉速度。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之系統，其中該控制模組包括：電壓測量模組，配置以測量該組合電壓；溫度計算模組，其與該電壓測量模組連通，該溫度計算模組配置以由該組合電壓來計算該平均溫度；以及風扇馬達控制模組，其與該溫度計算模組連通，該風扇馬達控制模組配置以由該平均溫度來操作該風扇。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之系統，其中該N個溫度感測電路中的至少一個連接到該風扇的馬達和導線連接器中的至少一個。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之系統，其中該N個溫度感測電路中的至少一個被佈置在以下位置中的至少之一處：該風扇的外殼之上和該風扇的外殼之內。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之系統，其中該控制模組配置以通過使用該第一終端來執行以下操作中的至少一個：接通該風扇、關閉該風扇、和控制該風扇的運轉速度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI614485B (zh) * 2016-12-01 2018-02-11 新唐科技股份有限公司 溫度感測裝置及其溫度感測方法

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7865750B2 (en) 2007-02-06 2011-01-04 International Business Machines Corporation Fan speed control from adaptive voltage supply
US7768222B2 (en) * 2008-02-15 2010-08-03 International Business Machines Corporation Automated control of rotational velocity of an air-moving device of an electronics rack responsive to an event
US8241008B2 (en) * 2009-02-26 2012-08-14 Standard Microsystems Corporation RPM controller using drive profiles
CN102032206B (zh) * 2009-09-25 2014-08-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇延时控制系统
CN101667042B (zh) 2009-09-29 2011-07-13 中兴通讯股份有限公司 一种风扇型温控方法及装置
JP5389635B2 (ja) * 2009-12-25 2014-01-15 セイコーインスツル株式会社 温度検出システム
CN102026526B (zh) * 2010-10-29 2013-03-06 艾默生网络能源有限公司 一种水冷机柜及其冗余温度控制方法
GB2486195A (en) * 2010-12-06 2012-06-13 Gm Global Tech Operations Inc Method of Operating an I.C. Engine Variable Displacement Oil Pump by Measurement of Metal Temperature
US8550702B2 (en) 2011-10-31 2013-10-08 International Business Machines Corporation Calibrated airflow sensor facilitating monitoring of electronic system cooling
CN102507026A (zh) * 2011-11-09 2012-06-20 江苏弘润光电科技控股集团有限公司 一种多点平均温度测量方法与装置
CN103573665B (zh) * 2012-08-01 2015-12-16 新加坡商华科全球股份有限公司 具有多风扇的显示卡及其控制方法
TWI494052B (zh) * 2012-11-22 2015-07-21 英業達股份有限公司 風扇轉速控制方法與電子裝置
CN103972857A (zh) * 2013-01-28 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇控制芯片保护电路
US9342443B2 (en) * 2013-03-15 2016-05-17 Micron Technology, Inc. Systems and methods for memory system management based on thermal information of a memory system
CN105307962A (zh) * 2013-05-28 2016-02-03 奥的斯电梯公司 升降机电机冷却组件
CN103389749B (zh) * 2013-07-01 2015-12-23 浙江大学 一种温度控制系统
CN104914944B (zh) * 2014-03-14 2019-01-15 联想(北京)有限公司 一种信息处理方法以及电子设备
CN105370607A (zh) * 2014-09-01 2016-03-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇控制电路
TWI553232B (zh) 2014-09-01 2016-10-11 鴻海精密工業股份有限公司 風扇控制電路
KR102254098B1 (ko) 2014-11-20 2021-05-20 삼성전자주식회사 온도를 센싱할 수 있는 반도체 칩, 및 상기 반도체 칩을 포함하는 반도체 시스템
US10337932B2 (en) 2015-09-25 2019-07-02 Oracle International Corporation Adaptive method for calibrating multiple temperature sensors on a single semiconductor die
EP3353759A4 (en) * 2015-09-25 2019-05-22 INTEL Corporation WARNING SYSTEM FOR INTERNET-THE-THINGS (IOT) DEVICES
JP6531605B2 (ja) * 2015-10-07 2019-06-19 オムロン株式会社 温度制御装置およびオートチューニング方法
JP2017075844A (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 株式会社デンソー 複合センサ
CN107024294B (zh) * 2016-01-29 2020-01-03 苏州普源精电科技有限公司 一种多通道芯片温度测量电路及方法
CN106792882B (zh) * 2016-12-30 2020-03-27 华为技术有限公司 网络评估方法及装置
US11510338B2 (en) 2019-02-01 2022-11-22 Arista Networks, Inc. Low temperature threshold fan gating
JP2020187682A (ja) * 2019-05-17 2020-11-19 アズビル株式会社 温度調節計および異常判断方法
US11009928B2 (en) * 2019-06-12 2021-05-18 Arista Networks, Inc. Optimizing airflow in a network device
US11892893B2 (en) 2019-10-01 2024-02-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for thermal system management

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166116A (ja) * 1987-12-23 1989-06-30 Hitachi Ltd 電子装置冷却系制御方式
JPH04168973A (ja) * 1990-10-31 1992-06-17 Toshiba Corp 電源回路及びこれを用いた駆動回路
US5407129A (en) * 1993-08-30 1995-04-18 Georgia Tech Research Corporation Poultry environmental control systems and methods
US7216064B1 (en) * 1993-09-21 2007-05-08 Intel Corporation Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit
ATE157745T1 (de) * 1994-03-21 1997-09-15 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zur steuerung der betriebsspannung eines lüfters in elektrischen geräten
CN1412656A (zh) 2001-10-19 2003-04-23 陈永康 一种文字输入方法
US6891347B2 (en) * 2002-10-09 2005-05-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling fan control based on cabinet intrusion
TWI333120B (en) 2003-06-02 2010-11-11 Seiko Epson Corp Projection device having blower and/or lamp with feedback control
US6935130B2 (en) * 2003-06-24 2005-08-30 Aopen Inc. Computer cooling system
JP2006073887A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子及びそれを用いたカメラ
US7412347B2 (en) * 2006-01-23 2008-08-12 Sherwood Engineering Design Services, Inc. Method and apparatus for measuring physical parameters
US20070210818A1 (en) * 2006-03-09 2007-09-13 International Business Machines Corporation Temperature monitoring and control apparatus and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI614485B (zh) * 2016-12-01 2018-02-11 新唐科技股份有限公司 溫度感測裝置及其溫度感測方法
US10634565B2 (en) 2016-12-01 2020-04-28 Nuvoton Technology Corporation Temperature sensing apparatus and temperature sensing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US10082846B2 (en) 2018-09-25
US20080170947A1 (en) 2008-07-17
WO2008088732A2 (en) 2008-07-24
TW200839207A (en) 2008-10-01
CN101730871A (zh) 2010-06-09
WO2008088732A3 (en) 2010-01-28

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