JP4642081B2 - 電動機制御装置の過温検知方式 - Google Patents
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Description
このような電力制御に用いられる大電力用半導体素子には過熱による故障を防止するために過温保護機能を有するインテリジェントパワーモジュ−ル(IPM)を用いる場合が多い。このIPMの過温保護機能は例えば特開2004−96318公報(特許文献1参照)に見られるように、大電力用半導体素子のIGBTチップ、ダイオードチップ近傍の温度を検出する温度検出器と、上記チップの夫々に対しその温度に応じてスイッチング速度を変化させるスイッチング速度可変回路とを備え、上記チップの温度が一定レベルを超えた場合にチップのスイッチング速度を変更して、過度の温度上昇を防止するようにしたものがある。
上記構造から明らかなように、大電力用半導体素子を用いるIPMは温度センサ22をIGBT、ダイオードチップの近傍に設置して、大電力用半導体素子のIGBTチップ、ダイオードチップ近傍の温度を検出することにより、IGBT、ダイオードのジャンクション温度を推定するもので、IGBT、ダイオードのジャンクション温度そのものを測定するものではなかった。
この発明は、ジャンクション部(接合部)に温度センサを別途設けることなく、ジャンクション温度そのものを把握するようにすることにより、より正確な過温検知を行うことができる過温検知方式を提供することを目的とする。
図1はこの発明の実施の形態1による電動機制御装置のシステム構成図を示すものである。図中、1はインバータ装置であり、直流電源2から供給された直流電力を交流に変換して電動機3に供給するものである。インバータ装置1は6つの大電力半導体素子4例えばゲート絶縁形バイポーラトランジスタ(IGBT)とこれと逆並列に接続されたダイオード5とからなり、上記IGBTは駆動制御部7によりスイッチング制御される。なお、直流電源2とインバータ装置1との間にはフィルタコンデンサ6が挿入されている。上記フィルタコンデンサ6の電圧は電圧検出部8によって検出され、また大電力半導体素子4に流れる電流は電流検出部9によって検出される。
図1のように構成された電動機制御装置において、ジャンクション温度を計算するために、ジャンクション温度計算部11には、電流検出部9からの信号(Iu,Iv,Iw)、温度検出部10の冷却フィンの温度信号(TFIN)、電圧検出部8のフィルタコンデンサ電圧 EFC、及び、駆動制御部7からの大電力半導体素子のスイッチングの状態を示す信号(Sw)及び出力周波数(Fsw)の情報が入力される。
図2は上記インバータ装置1を構成する大電力半導体素子一アーム分の基本構成概念図を示す。大電力半導体素子は上記したようにIGBT4とダイオード5で構成される。IGBT4に流れる電流をIIGBT、ダイオード5に流れる電流をIDIODEとする。また、大電力半導体素子の端子間電圧をVCEとする。大電力半導体素子のIGBT4、もしくは、ダイオード5に電流が流れることで、損失(熱量)を発生する。
前述したように、電動機に流れる電流は、電流検出部9により検出され、この検出された電流値はジャンクション温度計算部11に入力される。図5にこの電流検出部9により検出された電流波形の一例を示している。図5には1相分のみの波形を表しており、それぞれ3つの電流検出部により位相が120度ずつ異なる3つの電動機電流信号(IU,IV,IW)が得られる。また、図3及び図4に示したIGBT、及びダイオードの電流および電圧波形は1パルス当たりの波形である。
図5に示す実線部分はIGBTに電流が流れている状態を、点線部分はダイオードに電流が流れている状態を示している。以下に電流検出部9から得られた電流信号から損失を算出する。
IGBTがターンオンした位相を図5に示すようにθ1とする。位相θ1時の電流は電流検出部9から得られ、その電流をIIGBT(θ1)とする。また、θ1時のフィルタコンデンサ電圧をEFC(θ1)とし、この電圧は電圧検出部8から得られる。これら得られた情報からタ−ンオン損失は以下の式で計算される。
PON(IGBT)=K1 × IIGBT(θ1) × EFC(θ1)
K1はジャンクション計算部に予め入力された情報である。
図5に示すようにIGBTがターンオフするまでの位相をθ2とする。電流検出部9ではθ1からθ2まで逐次に電流信号が得られ、その情報がジャンクション温度計算部11に入力される。ジャンクション温度計算部11では、その得られた電流信号から図6に示されるように予め設定された関数に従ってIGBTの飽和電圧VSAT(IGBT)が逐次計算により算出される。この関数は予め、ジャンクション温度計算部11に組み込まれている。
VSAT(IGBT)=fSAT(IIGBT)
続いて、下記式に示す計算がジャンクション温度計算部11で行われ、IGBTの定常損失PSAT(IGBT)が得られる。
上記したように、IGBTがターンオフするまでの位相をθ2として、その時得られる電流値をIIGBT(θ2)とする。また、θ2時のフィルタコンデンサ電圧をEFC(θ2)とし、この電圧は電圧検出部8から得られる。これら得られた情報からタ−ンオン損失は以下の式で計算される。
POFF(IGBT)=K2 × IIGBT(θ2) × EFC(θ2)
K2はジャンクション計算部に予め入力された情報である。
以上のようにして、IGBTの1パルス当たりのターンオン損失、定常損失、ターンオフ損失が得られる。従って、IGBTの1パルス当たりの全損失は下記式より得られる。
PIGBT(1Pulse)=PON(IGNT)+PSAT(IGBT)+POFF(IGBT)
IGBTの1周期間の損失
1周期間にパルス数がNパルスあると、上記手法は1周期間にN回繰り返される。従って、1周期間にIGBTで発生ずる損失PIGBTは下記式のようになる。
ダイオード1パルス当たりに通電している期間を図5に示すようにθ2からθ3とする。またこの期間にダイオードに流れている電流をIDIODEとする。
電流検出部9ではθ2からθ3まで逐次に電流信号が得られ、その情報がジャンクション温度計算部11に入力される。ジャンクション温度計算部11では、その得られた電流信号から下記式に示すようにダイオードの飽和電圧VSAT(DIODE)が逐次計算により算出される。
VSAT(DIODE)=gSAT(IDIODE)
また、下記式に示す計算がジャンクション温度計算部11で行われ、ダイオードの定常損失PSAT(DIDOE)が得られる。
次に上記したように、ダイオードがオフする位相をθ3として、その時得られる電流値をIDIODE(θ3)とする。得られた電流値IDIODE(θ3)を用いる。また、θ3時のフィルタコンデンサ電圧をEFC(θ3)とし、この電圧は電圧検出部8から得られる。これら得られた情報からタ−ンオン損失は以下の式で計算される。
PRR(DIODE)=K3 × IDIODE(θ3) × EFC(θ3)
K1はジャンクション計算部に予め入力された情報である。
以上より、ダイオードの定常損失、リカバリー損失が得られる。従って、ダイオードの1パルス当たりの損失は下記式より得られる。
PDIODE(1Pulse)=PSAT(DIODE)+PRR(DIODE)
ダイオードの1周期間の損失
1周期間にパルス数がNパルスあると、上記手法は1周期間にN回繰り返される。従って、1周期間にダイオードで発生ずる損失PDIODEは下記式のようになる。
得られた損失を基にジャンクション温度を算出する。ここで、上記手法により得られたIGBTの損失をPIGBT、ダイオードの損失をPDIODEとすると、大電力半導体素子の損失Pは下記の式で得られる。
P=PIGBT+PDIODE
次に、上記した大電力半導体素子を構成するIGBT、ダイオードの損失から、これらIGBT及びダイオードのジャンクション温度を算出する。
ここで、IGBTのジャンクションからケースまでの温度差をΔTJ-C(IGBT)とすると、この温度差は下記式より算出される。
ΔTJ-C(IGBT)=PIGBT×RTH(J-C)IGBT
式中、RTH(J-C)IGBTは熱抵抗と呼ばれ、素子固有の特性値であり、この数値は予め、ジャンクション温度計算部11に組み込まれている。図7に温度算出するための熱抵抗の分布図を示す。
ΔTC-F=P×RTH(C-F)
ここで、RTH(C-F)上記と同様、熱抵抗と呼ばれ、素子固有の数値である。また、この数値もジャンクション温度計算部11に予め、入力されている。
更に、温度検出部10から冷却器の温度情報が得られる。この冷却器の温度をTFINとする。
これら計算もしくは得られた情報より、IGBTのジャンクション温度TJ(IGBT)は下記式で示される。
TJ(IGBT)=TFIN+ΔTC-F+ΔTJ-C(IGBT)
続いて、ダイオードのジャンクションからケースまでの温度差をΔTJ-C(DIODE)とすると、この温度差は下記式のように表される。
ΔTJ-C(DIODE)=PDIODE×RTH(J-C)DIODE
ここで、このRTH(J-C)DIODEも熱抵抗と呼ばれ、大電力用半導体素子固有の数値であり、ジャンクション温度計算部11には、同様に予めこの熱抵抗の情報が組み込まれている。
ΔTC-F=P×RTH(C-F)
更に、温度検出部10から冷却器の温度情報が得られる。この冷却器の温度をTFINとする。
よって、ダイオードのジャンクション温度TJ(DIODE)は以下のように示される。
TJ(DIODE)=ΔTJ-C(DIODE)+ΔTC-F+TFIN
このようにしてIGBT及びダイオードのジャンクション温度が得られる。またこれら計算はマイクロプロセッサで計算される。
上記過温検知X1あるいはX2のいずれかが検出された場合、比較部12の出力として過温検知XがORゲート15から出力されることになる。すなわち、IGBT、もしくはダイオードがどちらか一方でも過温検知した場合、大電力用半導体素子は過温検知したことになる。
なお、一次遅れ要素18は、過温検知してトルク値が下がり、過温検知しなくなった場合、定常比率に戻るが、即座に定常比率に戻ると電動機3へ過渡電流が流れ、大電力用半導体素子がこの過渡電流によって、破壊する可能性がある。
上記図9では、過温検知した結果を出力トルクが低減するように大電力用半導体素子のスイッチング制御を行った例を説明したが、これに限らず、過温検知した結果をスイッチング速度を向上させるような制御とすることもでき、その他あらゆる応用例を含むものである。
4 大電力半導体素子、 5 ダイオード、 6 フィルタコンデンサ
7 駆動制御部、 8 電圧検出部、 9 電流検出部、
10 温度検出部、 11 ジャンクション温度計算部、
12 比較部、 13、14 比較器、 15 ORゲート、
16 スイッチ、 17 掛算器、 18 一次遅れ要素、
19 比較部。
Claims (2)
- 大電力用半導体素子の制御により車両に設けられたモータへの駆動電力を制御するインバータ装置と、上記インバータ装置の直流側に挿入されたフィルタコンデンサの電圧を検出する電圧検出部と、上記インバータ装置の出力電流を検出する電流検出部と、上記大電力用半導体素子の冷却手段に設けられた温度検出部と、上記各検出部からの検出信号により、上記大電力用半導体素子のスイッチング動作に伴う損失を逐次計算し、この損失計算値をもとに上記大電力用半導体素子のジャンクション温度を計算するジャンクション温度計算部と、上記ジャンクション温度計算部の出力が所定の許容温度に達したときに過温検知出力を発生する比較部とからなり、上記ジャンクション温度計算部による損失の計算が、上記大電力用半導体素子を構成するスイッチング素子に電流が流れる場合のターンオン損失、定常損失、ターンオフ損失と、上記スイッチング素子に逆並列接続されたダイオードに電流が流れる場合の定常損失、リカバリー損失とによりなされるものであって、上記比較部は上記スイッチング素子のジャンクション温度と第一の許容値とを比較する第一の比較器と、上記ダイオードのジャンクション温度と第二の許容値とを比較する第二の比較器とを備え、上記第一の比較器及び第二の比較器のいずれか一方の過温検知を検出して過温検知出力することを特徴とする電動機制御装置の過温検知方式。
- 上記過温検知出力によりモータの出力トルクを制限するように上記大電力用半導体素子をスイッチング制御する駆動制御部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の電動機制御装置の過温検知方式。
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