JP2011119548A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011119548A5
JP2011119548A5 JP2009276906A JP2009276906A JP2011119548A5 JP 2011119548 A5 JP2011119548 A5 JP 2011119548A5 JP 2009276906 A JP2009276906 A JP 2009276906A JP 2009276906 A JP2009276906 A JP 2009276906A JP 2011119548 A5 JP2011119548 A5 JP 2011119548A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
adhesive sheet
chip
chips
cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2009276906A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011119548A (ja
JP5128575B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2009276906A priority Critical patent/JP5128575B2/ja
Priority claimed from JP2009276906A external-priority patent/JP5128575B2/ja
Priority to US12/958,446 priority patent/US8106522B2/en
Priority to KR1020100122174A priority patent/KR101215105B1/ko
Publication of JP2011119548A publication Critical patent/JP2011119548A/ja
Publication of JP2011119548A5 publication Critical patent/JP2011119548A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5128575B2 publication Critical patent/JP5128575B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2009276906A 2009-12-04 2009-12-04 ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 Active JP5128575B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009276906A JP5128575B2 (ja) 2009-12-04 2009-12-04 ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法
US12/958,446 US8106522B2 (en) 2009-12-04 2010-12-02 Adhesive sheet for a stealth dicing and a production method of a semiconductor wafer device
KR1020100122174A KR101215105B1 (ko) 2009-12-04 2010-12-02 스텔스 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009276906A JP5128575B2 (ja) 2009-12-04 2009-12-04 ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011119548A JP2011119548A (ja) 2011-06-16
JP2011119548A5 true JP2011119548A5 (https=) 2012-01-05
JP5128575B2 JP5128575B2 (ja) 2013-01-23

Family

ID=44082449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009276906A Active JP5128575B2 (ja) 2009-12-04 2009-12-04 ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8106522B2 (https=)
JP (1) JP5128575B2 (https=)
KR (1) KR101215105B1 (https=)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101375397B1 (ko) * 2008-03-03 2014-03-17 린텍 코포레이션 점착 시트
JP5993845B2 (ja) 2010-06-08 2016-09-14 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 先ダイシング法を行う微細加工されたウェーハへの接着剤の被覆
EP2671248A4 (en) * 2011-02-01 2015-10-07 Henkel Corp ON A PRECUTED WAFER APPLIED FILM ON A DICING TAPE
JP2014511559A (ja) 2011-02-01 2014-05-15 ヘンケル コーポレイション プレカットされウェハに塗布されるアンダーフィル膜
JP2012229372A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物及び粘着シート
JP5904720B2 (ja) * 2011-05-12 2016-04-20 株式会社ディスコ ウエーハの分割方法
JP5786505B2 (ja) * 2011-07-08 2015-09-30 日立化成株式会社 ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
JP5975621B2 (ja) 2011-11-02 2016-08-23 リンテック株式会社 ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法
JP5684948B2 (ja) * 2012-05-14 2015-03-18 リンテック株式会社 接着性樹脂層付シートおよび半導体装置の製造方法
US9364863B2 (en) 2013-01-23 2016-06-14 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Method for forming an ultrasound transducer array
JP6334223B2 (ja) 2014-03-26 2018-05-30 リンテック株式会社 粘着シート
US9601437B2 (en) * 2014-09-09 2017-03-21 Nxp B.V. Plasma etching and stealth dicing laser process
KR102430472B1 (ko) * 2014-12-25 2022-08-05 덴카 주식회사 레이저 다이싱용 점착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6530242B2 (ja) * 2015-06-01 2019-06-12 日東電工株式会社 半導体裏面用フィルム及びその用途
JP6573072B2 (ja) 2015-08-27 2019-09-11 株式会社村田製作所 フィルム拡張装置およびそれを用いた電子部品の製造方法
MY191606A (en) * 2015-10-05 2022-07-01 Lintec Corp Sheet for semiconductor processing
WO2018083987A1 (ja) * 2016-11-02 2018-05-11 リンテック株式会社 ステルスダイシング用粘着シート
JP6800062B2 (ja) * 2017-03-28 2020-12-16 古河電気工業株式会社 粘着テープ
KR102453451B1 (ko) * 2017-03-31 2022-10-12 린텍 가부시키가이샤 반도체 장치의 제조 방법 및 점착 시트
JP6832784B2 (ja) * 2017-04-24 2021-02-24 デンカ株式会社 ステルスダイシング用粘着テープ及びそれを用いた半導体チップの製造方法
KR102492038B1 (ko) 2017-04-24 2023-01-27 도레이 카부시키가이샤 필름 및 필름의 제조 방법
JP7402601B2 (ja) * 2018-05-09 2023-12-21 リンテック株式会社 個片体形成装置および個片体形成方法
US12288768B2 (en) * 2019-08-26 2025-04-29 Lintec Corporation Method of manufacturing laminate
US12552975B2 (en) 2020-03-06 2026-02-17 Tredegar Surface Protection, Llc Carrier film for semi-conductor wafer processing
KR102846622B1 (ko) 2020-12-21 2025-08-18 코닝 인코포레이티드 기판 절단 및 분리 시스템 및 방법
JPWO2024150789A1 (https=) 2023-01-12 2024-07-18
KR20250170581A (ko) 2023-03-31 2025-12-05 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전자 부품용 점착 테이프

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7108911B2 (en) * 2000-11-02 2006-09-19 3M Innovative Properties Company Adhesive composition and adhesive sheet
KR101215728B1 (ko) * 2003-06-06 2012-12-26 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 반도체 장치의 제조방법
JP2005068420A (ja) * 2003-08-07 2005-03-17 Mitsui Chemicals Inc 粘着シート
JP2006152072A (ja) * 2004-11-26 2006-06-15 Teijin Chem Ltd 半導体製造用帯電防止性フィルムおよびその製造方法
JP2006203133A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Lintec Corp チップ体の製造方法、デバイスの製造方法およびチップ体固着用粘接着シート
JP5367990B2 (ja) * 2008-01-25 2013-12-11 リンテック株式会社 レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法
KR101375397B1 (ko) * 2008-03-03 2014-03-17 린텍 코포레이션 점착 시트
JP5613982B2 (ja) * 2008-04-11 2014-10-29 日立化成株式会社 半導体チップの製造方法及びダイシングテープ
JP2009277778A (ja) * 2008-05-13 2009-11-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの分割方法
US20100112315A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Xerox Corporation Laminating film and methods of use thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011119548A5 (https=)
CN102473617B (zh) 晶片粘贴用粘合片及使用该粘合片的晶片的加工方法
TWI633013B (zh) 接著膜及半導體裝置的製造方法
WO2009063620A1 (ja) プラズマダイシング装置および半導体チップの製造方法
JP2010251632A5 (https=)
ATE419647T1 (de) Verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung
WO2010051212A3 (en) Cyclic olefin compositions for temporary wafer bonding
WO2017019632A8 (en) LIGHT ABSORPTION APPARATUS BASED ON MULTIPLE SLICES AND APPLICATIONS THEREOF
JP2015005748A5 (https=)
SG151173A1 (en) Method of manufacturing device having adhesive film on back-side surface thereof
JP2017147293A (ja) 接着シートとダイシングテープを用いる半導体装置の製造方法
JP2011216677A5 (https=)
CN1700411A (zh) 半导体晶片表面保护膜及使用该保护膜的半导体晶片的保护方法
JP2010092945A (ja) 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの保護方法
JPWO2016125683A1 (ja) 粘着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2016127115A5 (https=)
TW201635360A (zh) 半導體裝置之製造方法
JP5522773B2 (ja) 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ
WO2008105315A1 (ja) 磁気メモリチップ装置の製造方法
CN104756236A (zh) 切割片用基材膜及切割片
TWI668287B (zh) Adhesive sheet
CN103730401A (zh) 一种改进型芯片夹持装置
TW200636842A (en) Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer
JPWO2015076127A1 (ja) ダイシングシート用基材フィルムおよび基材フィルムの製造方法
CN104425334B (zh) 半导体装置的制造方法以及半导体制造装置