JP2011119733A - 埋込型印刷回路基板、多層印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ1と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ2とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。本発明によれば、埋込型印刷回路基板の製造工程において、レーザーを用いて感光性物質層及び絶縁層を同時又は順次エッチングして回路パターンを形成することにより、微細パターンの実現はもちろん工程を簡易化することができ、特に、埋込型印刷回路基板を用いた多層印刷回路基板の実現において内層回路との整列(Align)の精密性を実現でき、製品の信頼性及び工程収率を高めることができる効果がある。
【選択図】図4
Description
特に、上述した前記ステップ1の前記回路パターン領域の形成は、前記感光性物質層全部をエッチングし、絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程であることを特徴とする。
具体的には、本実施例に係る多層印刷回路基板の製造工程は、絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板上に絶縁層を形成するステップ11と、前記絶縁層上に感光性物質層を積層しパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ12と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ13と、を含んで実現することができる。
特に、この場合、前記ステップ12の前記回路パターン領域の形成は、前記感光性物質層全部をエッチングし、前記絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程で実現することができ、前記回路パターン領域の形成はレーザー加工により実現されることが望ましい。
具体的には、本発明に係る製造工程によって製造される埋込型印刷回路基板は、絶縁層上に回路パターンが形成され、前記回路パターンの一部が前記絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を備えることができる。この場合、前記回路パターンは、例えばCu、Ag、Sn、Au、Ni、Pdのうちいずれか1つ以上を含む成分からなる。
以下、添付の図面を参照して本発明に係る構成及び作用を具体的に説明する。明細書全体に亘って同一な構成要素に対しては同一な符号を付し、これについての重複説明は省略する。第1、第2等の用語は様々な構成要素の説明に使用されるが、前記構成要素は前記用語により限定されてはならない。前記用語は1つの構成要素を他の構成要素から区別する目的として使用する。
図4及び図5は、本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造の手順図及び工程図を示すものである。
図示されたように、本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造工程は、大きく感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ1と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ2と、を含んで構成される。その後、感光性物質層を除去するステップをさらに含むことができる。
次いで、ステップS3で、レーザーを用いて前記感光性物質層130と絶縁層の一部領域をエッチングして回路パターン領域を形成する。即ち、回路パターンが形成される領域の形成にレーザーを用いて、感光性物質層部分(T3)は全てエッチングし、絶縁層は一部(T2)だけをエッチングする。前記絶縁層の表面において凹んだパターンでエッチングされる厚さ(T2)は、後で回路パターンの一部分が埋め込まれる領域となる(全絶縁層の厚さ=T1+T2)。尚、前記感光性物質層と絶縁層は、レーザーにより順次又は同時にエッチングして加工することができる。
次に、前記感光性物質層130を除去して印刷回路基板を完成する。
上述した本発明に係る望ましい一実施例での埋込型印刷回路基板を用いて多層印刷回路基板を製造する工程を説明する。
本実施例は、本発明に係る完成された埋込型印刷回路基板を用いず、内層回路基板を備え、その上部面と下部面に埋込型印刷回路基板の製造工程を適用する方法で実現できる。
その後、前記感光性物質層240を除去して多層印刷回路基板を製造できる(ステップQ8)。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
Claims (23)
- 感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ1と、
前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ2と、
を含む埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記ステップ1の前記回路パターン領域の形成は、
前記感光物質層全部をエッチングし、絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 回路パターン領域の形成は、
前記感光性物質層と絶縁層とを順次又は同時にエッチングする工程であることを特徴とする請求項2に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記ステップ2は、
a1)前記回路パターン領域が形成された絶縁層に金属シード層を形成するステップと、
a2)前記回路パターン領域を金属物質で充填するステップと、
を含んでなることを特徴とする請求項2に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記ステップa1)の前記金属シード層は、Cu、Au、Ni、Pd、In、Ti、Snのうちいずれか1つ又は2以上の物質、或いは導電性高分子物質からなることを特徴とする請求項4に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
- 前記ステップa2)の前記金属物質は、Cu、Ag、Sn、Au、Ni、Pdのうち1つ以上を含む成分からなることを特徴とする請求項4に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
- 前記ステップa2)は、
無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷(screen printing)、スパッター(suppering)、蒸発法(evaporation)、インクジェット、ディスペンサーのうちいずれか1つ又はこれらを組合わせた方法を用いて充填するステップであることを特徴とする請求項4に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記ステップ2後に、
前記回路パターンの上部面の金属シード層と感光性物質層とを除去するステップ3をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記ステップ3は、
前記感光性物質層の除去前に回路パターンが形成された絶縁層の上部面を研磨する工程をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記絶縁層は、
キャリア層上に絶縁部材が積層された構造の基板であることを特徴とする請求項8に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板と、
絶縁層の内部へ回路パターンの一部が埋め込まれた構造の請求項1〜10のうちいずれか1つの工程によって製造される埋込型印刷回路基板をアラインして積層する多層印刷回路基板の製造方法。 - 前記内層回路基板の両面に回路パターンが形成される場合、
前記埋込型印刷回路基板の回路パターンを内層回路基板の両面にそれぞれアラインして積層することを特徴とする請求項11に記載の多層印刷回路基板の製造方法。 - 絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板上に絶縁層を形成するステップ11と、
前記絶縁層上に感光性物質層を積層しパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ12と、
前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ13と、
を含む埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記ステップ12の前記回路パターン領域の形成は、
前記感光物質層全部をエッチングし、前記絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程であることを特徴とする請求項13に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。 - 前記回路パターン領域の形成はレーザー加工により実現されることを特徴とする請求項14に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
- 絶縁層上に回路パターンが形成され、
前記回路パターンの一部が前記絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を有する埋込型印刷回路基板。 - 前記回路パターンは、Cu、Ag、Sn、Au、Ni、Pdのうち1つ以上を含む成分からなることを特徴とする請求項16に記載の埋込型印刷回路基板。
- 前記回路パターンの上部面を除いた面には金属シード層が形成された構造であることを特徴とする請求項17に記載の埋込型印刷回路基板。
- 前記金属シード層は、Cu、Au、Ni、Pd、In、Ti、Snのうちいずれか1つ又は2以上の物質、或いは導電性高分子物質からなることを特徴とする請求項18に記載の埋込型印刷回路基板。
- 絶縁層の上面又は下面に形成される第1回路パターンを備えた内層回路基板と、
前記内層回路基板の上部又は下部に積層される外層回路基板と、を含み、
前記外層回路基板に形成される第2回路パターンの一部が第2絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を備える多層印刷回路基板。 - 前記第1及び第2回路パターンは、Cu、Ag、Sn、Au、Ni、Pdのうち1つ以上を含む成分からなることを特徴とする請求項20に記載の多層印刷回路基板。
- 前記第2回路パターンは、
前記第2回路パターンの上部面を除いた面に金属シード層が形成された構造であることを特徴とする請求項21に記載の多層印刷回路基板。 - 前記金属シード層は、Cu、Au、Ni、Pd、In、Ti、Snのうちいずれか1つ又は2以上の物質、或いは導電性高分子物質からなることを特徴とする請求項22に記載の多層印刷回路基板。
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