JP2012016259A - 電力変換機の制御装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】平均温度の飽和状態だけでなく平均温度の過渡状態においても、脈動する温度の極大値を上回る温度を推定して、素子の熱的保護を効果的に行う。
【解決手段】電力変換機の制御装置は、半導体素子の温度の推定演算を行う周期において、半導体素子の平均損失を算出する平均損失算出部202と、半導体素子を1つの熱抵抗と熱時定数の組を少なくとも1組有する熱回路網としてとらえて、半導体素子の損失及び熱抵抗と熱時定数の組から、当該組の部分温度の変化を推定する部分温度変化推定部204とを備える。部分温度変化推定部204は、半導体素子の損失、熱抵抗及び熱時定数から平均温度を推定し、熱抵抗、熱時定数及び損失の脈動周波数に基づき、平均損失と脈動周波数に依存した脈動温度の極大値を上回る脈動分包絡温度を抽出し、平均温度と脈動分包絡温度を足し合わせて、半導体素子の温度変化を推定する。
【選択図】図2

Description

本発明は、電力変換機の制御装置に関する。
従来から、インバータ装置における半導体スイッチング素子(以後、「素子」と略する)を熱的破壊から保護する技術が知られている(特許文献1参照)。
特許文献1では、出力電流1周期における平均損失から素子の平均温度を推定している。また、出力電流1周期の間に素子の温度がほとんど脈動しないモータ回転数が高い領域では平均温度を推定温度としている。そして、出力電流1周期の間に素子温度が大きく脈動するモータ回転数が低い領域では、上記の平均温度に対して、回転数に基づいた係数を乗じることで、脈動する温度のピーク値を推定温度としている。
特開2000−228882号公報
特許文献1に開示された技術では、モータ回転数が低い領域において、素子の温度変化の時定数に比べて十分長い時間、一定の損失が発生して平均温度が飽和している飽和状態では、素子を保護することができる。しかし、素子の温度変化の時定数に比べて短い時間で損失が変化して、素子の平均温度が飽和していない過渡状態では、脈動する温度の極大値が推定温度を超えてしまい、素子を保護することができない。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、平均温度の飽和状態だけでなく平均温度の過渡状態においても、脈動する温度の極大値を上回る温度を推定して、素子の熱的保護を効果的に行う電力変換機の制御装置を提供することである。
本発明の特徴に係わる電力変換機の制御装置は、半導体素子の温度の推定演算を行う周期において、半導体素子の平均損失を算出する平均損失算出部と、半導体素子を1つの熱抵抗と熱時定数の組を少なくとも1組有する熱回路網としてとらえて、半導体素子の損失及び熱抵抗と熱時定数の組から、当該組の部分温度の変化を推定する部分温度変化推定部とを備える。部分温度変化推定部は、半導体素子の損失、熱抵抗及び熱時定数から平均温度を推定し、熱抵抗、熱時定数及び損失の脈動周波数に基づき、平均損失と脈動周波数に依存した脈動温度の極大値を上回る脈動分包絡温度を抽出し、平均温度と脈動分包絡温度を足し合わせて、半導体素子の温度変化を推定する。
本発明の電力変換機の制御装置によれば、平均温度の飽和状態だけでなく平均温度の過渡状態においても、脈動する温度の極大値を上回る温度を推定して、半導体素子の熱的保護を効果的に行うことができる。
本発明の第1の実施の形態に係わる電力変換機及びその制御装置を含む電力変換システムの全体構成を示す概略図である。 図1の制御装置において、電力変換機や三相交流モータ105の運転条件に応じて、半導体素子の温度を推定する演算処理の概略を示すブロック図である。 図3(a)は、半導体モジュール104を構成する各半導体素子の具体的な構成例を示す断面図であり、図3(b)は、図3(a)の半導体素子の3次の熱回路網モデルの一例を示す回路図である。 図2の演算処理により算出される各要素の波形例を示し、図4(a)は、位相が異なる2つの半導体素子A、Bの実際の瞬時温度RDAT、RDBT及び推定素子温度EDTを示し、図4(b)は、平均温度AVT、瞬時温度RDAT、RDBTと平均温度AVTとの差分DRA、DRB、及び脈動分包絡温度WITを示す。 第1組部分温度変化推定部2041が備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207の詳細な構成の一例を示すブロック図である。 図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の第1の例を示すブロック図である。 図7(a)は、半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動損失SWA、SWBを示すグラフであり、図7(b)は、半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動温度SGA、SGB及び単周波脈動分包絡温度SWI1を示すグラフである。 図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の第2の例を示すブロック図である。 図9(a)は、半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動損失SWA、SWBを示すグラフであり、図9(b)は、半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動温度SGA、SGB及び単周波脈動分包絡温度SWI2を示すグラフである。 図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の第3の例を示すブロック図である。 図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の第3の例を示すブロック図である。 第1の比較例に係わる推定素子温度の一例を示すグラフであり、図12(a)は半導体素子A、Bに発生する損失の時間変化RAL、RBL及び平均値AVLを示し、図12(b)は推定素子温度edt、平均温度AVT、半導体素子A、Bの瞬時温度RDAT、RDBTを示す。 第5の実施形態に係わる脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。 図13に示す第1次リミッタ部581の一機能である上限リミット値を算出する上限リミッタの構成を示すブロック図である。 図13に示す第1次リミッタ部581の一機能である下限リミット値を算出する下限リミッタの構成を示すブロック図 図16(a)は周波数(半導体素子の損失の脈動周波数を次数倍(n倍)した周波数)ω≠0とした場合における入力波形を例示するグラフであり、図16(b)は周波数ω≠0とした場合における出力波形を例示するグラフである。 図17(a)は、周波数ω≠0とした場合における入力波形を例示するグラフであり、図17(b)は、周波数ω≠0とした場合における出力波形を例示するグラフである。 位相進み補償器65からローパスフィルタ87へと至る一連のパスを等価的に示すブロック図である。 周波数ω≠0に関する出力波形に、周波数ω=0に関する出力波形(第1次単周波脈動分包絡温度のみ)を重ね合わせた結果を示す図である。 図20(a)は出力波形を例示するグラフであり、図20(b)は上限リミッタに関する説明を模式的に示すブロック構成図である。 図21(a)はある条件における入力波形を例示するグラフであり、図21(b)はある条件における入力波形を例示するグラフである。 図22(a)は図21(a)に示す6相分の入力(瞬時損失)波形を示すグラフであり、図22(b)は図21(b)出力(瞬時温度)波形を示すグラフである。 入力振幅をu’=u,u=u+uとなるように2つ入力振幅u,uに分解した状態を示すグラフである。 図24(a)は入力振幅uに対応する最大相の出力波形を示すグラフであり、図24(b)は入力振幅uに対応する最大相の出力波形を示すグラフであり、図24(c)は、合成した最大相の出力波形を示すグラフである。 図25(a)は出力波形を例示するグラフであり、図25(b)は下限リミッタに関する説明を模式的に示すブロック構成図である。 第5の実施形態の変形例の一例としての脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。 第5の実施形態の変形例の他の例としての脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。 第5の実施形態の変形例の他の例としての脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。 図28に示す第1次リミッタ部581の一機能である上限リミット値を算出する上限リミッタの構成を示すブロック図である。 図28に示す第1次リミッタ部581の一機能である下限リミット値を算出する下限リミッタの構成を示すブロック図
以下図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図面の記載において同一部分には同一符号を付して説明を省略する。
(第1の実施の形態)
図1を参照して、本発明の第1の実施の形態に係わる電力変換機及びその制御装置を含む電力変換システムの全体構成を説明する。電力変換システムは、例えば、電池101の直流電力を、例えば三相交流モータ105等の三相誘導電動機を駆動するための交流電力に変換するインバータ装置を構成する半導体モジュール104と、その電力の大きさを制御する制御装置106とを備える。
半導体モジュール104は、半導体スイッチング素子(以後、「半導体素子」と略する)を6個用いたインバータ装置(三相出力インバータ)を構成している。具体的には、電池101の両端子間に、直列に接続された2つの半導体素子を3組、並列に接続されている。直列に接続された2つの半導体素子の間の電位が、それぞれ三相交流モータ105の3つの入力端子に印加されている。各半導体素子の制御電極は制御装置106に接続され、制御装置106は、各半導体素子に対して、PWM方式による電圧・周波数可変制御を行う。
例えば、制御装置106は、車両がドライバーの意図に従った走行をするために、ドライバーの加減速要求に応じて、駆動用モータから発生すべきトルクを演算する。そして、演算されたトルクの大きさに基づいて、半導体モジュール104を構成する各半導体素子のスイッチング制御を行うことにより、電池101から駆動用モータである三相交流モータ105に供給する電力量を制御する。
また、一般的に、半導体モジュール104のスイッチング周波数は、三相交流モータ105の相電流周波数よりおよそ5倍以上高い、1kHz〜100kHz程度に設定されている。そして、半導体モジュールの入力電流107には、スイッチング周波数に近い周波数のリプルが多く含まれている。このため、入力電流107を総てバッテリなどの電池101からまかなうとすると、電力ケーブルを含む電池101側のインピーダンス102が
大きくなり、電力変換システムの構成部品の耐電圧を超えるような電圧脈動が発生する。そこで、半導体モジュール104の直近に、電池101よりもインピーダンスが低い平滑コンデンサ103を並列に接続して、上記した電圧脈動を抑制する。
半導体モジュール104を構成する各半導体素子は、その駆動時において流れる電流の大きさに応じた損失を発生する。そして、その損失によって半導体素子は発熱し、半導体素子の温度が上昇する。半導体素子の温度が過度に上昇すると故障に到ることが知られている。よって、図1の制御装置106は、半導体素子の過度の温度上昇を抑制するための制御を行う。
半導体素子の過度の温度上昇を抑制するため、例えば、半導体素子の近傍に測温素子を取付けた場合、測温素子と制御装置との間に絶縁処理が必要となり、回路構成が複雑になる。そこで、本発明の第1の実施の形態に係わる制御装置106は、電力変換機や三相交流モータ105の運転条件に応じて、半導体素子の温度を推定し、推定された半導体素子の温度に基づいて、半導体素子の電流量を制御する。
図2を参照して、制御装置106が、電力変換機や三相交流モータ105の運転条件に応じて、半導体素子の温度を推定する演算処理の概略を説明する。制御装置106は、以下に示す平均損失算出部202、損失脈動周波数算出部203、部分温度変化推定部204、及び素子温度変化推定部208としての演算機能を備える。
平均損失算出部202は、三相交流モータ105及び電力変換機の運転条件201に基づいて、半導体素子の温度の推定演算を行う周期において、半導体素子の平均損失を算出する。半導体素子の平均損失に主に寄与する運転条件としては、例えば、スイッチング周波数、相電流実効値、変調率、力率が挙げられる。
損失脈動周波数算出部203は、三相交流モータ105及び電力変換機の運転条件201に基づいて、半導体素子の損失の脈動周波数を算出する。半導体素子の損失の脈動周波数に主に寄与する運転条件としては、例えば、モータ回転数及び極対数が挙げられる。
部分温度変化推定部204は、半導体素子を1つの熱抵抗と熱時定数の組を2組以上(図2ではm組)有する熱回路網としてとらえて、半導体素子の損失及び熱抵抗と熱時定数の組から、組毎の部分温度の変化を推定する。具体的に、部分温度変化推定部204は、半導体の平均損失及び損失の脈動周波数に基づいて、1つの熱抵抗と熱時定数の組毎に部分温度を算出する。
部分温度変化推定部204は、上記した熱回路網が有する熱抵抗と熱時定数の組の数(m)に応じて、第1組部分温度変化推定部2041、第2組部分温度変化推定部2042、第3組部分温度変化推定部2043、・・・、及び第m組部分温度変化推定部204mから構成される。
第1組〜第m組部分温度変化推定部2041〜204mは、それぞれ、半導体素子の損失、熱抵抗及び熱時定数から平均温度を推定する平均温度推定部206と、熱抵抗、熱時定数及び損失の脈動周波数に基づき、平均損失と脈動周波数に依存した脈動温度の極大値を上回る脈動分包絡温度を抽出する脈動分包絡温度抽出フィルタ207とを有する。第1組〜第m組部分温度変化推定部2041〜204mは、それぞれ、平均温度と脈動分包絡温度を足し合わせて、組毎の部分温度の変化を推定する。
素子温度変化推定部208は、組毎に推定された部分温度の変化を合成して、半導体素子の温度変化を推定する。
図3を参照して、熱抵抗と熱時定数の組を3組有する熱回路網としてとらえた半導体素子について説明する。図3(a)は1つの半導体素子の断面構成を示す。図1の半導体素子は、当該半導体素子が形成された半導体チップ11が、複数の基板13、15、16及び複数の接続層12、14が介して、ヒートシンク17に接続された積層構造を有する。半導体チップ11の損失により発生する熱は、この積層構造を経てヒートシンク17内の冷却液18へ伝達される。そこで、半導体チップ11から冷却液18までの間に、複数の点j、c、f、wを設定し、j−c間の熱抵抗rjc及び熱時定数rjc、c−f間の熱抵抗rcf及び熱時定数rcf、f−w間の熱抵抗rfw及び熱時定数rfwを規定する。これにより、図3(a)の半導体素子を、図3(b)に示すように、熱抵抗rと熱時定数(τ=r・c)の組を3組有する熱回路網としてとらえることができる。
図2に示した部分温度変化推定部204では、図3の熱回路網モデルに基づいて、半導体素子を熱抵抗と熱時定数の組をm組有する熱回路網としてとらえた場合を示している。すなわち、部分温度変化推定部204は、図3(a)の半導体チップ11から冷却液18までの間に、m+1個の点を設定した場合を示している。
図4を参照して、図2の演算処理により算出される各要素の波形例を示す。図4の横軸は時間を示し、縦軸は素子温度を示す。図4(a)は、通電位相が異なる2つの半導体素子A、Bの実際の瞬時温度RDAT、RDBT、及び素子温度変化推定部208から出力される推定素子温度EDTを示す。図4(b)は、半導体素子A、Bに共通の平均温度AVT、瞬時温度RDAT、RDBTと平均温度AVTとの差分DRA、DRB、及び半導体素子A、Bに共通の脈動分包絡温度WITを示す。
図4(b)に示すように、脈動分包絡温度WITが、半導体素子A、Bの実際の瞬時温度RDAT、RDBTと平均温度AVTとの差分DRA、DRBの極大値を上回っているのが分る。図4(a)に示すように、推定素子温度EDTが、半導体素子A、Bの実際の瞬時温度RDAT、RDBTの極大値を上回っているのが分る。
また、脈動分包絡温度WIT及び推定素子温度EDTは、半導体素子の平均温度が飽和している飽和状態のみならず、半導体素子の平均温度が飽和していない過渡状態においても、差分DRA、DRBの極大値及び瞬時温度RDAT、RDBTの極大値をそれぞれ上回っている。
詳細には、飽和状態のみならず、過渡状態においても、脈動分包絡温度WITは、差分DRA、DRBの極大値を包絡するように推移している。同様に、推定素子温度EDTは、瞬時温度RDAT、RDBTの極大値を包絡するように推移している。
更に詳細には、飽和状態のみならず、過渡状態においても、脈動分包絡温度WITの曲線は、差分DRA、DRBの曲線の包絡線に対して所定温度だけ上方に移動させた曲線を成している。同様に、推定素子温度EDTの曲線は、瞬時温度RDAT、RDBTの曲線の包絡線に対して所定温度だけ上方に移動させた曲線を成している。
(第1の比較例)
図12(a)及び図12(b)は、第1の比較例に係わる推定素子温度の一例を示すグラフである。第1の比較例は、特許文献1に開示された技術である。横軸に時間をとり、図12(a)の縦軸に半導体素子に発生している損失を示し、図12(b)の縦軸に半導体素子の温度を示す。図12(a)は、半導体素子A、Bに発生する損失の時間変化RAL、RBL及びその平均値AVLを示し、図12(b)は推定素子温度edt、半導体素子A、Bの平均温度AVT、半導体素子A、Bの瞬時温度RDAT、RDBTを示す。
時刻t0以前は半導体素子A及びB共に損失が0で、温度も飽和している。時刻t0以降にモータへの通電を開始し、一定の平均損失を発生し、素子温度が上昇して飽和状態に向かっている。
半導体素子A及びBは、電流一周期の平均損失は同等であるものの、通電位相が異なる関係にあるため、モータ回転角に応じた瞬時損失の推移は異なっている。また、半導体素子A及びBの温度は、電流一周期の平均損失から計算される平均温度AVTは、半導体素子A、Bで共通しているが、瞬時温度は脈動している。
図12(a)及び図12(b)に示すように、例えば、三相交流モータ105のモータ回転数が低い領域において、半導体素子の温度変化の時定数に比べて十分長い時間、一定の損失が発生している場合、半導体素子の平均温度が飽和する飽和状態となる。特許文献1に開示された技術では、脈動する温度の極大値を上回る温度を推定することができるので、半導体素子を保護することができる。しかし、半導体素子の温度変化の時定数に比べて短い時間で損失が変化して、素子の平均温度が飽和していない過渡状態では、脈動する温度の極大値が推定温度を超えてしまい、半導体素子を保護することができない。
これに対して、本発明の第1の実施の形態に係わる電力変換機の制御装置106は、平均温度の飽和状態だけでなく平均温度の過渡状態においても、脈動する温度の極大値を上回る温度を推定して、半導体素子の熱的保護を効果的に行うことができる。
更に、本発明の第1の実施の形態では、半導体素子を熱抵抗と熱時定数の組を2組以上有する熱回路網としてとらえて、組毎の部分温度の変化を推定し、組毎に推定された部分温度の変化を合成して、半導体素子の温度変化を推定している。これにより、半導体素子の温度の推定精度を向上させることができる。
(第2の比較例)
第2の比較例は、特開平9−233832号公報に開示された技術である。第2の比較例では、インバータの出力電流の変化を検出できるほど十分に短い周期において、半導体素子の損失から半導体素子の温度を逐次演算している。モータの回転数が高いほど出力電流の変化率が大きくなり、演算周期を短くする必要がある。また、半導体素子の通電電流パターン及びスイッチングパターンが異なる数だけ、個別に温度を推定する必要がある。即ち、相数に比例して演算量が増加する。よって、制御装置内のCPUの演算負荷が増大してしまう。
これに対して、本発明の第1の実施の形態では、半導体素子の平均損失を用いているため、モータトルクの変化を検出できる演算周期(2ms以上)で損失を計算すればよい。よって、演算負荷を軽減することができる。
なお、本発明は、半導体素子を熱抵抗と熱時定数の組を2組以上有する熱回路網としてとらえる場合のみに限定されない。半導体素子を熱抵抗と熱時定数の組を1組有する熱回路網としてとらえても構わない。この場合、組毎に推定された複数の部分温度の変化を合成する処理は不要となり、上記した1組の部分温度の変化を、そのまま、半導体素子の温度変化として推定することになる。これにより、制御装置106の演算負荷を軽減することができる。
(第2の実施の形態)
図5を参照して、第1組〜第m組部分温度変化推定部2041〜204mの各々が備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207の詳細な構成の一例について説明する。ここでは、
第1組部分温度変化推定部2041が備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207を例にとり説明するが、第2組部分温度変化推定部2042〜第m組部分温度変化推定部204mが備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207も同様な構成を有する。また、図2の制御装置106における他の演算処理の構成は、第1の実施の形態と同様であり、一部の図示及び説明を省略する。
脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、半導体素子の損失波形をフーリエ級数展開することによって周波数成分毎に部分フィルタを抽出し、抽出された部分フィルタによる演算結果を合成することによって脈動分包絡温度を抽出する。
周波数成分毎の部分フィルタは、熱抵抗と熱時定数と、周波数成分に対応した周波数とに基づいて構成する。そして、フーリエ級数展開におけるフーリエ係数に基づいて、周波数成分毎のフィルタ出力の合成を行う。
具体的には、脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、半導体素子の損失波形における損失脈動周波数の次数毎に単周波脈動分包絡温度を算出する単周波脈動分抽出フィルタ(部分フィルタ)を有する。ここでは、一例として、脈動分包絡温度抽出フィルタ207が、第1次〜第n次の単周波脈動分包絡温度をそれぞれ算出する第1次単周波脈動分抽出フィルタ561、第2次単周波脈動分抽出フィルタ562、・・・、及び第n次単周波脈動分抽出フィルタ56nを有する場合について説明する。
第1次〜第n次の単周波脈動分包絡温度の各々に対して、第1次、第2次、・・・、第n次のフーリエ係数571、572、・・・、57nを乗じ、更にこれらを合成することにより、脈動分包絡温度を算出する。なお、第1次〜第n次のフーリエ係数571〜57nは、半導体素子の損失波形をフーリエ級数展開することで得られる損失脈動周波数の次数に対応している。そして、算出された脈動分包絡温度に、平均温度推定部206により算出された平均温度を合成することにより第1組の部分温度を算出する。
このように、第2の実施の形態において、脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、半導体素子の損失波形をフーリエ級数展開することによって周波数成分毎に部分フィルタを抽出し、抽出された部分フィルタによる演算結果を合成することによって脈動分包絡温度を抽出する。これにより、温度変化の推定精度を向上させることができる。
(第2の実施の形態の変形例)
脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、半導体素子の損失波形をフーリエ級数展開することによって抽出される周波数成分毎の単周波脈動分抽出フィルタのうち、1次の周波数成分のみの単周波脈動分抽出フィルタによる演算結果を合成することによって脈動分包絡温度を抽出してもよい。これにより、温度変化の推定精度の低下を抑制しつつ、脈動分包絡温度抽出フィルタ207の演算負荷を軽減することができる。
例えば、図5において、脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、第1次単周波脈動分抽出フィルタ561から抽出された第1次の単周波脈動分包絡温度に、第1次のフーリエ係数571を乗じたものを、そのまま、脈動分包絡温度として算出する。
(第3の実施の形態)
図6を参照して、図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の一例について説明する。ここで、第1次単周波脈動分抽出フィルタ561を例にとり説明するが、その他の第2次単周波脈動分抽出フィルタ562、・・・、及び第n次単周波脈動分抽出フィルタ56nも同様な構成を有する。また、図2の制御装置106
における他の演算処理の構成は、第1の実施の形態と同様であり、一部の図示及び説明を省略する。
図6に示すように、第1次単周波脈動分抽出フィルタ63は、熱時定数τに依存する位相進み補償器65と、熱抵抗rと熱時定数τとフィルタ63毎の周波数に依存する周波数依存ゲイン(ゲイン)66と、を備える。周波数依存ゲイン66は、熱抵抗rが小さくなるほど小さく設定し、熱時定数τが大きくなるほど小さく設定し、フィルタ63毎の周波数が高くなるほど小さく設定する。また、カットオフ周波数は、熱時定数τが大きくなるほど低く設定し、フィルタ63毎の周波数が低くなるほど低く設定する。
図6に示す位相進み補償器65の構成(数式)は、熱時定数τ、熱抵抗rの場合を示している。図6に示す周波数依存ゲイン66の構成(数式)は、半導体素子の損失の脈動周波数を次数倍(n倍)した周波数をωとした場合を示す。
平均損出算出部202により算出された半導体素子の平均損失に対して、位相進み補償器65及び周波数依存ゲイン66に示す演算処理を施すことにより、第1次の単周波脈動分包絡温度を算出することができる。
同様にして、第2次〜第n次の単周波脈動分包絡温度を算出して、これらを合成すれば、図5の脈動分包絡温度が算出され、更に脈動分包絡温度と平均温度と合算すれば、第1組の部分温度が算出される。
図6に示す位相進み補償器65及び周波数依存ゲイン66の構成(数式)について説明する。時刻t<0において半導体素子の損失p=0であって、時刻t≧0において、(1)式によって、損失pが定義される場合を考える。
熱抵抗r、熱時定数τとして表される放熱系において、温度Tは、(2)式により表される。なお、(2)式におけるcosφ及びsinφは、(3)式により表される。
(2)式に対して、(4)式を代入して得られる包絡温度は、(5)式により表される。
(5)式をラプラス変換し、包絡温度Tを算出するための伝達関数は、(6)式により表される。
(6)式は、図6に示す位相進み補償器65及び周波数依存ゲイン66の構成(数式)を組合わせた構成であることが分かる。
図7(a)は半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動損失SWA、SWBを示すグラフであり、図7(b)は半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動温度SGA、SGB及び単周波脈動分包絡温度SWI1を示すグラフである。
半導体素子A及びBの間には、脈動する損失及び温度に位相差が生じている。図7(a)の脈動する損失の極大値に差はないが、位相差が大きくなると、図7(b)の脈動する温度の極大値に差が生じている。これに対して、図7(b)に示すように、第3の実施の形態により算出される単周波脈動分包絡温度SWI1は、過渡状態における半導体素子A及びBの両方の脈動する温度の極大値を上回っているのが分る。
以上説明したように、第3の実施の形態によれば、単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)を、位相進み補償器65と周波数依存ゲイン(ゲイン)66とで構成することにより、第1次の単周波脈動分包絡温度を精度良く算出することができる。
(第4の実施の形態)
図8を参照して、図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の他の例について説明する。第4の実施の形態に係わる第1次単周波脈動分抽出フィルタ83は、図6の第1次単周波脈動分抽出フィルタ63において、熱時定数とフィルタ83毎の周波数に依存するカットオフ周波数を持つローパスフィルタ87を更に備えている点が異なる。その他の構成については、図6と同じである。
周波数依存ゲイン66に示す演算処理を施して得られる第1次の単周波脈動分包絡温度に対して、ローパスフィルタ87を通す。
図9(a)は半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動損失SWA、SWBを
示すグラフであり、図9(b)は半導体素子A及び半導体素子Bにおける単周波脈動温度SGA、SGB及び単周波脈動分包絡温度SWI2を示すグラフである。
第4の実施の形態により算出される単周波脈動分包絡温度SWI2は、上記した単周波脈動分包絡温度SWI1と同様に、過渡状態における半導体素子A及びBの両方の脈動する温度の極大値を上回っている。また、単周波脈動分包絡温度SWI2は、ローパスフィルタ87により、過渡状態における立ち上がりの極大値が低く抑えられ、推定精度を向上させることができる。
(第5の実施の形態)
図10を参照して、図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の他の例について説明する。第5の実施の形態では、第1次〜第n次の単周波脈動分抽出フィルタを、演算負荷を低減されるように、1つに合成したフィルタ構成とする。
具体的に、脈動分抽出フィルタは、位相進み補償器75と、周波数依存ゲイン76と、ローパスフィルタ77とを有する。位相進み補償器75は、各単周波脈動分抽出フィルタに共通しているため、図6及び図8に示した位相進み補償器65と同じである。
これに対して、周波数依存ゲイン76として、第1次〜第n次の単周波脈動分抽出フィルタが備える周波数依存ゲインを総和したものを使用する。そして、ローパスフィルタ77として、各単周波脈動分抽出フィルタの周波数依存ゲインで重み付け平均したカットオフ周波数を使用する。
具体的に、図10に示す周波数依存ゲイン76の変数Γは、(7)式により表され、ローパスフィルタ77の変数Ωは、(8)式により表される。ただし、損失脈動周波数をωとし、第k次フーリエ係数をckとする。
以上説明したように、第5の実施の形態によれば、脈動分抽出フィルタとして共通した周波数依存ゲイン76及びローパスフィルタ77を使用することにより、各単周波脈動分抽出フィルタを用いる構成と比較して、演算負荷を軽減することができる。
(第6の実施の形態)
図11を参照して、図5の第1次単周波脈動分抽出フィルタ561(部分フィルタ)の詳細な構成の他の例について説明する。ここで、第1次単周波脈動分抽出フィルタ561を例にとり説明するが、その他の第2次単周波脈動分抽出フィルタ562、・・・、及び第n次単周波脈動分抽出フィルタ56nも同様な構成を有する。また、図2の制御装置1
06における他の演算処理の構成は、第1の実施の形態と同様であり、一部の図示及び説明を省略する。
図11に示す第1次単周波脈動分抽出フィルタ93は、図6、図8、及び図10に示した第1次単周波脈動分抽出フィルタと比べて、その伝達関数が異なり、その他の構成は共通している。
具体的には、第1次単周波脈動分抽出フィルタ93は、熱抵抗と熱時定数と脈動周波数に依存する周波数依存ゲイン(ゲイン)と、熱時定数に依存するカットオフ周波数を持つローパスフィルタ96と、熱時定数と脈動周波数に依存する固有振動数を持つ2次フィルタとを備える。周波数依存ゲイン及び2次フィルタは、脈動周波数に依存しない点で共通しているため、1つの構成(95)として図示している。
周波数依存ゲインは、熱抵抗rが小さくなるほど小さく設定し、熱時定数τが大きくなるほど小さく設定し、脈動周波数が高くなるほど小さく設定する。カットオフ周波数は、熱時定数τが大きくなるほど低く設定する。固有振動数は、熱時定数τが大きくなるほど低く設定し、脈動周波数が低くなるほど低く設定する。
(2)式において、(2)式に(4)式を代入せずに、t毎にTが極大となるθを求め、数式展開することにより、(9)式を求めることができる。そして、(9)式からラプラス変換によって図11に示した伝達関数を求めることができる。
以上説明したように、第6の実施の形態によれば、単周波脈動分抽出フィルタ93の伝達関数を、脈動周波数に依存する周波数依存ゲイン及び2次フィルタ(95)と、脈動周波数に依存しないローパスフィルタ96とで分けて構成することにより、推定精度を向上させることができる。
(第7の実施の形態)
第1組〜第m組部分温度変化推定部2041〜204mの各々が備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207の詳細な構成の他の例について説明する。ここでは、第1組部分温度変化推定部2041が備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207を例にとり説明するが、第2組部分温度変化推定部2042〜第m組部分温度変化推定部204mのそれぞれが備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207も同様な構成を有する。また、脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、第2の実施形態と同様に、次数毎に各要素を備えており、以下、第1次に対応する各要素を中心に説明を行うが、第2次から第n次のそれぞれに対応する各要素についても同様な構成を有する。
図13は、本実施形態にかかる脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。本実施形態の特徴の一つとして、脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、第1次に対応する各要素として、第1次単周波脈動分抽出フィルタ83および第1次のフーリエ係数571に加えて第1次リミッタ部581を備えており、この第1次リミッタ部581は、第1次のフーリエ係数571を乗算する乗算器の後段に配置されている。第1次リミッタ部581は、上限リミッタおよび下限リミッタとしての機能を備え、第1次のフーリエ係数571が乗算された第1次の単周波脈動分包絡温度を、所定の上限リミ
ット値および下限リミット値の範囲内に制限して出力する。ここで、本実施形態にかかる第1次単周波脈動分抽出フィルタ83は、第4の実施形態に示した通り、熱時定数τに依存する位相進み補償器65と、熱抵抗rと熱時定数τとフィルタ63毎の周波数に依存する周波数依存ゲイン(ゲイン)66と、熱時定数とフィルタ83毎の周波数に依存するカットオフ周波数を持つローパスフィルタ87とを有している。
図14は、第1次リミッタ部581の一機能である上限リミット値を算出する上限リミッタの構成を示すブロック図である。この上限リミッタとしての第1次リミッタ部581は、上限リミット値算出部302を備えており、平均損失算出部202により算出された半導体素子の平均損失と、1次のフーリエ係数303と、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301とに基づいて、上限リミット値を算出する。
上限リミット値演算部302は、下式に従い上限リミット値を算出する。
同数式において、y’は上限リミット値であり、uは半導体素子の平均損失に第1次のフーリエ係数303と熱抵抗rとを乗算した値である。また、yは、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301であり、第1次単周波脈動分包絡温度の1演算周期前の値、すなわち、現在実行中の演算よりも1周期前に実行された演算における第1次単周波脈動分包絡温度に該当する。この場合、第1次単周波脈動分包絡温度の1演算周期前の値と、上限リミット値の1演算周期前の値とを比較して、前者の値の方が小さい場合、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301は前者の値となり、前者の値の方が大きい場合、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301は後者の値となる。さらに、前者の値の方が大きい場合、上限リミット演算部302は、一般的な一次遅れフィルタとして機能する。
図15は、第1次リミッタ部581の一機能である下限リミット値を算出する下限リミッタの構成を示すブロック図である。この下限リミッタとしての第1次リミッタ部581は、下限リミット値算出部304を備えており、平均損失算出部202により算出された半導体素子の平均損失と、1次のフーリエ係数303と、周波数依存ゲイン305と、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301とに基づいて、下限リミット値を算出する。
下限リミット値演算部304は、上述した数式10に従い下限リミット値を算出する。この場合、同数式におけるy’は下限リミット値であり、uは半導体素子の平均損失に第1次のフーリエ係数303と周波数依存ゲイン305と熱抵抗rとを乗算した値である。ここで、周波数依存ゲイン305は図13に示す周波数依存ゲイン66と対応する。また、yは、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301である。この場合、第1次単周波脈動分包絡温度の一演算周期前の値と、下限リミット値の一演算周期前の値とを比較して、前者の値の方が大きい場合、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301は前者の値となり、前者の値の方が小さい場合、第1次単周波脈動分包絡温度の前回値301は後者の値となる。さらに、後者の値の方が小さい場合、下限リミット演算部303は、一般的な一次遅れフィルタとして機能する。
この第1次リミッタ部581は、上限リミッタ機能により演算される上限リミット値および下限リミッタ機能により演算される下限リミット値の範囲に制限して第1次の単周波脈動分包絡温度を出力する。すなわち、第1次リミッタ部581は、入力された値が上限リミット値よりも小さくかつ下限リミット値よりも大きい場合には、入力された値をそのまま第1次の単周波脈動分包絡温度として出力する。一方、第1次リミッタ部581は、
入力された値が上限リミット値以上である場合には、入力された値に代えて上限リミット値を第1次の単周波脈動分包絡温度として出力し、入力された値が下限リミット値以下の場合には、入力された値に代えて下限リミット値を第1次の単周波脈動分包絡温度として出力する。
このような演算は、第2次〜第n次の単周波脈動分包絡温度についても同様に上限リミット値および下限リミット値の範囲内で算出され、これらを合成すれば、図5の脈動分包絡温度が算出され、更に脈動分包絡温度と平均温度とを合算すれば、第1組の部分温度が算出される。
以下、第1次リミッタ部581の一機能である上限リミッタの詳細について説明する。まず、第1次単周波脈動分抽出フィルタ83(図13参照)における、位相進み補償器65から周波数依存ゲイン(ゲイン)66を経由してローパスフィルタ87へと至る一連のパスに着目する。
まず、図16は、周波数(半導体素子の損失の脈動周波数を次数倍(n倍)した周波数)ω≠0とした場合における入出力波形を例示している。同図において、破線は、6相分の入力(瞬時損失)と出力(瞬時温度)とを示しており、実線は、第1次リミッタ部581の上限リミッタが適用されていないケース、すなわち、第4の実施形態に示す第1次単周波脈動分抽出フィルタ83に関する入力(平均損失の振幅)と出力(第1次単周波脈動分包絡温度)とを示している。これに対して、図17は、周波数ω=0とした場合における入出力波形を示している。同図において、破線は、6相分の入力(瞬時損失)と出力(瞬時温度)を示しており、実線は、第4の実施形態に示す第1次単周波脈動分抽出フィルタ83に関する入力(平均損失の振幅)と出力(第1次単周波脈動分包絡温度)とを示している。
位相進み補償器65からローパスフィルタ87へと至る一連のパスは、周波数ω=0において、図18に示すブロック構成と等価的に扱うことができる。ここで、図19は、周波数ω≠0に関する出力波形に、周波数ω=0に関する出力波形(第1次単周波脈動分包絡温度のみ)を重ね合わせた結果を示す図である。同図において、実線Lbは、周波数ω=0における第1次単周波脈動分包絡温度を示し、実線Lrは、周波数ω≠0における第
1次単周波脈動分包絡温度を示す。
物理現象上、周波数ω=0の部分温度(電流値が最大となる通電位相の部分温度に限定(実線Lb))は、周波数ω≠0の部分温度(全ての通電位相に関する部分温度(破線))よりも大きくなる。しかしながら、包絡線近似(実線Lr)した結果、図19に示すように、温度上昇直後は実線Lrが実線Lbを一時的に上回る逆転現象が起きている。そこで、包絡線近似誤差を低減するために、周波数ω=0の温度上昇特性をリミッタとして利用する。
図18に示す等価ブロックを、制御装置の演算周期Δtを用いて差分形式で変換し、出力の変化量(Δy/Δt)として表現する。
この変化量は、周波数ω=0における変化量を表しており、周波数ω≠0における出力の変化量よりも大きくなる傾向を有している。そこで、本実施形態では、この出力の変化量を演算周期毎に逐次演算し、これを上限リミット値とする。
図20は、第1次リミッタ部581における上限リミッタの効果を示す図である。同図において、実線Lbは、上限リミッタを適用しない場合における第1次単周波脈動分包絡温度を示し、実線Lrは、上限リミッタを適用した場合における第1次単周波脈動分包絡温度を示す。同図(a)に示すように、上限リミッタを適用した場合における第1次単周波脈動分包絡温度は、破線で示す各相分の瞬時温度を精度よく包絡する波形として算出されていることが分かる。すなわち、第1次リミッタ部581の上限リミッタにより、包絡線近似誤差を効果的に低減することができる。ここで、同図(b)は、上述の上限リミッタに関する説明を模式的に示すブロック構成図である。
つぎに、上述した第1次リミッタ部581の一機能である下限リミッタの詳細について説明する。まず、上限リミッタに関する説明と同様、第1次単周波脈動分抽出フィルタ83(図13参照)における、位相進み補償器65から周波数依存ゲイン(ゲイン)66を経由してローパスフィルタ87へと至る一連のパスに着目する。
まず、図21は、ある条件における入出力波形を例示している。同図において、破線は、6相分の入力(瞬時損失)と出力(瞬時温度)とを示し、実線は、第1次リミッタ部581の上限リミッタが適用されていないケース、すなわち、第4の実施形態に示す第1次単周波脈動分抽出フィルタ83に関する入力(平均損失の振幅)と出力(第1次単周波脈動分包絡温度)とを示している。同図から分かるように、入力(平均損失の振幅)が低下側に変化した場合、位相進み補償器65の効果により、過渡的に包絡温度演算がうまく機能せず、第1次単周波脈動分包絡温度が瞬時温度(実温度)を下回っている。この場合、半導体素子の過熱保護を適切に行うことができない可能性がある。
図22は、図21に示す6相分の入力(瞬時損失)と出力(瞬時温度)とを示す入出力波形である。同図において、実線は、平均損失が切り替わった際に最大温度だった相(以下、単に「最大相」という)の入出力波形を示し、破線は、それ以外の相の入出力波形を示す。実線の推移に着目すると、出力の包絡線が全ての通電位相の出力を上回ることが分かる。そこで、本実施形態では、この特性を下限リミッタとして利用する。
まず、図23に示すように、時刻t=0において入力振幅がu’からuへと変化したと定義した上で、入力振幅をu’=u,u=u+uとなるように2つ入力振幅u,uに分解する。そして、分解した個々の入力振幅u,uに対する出力波形の数式をそれぞれ導出する。
入力振幅uに対応する全出力fは、入出力応答の基本式(前述の数式2)に対応する数式12に対して、過渡項を消去した数式としてで表現される。

さらに、実線で示す最大相は、時刻t=0で通電位相角θが極大値をとる。このことから、θ=−φであることが分かる。この場合、入力振幅uに対応する、実線で示す最大
相の出力(図24(a))は下式で示される。
これに対して、入力振幅uに対応する全出力fは、前述の数式12,13と同様の概念により示される。また、通電位相角θ=−φを代入することにより、入力振幅uに対応する、実線で示す最大相の出力(図24(b))は下式で示される。
これにより、図24(c)において実線で示す最大相の出力は、全出力fと全出力fとを合成した出力波形fとして、下式で示される。
この出力波形fの包絡線波形は下式で示される。

数式17を制御装置の演算周期Δtを用いて差分形式で変換し、出力の変化量(Δy/Δt)として表現する。
本実施形態では、この出力の変化量を演算周期毎に逐次演算し、これを下限リミット値とする。
図25は、第1次リミッタ部581における下限リミッタの効果を示す図である。同図において、実線Lbは、下限リミッタを適用しない場合における第1次単周波脈動分包絡温度を示し、実線Lrは、下限リミッタを適用した場合における第1次単周波脈動分包絡温度を示す。同図(a)に示すように、下限リミッタを適用した場合における第1次単周波脈動分包絡温度は、破線で示す各相分の瞬時温度を精度よく包絡する波形として算出されていることが分かる。すなわち、包絡線近似誤差を効果的に低減できることが分かる。ここで、同図(b)は、上述の下限リミッタに関する説明を模式的に示すブロック構成図である。
このように本実施形態によれば、第1次リミッタ部581のリミッタとしての機能により、単周波脈動温度分包絡温度の演算精度を高めることができるので、温度変化の推定精度の向上を図ることができる。これにより、半導体素子の過熱保護を適切に行うことができる。
なお、上述した説明では、第1次リミッタ部581は上限リミッタおよび下限リミッタとしての機能をそれぞれ備える構成となっている。しかしながら、第1次リミッタ部581は、上限リミッタとしての機能を単独で備える構成であってもよいし、下限リミッタとしての機能を単独で備える構成であってもよい。かかる構成であっても、上限リミッタまたは下限リミッタとしての効果を奏することとなるため、包絡線近似誤差を効果的に低減することができる。
(第7の実施の形態の変形例)
この第1次リミッタ部581は、前述した各実施形態に示す種々の単周波脈動分抽出フィルタ561〜56nを備える脈動分包絡温度抽出フィルタ207に対して適用することができる。なお、以下に示す変形例においても、脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、第2の実施形態と同様に、次数毎に各要素を備えており、以下、第1次に対応する各要素を中心に説明を行うが、第2次から第n次のそれぞれに対応する各要素についても同様な構成を有する。
図26は、本実施形態の変形例の一例としての脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。この脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、第1次に対応する各要素として、第1次単周波脈動分抽出フィルタ63および第1次のフーリエ係数571に加えて第1次リミッタ部581を備えている。ここで、本実施形態にかかる第1次単周波脈動分抽出フィルタ63は、第3の実施形態に示した通り、熱時定数τに依存する位相進み補償器65と、熱抵抗rと熱時定数τとフィルタ63毎の周波数に依存する周波数依存ゲイン(ゲイン)66とを有している。
第1次リミッタ部581は、図14に示す上限リミッタおよび図15に示す下限リミッタのいずれか一方または双方の機能を備える。これにより、単周波脈動分包絡温度の演算において、包絡線近似誤差を効果的に低減することができる。
図27は、本実施形態の変形例の他の例としての脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。この脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、第1次に対応する各要素として、第1次単周波脈動分抽出フィルタ93および第1次のフーリエ係数571に加えて第1次リミッタ部581を備えている。ここで、本実施形態にかかる第1次単周波脈動分抽出フィルタ93は、第6の実施形態に示した通り、熱抵抗と熱時定数と脈動周波数に依存する周波数依存ゲイン(ゲイン)と、熱時定数に依存するカットオフ周波数を持つローパスフィルタ96と、熱時定数と脈動周波数に依存する固有振動数を持つ2次フィルタとを備える。なお、周波数依存ゲイン及び2次フィルタは、脈動周波数
に依存しない点で共通しているため、1つの構成(95)として示されている。
第1次リミッタ部581は、図14に示す上限リミッタおよび図15に示す下限リミッタのいずれか一方または双方の機能を備える。これにより、単周波脈動分包絡温度の演算において、包絡線近似誤差を効果的に低減することができる。
図28は、本実施形態の変形例の他の例としての脈動分包絡温度抽出フィルタ207の主要な構成を示すブロック図である。この脈動分包絡温度抽出フィルタ207は、単周波脈動分抽出フィルタ73に加えてリミッタ部581を備えている。ここで、本実施形態にかかる単周波脈動分抽出フィルタ73は、第5の実施形態の第1次単周波脈動分抽出フィルタ73に示した通り、位相進み補償器75と、周波数依存ゲイン76と、ローパスフィルタ77とを有する。
リミッタ部581は、上限リミッタおよび下限リミッタのいずれか一方または双方の機能を備える。
図29は、リミッタ部581の一機能である上限リミット値を算出する上限リミッタの構成を示すブロック図である。この上限リミッタとしてのリミッタ部581は、上限リミット値算出部302を備えており、平均損失算出部202により算出された半導体素子の平均損失と、1次のフーリエ係数303と、脈動分包絡温度の前回値306とに基づいて、上限リミット値を算出する。ここで、脈動分包絡温度の前回値306は、脈動分包絡温度の1演算周期前の値、すなわち、現在実行中の演算よりも1周期前に実行された演算における脈動分包絡温度に該当する。
図30は、リミッタ部581の一機能である下限リミット値を算出する下限リミッタの構成を示すブロック図である。この下限リミッタとしての第1次リミッタ部581は、下限リミット値算出部304を備えており、平均損失算出部202により算出された半導体素子の平均損失と、1次のフーリエ係数303と、周波数依存ゲイン307と、脈動分包絡温度の前回値306とに基づいて、下限リミット値を算出する。ここで、周波数依存ゲイン306は、図28に示した周波数依存ゲイン73と対応する。
このリミッタ部581により、単周波脈動分包絡温度の演算において、包絡線近似誤差を効果的に低減することができる。
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は、6つの実施形態及びその変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、図1に示した複数の半導体素子を備える半導体モジュール104からなるインバータ装置において、総ての半導体素子について、図3(b)の熱回路網及び平均損失が共通しているとみなせる場合がある。この場合、任意に選択した1つの半導体素子について推定した温度を、複数の半導体素子のうちの最も高温な半導体素子の温度としてもよい。総ての半導体素子について温度推定を行う必要がなくなり、推定演算の負荷を軽減することができる。
図1に示した複数の半導体素子を備えるインバータ装置において、熱回路網及び平均損失が共通している半導体素子の中から、任意に選択した1つの半導体素子について推定した温度を、熱回路網及び平均損失が共通している半導体素子の温度としてもよい。そして、熱回路網又は平均損失の少なくとも一方が異なる半導体素子の数だけ推定演算を行い、
インバータ装置が備える複数の半導体素子のうちの最も高温な半導体素子の温度を求めてもよい。これにより、推定演算の負荷を軽減することができる。
65、75 位相進み補償器
66、76 周波数依存ゲイン(ゲイン)
77、87 ローパスフィルタ
95 周波数依存ゲイン(ゲイン)及び2次フィルタ
202 平均損失算出部
204 部分温度変化推定部
2041〜204m 第1組〜第m組部分温度変化推定部
206 平均温度推定部
207 脈動分包絡温度抽出フィルタ
561〜56n 第1次〜第n次単周波脈動分抽出フィルタ(部分フィルタ)

Claims (14)

  1. 半導体素子の温度の推定演算を行う周期において、前記半導体素子の平均損失を算出する平均損失算出部と、
    前記半導体素子を1つの熱抵抗と熱時定数の組を少なくとも1組有する熱回路網としてとらえて、前記半導体素子の損失及び前記熱抵抗と熱時定数の組から、当該組の部分温度の変化を推定する部分温度変化推定部と、を備え、
    前記部分温度変化推定部は、
    前記損失、前記熱抵抗及び前記熱時定数から平均温度を推定する平均温度推定部と、
    前記熱抵抗、前記熱時定数及び前記損失の脈動周波数に基づき、前記平均損失と前記脈動周波数に依存した脈動温度の極大値を上回る脈動分包絡温度を抽出する脈動分包絡温度抽出フィルタと、を有し、
    前記平均温度と前記脈動分包絡温度を足し合わせて、前記半導体素子の温度変化を推定する
    ことを特徴とする電力変換機の制御装置。
  2. 前記部分温度変化推定部は、前記半導体素子を1つの熱抵抗と熱時定数の組を2組以上有する熱回路網としてとらえて、前記損失及び前記熱抵抗と熱時定数の組から、当該組毎の部分温度の変化を推定し、
    前記組毎に推定された部分温度の変化を合成して、前記半導体素子の温度変化を推定する素子温度変化推定部を更に有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の電力変換機の制御装置。
  3. 前記脈動分包絡温度抽出フィルタは、前記半導体素子の損失波形をフーリエ級数展開することによって周波数成分毎に部分フィルタを抽出し、抽出された部分フィルタによる演算結果を合成することによって前記脈動分包絡温度を抽出し、
    前記周波数成分毎の部分フィルタは、熱抵抗と熱時定数と、前記周波数成分に対応した周波数とに基づいて構成し、
    前記フーリエ級数展開におけるフーリエ係数に基づいて、前記周波数成分毎のフィルタ出力の合成を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換機の制御装置。
  4. 前記部分フィルタは、それぞれ、
    熱時定数に依存する位相進み補償器と、
    熱抵抗と熱時定数と前記部分フィルタ毎の周波数に依存するゲインと、を備え、
    前記ゲインは、熱抵抗が小さくなるほど小さく設定し、熱時定数が大きくなるほど小さく設定し、前記部分フィルタ毎の周波数が高くなるほど小さく設定し、
    前記カットオフ周波数は、熱時定数が大きくなるほど低く設定し、前記部分フィルタ毎の周波数が低くなるほど低く設定する
    ことを特徴とする請求項3に記載の電力変換機の制御装置。
  5. 前記部分フィルタは、それぞれ、熱時定数と前記部分フィルタ毎の周波数に依存するカットオフ周波数を持つローパスフィルタを更に備えることを特徴とする請求項4に記載の電力変換機の制御装置。
  6. 各部分フィルタが備えるゲインとして、当該部分フィルタのゲインの総和を使用し、
    各部分フィルタが備えるローパスフィルタは、各部分フィルタのゲインで重み付け平均した前記カットオフ周波数を使用することを特徴とする請求項5に記載の電力変換機の制御装置。
  7. 前記脈動分包絡温度抽出フィルタは、前記半導体素子の損失波形をフーリエ級数展開す
    ることによって抽出される周波数成分毎の部分フィルタのうち、1次の周波数成分のみの部分フィルタによる演算結果を合成することによって前記脈動分包絡温度を抽出することを特徴とする請求項3〜6のいずれか一項に記載の電力変換機の制御装置。
  8. 前記部分フィルタは、それぞれ、
    熱抵抗と熱時定数と脈動周波数に依存するゲインと、
    熱時定数に依存するカットオフ周波数を持つローパスフィルタと、
    熱時定数と脈動周波数に依存する固有振動数を持つ2次フィルタと、を備え、
    前記ゲインは、熱抵抗が小さくなるほど小さく設定し、熱時定数が大きくなるほど小さく設定し、脈動周波数が高くなるほど小さく設定し、
    前記カットオフ周波数は、熱時定数が大きくなるほど低く設定し、
    前記固有振動数は、熱時定数が大きくなるほど低く設定し、脈動周波数が低くなるほど低く設定する
    ことを特徴とする請求項3に記載の電力変換機の制御装置。
  9. 複数の半導体素子を備えるインバータ装置において、総ての半導体素子について熱回路網及び平均損失が共通しているとみなせる場合、任意に選択した1つの半導体素子について推定した温度を、複数の半導体素子のうちの最も高温な半導体素子の温度とすることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の電力変換機の制御装置。
  10. 複数の半導体素子を備えるインバータ装置において、熱回路網及び平均損失が共通している半導体素子の中から、任意に選択した1つの半導体素子について推定した温度を、熱回路網及び平均損失が共通している半導体素子の温度とし、
    熱回路網又は平均損失の少なくとも一方が異なる半導体素子の数だけ推定演算を行い、前記インバータ装置が備える複数の半導体素子のうちの最も高温な半導体素子の温度を求める
    ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の電力変換機の制御装置。
  11. 前記部分温度変化推定部は、
    前記脈動分包絡温度抽出フィルタが抽出した脈動分包絡温度を、所定のリミット値を限度として出力するリミッタ部をさらに有する
    ことを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載された電力変換機の制御装置。
  12. 前記リミッタ部は、上限リミット値を上限として前記脈動分包絡温度を制限して出力する上限リミッタであり、
    前記上限リミット値は、前記平均損失と、前記脈動分包絡温度の1演算周期前の値とを入力として、前記脈動周波数をゼロとする前記脈動分包絡温度に関する出力変化量として得られ、
    前記脈動分包絡温度の1演算周期前の値は、前記上限リミッタからの出力値により逐次更新される
    ことを特徴とする請求項11に記載の電力変換機の制御装置。
  13. 前記リミッタ部は、下限リミット値を下限として前記脈動分包絡温度を制限して出力する下限リミッタであり、
    前記下限リミット値は、前記平均損失と、前記脈動分包絡温度の1演算周期前の値とを入力として、前記平均損失が低下した際に最大温度となる相に対応する前記脈動分包絡温度に関する出力変化量として得られ、
    前記脈動分包絡温度の1演算周期前の値は、前記下限リミッタからの出力値により逐次更新される
    ことを特徴とする請求項11に記載の電力変換機の制御装置。
  14. 前記リミッタ部は、上限リミット値を上限として前記脈動分包絡温度を制限して出力する上限リミッタをさらに含み、
    前記上限リミット値は、前記平均損失と、前記脈動分包絡温度の1演算周期前の値とを入力として、前記脈動周波数をゼロとする前記脈動分包絡温度に関する出力変化量として得られ、
    前記脈動分包絡温度の1演算周期前の値は、前記上限リミッタからの出力値により逐次更新される
    ことを特徴とする請求項13に記載の電力変換機の制御装置。
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