JP2011124612A5 - - Google Patents
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- 基板上に、露光光を反射する多層反射膜を有する多層反射膜付き基板であって、
前記基板は、ガラス基板であり、
前記多層反射膜は、イオンビームスパッタリングによって成膜されており、
前記基板を挟んで前記多層反射膜と反対側に、導電膜が形成されており、
該導電膜は、金属窒化膜であることを特徴とする多層反射膜付き基板。 - 前記多層反射膜は、Mo膜とSi膜を交互に積層した交互積層膜であることを特徴とする請求項1記載の多層反射膜付き基板。
- 前記導電膜中の金属は、クロム(Cr)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、珪素(Si)のうちから選ばれる少なくとも一種の材料であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層反射膜付き基板。
- 前記導電膜は、CrN膜であり、膜中の窒素含有量が40〜60at%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層反射膜付き基板。
- 前記導電膜は、TaN膜であり、膜中の窒素含有量が5〜50at%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層反射膜付き基板。
- 前記導電膜は、TaBN膜であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層反射膜付き基板。
- 前記導電膜は、MoN、SiN、またはMoSiNのいずれかからなり、前記導電膜中の窒素含有量は、10〜60at%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層反射膜付き基板。
- 前記導電膜は、前記基板の少なくとも周縁部を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の多層反射膜付き基板。
- 請求項1乃至8の何れかに記載の多層反射膜付き基板における前記多層反射膜上に、露光光を吸収する吸収体膜が少なくとも形成されていることを特徴とする露光用反射型マスクブランクス。
- 請求項9記載の反射型マスクブランクスにおける前記吸収体膜に転写パターンとなる吸収体膜パターンが形成されていることを特徴とする露光用反射型マスク。
- ガラス基板上に、金属窒化膜からなる導電膜を形成した導電膜付き基板を準備する工程と、該導電膜付き基板の前記導電膜が形成された側を静電チャックにより保持し、前記基板を挟んで前記導電膜と反対側に、露光光を反射する多層反射膜をイオンビームスパッタによって形成する工程と、を有することを特徴とする多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記多層反射膜は、静電チャックにより保持された前記導電膜付き基板を多層反射膜成膜用のスパッタターゲット面に対し対向した状態で回転させながらスパッタ成膜することを特徴とする請求項11記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記多層反射膜は、Mo膜とSi膜を交互に積層した交互積層膜であることを特徴とする請求項11又は12に記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記導電膜中の金属は、クロム(Cr)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)、珪素(Si)のうちから選ばれる少なくとも一種の材料であることを特徴とする請求項11乃至13の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記導電膜は、CrN膜であり、膜中の窒素含有量が40〜60at%であることを特徴とする請求項11乃至13の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記導電膜は、TaN膜であり、膜中の窒素含有量が5〜50at%であることを特徴とする請求項11乃至13の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記導電膜は、TaBN膜であることを特徴とする請求項11乃至13の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記導電膜は、MoN、SiN、またはMoSiNのいずれかからなり、前記導電膜中の窒素含有量は、10〜60at%であることを特徴とする請求項11乃至13の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 前記導電膜は、前記基板の少なくとも周縁部を除く領域に形成されていることを特徴とする請求項11乃至18の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法。
- 請求項11乃至19の何れかに記載の多層反射膜付き基板の製造方法により得られた多層反射膜付き基板の前記多層反射膜上に、露光光を吸収する吸収体膜を形成する工程を有することを特徴とする露光用反射型マスクブランクスの製造方法。
- 請求項20記載の露光用反射型マスクブランクスの製造方法により得られた反射型マスクブランクスの前記吸収体膜に転写パターンとなる吸収体膜パターンを形成することを特徴とする露光用反射型マスクの製造方法。
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WO2007069417A1 (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Asahi Glass Company, Limited | Euvリソグラフィ用反射型マスクブランク、および該マスクブランク用の導電膜付基板 |
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US7638393B2 (en) * | 2006-05-02 | 2009-12-29 | Macronix International Co., Ltd. | Non-volatile memory device including nitrogen pocket implants and methods for making the same |
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JP6186996B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-08-30 | 旭硝子株式会社 | Euvリソグラフィ用反射型マスクブランク、および、euvリソグラフィ用反射型マスク |
WO2016204051A1 (ja) | 2015-06-17 | 2016-12-22 | Hoya株式会社 | 導電膜付き基板、多層反射膜付き基板、反射型マスクブランク、反射型マスク及び半導体装置の製造方法 |
KR20170060379A (ko) * | 2015-11-24 | 2017-06-01 | 국방과학연구소 | 단자외선 영역의 라만 에지 필터 및 이의 제작 방법 |
JP6863169B2 (ja) * | 2017-08-15 | 2021-04-21 | Agc株式会社 | 反射型マスクブランク、および反射型マスク |
CN110119072B (zh) * | 2018-02-06 | 2021-05-14 | 志圣科技(广州)有限公司 | 曝光组件及曝光装置 |
US10768534B2 (en) * | 2018-08-14 | 2020-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Photolithography apparatus and method and method for handling wafer |
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US11111176B1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-07 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus of processing transparent substrates |
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KR102464780B1 (ko) * | 2020-09-02 | 2022-11-09 | 주식회사 에스앤에스텍 | 도전막을 구비하는 블랭크마스크 및 이를 이용하여 제작된 포토마스크 |
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Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5217815A (en) * | 1975-07-30 | 1977-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | Substrate and material using the same |
JPS593437A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置製造用基板 |
JPS6039047U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-18 | 凸版印刷株式会社 | マスクブランク板 |
JPS60195546A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | Hitachi Ltd | マスク用基板 |
KR100311704B1 (ko) * | 1993-08-17 | 2001-12-15 | 기타오카 다카시 | 하프톤위상쉬프트포토마스크,하프톤위상쉬프트포토마스크용블랭크스및그블랭크스의제조방법 |
US6033480A (en) * | 1994-02-23 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Wafer edge deposition elimination |
JP2863131B2 (ja) * | 1996-05-08 | 1999-03-03 | ホーヤ株式会社 | フォトマスクブランクスの製造方法 |
JP4027458B2 (ja) * | 1996-12-14 | 2007-12-26 | Hoya株式会社 | X線マスクブランク及びその製造方法並びにx線マスクの製造方法 |
JPH1152544A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Fujitsu Ltd | フォトマスク及びその製造方法、並びにベーキング装置 |
US6081318A (en) * | 1998-06-25 | 2000-06-27 | United Microelectronics Corp. | Installation for fabricating double-sided photomask |
EP1022614B1 (en) * | 1998-07-31 | 2012-11-14 | Hoya Corporation | Photomask blank, photomask, methods of manufacturing the same, and method of forming micropattern |
JP2000077306A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Nikon Corp | 反射マスクおよびx線投影露光装置 |
AU5597000A (en) * | 1999-06-07 | 2000-12-28 | Regents Of The University Of California, The | Coatings on reflective mask substrates |
US6737201B2 (en) * | 2000-11-22 | 2004-05-18 | Hoya Corporation | Substrate with multilayer film, reflection type mask blank for exposure, reflection type mask for exposure and production method thereof as well as production method of semiconductor device |
JP3939132B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2007-07-04 | Hoya株式会社 | 多層膜付き基板、露光用反射型マスクブランク、露光用反射型マスクおよびその製造方法、並びに半導体の製造方法 |
JP4371569B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2009-11-25 | 信越化学工業株式会社 | マグネトロンスパッタ装置とそれを用いたフォトマスクブランクの製造方法 |
US6749973B2 (en) * | 2001-02-14 | 2004-06-15 | Hoya Corporation | Reflection type mask blank for EUV exposure and reflection type mask for EUV exposure as well as method of producing the mask |
JP2003014893A (ja) * | 2001-04-27 | 2003-01-15 | Nikon Corp | 多層膜反射鏡及び露光装置 |
US20030000921A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Ted Liang | Mask repair with electron beam-induced chemical etching |
JP4521753B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2010-08-11 | Hoya株式会社 | 反射型マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
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