CN1573655A - 信息处理装置和设置温度校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明的信息处理装置包括：中央处理器；温度控制信息存储单元，用于结合设置温度对温控处理进行存储，所执行的温控处理用于降低中央处理器的温度；温度测量单元，用于测量中央处理器中测量位置的测量温度；温度检测单元，用于检测中央处理器中的检测位置是否达到检测温度；偏移计算单元，用于计算偏移，偏移作为检测温度与温度检测单元检测到检测温度时由温度测量单元所测量的测量温度之间的差距；设置温度校正单元，用于基于偏移，计算由温度控制信息存储单元所存储的设置温度的校正值；和温度控制执行单元，用于当温度测量单元所测量的测量温度达到设置温度的校正值时，执行由温度控制信息存储单元结合设置温度所存储的温控处理。

Description

信息处理装置和设置温度校正方法

技术领域

本发明涉及信息处理系统、设置温度(set temperature)校正方法、程序、和记录介质。具体而言，本发明涉及用于测量温度以及基于所测温度执行温控处理的信息处理装置。

背景技术

在传统信息处理系统中，根据温度变化以及中央处理器等的负载波动，执行诸如转动风扇，降低其性能，以及强制关闭的温控处理。然而，在信息处理装置中，所需进行温度测量的所在位置，诸如中央处理器内部，不同于能够进行温度测量的所在位置。因此，考虑到这两个位置之间的温度差异，根据在能够进行温度测量的位置处的温度，计算出想要进行温度测量的位置处的温度，并确定用于控制执行温控处理的设置温度。于是，将可进行温度测量的位置处的温度与设置温度进行比较，从而实现温控处理。

由于相关技术文献的存在还未得到认可，从而略去相关技术文献的描述。

不过，迄今为止，对于上述两个位置之间的温差，实际上是对相同模型的部分信息处理装置各自进行测量，并对相同模型的所有信息处理装置设置根据相同温差而确定的设置温度。在此情形，如果在信息处理装置中温差存在个别的差异，必须通过使用实际测量温差中最大的温差，对所有信息处理装置的设置温度进行设置，以便使所有信息处理装置不会超出预定的温度。因此，在两位置间温差较小的信息处理装置中，在想要进行温度测量的位置处的实际温度达到将要执行温控处理的温度之前，执行诸如转动风扇，降低性能，以及强制关闭装置的温控处理，从而会恶化用户环境。此外，迄今为止，当将信息处理装置提供给客户之后出现这种问题时，无法改变用于温控处理的设置温度，从而不能解决问题。

发明内容

就此而言，本发明的目的在于提供一种能够解决上述问题的信息处理装置、设置温度校正方法、程序、和记录介质。该目的是通过在权利要求范围内独立权利要求中所描述的特征组合而获得。此外，附属权利要求限定了本发明更有效具体的示例。

具体而言，根据本发明的第一方面，提供了一种用于测量温度以及根据所测量的温度执行温控处理的信息处理装置。该装置包括：因操作而发热的设备；温度控制信息存储单元，用于结合作为预置温度的设置温度对温控处理进行存储，所执行的温控处理用于降低设备的温度；温度测量单元，用于将测量温度作为设备中测量位置的温度进行测量；温度检测单元，用于检测设备中的检测位置是否达到作为预定温度的第一检测温度；偏移计算单元，用于计算第一偏移，第一偏移作为第一检测温度与温度检测单元检测到第一检测温度时由温度测量单元所测量的测量温度之间的差距；设置温度校正单元，用于基于偏移计算单元所计算的第一偏移，计算由温度控制信息存储单元所存储的设置温度的校正值；和温度控制执行单元，用于当温度测量单元所测量的测量温度达到设置温度的校正值时，执行由温度控制信息存储单元结合设置温度所存储的温控处理。

此外，根据本发明的第二方面，提供了用于在信息处理装置中将设置温度校正为预置温度的设置温度校正方法，其中信息处理装置用于结合设置温度存储为降低设备温度而执行的温控处理，该方法包括步骤：检测设备中的检测位置已经达到作为预定温度的第一检测温度；当在温度检测步骤中检测出第一检测温度时，将测量温度作为设备中测量位置的温度进行测量；计算第一偏移，第一偏移作为第一检测温度与在温度测量步骤中测量的测量温度之间的差距；和基于在偏移计算步骤中计算出的第一偏移，计算由信息处理装置存储的设置温度的校正值。

需要注意的是，上面对本发明的概括描述并没有列举出本发明必需的所有特征，并且这些特征组的次要组合也可包含在本发明之内。

附图说明

为了更彻底地理解本发明及其优点，现将结合附图进行后面的描述。

图1显示出信息处理装置100的功能结构示例。

图2(a)的表格显示出在温度控制信息存储单元103中所存储的温度控制信息示例。

图2(b)的表格显示出在温度校正值存储单元112中所存储的校正温度控制信息示例。

图3的曲线图显示出设置温度校正单元110计算设置温度校正值的计算方法的另一示例。

图4的流程图显示出信息处理装置100所采用的设置温度校正方法的示例。

图5显示出信息处理装置100的硬件配置示例。

具体实施方式

以下将通过本发明的实施例描述本发明。不过，以下所述实施例并不意在限制按照权利要求范围的本发明，且实施例中所描述的所有特征组合对于本发明的解决方法并非都是必不可少的。

图1显示出根据本发明一个实施例的信息处理装置100的功能结构示例。信息处理装置100执行温控处理，温控处理通过使用温度表相应对设置在信息处理装置100中的设备的温度进行调节，温度表存储有风扇转速等作为与温度有关的温控处理条目。从而，信息处理装置100将设备的温度保持在预定温度范围内。该实施例的信息处理装置100的目的在于，创建与每个信息处理装置100的特性相匹配的温度表，并根据信息处理装置100的个别差异执行合适的温控处理。

应注意的是，尽管该实施例的描述使用执行命令的中央处理器102作为根据本发明的设备示例，根据本发明的设备并不限于中央处理器102，还可为RAM，ROM等的存储LSI，和输入/输出控制器，图形控制器等的控制LSI。

信息处理装置100包括：因操作而发热的中央处理器102；温度控制信息存储单元103，用于结合设置温度对温控处理进行存储；温度测量单元104，用于将测量温度作为中央处理器102中测量位置的温度进行测量；温度检测单元106，用于检测中央处理器102中的检测位置是否达到作为预定温度的检测温度；偏移计算单元108，用于计算偏移，偏移作为测量温度与检测温度之间的差距；设置温度校正单元110，用于基于偏移计算设置温度的校正值；温度校正值存储单元112，用于结合设置温度的校正值对温控处理进行存储；温度控制执行单元114，用于执行温控处理；和执行数量计数单元116，用于对温度控制执行单元114执行温控处理的次数计数。

温度测量单元104对中央处理器102的LSI外部或中央处理器102的LSI内部外围部分的测量温度进行测量。例如，温度测量单元104为热敏二极管或热电偶，且附着到测量位置，测量位置作为在信息处理装置100的制造过程中能够从中央处理器102外部测量中央处理器102温度的位置。此外，温度检测单元106对中央处理器102的LSI内部中心部分检测位置的检测温度进行检测。温度检测单元106接收表明检测位置温度达到温度传感器的检测温度的通知，温度传感器附着于检测位置处，检测位置作为在中央处理器102的制造步骤中能够检测中央处理器102内部的设置温度的位置。

当温度检测单元106检测(detection)出检测温度时，偏移计算单元108计算偏移，偏移作为检测温度与温度测量单元104所测量的测量温度之间的差距。具体而言，偏移计算单元108计算出在中央处理器102内部中心部分的温度与其外部或内部的外围部分的温度之间的温差。基于由偏移计算单元108计算出的偏移，设置温度校正单元110计算出由温度控制信息存储单元103存储的设置温度的校正值。

温度控制信息存储单元103结合设置温度，存储用于降低中央处理器102温度的温控处理，设置温度作为在信息处理装置100的设计步骤中预定的温度。具体而言，结合设置温度，温度控制信息存储单元103对在中央处理器102中检测位置的温度达到设置温度时的情形中所要执行的温控处理进行存储。

结合由设置温度校正单元110进行校正的设置温度的校正值，温度校正值存储单元112将由温度控制信息存储单元103结合设置温度所存储的温控处理进行存储。具体而言，结合设置温度的校正值，温度校正值存储单元112对在中央处理器102中检测位置的温度达到设置温度校正值时的情形中所要执行的温控处理进行存储。

温度控制执行单元114监视由温度测量单元104所测量的测量温度。然而，在温度测量单元104所测量的测量温度达到由温度校正值存储单元112所存储的设置温度校正值时的情形中，温度控制执行单元114执行由温度校正值存储单元112结合设置温度校正值所存储的温控处理。然后，温度控制执行单元114降低中央处理器102的温度。例如，温度控制执行单元114为风扇，基于温度测量单元104所测量的测量温度，将向中央处理器102吹气。此外，基于温度测量单元104所测量的测量温度，温度控制执行单元114可控制中央处理器102的操作速度，或可控制处于停机状态的中央处理器102的操作。

以这样的方式，能够根据信息处理装置100和中央处理器102的特性，调整执行温控处理的设置温度，从而，能够对每个信息处理装置100设置适宜的设置温度。因此，能够在不受信息处理装置100个别差异影响的条件下，执行适宜的温控处理，并能阻止不经济的温控处理。

与此同时，执行数量计数单元116对由温度控制执行单元114所执行的温控处理的次数计数。温控处理是在由温度测量单元104所测量的测量温度达到由设置温度校正单元所计算出的设置温度校正值时执行。此外，执行数量计数单元116保存有每单位时间预定的次数，且在信息处理装置100的正常操作期间当计数的次数超出预定次数时，向偏移计算单元108通知计数的次数超出了预定次数。当接收到来自执行数量计数单元116的通知时，偏移计算单元108重新计算检测温度与温度检测单元106再度检测到检测温度时温度测量单元104所测量的测量温度之间的偏移。设置温度校正单元110基于由偏移计算单元108重新计算的偏移，再次计算由温度控制信息存储单元103所存储的设置温度的校正值，并更新由温度校正值存储单元112存储的设置温度校正值。应注意的是，在另一示例中，可定期计算偏移，例如，每月一次，可计算并更新设置温度的校正值。

如上所述，即使判断出，因中央处理器102操作的状态改变，信息处理装置100的环境变化等原因，使温控处理得不到有效执行，也能适当地更新设置温度，并能够抑制不经济的温控处理。

图2(a)显示出根据该实施例的温度控制信息存储单元103所存储的温度控制信息示例。图2(b)显示出根据该实施例的温度校正值存储单元112中所存储的校正的温度控制信息示例。

如图2(a)和2(b)所示，温度控制信息存储单元103存储了各自与多个不同设置温度相关联的多个不同的温控处理。例如，温度控制信息存储单元103和温度校正值存储单元112存储有强制性关闭操作系统的设置温度(关闭，Shutdown)，减小中央处理器102频率的设置温度，加快风扇转速的设置温度(风扇高速，Fan Hi)，和减慢风扇转速的设置温度(风扇低速，Fan Low)。此外，结合温控处理，温度控制信息存储单元103存储有，在由于检测位置的温度下降而使其达到设置温度时的情形中执行温控处理的设置温度，在由于检测位置的温度上升而使其达到设置温度时的情形中执行温控处理的设置温度。

此外，如图2(b)所示，与温度控制信息存储单元103相类似，温度校正值存储单元112存储了各自与多个不同设置温度的校正值相关联的多个不同的温控处理。此外，结合温控处理，温度校正值存储单元112存储有，在由于由温度测量单元104测量的测量温度下降而使其达到设置温度时的情形中执行温控处理的设置温度，在由于由温度测量单元104测量的测量温度上升而使其达到设置温度时的情形中执行温控处理的设置温度。例如，在测量温度因上升而达到94℃，且此时风扇转速较高时的情形中，温度控制执行单元114减小中央处理器102的频率；在测量温度因下降而达到80℃，且此时风扇转速较高时的情形中，将风扇转速由较高速度切换到较低速度。

如图2(a)和2(b)所示，设置温度校正单元110通过从温度控制信息存储单元103所存储的多个设置温度各自减去由偏移计算单元108计算出的偏移，计算出由温度校正值存储单元112存储的设置温度校正值。图2(a)和2(b)显示出在检测温度与温度测量单元104所测量的测量温度之间的偏移为23℃时的情形。温度校正值存储单元112将通过从温度控制信息存储单元103所存储的多个设置温度各自减去23℃而获得的温度，作为设置温度的校正值进行存储。

此外，在另一示例中，设置温度校正单元110可通过将多个设置温度各自减少由偏移计算单元108所计算的偏移所占比率，计算设置温度的校正值。例如，当检测温度为100℃且测量温度为77℃时，设置温度校正单元110可通过将多个设置温度各自减少23％，来计算设置温度的校正值。在此情形中，可减少以华氏温度的比率，或可减少以摄氏温度的比率。

图3显示出根据本实施例设置温度校正单元110计算设置温度校正值的计算方法的另一示例。在用于计算设置温度校正值的计算方法中，如图2所描述，通过各自从多个设置温度一律减去偏移来计算多个设置温度的校正值。不过，还可基于各自在多个检测温度中的多个偏移，通过估计在其他检测温度中的偏移，来计算多个设置温度的校正值。

在该示例中，温度检测单元106检测在中央处理器102中的检测位置是否达到第一检测温度A，以及检测位置是否达到低于第一检测温度A的第二检测温度B。然后，偏移计算单元108计算第一偏移A_偏移，第一偏移A_偏移作为第一检测温度A与当温度检测单元106检测出第一检测温度A时由温度测量单元104所测量的测量温度之间的差距。此外，偏移计算单元108计算出第二偏移B_偏移，第二偏移B_偏移作为第二检测温度B与当温度检测单元106检测出第二检测温度B时由温度测量单元104所测量的测量温度之间的差距。

于是，基于第一偏移A_偏移和第二偏移B_偏移，偏移计算单元108计算出第三偏移C_偏移，C’_偏移，C”_偏移等，第三偏移C_偏移，C’_偏移，C”_偏移等作为当中央处理器102的检测位置的温度为温度C，C’，C”等时，检测位置的温度与测量位置的温度之间的差距，其中，温度C，C’，C”等不同于第一检测温度A或第二检测温度B。具体而言，偏移计算单元108基于第一和第二检测温度A和B及第一和第二偏移A_偏移和B_偏移，获得检测位置的温度与偏移间的关系，并计算第三偏移C_偏移，C’_偏移，C”_偏移等。然后，基于偏移计算单元108计算的第三偏移C_偏移，C’_偏移，C”_偏移等，设置温度校正单元110计算由温度控制信息存储单元103所存储的多个设置温度的校正值。

以这样的方式，基于由温度检测单元106所检测的多个检测温度和由偏移计算单元108所计算的在多个检测温度中的多个偏移，能够获得在检测位置的温度与测量位置的温度之间的关系。然后，基于此关系，可估计在中央处理器102的检测位置中温度不可被检测的范围内的偏移。从而，设置温度校正单元110能够精确地计算出由温度控制信息存储单元103所存储的多个设置温度的各个校正值。

图4显示出根据该实施例由信息处理装置100所采用的设置温度校正方法的示例。在信息处理装置100的操作期间，由用户执行事先编好的用于设置温度校正的程序，从而启动根据该实施例的设置温度校正。首先，温度控制执行单元114执行用于降低中央处理器102的温度的温控处理，例如，停止通过风扇吹气(S100)。然后，强制中央处理器102执行高负载命令，诸如浮点运算，并由此加热中央处理器102(S102)。温度检测单元106监视变热的中央处理器102的检测位置处温度(S104)，并检测检测位置是否达到检测温度，例如，100℃(S106)。当由温度检测单元106检测到检测温度时，温度测量单元104测量中央处理器102的测量位置的测量温度(S108)。然后，偏移计算单元108计算偏移，偏移作为检测温度与由温度测量单元104测量的测量温度之间的差距(S110)。然后，偏移计算单元108将计算的偏移存储在非易失性存储器中，例如，如图5所示的ROM 220(S112)。

接下来，当激活信息处理装置100时，设置温度校正单元110从非易失性存储器读出偏移(S114)。然后，基于从非易失性存储器读取的偏移，设置温度校正单元110计算出由温度控制信息存储单元103所要存储的设置温度的校正值(S116)。然后，温度校正值存储单元112存储由设置温度校正单元110计算出的设置温度校正值(S118)。应注意，步骤S104至S112由如图5所示中央处理器102和嵌入式控制器224来执行，步骤S114至S118由存储在如图5所示ROM 220中的BIOS在POST(加电自检)中执行。

根据上述设置温度校正方法，对由温度校正值存储单元112所存储的设置温度校正值进行设置或更新，此后，温度控制执行单元114基于由温度校正值存储单元112存储的校正的温度控制信息，执行温控处理。

图5显示出根据该实施例的信息处理装置100的硬件配置示例。信息处理装置100包括，具有中央处理器的CPU及其外围部件102，RAM 206，图形控制器208，和显示设备210，它们通过主控制器202互连；还包括，具有通信接口的输入/输出部件214，硬盘驱动器216，和CD-ROM驱动器218，它们通过输入/输出控制器212与主控制器202相连；还包括，具有ROM的遗留输入/输出单元(legacyinput/output unit)220，软盘驱动器222，输入/输出芯片223，和嵌入式控制器224，它们与输入/输出控制器212相连，以及包括，与嵌入式控制器224相连的键盘226。

主控制器202将以高传输速率访问RAM 206的中央处理器102和图形控制器208连接至RAM 206。中央处理器102基于存储在RAM206和ROM 220中的程序操作，并控制各个单元。此外，中央处理器102实现管理应用程序操作的操作系统等功能。此外，图形控制器208通过中央处理器102获取设置在RAM 206中的帧缓冲区上所创建的图像数据，并在显示设备210上显示出所获取的图像数据。

输入/输出控制器212将作为相对高速输入/输出设备的通信接口214，硬盘驱动器216，和CD-ROM驱动器218连接至主控制器202。通信接口214通过网络与其他设备通信。硬盘驱动器216存储用在信息处理装置100中的程序和数据。CD-ROM驱动器218从CD-ROM 228读取程序或数据，并通过RAM 206将读取的程序或数据提供给中央处理器102。

此外，相对低速的输入/输出设备，诸如ROM 220，内嵌式控制器224和软盘驱动器222与输入/输出控制器212连接。ROM220存储有，当激活信息处理装置100时由中央处理器102执行的引导程序(BIOS)，与嵌入式控制器224的硬件有关的程序等。软盘驱动器222从软盘230读取程序或数据，并通过RAM 206将读取的程序或数据提供给中央处理器102。

诸如键盘226的输入/输出设备与嵌入式控制器224相连。诸如软盘驱动器222的输入/输出设备与输入/输出芯片223相连。嵌入式控制器224在不使用操作系统功能的条件下操作，例如，根据诸如存储在ROM 220之类非易失性存储器中的固件的程序进行操作。

实现中央处理器102或嵌入式控制器224操作的程序包括，温度控制信息存储模块，温度测量模块，温度检测模块，偏移计算模块，设置温度校正模块，温度校正值存储模块，温度控制执行模块，和执行数量计数模块。这些模块是，使中央处理器102或嵌入式控制器224起到如图1所示的温度控制信息存储单元103，温度测量单元104，温度检测单元106，偏移计算单元108，设置温度校正单元110，温度校正值存储单元112，温度控制执行单元114，和执行数量计数单元116的作用的程序。

提供给信息处理装置100的程序，诸如实现中央处理器102或嵌入式控制器224操作的程序，存储在由用户提供的诸如CD-ROM 228，软盘230和IC卡的记录介质中。该程序从记录介质读出，安装到ROM220中，然后被执行。

上述程序和模块可存储在外部存储介质中。作为存储介质，诸如DVD和RD的光记录介质，诸如MD的磁光记录介质，磁带介质，诸如IC卡的半导体存储器等，以及CD-ROM 228和软盘230，都可被使用。此外，可通过诸如专用通信网或Internet的网络，利用存储设备作为诸如硬盘和RAM的记录介质设置在与网络相连的服务器系统中，向信息处理装置100提供程序。

根据该实施例的信息处理装置100，能够很容易地根据信息处理装置100和中央处理器102的特性，设置或更新温控处理的设置温度。因此，即使在信息处理装置100中存在个别的偏移差异，能够在偏移很大的信息处理装置100中将温度设置成不超过允许的温度，并可在偏移较小的信息处理装置100中，阻止不经济地执行诸如转动风扇，降低性能，和强制性关闭装置的温控处理。此外，根据本实施例的设置温度校正方法，有可能实现TDP(温度设计点，Thermal Design Point)的精确测量。此外，在工厂中适当设置发货之前产品的温度表，并通过诸如更改BIOS的简单操作，很容易地重新设置发货后产品的温度表。

尽管以上基于实施例描述了本发明，但本发明的技术范围并不限于根据上述实施例的范围。可以对上述实施例增加多种改变和改进。显然通过权利要求的描述，对上述因改变或改进而增加的内容可包含在本发明技术范围之内。

根据上述实施例，实现了下面相应各项中所述的信息处理装置，设置温度校正方法，程序和记录介质。从以上描述显然得出，根据本发明，可提供能够根据信息处理装置的特性调整用于执行温控处理的设置温度的信息处理装置。

尽管详细地描述了本发明的优选实施例，应该理解，在不偏离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的条件下，可进行多种改变，替代和变型。

Claims (11)

1.一种用于测量温度并基于所测温度执行温控处理的信息处理系统，所述系统包括：

因操作而发热的设备；

温度控制信息存储单元，用于结合作为预置温度的设置温度对温控处理进行存储，所执行的温控处理用于降低设备的温度；

温度测量单元，用于将测量温度作为设备中测量位置的温度进行测量；

温度检测单元，用于检测在设备中的检测位置是否达到作为预定温度的第一检测温度；

偏移计算单元，用于计算第一偏移，第一偏移作为第一检测温度与温度检测单元检测到第一检测温度时由温度测量单元所测量的测量温度之间的差距；

设置温度校正单元，用于基于偏移计算单元所计算的第一偏移，计算由温度控制信息存储单元所存储的设置温度的校正值；和

温度控制执行单元，用于当温度测量单元所测量的测量温度达到设置温度的校正值时，执行由温度控制信息存储单元结合设置温度所存储的温控处理。

2.根据权利要求1的信息处理系统，

其中，设备为中央处理器；

温度测量单元对中央处理器的LSI外部和中央处理器的LSI内部的其中任何部分的外围部分的测量位置温度进行测量；以及

温度检测单元对中央处理器的LSI内部中心部分检测位置的检测温度进行检测。

3.根据权利要求2的信息处理系统，

其中，设置温度校正单元通过从温度控制信息存储单元所存储的设置温度减去第一偏移，计算出由温度控制信息存储单元所存储的设置温度的校正值。

4.根据权利要求3的信息处理系统，

其中，温度控制信息存储单元存储了各自与多个不同设置温度相关联的多个不同的温控处理；以及

设置温度校正单元通过从多个设置温度各自减去第一偏移，计算出由温度控制信息存储单元所存储的多个设置温度的校正值。

5.根据权利要求1的信息处理系统，

还包括执行数量计数单元，用于对温度控制执行单元执行温控处理的次数计数，温控处理是在由温度测量单元所测量的测量温度达到由设置温度校正单元所计算出的设置温度校正值时执行；

其中，当在信息处理装置的操作期间，每单位时间由执行数量计数单元所计次数超出预定数量时，

偏移计算单元重新计算第一检测温度与温度检测单元再度检测到第一检测温度时温度测量单元所测量的测量温度之间的第一偏移；而且

设置温度校正单元基于由偏移计算单元重新计算的第一偏移，再次计算由温度控制信息存储单元所存储的设置温度的校正值。

6.根据权利要求1的信息处理系统，

其中，温度控制信息存储单元存储了各自与多个不同设置温度相关联的多个不同的温控处理；

温度检测单元还检测在设备中的检测位置是否达到第二检测温度，第二检测温度作为低于第一检测温度的预定温度；

偏移计算单元还计算第二偏移，第二偏移作为第二检测温度与当温度检测单元检测出第二检测温度时由温度测量单元所测量的测量温度之间的差距，并基于第一偏移和第二偏移，计算出第三偏移，第三偏移作为当检测位置处在不同于第一检测温度和第二检测温度的温度时检测位置的温度与测量位置的温度之间的差距；以及

设置温度校正单元基于由偏移计算单元计算的多个第三偏移计算由温度控制信息存储单元所存储的多个设置温度的校正值。

7.根据权利要求1的信息处理系统，

其中，偏移计算单元将计算出的第一偏移存储在非易失性存储器中；以及

当激活信息处理装置时，设置温度校正单元从非易失性存储器读出第一偏移，并基于第一偏移，计算由温度控制信息存储单元存储的设置温度的校正值。

8.一种用于在信息处理系统中将设置温度校正为预置温度的设置温度校正方法，其中信息处理系统用于结合设置温度存储为降低设备温度而执行的温控处理，该方法包括步骤：

检测在设备中的检测位置是否达到作为预定温度的第一检测温度；

当在温度检测步骤中检测出第一检测温度时，对作为设备中测量位置处温度的测量温度进行测量；

计算第一偏移，第一偏移作为第一检测温度与在温度测量步骤中测量的测量温度之间的差距；和

基于在偏移计算步骤中计算出的第一偏移，计算由信息处理装置存储的设置温度的校正值。

9.根据权利要求8的设置温度校正方法，

其中，设备为中央处理器；

所述方法还包括通过允许中央处理器执行命令加热中央处理器的步骤；以及

温度检测步骤包括检测在加热步骤中加热的中央处理器的检测位置已经达到第一检测温度。

10.一种用于信息处理系统的程序产品，所述信息处理系统用于测量温度并基于所测温度执行温控处理，所述程序方法包括执行以下步骤的模块：

温度控制信息存储单元，用于结合作为预置温度的设置温度对温控处理进行存储，所执行的温控处理用于降低因操作发热的设备的温度；

温度测量单元，用于将测量温度作为设备中测量位置的温度进行测量；

温度检测单元，用于检测在设备中的检测位置是否达到作为预定温度的第一检测温度；

偏移计算单元，用于计算第一偏移，第一偏移作为第一检测温度与温度检测单元检测到第一检测温度时由温度测量单元所测量的测量温度之间的差距；

设置温度校正单元，用于基于偏移计算单元所计算的第一偏移，计算由温度控制信息存储单元所存储的设置温度的校正值；和

温度控制执行单元，用于当温度测量单元所测量的测量温度达到设置温度的校正值时，执行由温度控制信息存储单元结合设置温度所存储的温控处理。

11.一种记录有根据权利要求10的程序产品的记录介质。

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