JP2011114103A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック焼結体からなり、貫通孔3を有し、貫通孔3の内側面が、セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化してなる溶融改質層1aとされた絶縁層1と、絶縁層1の上下面に形成された配線導体2と、貫通孔3の内側面に被着され、絶縁層1の上下面の配線導体2同士を互いに電気的に接続する貫通導体4とを備え、貫通導体4は、溶融改質層1aの表面に被着された密着層4aと、密着層4aの表面に被着された導体層4bとからなり、密着層4aに、溶融改質層1aと導体層4bとの間に部分的な空隙を生じるような切れ目Aが形成されている配線基板である。貫通導体4に作用する熱応力を切れ目Aの部分において吸収して、熱応力による貫通導体4の剥がれを抑制することができる。
【選択図】 図3
Description
1a・・溶融改質層
2・・・配線導体
3・・・貫通孔
4・・・貫通導体
4a・・密着層
4b・・導体層
A・・・密着層の切れ目
B・・・溶融改質層の凹部
Claims (3)
- セラミック焼結体からなり、厚み方向に貫通する貫通孔を有し、該貫通孔の内側面が、前記セラミック焼結体が部分的に溶融した後に固化してなる溶融改質層とされた絶縁層と、該絶縁層の上面および下面に形成された配線導体と、前記貫通孔の内側面に被着され、前記絶縁層の上面の前記配線導体と下面の前記配線導体とを電気的に接続する貫通導体とを備える配線基板であって、前記貫通導体は、前記改質層の表面に被着された密着層と、該密着層の表面に被着された導体層とからなり、前記密着層に、前記溶融改質層と前記導体層との間に部分的な空隙を生じるような切れ目が形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記溶融改質層の表面に凹部が形成されており、該凹部に対応して前記密着層の切れ目が形成されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記切れ目は、前記貫通孔の深さ方向の中央部分において上下端部分よりも多いことを特徴とする請求項1記載の配線基板。
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