JP2003018861A - インバータの冷却制御装置 - Google Patents
インバータの冷却制御装置Info
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- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
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- Rectifiers (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のインバータを有し、複数のインバータ
に対して単一の温度センサを配設した場合でも、各イン
バータを構成する電力用半導体素子の接合部分温度を精
度良く演算する。 【解決手段】 インバータ2,3に含まれるスイッチン
グ素子SWの動作を制御してモータ12,13を駆動し
ているときに、インバータ2,3の温度を単一の温度セ
ンサ4により検出して温度検出信号を生成し、温度検出
信号とインバータ制御状態に基づいて各インバータ2,
3に含まれるスイッチング素子SWの接合部分温度を推
定した温度推定情報を生成すると共に、各インバータ
2,3を構成するスイッチング素子SW接合部分温度を
演算して、ウォータポンプ5及びラジエータファン7の
動作、及びモータ12,13に供給する電流値を制御す
る。
に対して単一の温度センサを配設した場合でも、各イン
バータを構成する電力用半導体素子の接合部分温度を精
度良く演算する。 【解決手段】 インバータ2,3に含まれるスイッチン
グ素子SWの動作を制御してモータ12,13を駆動し
ているときに、インバータ2,3の温度を単一の温度セ
ンサ4により検出して温度検出信号を生成し、温度検出
信号とインバータ制御状態に基づいて各インバータ2,
3に含まれるスイッチング素子SWの接合部分温度を推
定した温度推定情報を生成すると共に、各インバータ
2,3を構成するスイッチング素子SW接合部分温度を
演算して、ウォータポンプ5及びラジエータファン7の
動作、及びモータ12,13に供給する電流値を制御す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばモータ等の
複数の負荷を複数のインバータで駆動するシステムにお
けるインバータを冷却するためのインバータの冷却制御
装置に関する。
複数の負荷を複数のインバータで駆動するシステムにお
けるインバータを冷却するためのインバータの冷却制御
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、モータ等の負荷を駆動するインバ
ータの冷却制御装置として、特開平7−735731号
公報、特開平7−143615号公報に開示されている
ものがある。これらの従来技術においては、インバータ
の冷却器近傍に温度センサを配設し、この温度センサに
より検出された冷却器の温度から電力用半導体素子の損
失(発熱量)を演算し、冷却器の温度及び電力用半導体
素子の損失に基づいて電力用半導体素子を基板と接合す
る接合部分温度を演算し、接合部分温度に基づいて負荷
回路に供給する電流値や、冷却器に冷却水を流すための
ウォータポンプのオンオフや、冷却水を冷却するための
ラジエータファンのオンオフを制御するようにしてい
る。
ータの冷却制御装置として、特開平7−735731号
公報、特開平7−143615号公報に開示されている
ものがある。これらの従来技術においては、インバータ
の冷却器近傍に温度センサを配設し、この温度センサに
より検出された冷却器の温度から電力用半導体素子の損
失(発熱量)を演算し、冷却器の温度及び電力用半導体
素子の損失に基づいて電力用半導体素子を基板と接合す
る接合部分温度を演算し、接合部分温度に基づいて負荷
回路に供給する電流値や、冷却器に冷却水を流すための
ウォータポンプのオンオフや、冷却水を冷却するための
ラジエータファンのオンオフを制御するようにしてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年、負荷駆動システ
ムとしては、複数のモータを複数のインバータで制御す
る技術、例えば車両を駆動する第1モータを第1インバ
ータで駆動させると共に、発電を行う第2モータを第2
インバータを駆動するものが開発されている。
ムとしては、複数のモータを複数のインバータで制御す
る技術、例えば車両を駆動する第1モータを第1インバ
ータで駆動させると共に、発電を行う第2モータを第2
インバータを駆動するものが開発されている。
【0004】このような負荷駆動システムでは、第1モ
ータと第2モータとの駆動状態が異なるために第1イン
バータと第2インバータに流れる電流値が異なる。した
がって、第1インバータを構成する電力用半導体素子の
接合部分温度と第2インバータを構成する電力用半導体
素子の接合部分温度とが異なる。
ータと第2モータとの駆動状態が異なるために第1イン
バータと第2インバータに流れる電流値が異なる。した
がって、第1インバータを構成する電力用半導体素子の
接合部分温度と第2インバータを構成する電力用半導体
素子の接合部分温度とが異なる。
【0005】一方、負荷駆動システムのコスト削減の観
点から、各インバータについて設けていた温度センサを
単一のものにすることが望ましい。
点から、各インバータについて設けていた温度センサを
単一のものにすることが望ましい。
【0006】このように単一の温度センサで2つのイン
バータについての接合部分温度を演算する手法として
は、例えば温度センサを第1インバータと第2インバー
タとのいずれかのインバータ近傍に配設することが考え
られる。この場合には、温度センサが配設されているイ
ンバータの接合部分温度は正確に演算することができる
が、温度センサが配設されていないインバータの接合部
分温度を精度良く演算することができない。
バータについての接合部分温度を演算する手法として
は、例えば温度センサを第1インバータと第2インバー
タとのいずれかのインバータ近傍に配設することが考え
られる。この場合には、温度センサが配設されているイ
ンバータの接合部分温度は正確に演算することができる
が、温度センサが配設されていないインバータの接合部
分温度を精度良く演算することができない。
【0007】また、単一の温度センサを2つのインバー
タの略中間位置に配設した場合には、温度センサの検出
値がそれぞれのインバータの発熱に影響され、各インバ
ータの接合部分温度を精度良く演算することができな
い。
タの略中間位置に配設した場合には、温度センサの検出
値がそれぞれのインバータの発熱に影響され、各インバ
ータの接合部分温度を精度良く演算することができな
い。
【0008】すなわち、2つのインバータの接合部分温
度を精度良く演算することができないため、接合部分温
度に対し、フェールセーフとして電流、ウォータポンプ
やラジエータファンに余裕を持たせた制御を行う必要が
あり、ウォータポンプやラジエータファンの作動頻度が
多くなり、電力消費や騒音が大きくなるという問題があ
った。
度を精度良く演算することができないため、接合部分温
度に対し、フェールセーフとして電流、ウォータポンプ
やラジエータファンに余裕を持たせた制御を行う必要が
あり、ウォータポンプやラジエータファンの作動頻度が
多くなり、電力消費や騒音が大きくなるという問題があ
った。
【0009】そこで、本発明は、上述した実情に鑑みて
提案されたものであり、複数のインバータを有し、複数
のインバータに対して単一の温度センサを配設した場合
でも、各インバータを構成する電力用半導体素子の接合
部分温度を精度良く演算することができるインバータの
冷却制御装置を提供するものである。
提案されたものであり、複数のインバータを有し、複数
のインバータに対して単一の温度センサを配設した場合
でも、各インバータを構成する電力用半導体素子の接合
部分温度を精度良く演算することができるインバータの
冷却制御装置を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明で
は、上述の課題を解決するために、複数の電力用半導体
素子を一組として構成されるインバータと、この一組の
インバータによって駆動される負荷とからなる負荷駆動
装置を複数群備えると共に、前記複数組のインバータを
構成する電力用半導体素子を冷却する冷却手段とを備え
たインバータの冷却制御装置であって、前記複数組のイ
ンバータを構成する電力用半導体素子を接合する基板
と、前記複数組のインバータを構成する電力用半導体素
子を制御する素子制御手段と、基板上に配設され、温度
を検出する温度検出手段と、前記素子制御手段による電
力用半導体素子の制御状態と、前記温度検出手段により
検出された温度とに基づいて、各組のインバータを構成
する電力用半導体素子の接合部分温度を、それぞれ推定
する温度推定手段とを備えた。
は、上述の課題を解決するために、複数の電力用半導体
素子を一組として構成されるインバータと、この一組の
インバータによって駆動される負荷とからなる負荷駆動
装置を複数群備えると共に、前記複数組のインバータを
構成する電力用半導体素子を冷却する冷却手段とを備え
たインバータの冷却制御装置であって、前記複数組のイ
ンバータを構成する電力用半導体素子を接合する基板
と、前記複数組のインバータを構成する電力用半導体素
子を制御する素子制御手段と、基板上に配設され、温度
を検出する温度検出手段と、前記素子制御手段による電
力用半導体素子の制御状態と、前記温度検出手段により
検出された温度とに基づいて、各組のインバータを構成
する電力用半導体素子の接合部分温度を、それぞれ推定
する温度推定手段とを備えた。
【0011】請求項2に係る発明では、請求項1記載の
インバータの冷却制御装置において、前記温度推定手段
は前記温度検出手段で検出されたインバータの温度と、
前記冷却手段により冷却される冷却媒体と、前記複数組
のインバータの熱抵抗とを熱モデル化して、前記各組の
インバータを構成する電力用半導体素子の接合部分温度
を推定する。
インバータの冷却制御装置において、前記温度推定手段
は前記温度検出手段で検出されたインバータの温度と、
前記冷却手段により冷却される冷却媒体と、前記複数組
のインバータの熱抵抗とを熱モデル化して、前記各組の
インバータを構成する電力用半導体素子の接合部分温度
を推定する。
【0012】請求項3に係る発明では、請求項2記載の
インバータの冷却制御装置において、前記各組インバー
タの電力用半導体素子の接合部分と前記温度検出手段と
の間の熱抵抗、前記各組インバータの電力用半導体素子
の接合部分と前記冷却手段との間の熱抵抗、前記温度検
出手段と前記冷却手段との間の熱抵抗を熱モデル化し
て、前記各組インバータを構成する電力用半導体素子の
接合部分温度を推定する。
インバータの冷却制御装置において、前記各組インバー
タの電力用半導体素子の接合部分と前記温度検出手段と
の間の熱抵抗、前記各組インバータの電力用半導体素子
の接合部分と前記冷却手段との間の熱抵抗、前記温度検
出手段と前記冷却手段との間の熱抵抗を熱モデル化し
て、前記各組インバータを構成する電力用半導体素子の
接合部分温度を推定する。
【0013】請求項4に係る発明では、請求項1〜請求
項3の何れか一に記載のインバータの冷却制御装置にお
いて、前記冷却手段は、冷却媒体が流れることで、前記
電力用半導体素子を冷却するものであって、前記冷却手
段の冷却媒体の冷却温度を制御する駆動手段を有し、前
記温度推定手段によって推定された接合部分温度が所定
値以上の場合には前記駆動手段を駆動させ冷却温度が低
くなるように制御する。
項3の何れか一に記載のインバータの冷却制御装置にお
いて、前記冷却手段は、冷却媒体が流れることで、前記
電力用半導体素子を冷却するものであって、前記冷却手
段の冷却媒体の冷却温度を制御する駆動手段を有し、前
記温度推定手段によって推定された接合部分温度が所定
値以上の場合には前記駆動手段を駆動させ冷却温度が低
くなるように制御する。
【0014】請求項5に係る発明では、請求項4記載の
インバータの冷却制御装置において、前記駆動手段は、
前記冷却手段の冷却媒体の流速を変更するポンプを駆動
させるものであり、前記ポンプの回転数を変更すること
によって、冷却媒体の冷却温度を制御する。
インバータの冷却制御装置において、前記駆動手段は、
前記冷却手段の冷却媒体の流速を変更するポンプを駆動
させるものであり、前記ポンプの回転数を変更すること
によって、冷却媒体の冷却温度を制御する。
【0015】請求項6に係る発明では、請求項4記載の
インバータの冷却制御装置において、前記駆動手段は、
前記冷却手段の冷却媒体を風速で冷却するラジエータフ
ァンを駆動させるものであり、前記ラジエータファンの
回転数を変更することで冷却媒体の冷却温度を制御す
る。
インバータの冷却制御装置において、前記駆動手段は、
前記冷却手段の冷却媒体を風速で冷却するラジエータフ
ァンを駆動させるものであり、前記ラジエータファンの
回転数を変更することで冷却媒体の冷却温度を制御す
る。
【0016】請求項7に係る発明では、請求項1〜請求
項3の何れか一に記載のインバータの冷却制御装置にお
いて、前記温度推定手段によって検出された接合部分温
度が所定値以上の場合には、前記負荷へ供給する電流を
制限する。
項3の何れか一に記載のインバータの冷却制御装置にお
いて、前記温度推定手段によって検出された接合部分温
度が所定値以上の場合には、前記負荷へ供給する電流を
制限する。
【0017】
【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、素子制御
手段による電力用半導体素子の制御状態と、温度検出手
段により検出された温度とに基づいて、各組のインバー
タを構成する電力用半導体素子の接合部分温度を、それ
ぞれ推定するので、各インバータを構成する電力用半導
体素子の接合部分温度を精度良く演算することができ
る。
手段による電力用半導体素子の制御状態と、温度検出手
段により検出された温度とに基づいて、各組のインバー
タを構成する電力用半導体素子の接合部分温度を、それ
ぞれ推定するので、各インバータを構成する電力用半導
体素子の接合部分温度を精度良く演算することができ
る。
【0018】請求項2に係る発明によれば、温度推定手
段は温度検出手段で検出されたインバータの温度と、冷
却手段により冷却される冷却媒体と、複数組のインバー
タの熱抵抗とを熱モデル化して、各組のインバータを構
成する電力用半導体素子の接合部分温度を推定するの
で、各インバータを構成する電力用半導体素子の接合部
分温度を精度良く演算することを実現できる。
段は温度検出手段で検出されたインバータの温度と、冷
却手段により冷却される冷却媒体と、複数組のインバー
タの熱抵抗とを熱モデル化して、各組のインバータを構
成する電力用半導体素子の接合部分温度を推定するの
で、各インバータを構成する電力用半導体素子の接合部
分温度を精度良く演算することを実現できる。
【0019】請求項3に係る発明によれば、各組インバ
ータの電力用半導体素子の接合部分と温度検出手段との
間の熱抵抗、各組インバータの電力用半導体素子の接合
部分と冷却手段との間の熱抵抗、温度検出手段と冷却手
段との間の熱抵抗を熱モデル化して、各組インバータを
構成する電力用半導体素子の接合部分温度を推定するの
で、請求項2に係る発明と同様に、各インバータを構成
する電力用半導体素子の接合部分温度を精度良く演算す
ることを実現できる。
ータの電力用半導体素子の接合部分と温度検出手段との
間の熱抵抗、各組インバータの電力用半導体素子の接合
部分と冷却手段との間の熱抵抗、温度検出手段と冷却手
段との間の熱抵抗を熱モデル化して、各組インバータを
構成する電力用半導体素子の接合部分温度を推定するの
で、請求項2に係る発明と同様に、各インバータを構成
する電力用半導体素子の接合部分温度を精度良く演算す
ることを実現できる。
【0020】請求項4に係る発明によれば、温度推定手
段によって推定された接合部分温度が所定値以上の場合
には駆動手段を駆動させ冷却温度が低くなるように制御
するので、駆動手段の駆動の開始を従来よりも高い温度
にすることができ、よって駆動手段の作動頻度を低減す
ることができるので、例えば消費電力を少なくできる。
段によって推定された接合部分温度が所定値以上の場合
には駆動手段を駆動させ冷却温度が低くなるように制御
するので、駆動手段の駆動の開始を従来よりも高い温度
にすることができ、よって駆動手段の作動頻度を低減す
ることができるので、例えば消費電力を少なくできる。
【0021】請求項5及び請求項6に係る発明によれ
ば、請求項4に係る発明と同様の効果を発揮することが
できる。
ば、請求項4に係る発明と同様の効果を発揮することが
できる。
【0022】請求項7に係る発明によれば、温度推定手
段によって検出された接合部分温度が所定値以上の場合
には、負荷へ供給する電流を制限するので、正確な電力
用半導体素子の温度に基づいて、負荷への電流を制限す
るために、不必要に負荷の出力が制限されることが少な
くなる。
段によって検出された接合部分温度が所定値以上の場合
には、負荷へ供給する電流を制限するので、正確な電力
用半導体素子の温度に基づいて、負荷への電流を制限す
るために、不必要に負荷の出力が制限されることが少な
くなる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0024】本発明は、例えば図1及び図2に示すよう
に構成されたモータ駆動システムに適用される。
に構成されたモータ駆動システムに適用される。
【0025】[モータ駆動システムの構成]モータ駆動
システムは、図1に示すように、単一の冷却器1上にそ
れぞれ独立して動作する第1インバータ2及び第2イン
バータ3を形成し、任意の位置に設けた温度センサ4で
検出したインバータ温度に基づいて、冷却媒体をウォー
タポンプ5によりラジエータ6、冷却器1の順に循環さ
せると共に、ラジエータファン7を駆動することでラジ
エータ6を通過する冷却媒体温度を調整して第1インバ
ータ2及び第2インバータ3を冷却する。第1インバー
タ2及び第2インバータ3は、シリコンチップに6個の
パワートランジスタ(後述するスイッチング素子SW)
が形成されることで構成されている。なお、本例では、
温度センサ4を第1インバータ2と第2インバータ3と
の間に設けた場合について説明する。
システムは、図1に示すように、単一の冷却器1上にそ
れぞれ独立して動作する第1インバータ2及び第2イン
バータ3を形成し、任意の位置に設けた温度センサ4で
検出したインバータ温度に基づいて、冷却媒体をウォー
タポンプ5によりラジエータ6、冷却器1の順に循環さ
せると共に、ラジエータファン7を駆動することでラジ
エータ6を通過する冷却媒体温度を調整して第1インバ
ータ2及び第2インバータ3を冷却する。第1インバー
タ2及び第2インバータ3は、シリコンチップに6個の
パワートランジスタ(後述するスイッチング素子SW)
が形成されることで構成されている。なお、本例では、
温度センサ4を第1インバータ2と第2インバータ3と
の間に設けた場合について説明する。
【0026】図2に、モータ駆動システムの回路構成を
示す。このモータ駆動システムは、直流電源11に第1
インバータ2が接続され、第1インバータ2と第2イン
バータ3とが接続されることで、直流電源1は第1イン
バータ2及び第2インバータ3に直流電圧を供給する。
示す。このモータ駆動システムは、直流電源11に第1
インバータ2が接続され、第1インバータ2と第2イン
バータ3とが接続されることで、直流電源1は第1イン
バータ2及び第2インバータ3に直流電圧を供給する。
【0027】また、このモータ駆動システムは、第1イ
ンバータ2に第1モータ12を接続すると共に、第2イ
ンバータ3に第2モータ13を接続し、更に第1インバ
ータ2及び第2インバータ3の動作を制御するコントロ
ールユニット14を備える。
ンバータ2に第1モータ12を接続すると共に、第2イ
ンバータ3に第2モータ13を接続し、更に第1インバ
ータ2及び第2インバータ3の動作を制御するコントロ
ールユニット14を備える。
【0028】更に、このモータ駆動システムでは、図1
に示したウォータポンプ5及びラジエータファン7をコ
ントロールユニット14に接続して、コントロールユニ
ット14によりウォータポンプ5及びラジエータファン
7を制御するように構成されている。
に示したウォータポンプ5及びラジエータファン7をコ
ントロールユニット14に接続して、コントロールユニ
ット14によりウォータポンプ5及びラジエータファン
7を制御するように構成されている。
【0029】第1インバータ2は、直流電源11と並列
接続された平滑用コンデンサ21と、コンデンサ21を
介して直流電源11と接続され、3相交流方式の第1モ
ータ12に駆動電流を供給するスイッチング素子SW1
〜SW6(以下、総称するときには単に「スイッチング
素子SW」と呼ぶ。)とを備えて構成されている。ま
た、第2インバータ3は、第1インバータ2と接続さ
れ、3相交流方式の第2モータ13に駆動電流を供給す
るスイッチング素子SW11〜SW16(以下、総称す
るときには単に「スイッチング素子SW」と呼ぶ。)を
備えて構成されている。ここで、スイッチング素子SW
は、例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transist
or)等の大電力に対応した電力用半導体素子からなる。
接続された平滑用コンデンサ21と、コンデンサ21を
介して直流電源11と接続され、3相交流方式の第1モ
ータ12に駆動電流を供給するスイッチング素子SW1
〜SW6(以下、総称するときには単に「スイッチング
素子SW」と呼ぶ。)とを備えて構成されている。ま
た、第2インバータ3は、第1インバータ2と接続さ
れ、3相交流方式の第2モータ13に駆動電流を供給す
るスイッチング素子SW11〜SW16(以下、総称す
るときには単に「スイッチング素子SW」と呼ぶ。)を
備えて構成されている。ここで、スイッチング素子SW
は、例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transist
or)等の大電力に対応した電力用半導体素子からなる。
【0030】コントロールユニット14は、直流電源1
1から第1インバータ2及び第2インバータ3のスイッ
チング素子SWに供給される直流電圧を、第1インバー
タ2及び第2インバータ3のスイッチング素子SWをオ
ン、オフ駆動させることにより第1モータ12及び第2
モータ13に出力して第1モータ12及び第2モータ1
3を駆動する。
1から第1インバータ2及び第2インバータ3のスイッ
チング素子SWに供給される直流電圧を、第1インバー
タ2及び第2インバータ3のスイッチング素子SWをオ
ン、オフ駆動させることにより第1モータ12及び第2
モータ13に出力して第1モータ12及び第2モータ1
3を駆動する。
【0031】このとき、コントロールユニット14は、
スイッチング素子SW1〜SW6と第1モータ12、ス
イッチング素子SW11〜SW16と第2インバータ3
とを接続する電流供給ライン上に設けられた電流検出部
22、23からの検出値に基づいて、第1モータ12に
供給している電流値を検出して第1モータ12のトル
ク、回転数を制御する。
スイッチング素子SW1〜SW6と第1モータ12、ス
イッチング素子SW11〜SW16と第2インバータ3
とを接続する電流供給ライン上に設けられた電流検出部
22、23からの検出値に基づいて、第1モータ12に
供給している電流値を検出して第1モータ12のトル
ク、回転数を制御する。
【0032】また、コントロールユニット14は、第1
インバータ2と第2インバータ3との間に配設された温
度センサ4と接続され、温度センサ4からのセンサ信号
に基づいて、第1インバータ2及び第2インバータ3を
構成するスイッチング素子SWの接合部分温度を演算す
る。
インバータ2と第2インバータ3との間に配設された温
度センサ4と接続され、温度センサ4からのセンサ信号
に基づいて、第1インバータ2及び第2インバータ3を
構成するスイッチング素子SWの接合部分温度を演算す
る。
【0033】更に、コントロールユニット14は、第1
モータ12及び第2モータ13を駆動制御しているとき
に、温度センサ4からのセンサ信号に基づいた接合部分
温度に基づいて、ウォータポンプ5及びラジエータファ
ン7に制御信号を出力して駆動制御し、冷却媒体温度を
制御して冷却器1の冷却能力を制御する。
モータ12及び第2モータ13を駆動制御しているとき
に、温度センサ4からのセンサ信号に基づいた接合部分
温度に基づいて、ウォータポンプ5及びラジエータファ
ン7に制御信号を出力して駆動制御し、冷却媒体温度を
制御して冷却器1の冷却能力を制御する。
【0034】更にまた、このコントロールユニット14
は、ウォータポンプ5及びラジエータファン7を制御し
て冷却器1を制御するときに、第1インバータ2及び第
2インバータ3の動作状態を考慮して、冷却器1、ウォ
ータポンプ5、及びラジエータファン7からなる熱回路
を熱モデル化した上で、第1インバータ2及び第2イン
バータ3の接合部分温度を演算する。
は、ウォータポンプ5及びラジエータファン7を制御し
て冷却器1を制御するときに、第1インバータ2及び第
2インバータ3の動作状態を考慮して、冷却器1、ウォ
ータポンプ5、及びラジエータファン7からなる熱回路
を熱モデル化した上で、第1インバータ2及び第2イン
バータ3の接合部分温度を演算する。
【0035】[モータ駆動システムの熱モデル]図3
に、コントロールユニット14によりモータ駆動システ
ムの熱回路をモデル化した熱モデルを示す。ここで、冷
却器1の冷却媒体温度をTwとし、第1インバータ2の
損失(発熱量)をP1とし、第2インバータ3の損失
(発熱量)をP2とし、第1インバータ2を構成するス
イッチング素子SWの接合部分温度をTj1とし、第2イ
ンバータ3を構成するスイッチング素子SWの接合部分
温度をTj2とする。
に、コントロールユニット14によりモータ駆動システ
ムの熱回路をモデル化した熱モデルを示す。ここで、冷
却器1の冷却媒体温度をTwとし、第1インバータ2の
損失(発熱量)をP1とし、第2インバータ3の損失
(発熱量)をP2とし、第1インバータ2を構成するス
イッチング素子SWの接合部分温度をTj1とし、第2イ
ンバータ3を構成するスイッチング素子SWの接合部分
温度をTj2とする。
【0036】また、第1インバータ2のスイッチング素
子SW接合部分から冷却媒体までの熱抵抗をRj1-w、第
2インバータ3のスイッチング素子SW接合部分から冷
却媒体までの熱抵抗をRj2-wと表現する。更に、第1イ
ンバータ2のスイッチング素子SW接合部分から温度セ
ンサ4までの熱抵抗をRj1-w、第2インバータ3のスイ
ッチング素子SW接合部分から温度センサ4までの熱抵
抗をRj2-wと表現する。更にまた、温度センサ4から冷
却媒体までの熱抵抗をRth-wと表現する。
子SW接合部分から冷却媒体までの熱抵抗をRj1-w、第
2インバータ3のスイッチング素子SW接合部分から冷
却媒体までの熱抵抗をRj2-wと表現する。更に、第1イ
ンバータ2のスイッチング素子SW接合部分から温度セ
ンサ4までの熱抵抗をRj1-w、第2インバータ3のスイ
ッチング素子SW接合部分から温度センサ4までの熱抵
抗をRj2-wと表現する。更にまた、温度センサ4から冷
却媒体までの熱抵抗をRth-wと表現する。
【0037】コントロールユニット14では、温度セン
サ4からのセンサ検出値Tthに基づいて、第1インバ
ータ2の損失(発熱量)P1及び第2インバータ3の損
失(発熱量)P2を求め、第1インバータ2の接合部分
温度Tj1及び第2インバータ3の接合部分温度Tj2、並
びに冷却媒体温度Twを演算する。そして、コントロー
ルユニット14では、演算して得た接合部分温度Tj1及
び接合部分温度Tj2、並びに冷却媒体温度Twに基づい
て、ウォータポンプ5、ラジエータファン7又は第1モ
ータ12及び第2モータ13に供給する電流値を調整す
る。なお、このコントロールユニット14による処理の
詳細については後述する。
サ4からのセンサ検出値Tthに基づいて、第1インバ
ータ2の損失(発熱量)P1及び第2インバータ3の損
失(発熱量)P2を求め、第1インバータ2の接合部分
温度Tj1及び第2インバータ3の接合部分温度Tj2、並
びに冷却媒体温度Twを演算する。そして、コントロー
ルユニット14では、演算して得た接合部分温度Tj1及
び接合部分温度Tj2、並びに冷却媒体温度Twに基づい
て、ウォータポンプ5、ラジエータファン7又は第1モ
ータ12及び第2モータ13に供給する電流値を調整す
る。なお、このコントロールユニット14による処理の
詳細については後述する。
【0038】[モータ駆動システムの動作]図4に、本
発明を適用したモータ駆動システムにおいて、第1イン
バータ2の接合部分温度Tj1及び第2インバータ3の接
合部分温度Tj2を調整するときのコントロールユニット
14の処理手順を示す。
発明を適用したモータ駆動システムにおいて、第1イン
バータ2の接合部分温度Tj1及び第2インバータ3の接
合部分温度Tj2を調整するときのコントロールユニット
14の処理手順を示す。
【0039】図4によれば、第1インバータ2及び第2
インバータ3を駆動して第1モータ12及び第2モータ
13を駆動しているときに、ステップS1以降の処理を
開始する。
インバータ3を駆動して第1モータ12及び第2モータ
13を駆動しているときに、ステップS1以降の処理を
開始する。
【0040】ステップS1において、第1インバータ2
及び第2インバータ3が動作している状態における温度
センサ4で検出したセンサ検出値Tthを入力して検出
し、ステップS2に処理を進める。
及び第2インバータ3が動作している状態における温度
センサ4で検出したセンサ検出値Tthを入力して検出
し、ステップS2に処理を進める。
【0041】ステップS2において、電流検出部22、
23からの電流値を検出すると共に電源電圧を検出し、
第1インバータ2の損失P1及び第2インバータ3の損
失P2を演算して、ステップS3に処理を進める。
23からの電流値を検出すると共に電源電圧を検出し、
第1インバータ2の損失P1及び第2インバータ3の損
失P2を演算して、ステップS3に処理を進める。
【0042】ここで、第1インバータ2及び第2インバ
ータ3のスイッチング素子SWとしてIGBT、フリー
ホィール・ダイオードを使用した場合には、IGBTの
定常損失P(sat)、IGBTのスイッチング損失P(s
w)、フリーホィール・ダイオードの定常損失P(f)、フ
リーホィール・ダイオードのリカバリ損失P(r)を、下
記式(1)〜(4)を用いて演算する。
ータ3のスイッチング素子SWとしてIGBT、フリー
ホィール・ダイオードを使用した場合には、IGBTの
定常損失P(sat)、IGBTのスイッチング損失P(s
w)、フリーホィール・ダイオードの定常損失P(f)、フ
リーホィール・ダイオードのリカバリ損失P(r)を、下
記式(1)〜(4)を用いて演算する。
【0043】
P(sat)=Icp×Vce(sat)×((1/8)+(D/3π)cosθ) 式(
1)
P(sw)=Esw×f×(1/π) 式(2)
P(f)=Icp×VF×(1/8) 式(3)
P(r)=(1/8)×(Irr×Vcc×trr×f) 式(4)
ここで、出力電流がIcpsinxで表現され、Esw
は電圧、インバータにより決まる損失であり、fはスイ
ッチング周波数、Irrは逆回復電流、trrは逆回復
時間である。前記式(1)〜式(4)を演算し、IGB
Tの定常損失P(sat)とIGBTのスイッチング損失P
(sw)とを加算することによりIGBTの損失を演算し、
フリーホィール・ダイオードの定常損失P(f)とフリー
ホィール・ダイオードのリカバリ損失P(r)とを加算す
ることでフリーホィール・ダイオードの損失を演算す
る。なお、通常のインバータの動作では、IGBTの損
失の方がフリーホィール・ダイオードの損失よりも大き
いため、IGBTの損失のみを損失P1、損失P2とし
ても良い。
は電圧、インバータにより決まる損失であり、fはスイ
ッチング周波数、Irrは逆回復電流、trrは逆回復
時間である。前記式(1)〜式(4)を演算し、IGB
Tの定常損失P(sat)とIGBTのスイッチング損失P
(sw)とを加算することによりIGBTの損失を演算し、
フリーホィール・ダイオードの定常損失P(f)とフリー
ホィール・ダイオードのリカバリ損失P(r)とを加算す
ることでフリーホィール・ダイオードの損失を演算す
る。なお、通常のインバータの動作では、IGBTの損
失の方がフリーホィール・ダイオードの損失よりも大き
いため、IGBTの損失のみを損失P1、損失P2とし
ても良い。
【0044】ステップS3において、ステップS2で演
算した第1インバータ2の損失P1及び第2インバータ
3の損失P2を用いて図3に示した熱モデルを解くこと
により、第1インバータ2の接合部分温度Tj1、第2イ
ンバータ3の接合部分温度Tj2、冷却媒体温度Twを演
算してステップS4に処理を進める。
算した第1インバータ2の損失P1及び第2インバータ
3の損失P2を用いて図3に示した熱モデルを解くこと
により、第1インバータ2の接合部分温度Tj1、第2イ
ンバータ3の接合部分温度Tj2、冷却媒体温度Twを演
算してステップS4に処理を進める。
【0045】ここで、図3に示す熱モデルにおいて、第
1インバータ2での熱量をI1、第1インバータ2のス
イッチング素子SW接合部分から冷却媒体までの熱抵抗
Rj1-wを通過した後の熱量をI2、温度センサ4から冷
却媒体までの熱抵抗Rth-wを通過した後の熱量をI3、
第2インバータ3のスイッチング素子SW接合部分から
冷却媒体までの熱抵抗Rj2-wを通過した後の熱量を
I4、第2インバータ3での熱量をI5、第1インバー
タ2のスイッチング素子SW接合部分から温度センサ4
までの熱抵抗Rj1-thを通過した後の熱量をI6、第2
インバータ3のスイッチング素子SW接合部分から温度
センサ4までの熱抵抗Rj2-thを通過した後の熱量をI
7として、下記式(5)〜式(15)までの連立方程式
を解くことにより、第1インバータ2の接合部分温度T
j1、第2インバータ3の接合部分温度Tj2、冷却媒体温
度Twを得る。
1インバータ2での熱量をI1、第1インバータ2のス
イッチング素子SW接合部分から冷却媒体までの熱抵抗
Rj1-wを通過した後の熱量をI2、温度センサ4から冷
却媒体までの熱抵抗Rth-wを通過した後の熱量をI3、
第2インバータ3のスイッチング素子SW接合部分から
冷却媒体までの熱抵抗Rj2-wを通過した後の熱量を
I4、第2インバータ3での熱量をI5、第1インバー
タ2のスイッチング素子SW接合部分から温度センサ4
までの熱抵抗Rj1-thを通過した後の熱量をI6、第2
インバータ3のスイッチング素子SW接合部分から温度
センサ4までの熱抵抗Rj2-thを通過した後の熱量をI
7として、下記式(5)〜式(15)までの連立方程式
を解くことにより、第1インバータ2の接合部分温度T
j1、第2インバータ3の接合部分温度Tj2、冷却媒体温
度Twを得る。
【0046】
Tj1=Rj1-w×I2 式(5)
P1−(Rj1-w×I2)=0 式(6)
I1+I2+I3+I4+I5=0 式(7)
Tj2=Rj2-w×I4 式(8)
P2−(Rj2-w×I4)=0 式(9)
Tth=Tw+I3×Rth-w 式(10)
I3×Rth-w−I2×Rj1-w+I6×Rj1-th=0 式(11)
I3Rth-w−I4×Rj2-w+I7×Rj2-th=0 式(12)
I3=I6+I7 式(13)
I5=I4+I7 式(14)
I1=I2+I6 式(15)
前記式(5)〜式(15)において、P1、P2はステ
ップS2で演算された値を使用し、Rj1-w、Rj1-th、
Rth-w、Rj2-th、Rj2-wは冷却器1上に形成した材料
に応じた既知の値であり、既知の値を用いて未知数であ
る熱量I1、I2、I3、I4、I5、I6、I7を求
めて、第1インバータ2の接合部分温度Tj1、第2イン
バータ3の接合部分温度Tj2、及び冷却媒体温度Twを
演算する。
ップS2で演算された値を使用し、Rj1-w、Rj1-th、
Rth-w、Rj2-th、Rj2-wは冷却器1上に形成した材料
に応じた既知の値であり、既知の値を用いて未知数であ
る熱量I1、I2、I3、I4、I5、I6、I7を求
めて、第1インバータ2の接合部分温度Tj1、第2イン
バータ3の接合部分温度Tj2、及び冷却媒体温度Twを
演算する。
【0047】ステップS4において、ステップS3で演
算して得た第1インバータ2の接合部分温度Tj1が所定
温度値T11よりも大きいか否かの判定をする。接合部
分温度Tj1が所定温度値T11よりも大きいと判定した
ときには処理をステップS5に進めて第1モータ12に
供給する電流を制限するように第1インバータ2を制御
し、接合部分温度Tj1が所定温度値T11よりも大きく
ないと判定したときには処理をステップS6に進める。
算して得た第1インバータ2の接合部分温度Tj1が所定
温度値T11よりも大きいか否かの判定をする。接合部
分温度Tj1が所定温度値T11よりも大きいと判定した
ときには処理をステップS5に進めて第1モータ12に
供給する電流を制限するように第1インバータ2を制御
し、接合部分温度Tj1が所定温度値T11よりも大きく
ないと判定したときには処理をステップS6に進める。
【0048】ここで、所定温度値T11は、第1インバ
ータ2のスイッチング素子SW接合部分温度が急激に上
昇した場合に、第1インバータ2のスイッチング素子S
W接合部分温度を下げるために第1モータ12に供給す
る電流値を制限するためのしきい値である。
ータ2のスイッチング素子SW接合部分温度が急激に上
昇した場合に、第1インバータ2のスイッチング素子S
W接合部分温度を下げるために第1モータ12に供給す
る電流値を制限するためのしきい値である。
【0049】ステップS6において、ステップS3で演
算して得た第2インバータ3の接合部分温度Tj2が所定
温度値T12よりも大きいか否かの判定をする。接合部
分温度Tj2が所定温度値T12よりも大きいと判定した
ときには処理をステップS7に進めて第2モータ13に
供給する電流を制限するように第2インバータ3を制御
し、接合部分温度Tj2が所定温度値T12よりも大きく
ないと判定したときには処理をステップS8に進める。
算して得た第2インバータ3の接合部分温度Tj2が所定
温度値T12よりも大きいか否かの判定をする。接合部
分温度Tj2が所定温度値T12よりも大きいと判定した
ときには処理をステップS7に進めて第2モータ13に
供給する電流を制限するように第2インバータ3を制御
し、接合部分温度Tj2が所定温度値T12よりも大きく
ないと判定したときには処理をステップS8に進める。
【0050】ここで、所定温度値T12は、第2インバ
ータ3のスイッチング素子SW接合部分温度が急激に上
昇した場合に、第2インバータ3のスイッチング素子S
W接合部分温度を下げるために第2モータ13に供給す
る電流値を制限するためのしきい値である。
ータ3のスイッチング素子SW接合部分温度が急激に上
昇した場合に、第2インバータ3のスイッチング素子S
W接合部分温度を下げるために第2モータ13に供給す
る電流値を制限するためのしきい値である。
【0051】ステップS8において、ステップS3で演
算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T13よりも
大きいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定温
度値T13よりも大きいと判定したときには処理をステ
ップS9に進めてウォータポンプ5の回転数を上昇させ
る制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下にし、
冷却媒体温度Twが所定温度値T13よりも大きくない
と判定したときには処理をステップS10に進める。
算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T13よりも
大きいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定温
度値T13よりも大きいと判定したときには処理をステ
ップS9に進めてウォータポンプ5の回転数を上昇させ
る制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下にし、
冷却媒体温度Twが所定温度値T13よりも大きくない
と判定したときには処理をステップS10に進める。
【0052】ここで、所定温度値T13は、平均して冷
却媒体温度Twが高いと認めるためのしきい値であり、
冷却媒体温度Twが所定温度値T13よりも大きいとき
にウォータポンプ5の回転数を上昇させるように予め設
定されている。
却媒体温度Twが高いと認めるためのしきい値であり、
冷却媒体温度Twが所定温度値T13よりも大きいとき
にウォータポンプ5の回転数を上昇させるように予め設
定されている。
【0053】ステップS10において、ステップS3で
演算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T14より
も大きいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定
温度値T14よりも大きいと判定したときには処理をス
テップS11に進めてラジエータファン7の回転数を上
昇させる制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下
にし、冷却媒体温度Twが所定温度値T14よりも大き
くないと判定したときには処理をステップS12に進め
る。
演算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T14より
も大きいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定
温度値T14よりも大きいと判定したときには処理をス
テップS11に進めてラジエータファン7の回転数を上
昇させる制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下
にし、冷却媒体温度Twが所定温度値T14よりも大き
くないと判定したときには処理をステップS12に進め
る。
【0054】ここで、所定温度値T14は、ステップS
9でウォータポンプ5の回転数を上昇させたにも拘わら
ず冷却媒体温度Twが下がらず、更に車速が低い場合に
ラジエータファン7の回転数を上昇させるように予め設
定されている。
9でウォータポンプ5の回転数を上昇させたにも拘わら
ず冷却媒体温度Twが下がらず、更に車速が低い場合に
ラジエータファン7の回転数を上昇させるように予め設
定されている。
【0055】ステップS12において、ステップS3で
演算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T15より
も小さいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定
温度値T15よりも小さいと判定したときには処理をス
テップS13に進めてラジエータファン7の回転数を低
下させる制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下
にし、冷却媒体温度Twが所定温度値T15よりも小さ
くないと判定したときには処理をステップS14に進め
る。
演算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T15より
も小さいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定
温度値T15よりも小さいと判定したときには処理をス
テップS13に進めてラジエータファン7の回転数を低
下させる制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下
にし、冷却媒体温度Twが所定温度値T15よりも小さ
くないと判定したときには処理をステップS14に進め
る。
【0056】ステップS14において、ステップS3で
演算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T16より
も小さいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定
温度値T16よりも小さいと判定したときには処理をス
テップS15に進めてウォータポンプ5の回転数を低下
させる制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下に
し、冷却媒体温度Twが所定温度値T16よりも小さく
ないと判定したときには処理を終了する。
演算して得た冷却媒体温度Twが所定温度値T16より
も小さいか否かの判定をする。冷却媒体温度Twが所定
温度値T16よりも小さいと判定したときには処理をス
テップS15に進めてウォータポンプ5の回転数を低下
させる制御をして冷却媒体温度Twを所定温度値以下に
し、冷却媒体温度Twが所定温度値T16よりも小さく
ないと判定したときには処理を終了する。
【0057】このようなステップS1〜ステップS15
の処理を所定時間ごとに行うことにより、第1インバー
タ2の接合部分温度Tj1及び第2インバータ3の接合部
分温度Tj2を所定温度値を超えない制御をすると共に、
冷却媒体温度Twを所定温度値以下に制御する。
の処理を所定時間ごとに行うことにより、第1インバー
タ2の接合部分温度Tj1及び第2インバータ3の接合部
分温度Tj2を所定温度値を超えない制御をすると共に、
冷却媒体温度Twを所定温度値以下に制御する。
【0058】[実施形態の効果]以上詳細に説明したよ
うに、モータ駆動システムによれば、構造により熱回路
を熱モデル化をするので、冷却媒体温度Tw、接合部分
温度Tj1及び接合部分温度Tj2を精度良く演算すること
ができる。すなわち、モータ駆動システムによれば、複
数の第1インバータ2、第2インバータ3を有し、複数
の第1インバータ2、第2インバータ3に対して単一の
温度センサ4を配設した場合でも、各第1インバータ
2、第2インバータ3を構成するスイッチング素子SW
接合部分の温度を精度良く演算することができる。
うに、モータ駆動システムによれば、構造により熱回路
を熱モデル化をするので、冷却媒体温度Tw、接合部分
温度Tj1及び接合部分温度Tj2を精度良く演算すること
ができる。すなわち、モータ駆動システムによれば、複
数の第1インバータ2、第2インバータ3を有し、複数
の第1インバータ2、第2インバータ3に対して単一の
温度センサ4を配設した場合でも、各第1インバータ
2、第2インバータ3を構成するスイッチング素子SW
接合部分の温度を精度良く演算することができる。
【0059】したがって、このモータ駆動システムによ
れば、図5(B)に示すように、第1モータ12及び第
2モータ13に電流供給を開始してスイッチング素子S
W接合部分が所定温度値T13となるとウォータポンプ
5をオフからオンにして駆動開始して、温度センサ4で
検出した第1インバータ2及び第2インバータ3の接合
部分温度に温度センサ4の誤差及び接合部分温度上昇分
を加算して得たスイッチング素子SW接合部分の上限温
度値を考慮して、冷却媒体温度Twを制御することがで
きる。
れば、図5(B)に示すように、第1モータ12及び第
2モータ13に電流供給を開始してスイッチング素子S
W接合部分が所定温度値T13となるとウォータポンプ
5をオフからオンにして駆動開始して、温度センサ4で
検出した第1インバータ2及び第2インバータ3の接合
部分温度に温度センサ4の誤差及び接合部分温度上昇分
を加算して得たスイッチング素子SW接合部分の上限温
度値を考慮して、冷却媒体温度Twを制御することがで
きる。
【0060】したがって、このモータ駆動システムによ
れば、冷却媒体温度Twを高い温度とすることができる
ので、ウォータポンプ5の作動頻度を低減して消費電力
を低減して燃費を向上させることができ、更にはウォー
タポンプ5が動作することによる騒音を抑制することが
できる。また、モータ駆動システムによれば、冷却媒体
温度Twを高く維持することにより、ラジエータ6の熱
交換効率を向上させることができ、ラジエータ6の容積
を低下させることができる。
れば、冷却媒体温度Twを高い温度とすることができる
ので、ウォータポンプ5の作動頻度を低減して消費電力
を低減して燃費を向上させることができ、更にはウォー
タポンプ5が動作することによる騒音を抑制することが
できる。また、モータ駆動システムによれば、冷却媒体
温度Twを高く維持することにより、ラジエータ6の熱
交換効率を向上させることができ、ラジエータ6の容積
を低下させることができる。
【0061】これに対し、第1インバータ2及び第2イ
ンバータ3の接合部分温度を精度良く演算することがで
きない場合、図5(A)の比較例で示すように、接合部
分温度に温度センサの誤差及び接合部分温度上昇分を大
きく見積もる必要があり、冷却媒体温度Twを必要以上
に低くする必要があり、ウォータポンプ5の動作頻度が
高くなってしまう。
ンバータ3の接合部分温度を精度良く演算することがで
きない場合、図5(A)の比較例で示すように、接合部
分温度に温度センサの誤差及び接合部分温度上昇分を大
きく見積もる必要があり、冷却媒体温度Twを必要以上
に低くする必要があり、ウォータポンプ5の動作頻度が
高くなってしまう。
【0062】また、モータ駆動システムによれば、冷却
媒体温度Tw及びスイッチング素子SW接合部分の温度
を精度良く演算することができるので、図6(A)の場
合と比較して、図6(B)に示すように冷却媒体温度T
wを高くすることができ、ラジエータファン7の作動頻
度を低減することができる。したがって、このモータ駆
動システムによれば、ラジエータファン7の消費電力及
び騒音を低減することができる。
媒体温度Tw及びスイッチング素子SW接合部分の温度
を精度良く演算することができるので、図6(A)の場
合と比較して、図6(B)に示すように冷却媒体温度T
wを高くすることができ、ラジエータファン7の作動頻
度を低減することができる。したがって、このモータ駆
動システムによれば、ラジエータファン7の消費電力及
び騒音を低減することができる。
【0063】更に、モータ駆動システムによれば、冷却
媒体温度Tw及びスイッチング素子SW接合部分の温度
を精度良く演算することができるので、図7(A)の場
合と比較して、図7(B)に示すように冷却媒体温度T
wを高くすることができ熱交換効率を高くすることがで
きるので、第1モータ12又は第2モータ13に大電流
を流したときの持続時間を長くすることができる。
媒体温度Tw及びスイッチング素子SW接合部分の温度
を精度良く演算することができるので、図7(A)の場
合と比較して、図7(B)に示すように冷却媒体温度T
wを高くすることができ熱交換効率を高くすることがで
きるので、第1モータ12又は第2モータ13に大電流
を流したときの持続時間を長くすることができる。
【0064】また、このモータ駆動システムによれば、
大電流を供給する持続時間を従来と同じくした場合に
は、スイッチング素子SWの温度上昇が早くてもスイッ
チング素子SWを保護することができる。すなわち、モ
ータ駆動システムによれば、スイッチング素子SWの面
積を小さくすることや、半導体チップ近傍に配設する冷
却器1を含む冷却機構を簡略化することができコストを
低減することができる。
大電流を供給する持続時間を従来と同じくした場合に
は、スイッチング素子SWの温度上昇が早くてもスイッ
チング素子SWを保護することができる。すなわち、モ
ータ駆動システムによれば、スイッチング素子SWの面
積を小さくすることや、半導体チップ近傍に配設する冷
却器1を含む冷却機構を簡略化することができコストを
低減することができる。
【0065】なお、上述の実施の形態は本発明の一例で
ある。このため、本発明は、上述の実施形態に限定され
ることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明
に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に
応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
ある。このため、本発明は、上述の実施形態に限定され
ることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明
に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に
応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【図1】本発明を適用したモータ駆動システムの冷却機
構を主として示す構成図である。
構を主として示す構成図である。
【図2】本発明を適用したモータ駆動システムの構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図3】本発明を適用したモータ駆動システムの熱回路
をモデル化した回路図である。
をモデル化した回路図である。
【図4】本発明を適用したモータ駆動システムのコント
ロールユニットの処理手順を示すフローチャートであ
る。
ロールユニットの処理手順を示すフローチャートであ
る。
【図5】コントロールユニットによりウォータポンプを
駆動するタイミングと冷却媒体温度との関係を示す図で
あり、(A)は比較例、(B)は実施形態の効果を説明
するための図である。
駆動するタイミングと冷却媒体温度との関係を示す図で
あり、(A)は比較例、(B)は実施形態の効果を説明
するための図である。
【図6】コントロールユニットによりラジエータファン
を駆動するタイミングと冷却媒体温度との関係を示す図
であり、(A)は比較例、(B)は実施形態の効果を説
明するための図である。
を駆動するタイミングと冷却媒体温度との関係を示す図
であり、(A)は比較例、(B)は実施形態の効果を説
明するための図である。
【図7】コントロールユニットによりモータを供給する
電流値と冷却媒体温度との関係を示す図であり、(A)
は比較例、(B)は実施形態の効果を説明するための図
である。
電流値と冷却媒体温度との関係を示す図であり、(A)
は比較例、(B)は実施形態の効果を説明するための図
である。
1 冷却器
2 第1インバータ
3 第2インバータ
4 温度センサ
5 ウォータポンプ
6 ラジエータ
7 ラジエータファン
11 直流電源
12 第1モータ
13 第2モータ
14 コントロールユニット
21 コンデンサ
22,23 電流検出部
フロントページの続き
Fターム(参考) 5F036 BA04 BA05 BF01 BF03 BF05
BF07
5H006 BB05 CA01 CB01 DB01 DC08
FA03 HA03 HA41
5H007 AA12 AA17 BB06 CA01 CB02
CB05 DA05 DB01 DB13 DC02
DC08 HA06
5H740 BA11 MM08 MM11 PP05
Claims (7)
- 【請求項1】 複数の電力用半導体素子を一組として構
成されるインバータと、この一組のインバータによって
駆動される負荷とからなる負荷駆動装置を複数群備える
と共に、前記複数組のインバータを構成する電力用半導
体素子を冷却する冷却手段とを備えたインバータの冷却
制御装置であって、 前記複数組のインバータを構成する電力用半導体素子を
接合する基板と、 前記複数組のインバータを構成する電力用半導体素子を
制御する素子制御手段と、 基板上に配設され、温度を検出する温度検出手段と、 前記素子制御手段による電力用半導体素子の制御状態
と、前記温度検出手段により検出された温度とに基づい
て、各組のインバータを構成する電力用半導体素子の接
合部分温度を、それぞれ推定する温度推定手段とを備え
たことを特徴とするインバータの冷却制御装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のインバータの冷却制御装
置において、 前記温度推定手段は前記温度検出手段で検出されたイン
バータの温度と、前記冷却手段により冷却される冷却媒
体と、前記複数組のインバータの熱抵抗とを熱モデル化
して、前記各組のインバータを構成する電力用半導体素
子の接合部分温度を推定することを特徴とするインバー
タの冷却制御装置。 - 【請求項3】 請求項2記載のインバータの冷却制御装
置において、 前記各組インバータの電力用半導体素子の接合部分と前
記温度検出手段との間の熱抵抗、前記各組インバータの
電力用半導体素子の接合部分と前記冷却手段との間の熱
抵抗、前記温度検出手段と前記冷却手段との間の熱抵抗
を熱モデル化して、前記各組インバータを構成する電力
用半導体素子の接合部分温度を推定することを特徴とす
るインバータの冷却制御装置。 - 【請求項4】 請求項1〜請求項3の何れか一に記載の
インバータの冷却制御装置において、 前記冷却手段は、冷却媒体が流れることで、前記電力用
半導体素子を冷却するものであって、 前記冷却手段の冷却媒体の冷却温度を制御する駆動手段
を有し、 前記温度推定手段によって推定された接合部分温度が所
定値以上の場合には前記駆動手段を駆動させ冷却温度が
低くなるように制御することを特徴とするインバータの
冷却制御装置。 - 【請求項5】 請求項4記載のインバータの冷却制御装
置において、 前記駆動手段は、前記冷却手段の冷却媒体の流速を変更
するポンプを駆動させるものであり、 前記ポンプの回転数を変更することによって、冷却媒体
の冷却温度を制御することを特徴とするインバータの冷
却制御装置。 - 【請求項6】 請求項4記載のインバータの冷却制御装
置において、 前記駆動手段は、前記冷却手段の冷却媒体を風速で冷却
するラジエータファンを駆動させるものであり、 前記ラジエータファンの回転数を変更することで冷却媒
体の冷却温度を制御することを特徴とするインバータの
冷却制御装置。 - 【請求項7】 請求項1〜請求項3の何れか一に記載の
インバータの冷却制御装置において、 前記温度推定手段によって検出された接合部分温度が所
定値以上の場合には、前記負荷へ供給する電流を制限す
ることを特徴とするインバータの冷却制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001195262A JP2003018861A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | インバータの冷却制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001195262A JP2003018861A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | インバータの冷却制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003018861A true JP2003018861A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19033273
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001195262A Pending JP2003018861A (ja) | 2001-06-27 | 2001-06-27 | インバータの冷却制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003018861A (ja) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1507449A2 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment provided with cooling system |
GB2405538A (en) * | 2003-03-12 | 2005-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | Motor controller |
JP2005269832A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Nissan Motor Co Ltd | 温度検出装置および温度検出用プログラム |
WO2006064666A1 (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-22 | Daikin Industries, Ltd. | パワーモジュールとその製造方法および空気調和機 |
WO2007069779A1 (ja) | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | モータ駆動装置およびそれを備えた車両 |
JP2007181312A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置、及びその制御方法 |
JP2008112452A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Intel Corp | メモリ・モジュールの熱管理 |
WO2008114612A1 (ja) * | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 冷却システムおよびその制御方法並びに車両 |
JP2008263774A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Schneider Toshiba Inverter Europe Sas | 可変速駆動装置の温度管理方法およびシステム |
JPWO2007034544A1 (ja) * | 2005-09-21 | 2009-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電動機制御装置の過温検出方式 |
JP2009232618A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | インバータ冷却装置 |
JP2010081713A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 電圧型電力変換装置における半導体素子接合部温度の計算装置 |
WO2011152526A1 (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | 日産自動車株式会社 | 電力変換機の制御装置 |
JP2012005190A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Nissan Motor Co Ltd | 電力変換機の制御装置 |
JP2012127650A (ja) * | 2012-04-02 | 2012-07-05 | Daikin Industries Ltd | 冷凍装置 |
WO2013014798A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 三菱電機株式会社 | モータ制御装置 |
WO2014116760A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Trane International Inc. | Variable frequency drive operation to avoid overheating |
JP2015186362A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 株式会社日立製作所 | 電源装置 |
JP2016006824A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
US9313933B2 (en) | 2011-10-06 | 2016-04-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Power converter performing evaporative cooling of a switching element |
JP2020088881A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP7414812B2 (ja) | 2018-09-21 | 2024-01-16 | マシイネンフアブリーク・ラインハウゼン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 電気システム又は電子システムの特徴温度の決定 |
-
2001
- 2001-06-27 JP JP2001195262A patent/JP2003018861A/ja active Pending
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2405538A (en) * | 2003-03-12 | 2005-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | Motor controller |
GB2405538B (en) * | 2003-03-12 | 2005-11-30 | Mitsubishi Electric Corp | Electric motor control apparatus |
US7023172B2 (en) | 2003-03-12 | 2006-04-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Motor controller |
EP1507449A3 (en) * | 2003-08-11 | 2011-11-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment provided with cooling system |
EP1507449A2 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-16 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment provided with cooling system |
JP2005269832A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Nissan Motor Co Ltd | 温度検出装置および温度検出用プログラム |
US7607827B2 (en) | 2004-03-19 | 2009-10-27 | Nissan Motor Co., Ltd. | Temperature detection device, temperature detection method, and computer-readable computer program product containing temperature detection program |
KR100869993B1 (ko) * | 2004-12-13 | 2008-11-24 | 다이킨 고교 가부시키가이샤 | 파워 모듈과 그 제조 방법 및 공기 조화기 |
WO2006064666A1 (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-22 | Daikin Industries, Ltd. | パワーモジュールとその製造方法および空気調和機 |
AU2005315026B8 (en) * | 2004-12-13 | 2010-03-18 | Daikin Industries, Ltd. | Power module, method of producing same, and air conditioner |
US7612448B2 (en) | 2004-12-13 | 2009-11-03 | Daikin Industries, Ltd. | Power module having a cooling device and semiconductor devices mounted on a resin substrate, method of producing same, and air conditioner |
JP4642081B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-03-02 | 三菱電機株式会社 | 電動機制御装置の過温検知方式 |
JPWO2007034544A1 (ja) * | 2005-09-21 | 2009-03-19 | 三菱電機株式会社 | 電動機制御装置の過温検出方式 |
KR100973763B1 (ko) * | 2005-12-14 | 2010-08-04 | 도요타 지도샤(주) | 모터구동장치 및 이를 구비한 차량 |
WO2007069779A1 (ja) | 2005-12-14 | 2007-06-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | モータ駆動装置およびそれを備えた車両 |
US8030863B2 (en) | 2005-12-14 | 2011-10-04 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Motor drive device and vehicle provided with the same |
JP2007181312A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置、及びその制御方法 |
US7477530B2 (en) | 2005-12-28 | 2009-01-13 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co. | Frequency converting apparatus and control method for the apparatus |
US7782641B2 (en) | 2005-12-28 | 2010-08-24 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Frequency converting apparatus and control method for the apparatus |
US7830690B2 (en) | 2006-10-30 | 2010-11-09 | Intel Corporation | Memory module thermal management |
US9778664B2 (en) | 2006-10-30 | 2017-10-03 | Intel Corporation | Memory module thermal management |
JP2008112452A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Intel Corp | メモリ・モジュールの熱管理 |
WO2008114612A1 (ja) * | 2007-03-22 | 2008-09-25 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | 冷却システムおよびその制御方法並びに車両 |
JP2008263774A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Schneider Toshiba Inverter Europe Sas | 可変速駆動装置の温度管理方法およびシステム |
JP2009232618A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | インバータ冷却装置 |
JP2010081713A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 電圧型電力変換装置における半導体素子接合部温度の計算装置 |
JP2012016259A (ja) * | 2010-06-03 | 2012-01-19 | Nissan Motor Co Ltd | 電力変換機の制御装置 |
WO2011152526A1 (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-08 | 日産自動車株式会社 | 電力変換機の制御装置 |
CN102934344A (zh) * | 2010-06-03 | 2013-02-13 | 日产自动车株式会社 | 电力变换机的控制装置 |
US8926174B2 (en) | 2010-06-03 | 2015-01-06 | Nissan Motor Co., Ltd. | Controller of power converter |
CN102934344B (zh) * | 2010-06-03 | 2015-08-26 | 日产自动车株式会社 | 电力变换机的控制装置 |
JP2012005190A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Nissan Motor Co Ltd | 電力変換機の制御装置 |
WO2013014798A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2013-01-31 | 三菱電機株式会社 | モータ制御装置 |
JP5546687B2 (ja) * | 2011-07-28 | 2014-07-09 | 三菱電機株式会社 | モータ制御装置 |
JPWO2013014798A1 (ja) * | 2011-07-28 | 2015-02-23 | 三菱電機株式会社 | モータ制御装置 |
US9313933B2 (en) | 2011-10-06 | 2016-04-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Power converter performing evaporative cooling of a switching element |
JP2012127650A (ja) * | 2012-04-02 | 2012-07-05 | Daikin Industries Ltd | 冷凍装置 |
CN105191115A (zh) * | 2013-01-23 | 2015-12-23 | 特灵国际有限公司 | 用于避免过热的变频驱动器操作 |
WO2014116760A1 (en) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Trane International Inc. | Variable frequency drive operation to avoid overheating |
US10314200B2 (en) | 2013-01-23 | 2019-06-04 | Trane International Inc. | Variable frequency drive operation to avoid overheating |
JP2015186362A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 株式会社日立製作所 | 電源装置 |
JP2016006824A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
JP7414812B2 (ja) | 2018-09-21 | 2024-01-16 | マシイネンフアブリーク・ラインハウゼン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 電気システム又は電子システムの特徴温度の決定 |
JP2020088881A (ja) * | 2018-11-15 | 2020-06-04 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
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