CN116133251A

CN116133251A - 部件承载件及其制造方法

Info

Publication number: CN116133251A
Application number: CN202211419436.5A
Authority: CN
Inventors: 姚淑英; 阿卜德尔拉扎克·伊菲斯; 詹斯·里德勒; 瓦妮莎·洛佩斯·布兰科
Original assignee: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Current assignee: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Priority date: 2021-11-15
Filing date: 2022-11-14
Publication date: 2023-05-16
Also published as: US20230156912A1; EP4181637A1

Abstract

描述了一种部件承载件(100、200、300)，包括：叠置件(110)，叠置件包括至少一个电传导层结构(112)和至少一个电绝缘层结构(114)；至少部分地位于叠置件(110)中的开口(120)；以及位于开口(120)内的填充材料(130)。填充材料(130)是光敏材料，其中光敏材料(130)的至少一部分经受利用电磁辐射(190、290、390)进行的硬化处理。还描述了一种用于制造这种部件承载件(100、200、300)的方法。

Description

部件承载件及其制造方法

技术领域

本发明大体上涉及部件承载件的技术领域，该部件承载件在电子应用中被用作支持结构，该支撑结构(i)用于构建电子组件如电子电路，电子组件包括至少一个有源电子部件或无源电子部件，或者(ii)作为用于承载集成(半导体)电路芯片的基板。具体地，本发明涉及部件承载件，该部件承载件包括至少一个过孔，至少一个过孔填充有填充材料以用于以机械的方式至少部分地封闭过孔。此外，本发明涉及用于制造这种部件承载件的方法。

背景技术

部件承载件或印刷电路板(PCB)经常被用作用于构建电子组件的结构支持件，电子组件包括一个或更多个电子部件，电子部件彼此电连接，从而形成可电操作的组件部件。因此，部件承载件包括在其顶部表面或底部表面上的导体路径，以便在电子部件之间提供必要的电布线。在所谓的多层PCB中，甚至在PCB的内部、在不同的相邻电绝缘PCB层结构之间形成导体路径。

(水平)平面内的导体路径通常通过适当的图形化电传导层结构来实现，该电传导层结构被布置在电绝缘层结构上或被布置在两个(竖向相邻的)电绝缘层结构之间。为了使不同的(图形化的)电传导层结构电连接，使用了竖向互连件，竖向互连件通常用金属化过孔来实现。

可以用电传导材料完全填充过孔。可替代地，可以用电传导材料仅对过孔的侧壁进行镀覆。在后一种情况下，可以节省电传导材料诸如铜。但是，存在不期望的粒子进入过孔的内部区域的风险。这可能会对相应竖向互连件的电行为产生不利影响。此外，来自添加附加积层的另外的加工步骤的材料可能进入过孔的内部。因此，在制造多层部件承载件期间和/或结束时，过孔的内部经常被意外地封闭。故意的过孔填充过程还被称为填塞过程。

已知的填塞过程使用丝网印刷过程，以将填充材料转移到过孔中。但是，丝网印刷是一个难以控制的过程。丝网印刷的一个问题是其空间分辨率相对较低，并且所得到的上部丝网印刷表面不是很均匀或平坦，当然是直径，特别是当应该在“丝网印刷表面”的顶部上形成另外的积层。因此，特别是由于低空间分辨率，通常需要从相应面板的表面移除过量填充材料的残留物。如果没有移除这些残留物，则可能导致不必要的材料/离子迁移。因此，在已知的过程的情况下，有必要对已经经受过丝网印刷过程的表面进行研磨，以允许进行另外的加工。

但是，填塞和随后的研磨过程是耗时的，并且对于控制也是挑战，因为它可能易于(i)导致临界缺陷，诸如铜失配和糊状残留物(在部件承载件的操作期间容易迁移)和(ii)影响可能的另外的步骤，诸如镀覆、照片成像等。这些挑战变得更大，因为电子部件的所需集成密度长期不变地增加。

可能需要以有效且精确的方式封闭部件承载件的敞开过孔，以便进行进一步的处理。

发明内容

通过根据本发明实施方式的部件承载件及其制造方法可以满足这一需求。

根据本发明的第一方面，提供了一种部件承载件，部件承载件包括：(a)叠置件，叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；(b)至少部分地位于叠置件中的开口；以及(c)位于开口内的填充材料(或填充介质)，其中填充材料是光敏材料，其中光敏材料的至少一部分经受利用电磁辐射进行的硬化处理。

所描述的部件承载件基于下述理念：与已知的填塞过程相比，使用光敏填充材料允许以简单且有效的方式移除过量填充材料，该过量填充材料是在填充材料被施加到部件承载件的外部表面上以将填充材料转移或“按压”到(至少一个)开口例如待填塞的腔或过孔中时被沉积在部件承载件的外部表面平面上的开口的外部或沉积在该外部表面处的。

为了移除过量填充材料，可以使用已知的开发过程，已知的开发过程包括暴露于电磁辐射以及随后剥离被暴露的填充材料(例如，通过对其进行溶解)。利用这样的过程，可以从(至少一个)开口的外部移除特别是过量的材料。但是，可以指出的是，当以适当的方式对化学蚀刻过程进行“给量”时，也可以移除(至少一个)开口的区域中的过量填充材料，该过量填充材料从外部表面平面突起。

所描述的填充材料例如可以所谓的光致抗蚀剂材料。这种材料在电子行业中被广泛用于对金属/铜层进行图形化，以便形成电传导迹线。

在这一点上应该提及的是，通常通过采用版膜或掩膜的印刷过程来实现已知的过孔填塞过程，该版膜或掩膜用于防止过量的材料到达(至少一个)过孔的外部，这种已知的掩膜方法永远都不是完美的。任何掩膜过程的缺陷的原因在于：(a)掩膜相对于(至少一个)过孔未对准，(b)掩膜中的隔膜开口的图形，该图形与过孔的图形没有完全匹配，(c)隔膜开口具有的直径大于待填塞(至少一个)过孔的直径，(d)掩膜的下表面和部件承载件的外(上)表面之间的泄漏。因此，已知的填塞过程在印刷过程后需要进行研磨步骤，因为不需要的残留物在操作期间容易迁移。

本文件中描述的部件承载件的制造不需要这样的研磨过程，因为可以使用非机械表面平滑过程来移除过量的光敏填充材料。因此，部件承载件不仅可以以有效和精确的方式被制造，而且还可以表现出比利用机械研磨实现的表面粗糙度小得多的表面粗糙度。因此，可以以可靠和精确的方式实现部件承载件的另外的加工，该另外的加工可以包括例如形成至少一个附加积层。此外，由于省略了机械研磨，可以实现成本降低，这可以产生额外的收益率增长以及提高的产品能力。此外，当制造部件承载件时，可以通过省略研磨步骤来提高生产率。

此外，所描述的可以在不需要研磨过程的情况下制造的部件承载件可以避免以下与研磨过程相关联的缺点(1)和(2)。

(1)研磨过程间接地影响了在叠置件/部件承载件上形成的铜迹线的可用线/空间比。研磨后仍保留的填充材料残留物可能会进一步导致材料迁移(在操作期间)，这致使所制造的部件承载件不稳定。

(2)在研磨过程中，也不可能完全避免对上部金属(特别是铜)层的材料的移除，该上部金属层在被结构化或图形化时会形成电传导迹线。因此，与初始铜厚度相比，研磨过程由此产生高达15μm差值的铜厚度分布。结果，整个部件承载件的电阻抗以及性能(以及可靠性)尤其无法经受高频(HF)应用。相比之下，所描述的部件承载件允许使用非常小或尖锐的铜厚度分布进行制造，在插入填充材料之前和移除不需要的填充材料的残留物(以非机械方式)之后，铜厚度分布或多或少是相同的。因此，在所描述的部件承载件中，总表面粗糙度可能低于5μm。因此，表面粗糙度可能与先前施加的铜直接相关。所施加铜的(平均)总厚度可能取决于用于施加铜的技术。当使用预制的铜箔时，表面粗糙度甚至可以小于5μm或甚至小于3μm。

根据本发明的实施方式，填充材料包括(固化)油墨。

在本文件的上下文中，术语“油墨”可以指任何材料，该材料适用于印刷过程并且能够被插入到开口/过孔以提供所需的填塞效果。具体地，本文件中使用的术语“油墨”可能是指具有光敏功能的液体物质，该液体物质被用于确保部件承载件或PCB中的图形转移。根据相应的应用和/或所采用的过程步骤，粘度、可塑性和触变性和耐化学性是油墨选择的最重要标准之一。光敏油墨可以例如是阻焊剂、光致抗蚀剂、(薄)膜、聚合物或任何能够硬化的树脂。可选地，可以通过添加填充物(诸如电传导或磁性粒子)和添加剂或通过对化学成分进行化学功能化来对油墨进行功能化。例如，共价结合的功能团可以增加例如油墨的极性和/或润湿性。

在本申请的上下文中，油墨可以通过下述被施加：丝网印刷、油墨喷射印刷、对油墨进行分配、喷涂和/或任何其他合适的涂覆技术。可以通过负压(真空)支持油墨的沉积。这可以允许充分填充开口，而没有任何空隙、裂缝或气泡，甚至是当油墨包括相对较大的粘度是也可以充分填充开口。

使用油墨作为填充材料可以提供优点，即可以使用不同程度的粘度进行处理。因此，根据具体应用，可以使用具有适当溶剂含量的合适油墨。如上所述，负压可以支持油墨的沉积，特别是支持粘度高的油墨的沉积。

此外，对于过孔填塞，油墨表现出多种有利的特性，这些特性将在下文中进行描述。这些有利的特性可以细分为(a)化学稳定性，(b)尺寸/热稳定性，(c)粘贴特性或功能化，(d)颜色特性。

(A)化学稳定性

油墨固化后通常在主要化学性上是稳定的。因此，固化后，脱甲酸和/或其他PCB加工化学品将不会影响沉积的固化油墨。此外，固化油墨适合用铜籽晶化，以便之后在固化的油墨材料上形成电传导铜层，例如通过有效且本身已知的电镀覆过程形成。此外，与已知的丝网印刷过程相比，光敏油墨可以被施加和/或固化，而没有水泡、气泡或裂缝。此外，油墨不包括或仅包括很少的不需要的水/湿度吸收能力。此外，油墨不包括或仅包括可忽略不计的与PCB饰面材料的相互作用，该饰面材料例如为有机可焊性防腐剂(OSP)或电子镍浸入金(ENIG)。此外，油墨可以体现为正光性(photo positive)材料或可替代地体现为负光性(photo negative)材料。因此，根据特定的制造条件，可以选择适当的光敏油墨。

(B)尺寸和热稳定性

油墨通常具有的热膨胀系数(CTE)适合于用来制造部件承载件的大多数材料的CTE。此外，油墨通常表现出小的收缩。此外，油墨可以承受许多(例如七个)过程循环，该过程循环例如可以是加热和/或压力辅助层压过程，以在所描述的部件承载件的顶部上和/或底部处形成附加积层。承受若干的过程循环甚至可以在例如超过250℃的高分解温度下进行。此外，一些油墨材料是导电性的，其可以允许将仅在侧壁处具有金属化的金属化过孔转换为“完全导电”的过孔。

(C)粘贴特性/功能性

如上已经简要描述的，可以为油墨提供合适的粘度，该粘度通常较大，以实现高质量的印刷过程，但该粘度也充分小到可以以无空隙的方式将油墨传递到(至少一个)过孔中。此外，油墨还提供不同的触变指数，其允许实现高印刷性能。油墨可以提供有带有小粒径的填充粒子。此外，可以用等离子体对油墨进行处理，这可以容易地从部件承载件的被处理表面移除过量的被固化油墨。

根据特定应用，油墨的物理和/或化学行为分别可以以适当的方式根据功能进行调整。具体地，利用适当的措施，例如通过添加功能性填充物或通过调整树脂的化学成分(包括添加剂或引入功能团)来修改油墨的功能，或者可以将新功能添加到油墨中。功能变化的示例可以是粘附、着色增强，或者添加/改变磁性特性。这可以提供优点，即油墨可以根据弹性模量和CTE失配来设计机械特性。这可以通过使用由粒子增强的油墨进行工作来完成。

(D)颜色特性

油墨可以提供有不同的颜色。因此，可以选择适当的油墨颜色，以确保使用已知的自动光学检验(AOI)机器的高可检测性。特别地在执行进一步的加工步骤之前，这促进了所描述部件承载件的质量检验。

根据本发明的另一实施方式，填充材料包括(固化或硬化)树脂。通常已知可固化的树脂材料用于形成部件承载件的电绝缘层或介电层。因此，对这种材料进行处理和加工将很容易制造出所描述的部件承载件。

根据本发明的另一实施方式，填充材料包括功能性粒子。这可以提供优点，即填塞过程不仅会产生机械填塞，而且还可以为开口内部提供特别地可以是非机械性质的功能。非机械特性可以例如是(a)导热性，例如用于将热从操作电子部件转移走，(b)导电性，例如与仅镀覆侧壁的过孔相比，用于降低过孔互连的电阻，和/或(c)磁性，例如出于磁屏蔽目的。

需要提及的是，功能性粒子的大小应该被选择成使得可能增加的粘度不会使被插入到开口的内部的填充材料的能力劣化。

根据本发明的另一实施方式，填充材料包括第一热膨胀系数(CTE)，该第一热膨胀系数小于电绝缘层结构的第二CTE。优选地，第一CTE和第二CTE之间的CTE差值大于2ppm/k，特别地大于4ppm/k。这可以提供优点，即可以减少在特别是变化的温度条件下的不期望的翘曲效应。

换句话说，(还)可以将部件承载件的机械特性调整/改变成具有用于电绝缘层结构和填充材料的适当的CTE值。因此，应选择CTE值以实现较小的CTE失配。

可以使用任何适当类型和任何适当量的功能性粒子来实现所提及的产生减少的翘曲的对CTE行为的调整。具体地，可以减少CTE的失配，从而减少部件承载件的不期望的翘曲。

应提及的是，可以通过选择填充材料的适当的杨氏模量来替代地或结合地实现翘曲的减少。不同的开口也可以填充不同的填充材料，以更好地调整机械特性，并从而应对不期望的翘曲效应。同样，对填充材料的玻璃过渡温度的调整也可以是减少翘曲(在所描述的部件承载件的制造过程期间已经存在)的措施。

根据本发明的另一实施方式，部件承载件还包括(a)至少一个另外的开口，至少一个另外的开口与开口一起限定了多个开口；以及(b)另外的填充材料。因此，多个开口中的至少一个开口填充有另外的填充材料。

只要填充材料和另外的填充材料具有至少一种不同的特性(例如，机械特性，诸如CTE值和/或杨氏模量)，不同的开口就会表现出不同的特性，可以利用这些不同的特性来调整叠置件的功能特性和/或机械特性。因此，填充有填充材料的开口可以限定叠置件的第一子区域，以及填充有另外的填充材料的其他开口可以限定叠置件的第二子区域。应该提及的是，部件承载件的相应叠置件的这种空间差异需要局部施加填充材料，这意味着必须在第一子区域中选择性地施加填充材料，并且必须在第二子区域中选择性地施加另外的填充材料。这种方法在制造不对称的积层时是尤其合适的，不对称的积层容易发生翘曲。通过补偿不同子区域的CTE的失配，可以避免不期望的翘曲。

在本发明的一些实施方式中，部件承载件包括(a)具有至少一个第一开口的第一子区域，其中填充材料占据了至少一个第一开口，直至第一填充高度，以及(b)具有至少一个第二开口的第二子区域，其中填充材料(或另外的填充材料)占据至少一个第二开口，直至第二填充高度，其中第二填充高度与第一填充高度不同。在这种情况下，术语填充高度是指沿竖向z轴的位置，z轴垂直于叠置件的主表面取向。

为了以简单且有效的方式实现部件承载件的在空间上不同的功能性区域，可以采用所描述的有关填充高度的空间分化。例如，可以提供(a)第一功能性区域，用于为安装到部件承载件和/或嵌入部件承载件的至少一个(高功率)电子部件供应电力(ii)第二功能性区域，用于在部件承载件内和/或向外部高频(HF)电路和/或从外部HF电路转移和/或传输高频(HF)信号。

根据本发明的另一实施方式，填充材料在光学上是透明的。这可以提供优点，即对所描述部件承载件的中间产品进行光学检验可以识别在(硬化的)填充材料中的不期望的缺陷，该缺陷不仅使该中间产品的质量劣化，而且会使最终产品即所描述的部件承载件的质量劣化。因此，可以从大规模的部件承载件工艺中消除低质量或有缺陷的中间产品，从而使所有生产的最终产品的部件承载件都是高质量的最终产品。

光学上透明的填充材料内的潜在缺陷可以用通常的自动化光学检验(AOI)以可靠的方式识别出来，该潜在缺陷是例如(残存)气泡。填充材料的透明度越高，对于这种缺陷，AOI的可靠性就越高。

在这种情况下，应该提及的是，在其他实施方式中，填充材料是彩色的。彩色填充材料可以提供优点，即如果填充材料(在至少一个开口的区域中)是彩色的，则可以促进表面缺陷的AOI。

根据本发明的另一实施方式，开口包括侧壁，这些侧壁至少部分地涂覆有电传导材料。在过孔开口的情况下，这可以提供优点，即被填塞的过孔仍然可以提供过孔的通常功能，即在叠置件的不同(图形化的)电传导层结构之间提供竖向电互连。此外，在存在所描述的侧壁涂层的情况下，在填充材料和叠置件的电绝缘层的介电材料之间将没有直接的机械接触。因此，当将填充材料插入过孔中时，下述两种材料之间不会进行直接的实体接触：(i)填充材料，以及(ii)介电材料。因此，这些材料彼此不会相互作用。对于任何状态如未固化、局部固化和完全固化都是如此。

电传导材料可以是金属，特别是铜(CU)。可以利用本身已知的措施诸如镀覆、特别是电镀覆来施加电传导材料。

根据本发明的另一实施方式，开口是通孔型过孔或盲孔型过孔。这可以提供优点，即也可以用在许多不同类型的部件承载件中广泛使用的过孔来实现所描述的填塞。

特别是在具有若干图形化的电传导层结构的多层部件承载件中，(通孔型或盲孔型)过孔可以具有至少部分金属化的侧壁。这样的金属化过孔被称为镀覆过孔。根据这种多层部件承载件的电路设计，镀覆过孔可以与被形成为图形化电传导层结构的一部分的衬垫进行电连接。

根据本发明的另一实施方式，过孔的第一部分填充了填充材料，而过孔的第二部分是敞开部分。优选地，只有过孔的敞开部分包括金属化侧壁。例如，过孔的这种空间分割对于例如下述实施方式可以是有利的：其中过孔的仅一部分——在此为第二部分——被用于传播HF信号；且(同一)过孔的另一部分——在此为第一部分——被用于另一目的，例如用于调整叠置件的功能特性和/或机械特性(如上所述)，例如通过功能粒子进行调整。具体地，介电材料由于其介电常数会弱化HF信号，因此由于在HF信号的电路路径内的介电材料的最小化，所以不用填充材料对第二部分进行填充可以产生更好的HF行为。

应该指出的是，可以例如通过下述来实现这种部分侧壁金属化：(a)首先对过孔的整个侧壁进行镀覆，以及(b)向过孔内进行钻孔，以便移除(在第二部分内的)金属化镀层。为了仅在第一部分中插入填充材料，可以适当地调整填充材料的粘度，例如通过上述功能粒子进行调整。

根据本发明的另一实施方式，电传导层结构包括(a)平滑表面粗糙度小于10μm，优选地小于5μm和/或(b)厚度变化小于10μm，优选地小于5μm。这可以提供优点，即通过对电传导层结构进行图形化形成的导体迹线表现出小的阻抗和/或小的空间阻抗变化。可替代地或组合地，这种导体迹线可以表现出小的电阻和/或小的空间电阻变化。

应该提及的是，所描述的有益的小粗糙度和/或厚度变化可以是上述事实的直接结果，即不需要研磨过程。此外，避免研磨可以产生沿部件承载件的(主)表面的均匀的晶粒大小分布。这意味着电传导层结构在其(主)表面处的结晶结构与电传导层结构的内部中的结晶结构是相同的或至少非常相似。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用于制造部件承载件的方法。部件承载件可以是如上所述的部件承载件。所提供的方法包括(a)提供叠置件，叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；(b)在叠置件中至少部分地形成至少一个开口；(c)在叠置件的主表面处施加光敏材料，以使开口至少部分地填充有光敏材料；(d)对所施加的可固化材料的至少一些区域进行处理，以使光敏材料至少部分地硬化；以及(e)移除过量的硬化材料，以使叠置件的主表面的自至少一个开口向外的表面部分不具有被硬化材料。

所描述的方法基于下述理念：可以利用未硬化/未固化的光敏填充材料来完成开口的封闭，如所谓的过孔填充，该未硬化/未固化的光敏填充材料在被插入开口的内部中之后被硬化并相应地固化。与已知的填塞方法相比，可以轻松地移除部件承载件或叠置件的被处理的外表面处沉积的不期望的过量填充材料，从而不需要机械研磨过程。具体地，使用所描述的方法，利用非机械处理来执行对过量的硬化材料进行移除的步骤。

避免机械“后处理”可以提供优点，即以高空间密度布置的被选择的小开口诸如过孔可以被填塞。这可以进一步增加电子组件的集成密度。此外，利用这种高度集成的电子组件可以改善部件承载件的阻抗和/或通过部件承载件传播的信号的信号质量。

为了施加光敏材料，任何合适的涂覆过程都可以使用。这包括沿着整个主表面或者在整个主表面上执行的涂覆过程。

为了处理所施加的光敏材料，任何已知的开发过程都可以使用。具体地，适当的开发过程可以基于(例如在UV光谱范围内的)电磁辐射。此外，可以通过执行例如所谓的激光直接成像(LDI)过程来使用激光辐射。当然，还可以使用其他开发方法，例如通过掩膜来对电磁辐射进行结构化。

为了清楚起见，应当指出的是，在至少一个过孔内的被固化材料不会被移除或至少不会被完全移除。因此，过孔内的被固化材料的量将足够，以便可以保证可靠的过孔填塞。

根据本发明的实施方式，对过量的硬化材料进行移除包括蚀刻过程，特别是湿式蚀刻过程或化学蚀刻过程。可替代地或组合地，可以使用干式蚀刻过程或等离子体蚀刻过程。湿式或干式蚀刻过程的选择可以取决于具体的应用。在一些应用中，可以用所谓的反应离子蚀刻来实现干式蚀刻过程。

所描述的蚀刻过程可以是所谓的“开发过程”，其本身对于PCB制造且特别是对PCB的至少一个金属层进行图形化而言就是广为人知。这可以提供优点，即可以通过已建立和批准的过程实现所描述的方法。

在这种情况下，“开发过程”可以是任何过程，其中例如将移除树脂材料，该树脂材料在之前未被暴露于电磁辐射(如UV光)/未被电磁辐射固化。这可以通过蚀刻来完成，但是在PCB制造中，这是通过所谓的剥离过程来完成的。剥离过程使用能够使未固化树脂进行膨胀和/或分解的化学物质。因此，在开发后，只有先前暴露于电磁辐射的被硬化树脂才能保持到相应的表面上。

在一些应用中，还将移除开口中的被硬化的(填充)材料的(小)部分。在过孔开口的这种情况下，可以通过以适当方式对蚀刻过程进行“给量”来保证充分的过孔填塞。具体地，蚀刻过程应充分“强”到使过量的被硬化材料将被完全移除，并且蚀刻过程应不能强到从过孔(的内部)移除大量的被硬化材料。

根据本发明的另一实施方式，对所施加的光敏材料的至少一些区域进行处理包括：选择性地对所施加的光敏材料的预定区域进行处理，以使所施加的光敏材料的一些区域变成硬化区域，而所施加的光敏材料的其他区域则保持未硬化区域。这可以提供优点，即可以在空间上将硬化限制在主表面的那些区域，利用所描述的“移除步骤”应移除主表面的那些区域，或者主表面的那些区域应承受“移除步骤”。因此，光敏材料的类型确定了被处理的材料部分是从主表面被移除还是被保留在叠置件的主表面。

在一些实施方式中，光敏材料是光致抗蚀剂材料。这可以提供优点，即借助于空间结构化的辐射，光致抗蚀剂材料可以被相应地固化和硬化，使得仅预定区域变得被硬化。因此，主表面上的所有其他区域均未被固化。

当使用光致抗蚀剂材料(和/或如下所述的所谓的“图像可成像油墨”)来对主表面进行涂覆并至少部分地填充至少一个开口的内部时，可以使用具有适当波长的电磁辐射，从而以空间图形化的方式对光敏材料进行固化/硬化。被引导到主表面的电磁辐射可以是(聚焦)激光辐射，该电磁辐射可以(例如，通过激光扫描，诸如激光直接成像(LDI))仅仅且选择性地被引导到预定区域。可替代地或组合地，可以采用合适的掩膜来选择性地阻断不应到达叠置件的主表面的那些辐射路径。

所描述的光敏材料的“照片成像”以及使用暴露和开发过程来开发“失效的”光敏材料允许实现光敏材料的平滑表面，并移除过量的“填塞材料”，而不需要研磨过程。因此，可以实现特别高产量的填塞设计的PCB。

在一些实施方式中，光敏材料是油墨材料。这可以提供优点，即光敏材料可以以简单且可靠的方式被施加于叠置件的主表面。无需执行为了施加光敏材料的唯一目的的复杂的过程步骤。

根据本发明的另一实施方式，通过下述来施加光敏材料(i)丝网印刷过程和/或(ii)油墨喷射印刷过程。印刷过程也可以是3D印刷过程。可替代地，任何分配方法都可以用于局部地施加光敏材料，该光敏材料相应地为油墨。此外，可以支持真空填充过程，特别是如果光敏材料/油墨的粘度增加或者如果光敏材料/油墨包括功能性粒子。可以指出的是，其他涂覆技术也是可以的，例如简单地将油墨喷到表面上。

采用丝网印刷过程可以提供优点，即可以在一个过程步骤中将光敏材料(当然是以空间图形化的方式)施加到叠置件的整个主表面，该过程本身是PCB制造领域中是已知的。具体地，所描述的光敏材料的丝网印刷可能类似于将焊料剂选择地施加于叠置件/PCB的主表面上的预定接触垫的过程。当然，实体印刷参数必须适于光敏材料的物理一致性，尤其是粘度。

采用油墨喷射印刷过程可以提供优点，即可以将光敏材料选择性地只施加到应该设置有光敏材料的那些表面部分。因此，可以减少过量的光敏材料的量。这可以具有优点，即可以减少光敏材料的浪费量。

根据本发明的另一实施方式，光敏材料是正性(positive)光敏材料，或者可替代地是负性(Negative)光敏材料。这意味着可以使用不同类型的可固化材料来执行所描述的方法。因此，根据具体应用，合适的光敏材料可以用作可固化材料。

在正性光敏材料的情况下，被暴露于电磁辐射的部分会经受聚合物链的交叉链接，这会导致硬化和相应地固化。合适的正性(液体)光敏材料可以例如是从Taiyo America有限公司获得的材料PSR-4000PF9HF3。

在负性光敏材料的情况下，将材料部分暴露于电磁辐射会导致这些材料部分中分子的分解或重排。这些作用可能造成水溶液中的溶解度增加，例如，由于极性分子的生成而造成水溶液中的溶解度增加。

根据本发明的另一实施方式，该方法还包括：在移除过量被硬化材料后，执行等离子体处理过程。

可以使用所描述的等离子体处理，特别是在叠置件的主表面处执行的等离子体处理，以增加主表面的粗糙度。这可以增加所谓的表面能，从而可以通过任何合适的过程诸如溅射(例如用于形成所谓的籽晶层)来产生可以在粗糙的表面上形成的铜的更好的粘附性。已知的镀覆，特别是电镀覆过程可以跟随在这样的溅射过程后。因此，不仅被溅射还被(电)镀覆的铜将以持久的方式进行粘附。作为有益的结果，可以避免有害的裂缝或空隙。

可以指出的是，所描述的等离子体蚀刻可以施加在整个主表面上。但是，在一些优选的实施方式中，等离子体蚀刻仅在局部施加。

所描述的等离子体处理也可以与上述(干式)等离子体蚀刻过程结合使用，以移除过量被硬化材料。具体地，来自第一等离子体室的等离子体可以用于移除过量的材料。来自第二等离子体室的等离子体可以用于促进粘附。来自第三室的等离子体可以用于溅射籽晶层。

根据本发明的另一实施方式(a)在主表面处施加应用光敏材料被执行以使得限定主表面的另一(薄的二维)金属层(在二维中)被涂覆有光敏材料，以及(b)对所施加的光敏材料的至少一些区域进行处理被执行使得对(薄的二维)金属层进行涂覆的另外的光敏材料在空间上被结构化。这可以提供优点，即可以将如此结构化的光敏材料层用于进一步处理部件承载件、相应的叠置件，从而使(薄的二维)金属层被图形化，以形成具有预定导体迹线的结构化层。金属层特别地可以是铜层。

可以例如通过蚀刻过程来实现金属层的图形化，其中移除了位于空间结构化的光敏材料的凹陷区域中的金属材料。可替代地，可以通过半添加过程(SAP)来实现金属层图形化，该过程也称为修改后的SAP(mSAP)过程。在mSAP中，例如通过电镀覆为薄金属层的凹陷区域提供另外的金属材料，直到获得期望的铜厚度。在mSAP的下一步骤中，通过所谓的差分蚀刻来移除空间结构化的光敏材料，并移除未覆盖的(初始)薄金属材料部分。因此，还从先前提供的其他金属材料移除较少的金属材料。

必须注意的是，已参考不同的主题描述了本发明的实施方式。特别地，已经参考了方法类型权利要求描述了一些实施方式，而其他实施方式已参照设备类型的权利要求进行了描述。但是，本领域技术人员将从上述和以下描述中获悉，除非其他告知，否则除了属于一种主题的特征的任何组合外，与不同主题有关的特征之间的任何组合、特别是在方法类型权利要求的特征和设备类型权利要求的特征之间的组合都被认为是在本文件中公开。

本发明的上面限定的方面以及另外的方面从本文描述的实施方式的示例可以明显看出，并参照实施方式的示例进行了解释。下文将参考实施方式的示例更详细地描述本发明，但本发明并不限制于这些实施方式的示例。

在参考附图对示例性实施方式进一步详细描述之前，将总结本发明的示例性实施方式开发所基于的一些基本考虑。

在本文件的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支持结构，该支持结构能够在其上和/其中容纳一个或更多个部件，以用于提供机械支持和/或电连接。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是下述项中的一者：印刷电路板，有机内插件和IC(集成电路)基板。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。

在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是上述电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，特别是通过施加机械压力和/或热能形成的层压件。所述叠置件可以提供板状部件承载件，板状部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地表示在公共平面内的连续层、图形化层或多个非连续岛状件。

在实施方式中，部件承载件被成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在部件承载件上安装部件提供大的基部。此外，特别是裸露的模具例如嵌入式电子部件由于其小的厚度可以方便地嵌入到薄板中，例如印刷电路板中。

在实施方式中，部件承载件被配置为下述中的一种：印刷电路板、基板(特别是IC基板)和内插件。

在本文件的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别表示板状部件承载件，该板状部件承载件是通过将若干电传导层结构与若干电绝缘层结构进行层压而形成的，例如通过施加压力和/或通过供应热能形成的。作为PCB技术的优选材料，电传导层结构是由铜制成的，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维，所谓的预浸料或FR4材料。各种电传导层结构可以以期望的方式彼此连接，例如通过借助于例如激光钻孔或机械钻孔来形成穿过层压件的通孔，并且用电传导材料(特别是铜)来填充通孔，从而形成作为通孔连接件的过孔。除了可以嵌入印刷电路板中的一个或更多个部件外，印刷电路板通常被配置用于在板状印刷电路板的一个表面或两个相对表面上容纳一个或更多个部件。部件可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

在本文件的上下文中，术语“基板”可以特别表示小的部件承载件。基板可以是与PCB有关的相当小的部件承载件，该部件承载件上可以安装一个或更多个部件并且可以充当一个或更多个芯片与另一个PCB之间的连接介质。例如，基板可以具有与待安装在基板上的部件(特别是电子部件)基本相同的大小(例如，在芯片尺寸封装件(CSP)的情况下)。更具体地说，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，然而具有相对更高密度的侧向和/或竖向布置的连接件。侧向连接件是例如传导路径，而竖向连接件可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接件布置在基板内，并且可以用于提供所容置的部件或未容置的部件(诸如裸晶片)特别是IC芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接、热连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有增强粒子(诸如增强球，特别是玻璃球)的树脂构成。

基板或内插件可以包括下述项或由下述项组成：至少一层玻璃、硅(Si)或光可成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(诸如环氧基积层膜)或聚合物化合物如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯功能性聚合物。

在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述项中的至少一者：树脂(诸如增强树脂或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、玻璃类材料)、预浸材料(诸如FR-4或FR-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜、聚四氟乙烯(PTFE，

)、陶瓷和金属氧化物。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强结构，诸如幅材、纤维或球体。尽管通常优选预浸料特别是FR4用于刚性PCB，但也可以使用其他材料，特别是环氧基积层膜或光可成像介电材料。对于高频应用，高频材料诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料可以在部件承载件中实施为电绝缘层结构。

在实施方式中，至少一个电传导层结构包括下述中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯和钨。尽管通常优选铜，但是其他材料或其涂覆版本也是可以的，特别是涂覆有超导材料诸如石墨烯的版本。

嵌入式部件可以是不导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如，热管)、导光元件(例如光波导或光导体连接件)、光学元件(例如透镜)、电子部件或它们的组合。例如，部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、加密部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、摄像机、天线、逻辑芯片以及能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入在部件承载件中。例如，磁性元件可以用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(例如铁磁元件、反铁磁元件、多铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体磁芯)或者可以是顺磁元件。然而，部件也可以是例如在板中板配置中的基板、内插件或另外的部件承载件。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件的内部中。此外，其他部件特别是那些生成和发射电磁辐射和/或对于从环境传播的电磁辐射敏感的部件也可以用作部件。

在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是多个层结构的复合物，通过施加压紧力和/或热而将所述多个层结构堆叠和连接在一起。

在对部件承载件的内层结构进行加工后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构对称或不对称地覆盖(特别是通过层压)经加工的层结构的一个主表面或两个相对的主表面。换句话说，可以继续进行堆积，直到获得所需数量的层为止。

在完成电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成后，可以进行对所获得的层结构或部件承载件的表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘阻焊剂施加到层叠置件或部件承载件的一个主表面或两个相对的主表面。例如，可以在整个主表面上形成诸如阻焊剂，然后对阻焊剂层进行图形化，以便暴露一个或更多个电传导表面部分，该电传导表面部分用于将部件承载件电耦合到电子周边。部件承载件的仍覆盖有阻焊剂的表面部分可以被有效保护，以防止氧化或腐蚀，特别是含有铜的表面部分。

还可以在表面处理方面选择性地将表面饰面选择性地施加到部件承载件的暴露的电传导表面部分。这种表面饰面可以是在部件承载件的表面上的被暴露的电传导层结构(诸如衬垫、电传导轨道等，特别地包括铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果这种暴露的电传导层结构不受保护，那么暴露的电传导部件承载件的材料(特别是铜)可能会氧化，从而使部件承载件不那么可靠。然后可以形成表面饰面，作为表面安装的部件和部件承载件之间的接口。表面饰面具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能，并可以通过例如焊接与一个或更多个部件结合。用于表面饰面的适当材料的示例为有机可焊性保护剂(OSP)、无电镀浸镍金(ENIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍金、镍钯、ENIPIG(无电镀浸镍浸钯金)等。

附图说明

图1a到图1d示出了加工工作流程，其中部件承载件的过孔填塞有正性光敏油墨。

图2a到图2d示出了加工工作流程，其中部件承载件的过孔填塞有负性光敏油墨。

图3a至图3c示出了加工工作流程，其中过孔填塞有正性光敏油墨，该正性光敏油墨被施加在部件承载件的整个主表面上并在整个主表面上进行固化。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。注意到，在不同的附图中，相似或相同的元件或特征设置有相同的附图标记，或者设置有与对应的附图标记仅是在第一个数字不同的附图标记。为了避免不必要的重复，相对于先前描述的实施方式已经阐述过的元素或特征在说明书的后面的位置不再阐述。

图1a到图1d示出了在本文中描述的根据本发明的实施方式的用于制造部件承载件100的加工工作流程。为了在这些附图(以及在下面的图2a至图2d以及图3a至图3c)中清楚地例示，仅描述了部件承载件100的一部分。该示例性的部分包括两个过孔120。

从图1a可以看出，提供了叠置件110。从通常的PCB制造中知道这种叠置件110。具体地，叠置件110包括三个电传导层结构112和两个电绝缘层结构114。一个电绝缘层结构114相应地被夹在两个电传导层结构112之间。根据此处描述的示例性实施方式，电传导层结构112的电传导材料是铜。电绝缘层结构114的材料是通常的树脂片或预浸材料。

在叠置件110内形成了被成形为过孔120的开口。过孔120包括侧壁122，侧壁涂覆有电传导材料。根据此处描述的示例性实施方式，该电传导材料也是铜。此外，根据此处描述的实施方式，过孔120是通孔型过孔。在其他未描绘的实施方式中，至少一个过孔是盲孔型过孔，该盲孔型过孔例如被电传导层结构112和电绝缘层结构114中的至少一个(但不是全部)的连续延伸封闭。根据特定应用，可以将过孔120完全镀覆、部分镀覆或不镀覆(侧壁没有镀覆)。

在叠置件110的上部主表面上，已经施加了可固化材料/光敏材料130。这可以例如通过(丝网)印刷过程来完成。从附图上可以看出，这种光敏材料130不仅是施加在叠置件110的主表面处。光敏材料130还进入了过孔120的内部区域中。在此处示出的实施方式中，过孔120被这种光敏材料130完全填充或填塞。因此，在本文件中，光敏材料也被称为“填充材料”。在其他未描绘的实施方式中，光敏材料130仅部分地渗入到过孔120的内部中。但是，渗入的光敏材料130应该足以实现填塞。

为了促进用光敏材料130“填充”过孔120，该材料例如光敏油墨的粘度如上所述的可以通过调整填充材料的内容物来轻松调节。通过这样的措施，还可以调节过孔120的填充水平。在一些实施方式中，不同过孔的填充水平是不同的。这意味着存在不同的过孔填充高度。此外，尤其是如果使用了分配方法(如能够局部施加填充介质的方法)，可以用不同的填充材料填充不同的过孔120。

在图1a至图1d中描绘的实施方式中，可固化材料130是正性光敏油墨。

从示出了部件承载件制造方法的下一步骤的图1b中可以看出，迄今未硬化的光敏材料130的上表面被电磁辐射190照射，例如被在紫外线(UV)光谱范围内的电磁辐射照射。电磁辐射190是空间结构化的辐射，可以通过未描绘的掩膜进行结构化。在本实施方式中，完成了空间结构化，使得过孔120外部的仅表面部分被照射。照射的结果就是被照射的可固化材料130被固化且相应地硬化。

从示出了部件承载件制造方法的下一步骤的图1c可以看出，移除了过孔120的外部的光敏材料。根据此处描述的实施方式，这是通过化学蚀刻过程实现的，该化学蚀刻过程在空间上不是结构化的过程。但是，如上所述，光敏材料130是正性光敏材料130。因此，过孔120的上面(和内部)的未被硬化的光敏材料130未被移除。结果，在每个过孔120上都保留了光敏材料130的突起部132。这些突起部132在叠置件110的上部主表面上延伸。

如示出了部件承载件制造方法的下一步骤的图1d所示，通过另外的蚀刻过程将突起部132移除。根据此处描述的示例性实施方式，该另外的蚀刻过程是等离子体蚀刻过程。这可以允许选择性地移除在开口上方的过量材料。

可以指出的是，为了以主表面——该主表面适合于部件承载件100的另外的处理，例如通过在主表面的顶部上或在主表面上形成附加的积层——的均匀性结束，所描述的部件承载件制造方法不需要对主表面进行任何机械(后)加工，在该部件承载件制造方法中过孔被光敏/可固化材料130填塞。更重要的是，通过等离子体蚀刻过程的主表面的平面化可以造成主表面的均匀性或降低的表面粗糙度，这比非机械平面化过程例如机械研磨要好得多(更平滑)。

应该认识到，上述参考图1a至图1d描述的加工步骤可以与其他本身已知的加工步骤一起执行。可以用更多或更少的液体光敏油墨进行的整个过程的更完整的描述可以包括以下步骤：

·叠置件的(上表面)的表面处理

·用光敏油墨对叠置件进行涂覆，例如丝网印刷(参见图1a)

·预先烘烤光敏油墨

·使预先烘烤的油墨暴露于电磁(UV)辐射(参见图1b)

·将油墨的被“暴露”于辐射的部分“冲洗掉(develop away)”(参见图1c)。在负性光敏油墨的情况下(参见下面描述的图2a至图2d)，则移除未暴露的材料。

·干燥剩余的油墨

·执行质量检查，例如用自动光学检验(AOI)执行质量检查

·将突起的油墨材料蚀刻掉(参见图1d)

·可选地：在现在平面化的上表面上沉积薄金属层，特别是铜。这可以例如用无电镀覆来实现

·可选地：在沉积的薄金属层/铜层上添加另外的金属/铜。因此，先前沉积的薄金属层充当籽晶层。这可以例如通过电镀覆来实现

·通过热/加热处理引发(进一步的)硬化

图2a到图2d示出了加工工作流程，其中部件承载件200的过孔120填塞有负性光敏油墨230。利用负性光敏油墨230的加工工作流程广泛对应于上述利用正性光敏油墨130的工作流程。因此，为了本文件的简洁起见，相同过程步骤不再阐述。

两个工作流程之间的唯一区别是：由于负性光敏油墨230(代替了正性光敏油墨130)，所采用的电磁辐射290必须在空间上反转或在空间上与电磁辐射190互补。这意味着仅过孔120的区域被照射。

图3a至图3c示出了加工工作流程，其中再次用光敏油墨130对过孔120进行填塞。图3a中示出的中间产物与图1a/图2a中示出的第一加工工作流程和第二加工工作流程的中间产物是相同的。明确指出的是，可以用负性光敏材料/油墨和正性光敏材料/油墨二者来实现图3a至图3c中示出的加工工作流程。

从图3b可以看出，在该实施方式中，使用了未在空间上结构化的电磁辐射390。这意味着叠置件110的整个主表面都被照射，使得光敏材料130沿着叠置件110的整个主表面被硬化。因此，在本实施方式中，照射也足够强到光敏材料130在整个厚度内都被硬化。对于过孔120外部的区域也是如此。关于过孔120的区域，当然，辐射将不会立即停止在上部电传导层结构112的深度水平处。过孔120内部的上部中的一些材料也将被硬化。在一些实施方式中，硬化不(只)是由(UV)电磁辐射引起的，而是(还)由热处理例如所谓的软烘焙过程引起的。

图3c示出了工作流程的下一步骤的结果，该下一步骤再次是湿式蚀刻过程或干式蚀刻过程。由于全面型照射(和硬化)，在叠置件110的整个主表面上移除被硬化的光敏材料130。此外，由于照射部分地渗入到过孔120的上部，化学蚀刻移除了一定量的被硬化的光敏材料130。这导致凹部331的形成。但是，这些凹部331足够小，因此过孔120仍然(由未被硬化的光敏材料130)充分填塞。通过这种蚀刻过程，被填充的过孔120的表面将被进一步粗糙化(因为整个表面被暴露了)。这可能有助于上表面的随后的金属化。

由于完全移除了在过孔120上的区域中的硬化光敏材料，因此不需要另外的蚀刻过程。叠置件110的主表面的粗糙度一方面对于上述随后的金属化足够大，另一方面将足够小且特别地小于用机械研磨获得的表面粗糙度，使得可以执行对部件承载件的高质量的另外的加工。

应当指出的是，术语“包括”并不排除其他元素或步骤，并且使用冠词“一(a)”或“一(an)”不排除复数。同样，可以将与不同实施方式相关描述的元素组合在一起。还应注意，权利要求中的附图标记不应解释为限制权利要求的范围。

附图标记列表：

100部件承载件

110叠置件

112电传导层结构

114电绝缘层结构

120开口/过孔

122侧壁

130填充材料/正性光敏油墨

132突起部

190(结构化)电磁辐射

200部件承载件

230填充材料/负性光敏油墨

290(结构化)电磁辐射

300部件承载件

331凹部

390均匀的电磁辐射。

Claims

1.一种部件承载件(100、200、300)，所述部件承载件包括：

叠置件(110)，所述叠置件包括至少一个电传导层结构(112)和至少一个电绝缘层结构(114)；

开口(120)，所述开口至少部分地位于所述叠置件(110)中；以及

位于所述开口(120)内的填充材料(130)，其中所述填充材料(130)是光敏材料，其中所述光敏材料的至少一部分经受了利用电磁辐射(190、290、390)进行的硬化处理。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述填充材料包括油墨。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述填充材料包括树脂。

4.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述填充材料包括功能性粒子。

5.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述填充材料包括第一热膨胀系数，所述第一热膨胀系数比所述电绝缘层结构的第二热膨胀系数小。

6.根据权利要求5所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数之间的热膨胀系数的差大于2ppm/k。

7.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，还包括：

至少一个另外的开口，所述至少一个另外的开口与所述开口一起限定了多个开口；以及

另外的填充材料；其中，

所述多个开口中的至少一个开口被填充有所述另外的填充材料。

8.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述填充材料在光学上是透明的。

9.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述开口包括侧壁(122)，所述侧壁至少部分地被涂覆有电传导材料。

10.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述开口是通孔型过孔或盲孔型过孔。

11.根据权利要求10所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述通孔型过孔或所述盲孔型过孔的第一部分被填充有填充材料，以及所述通孔型过孔或所述盲孔型过孔的第二部分是敞开部分。

12.根据权利要求11所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述通孔型过孔或所述盲孔型过孔的仅所述敞开部分包括金属化侧壁。

13.根据权利要求1所述的部件承载件(100、200、300)，其中，所述电传导层结构包括小于10μm的平滑的表面粗糙度和/或小于10μm的厚度变化。

14.一种用于制造部件承载件(100、200、300)的方法，所述方法包括：

提供叠置件(110)，所述叠置件包括至少一个电传导层结构(112)和至少一个电绝缘层结构(114)；

形成至少部分地位于所述叠置件(110)中的至少一个开口(120)；在所述叠置件(110)的主表面处施加光敏材料，使得所述开口(120)至少部分地填充有所述光敏材料；

对所施加的光敏材料的至少一些区域进行处理，使得所述光敏材料被硬化；以及

移除过量的被硬化的材料，使得所述叠置件(110)的所述主表面的自所述至少一个开口(120)向外的表面部分不具有被硬化的材料。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，移除过量的被硬化的材料包括蚀刻过程，特别地，移除过量的被硬化的材料包括：化学蚀刻过程和/或等离子体蚀刻过程。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，对所施加的光敏材料的至少一些区域进行处理包括：

选择性地对所施加的光敏材料的预定区域进行处理，使得所施加的光敏材料的一些区域变成硬化区域，而所施加的光敏材料的其他区域仍然为未硬化区域。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，通过丝网印刷过程和/或油墨喷射印刷过程来施加所述光敏材料。

18.根据权利要求14所述的方法，其中所述光敏材料是正性光敏材料或负性光敏材料(230)。

19.根据权利要求14所述的方法，还包括：在移除过量的被硬化的材料后，执行等离子体处理过程。

20.根据权利要求14所述的方法，其中，

执行在所述主表面处施加所述光敏材料，从而使得另外地：用所述光敏材料对限定了所述主表面的金属层进行涂覆，并且其中，

执行对所施加的光敏材料的至少一些区域进行处理，从而使得另外地：将对所述金属层进行涂覆的光敏材料在空间上结构化。