JPH06334301A - スル−ホ−ル配線基板の加工方法 - Google Patents

スル−ホ−ル配線基板の加工方法

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JPH06334301A
JPH06334301A JP5117222A JP11722293A JPH06334301A JP H06334301 A JPH06334301 A JP H06334301A JP 5117222 A JP5117222 A JP 5117222A JP 11722293 A JP11722293 A JP 11722293A JP H06334301 A JPH06334301 A JP H06334301A
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hole
wiring board
working
hole wiring
sandblasting
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Masato Kobayashi
真人 小林
Yukio Yoshino
幸夫 吉野
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の目的は、スル−ホ−ル配線基板にレ−
ザ−でスル−ホ−ルを加工した後、このスル−ホ−ルに
サンドブラスト加工を行うことによって、レ−ザ−加工
に伴う熱溶融後固化した変質層を除去することにある。 【構成】本発明は、スル−ホ−ル配線基板の所定位置に
レ−ザ−でスル−ホ−ルを形成した後、このスル−ホ−
ルの内壁部に存在する熱溶融後固化した変質層をサンド
ブラスト加工により除去することを特徴とするスル−ホ
−ル配線基板の加工方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レ−ザ−でスル−ホ−
ルを開けたスル−ホ−ル配線基板の加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリッドＩＣ等において高密
度実装を行う場合、スル−ホ−ル配線が用いられる。ア
ルミナ等のセラミック基板にスル−ホール加工を行う方
法としては、一つには、グリ−ンシ−トの状態でスル−
ホ−ルを開けた後に焼成する方法、二つには、基板の焼
成後レ−ザ−を用いてスル−ホ−ルを形成する方法、が
ある。一つ目の方法は、金型が必要なためコストが高く
なり、また、焼成時の収縮によりスル−ホ−ルの位置精
度が良好でないため、微細配線が必要な場合には適して
いなかった。二つ目のレ−ザ−加工方法は、上記一つ目
の方法の欠点を解決できるものであり、現在最も多く用
いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記レ
−ザ−加工方法は、レ−ザ−の熱エネルギ−を用いてス
ル−ホ−ルを形成するため、セラミックの一部が、溶融
した後、冷却されることにより、セラミック特有の、再
結晶化した状態ではなく、ガラス質のような固化した状
態でスル−ホ−ル内部に残存してしまう。すなわち、ス
ル−ホ−ルの内壁に熱溶融後固化した変質層が生じ、そ
してこの変質層には熱ストレスによる無数のクラックが
存在するので、厚膜あるいは薄膜でメタライズした膜が
剥離しやすいという欠点を有していた。
【０００４】したがって、本発明の目的は、スル−ホ−
ル配線基板にレ−ザ−でスル−ホ−ルを加工した後、こ
のスル−ホ−ルにサンドブラスト加工を行うことによっ
て、レ−ザ−加工に伴う熱溶融後固化した変質層を除去
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明は、
上記目的を達成する為に、スル−ホ−ル配線基板の所定
位置にレ−ザ−でスル−ホ−ルを形成した後、このスル
−ホ−ルの内壁部に存在する熱溶融後固化した変質層を
サンドブラスト加工により除去することを特徴とするス
ル−ホ−ル配線基板の加工方法としたものである。
【０００６】
【作用】本発明は、レ−ザ−加工によるスルホ−ルの形
成後、このスル−ホ−ルにサンドブラストを行うので、
レ−ザ−加工によって熱溶融後に固化した変質層を除去
することができ、したがってメタライズ膜は強靭にスル
−ホ−ルの素面に固着して剥離することがない。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１において、１はアルミナのスル−ホ−ル配線基
板で、厚み０．６３５ｍｍ、純度９９．５％である。こ
のスル−ホ−ル配線基板１の所定の位置に、炭酸ガスレ
−ザ−を用いてφ０．３ｍｍのスル−ホ−ル１ａを開け
る。
【０００８】
【表１】
【０００９】その後、表１に示す条件にて、サンドブラ
スト加工をスル−ホ−ル１ａ内部に施す。即ち、サンド
粒径＃４００のＳｉＣ（炭化珪素）を、吹付圧力５KGｆ
／ｃｍ2 で、２分間サンドブラスト加工を行う。その
後、スル−ホ−ル１ａおよびスルホ−ル配線基板の表裏
に、以下の条件で、スル−ホ−ル配線１ｂのメタライズ
を施した。
【００１０】 １．ＮｉＣｒ 蒸着 膜厚 ４００オンク゛ストロ-ム ２．Ａｕ 蒸着 膜厚 ２００オンク゛ストロ-ム ３．Ａｕ メッキ 膜厚 約５μｍ なお、スル−ホ−ル１ａの内面には、プラネタリ−治具
を用いて蒸着する。また、上記２のＡｕ蒸着は、上記３
のＡｕメッキを行う際の電解メッキ用電極として用いる
ため必要である。このメタライズ後、４５０℃（大気雰
囲気）のオ−ブンに、試料としてメタライズ基板１０枚
を５分間投入して、ヒ−ト試験を実施する。そして、取
り出した試料のスル−ホ−ル１ａ部分の膨れ、膜剥離の
有無を調べる。その結果は、表２の通りである。
【００１１】
【表２】
【００１２】表２から、従来のサンドブラスト処理のな
い場合は、膨れが６／１０、膜剥離が２／１０発生して
いるのに対し、本発明のサンドブラスト処理を施した場
合は、膨れも膜剥離も一件も発生していないことが理解
される。即ち、サンドブラスト処理を行った場合、クラ
ック等の変質層が存在しないために、メタライズ処理を
施した膜は、スル−ホ−ルの素面に強固に固着している
ので、ヒ−ト試験を行っても膨れも膜剥離も生じないと
言うことである。スル−ホ−ルの孔径に関しては、例え
ば、φ０．１以下の小さなものについては、サンドの粒
径を小さなものにすることにより、全く問題なく変質層
の除去が行える。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上のように、スル−ホ−ル
のレ−ザ−加工後、このスル−ホ−ルにサンドブラスト
処理を行うので、スル−ホ−ルの位置精度が良好で、且
つレ−ザ−加工に伴う熱溶融後固化した変質層が除去で
き、スル−ホ−ルへのメタライズ膜の固着力が強く信頼
性が高くなる。特に、少量多品種のサンプルの生産にお
いて、コスト面での効果が著しく大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例によって加工されたスル−
ホ−ルにメタライズを施したスル−ホ−ル配線基板の一
部断面図
【符号の説明】
１ アルミナのスル−ホ−ル配線基板 １ａ スル−ホ−ル １ｂ スル−ホ−ル配線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 スル−ホ−ル配線基板の所定位置にレ−
    ザ−でスル−ホ−ルを形成した後、このスル−ホ−ルの
    内壁部に存在する熱溶融後固化した変質層をサンドブラ
    スト加工により除去することを特徴とするスル−ホ−ル
    配線基板の加工方法。
JP5117222A 1993-05-19 1993-05-19 スル−ホ−ル配線基板の加工方法 Pending JPH06334301A (ja)

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