JP2011109029A - 太陽電池モジュール用端子ボックス及び太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法 - Google Patents
太陽電池モジュール用端子ボックス及び太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】大気への良好な放熱経路を確保する。
【解決手段】太陽電池モジュール用端子ボックスは、複数の端子板10と、対応する端子板10同士を接続する逆負荷時バイパス用の整流素子と、整流素子及び各端子板10を収容するボックス本体50と、ボックス本体50の開口面を覆うように配置されるカバー70とを備える。ボックス本体50内に絶縁樹脂60が導入された後、ボックス本体50にカバー70が被せ付けられる。カバー70の裏面には、絶縁樹脂60側に突出する突部71が形成されている。絶縁樹脂60の表面には、突部71の外面に沿って当接する凹部61が形成されている。
【選択図】図2
【解決手段】太陽電池モジュール用端子ボックスは、複数の端子板10と、対応する端子板10同士を接続する逆負荷時バイパス用の整流素子と、整流素子及び各端子板10を収容するボックス本体50と、ボックス本体50の開口面を覆うように配置されるカバー70とを備える。ボックス本体50内に絶縁樹脂60が導入された後、ボックス本体50にカバー70が被せ付けられる。カバー70の裏面には、絶縁樹脂60側に突出する突部71が形成されている。絶縁樹脂60の表面には、突部71の外面に沿って当接する凹部61が形成されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、太陽電池モジュール用端子ボックス及び太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法に関する。
特許文献1には、従来の太陽電池モジュール用端子ボックスが開示されている。このものは、複数の端子板と、対応する端子板同士を接続するバイパスダイオードと、これらを収容するボックス本体と、ボックス本体の開口面を覆うように配置されるカバーとを備えている。カバーの裏面には金属部材が形成されている。ボックス本体内には絶縁樹脂が導入され、絶縁樹脂の硬化後、カバーが被せ付けられる。これにより、バイパスダイオードで発生した熱は、絶縁樹脂から金属部材、カバーを経由して大気に放熱されるようになっている。
ところで、上記従来の端子ボックスにおいて、金属部材の伝熱性を充分に発揮させるには、金属部材を絶縁樹脂の表面に当接させればよい。しかし、絶縁樹脂の硬化後にカバーを被せ付ける方法では、金属部材を絶縁樹脂の表面に確実に当接させるのは難しい。このため、金属部材と絶縁樹脂の表面との間に空気層が介在するのを余儀なくされ、この空気層によって伝熱経路が実質的に断たれる懸念がある。その結果、バイパスダイオードで発生した熱がカバーに充分に伝熱されず、大気へ効率的に放熱させるのが難しくなるおそれがある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、大気への良好な放熱経路を確保することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項1の発明は、複数の端子板と、対応する前記端子板同士を接続する逆負荷時バイパス用の整流素子と、前記整流素子及び前記各端子板を収容するボックス本体と、前記ボックス本体の開口面を覆うように配置されるカバーとを備え、前記ボックス本体内に絶縁樹脂が導入された後、前記ボックス本体に前記カバーが被せ付けられる太陽電池モジュール用端子ボックスであって、前記カバーの裏面には、前記絶縁樹脂側に突出する突部が形成され、前記絶縁樹脂の表面には、前記突部の外面に沿って当接する凹部が形成されているところに特徴を有する。
請求項2の発明は、請求項1に記載のものにおいて、前記突部が、カバーと一体に形成されており、前記カバーの表面における前記突部と背合わせの位置に、凹所が形成されているところに特徴を有する。
請求項3の発明は、請求項2に記載のものにおいて、前記凹所内に、放熱用のフィンが形成されているところに特徴を有する。
請求項4の発明は、複数の端子板と、対応する2つの前記端子板に接続される逆負荷時バイパス用の整流素子と、前記整流素子及び前記各端子板を収容するボックス本体と、前記ボックス本体の開口面を覆うように配置されるカバーとを備えた太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法であって、前記ボックス内に絶縁樹脂を導入し、次いで前記絶縁樹脂が硬化する前に、前記ボックス本体に前記カバーを被せ付け、このカバーの装着動作に伴って前記カバーの裏面に前記絶縁樹脂を付着させるところに特徴を有する。
請求項5の発明は、請求項4に記載のものにおいて、前記カバーの装着動作に伴い、前記カバーの裏面に形成された突部が、前記絶縁樹脂の表面を押圧することにより、前記絶縁樹脂の表面に凹部が形成されるところに特徴を有する。
<請求項1の発明>
カバーの裏面には突部が形成され、絶縁樹脂の表面には突部の外面に沿って当接する凹部が形成されているから、カバーと絶縁樹脂との間に空気層が介在するのが防止される。したがって、整流素子で発生した熱が、絶縁樹脂からカバーを経て大気へと効率良く放熱される。
カバーの裏面には突部が形成され、絶縁樹脂の表面には突部の外面に沿って当接する凹部が形成されているから、カバーと絶縁樹脂との間に空気層が介在するのが防止される。したがって、整流素子で発生した熱が、絶縁樹脂からカバーを経て大気へと効率良く放熱される。
<請求項2の発明>
カバーの表面には突部と背合わせの位置に凹所が形成されているから、突部によってカバーの厚みが大きくなるのが回避される。したがって、カバーの成形時におけるひけの発生が抑えられる。
カバーの表面には突部と背合わせの位置に凹所が形成されているから、突部によってカバーの厚みが大きくなるのが回避される。したがって、カバーの成形時におけるひけの発生が抑えられる。
<請求項3の発明>
凹所内に放熱用のフィンが形成されているから、大気への放熱がより効率よく行われる。
凹所内に放熱用のフィンが形成されているから、大気への放熱がより効率よく行われる。
<請求項4の発明>
絶縁樹脂が硬化する前に、ボックス本体にカバーを被せ付け、このカバーの装着動作に伴ってカバーの裏面に絶縁樹脂を付着させるから、カバーと絶縁樹脂との間に空気層が介在するのを簡単な手法で確実に防止できる。
絶縁樹脂が硬化する前に、ボックス本体にカバーを被せ付け、このカバーの装着動作に伴ってカバーの裏面に絶縁樹脂を付着させるから、カバーと絶縁樹脂との間に空気層が介在するのを簡単な手法で確実に防止できる。
<請求項5の発明>
絶縁樹脂が硬化する前に、ボックス本体にカバーを被せ付けるため、カバーが絶縁樹脂に付着するのに伴い、絶縁樹脂の表面位置が上昇し、カバーの周縁から絶縁樹脂がボックス外に溢れ出るおそれがある。しかるに本発明によれば、カバーの装着動作に伴い、カバーの裏面に形成された突部が、絶縁樹脂の表面を押圧することにより、絶縁樹脂の表面に凹部が形成されるから、絶縁樹脂内への突部の突入によって絶縁樹脂の表面位置が上昇しても、その上昇分が、カバーの裏面と絶縁樹脂の表面との間における突部周りの空間に吸収される。したがって、カバーの周縁から絶縁樹脂が溢れ出るのが防止される。
絶縁樹脂が硬化する前に、ボックス本体にカバーを被せ付けるため、カバーが絶縁樹脂に付着するのに伴い、絶縁樹脂の表面位置が上昇し、カバーの周縁から絶縁樹脂がボックス外に溢れ出るおそれがある。しかるに本発明によれば、カバーの装着動作に伴い、カバーの裏面に形成された突部が、絶縁樹脂の表面を押圧することにより、絶縁樹脂の表面に凹部が形成されるから、絶縁樹脂内への突部の突入によって絶縁樹脂の表面位置が上昇しても、その上昇分が、カバーの裏面と絶縁樹脂の表面との間における突部周りの空間に吸収される。したがって、カバーの周縁から絶縁樹脂が溢れ出るのが防止される。
<実施形態1>
本発明の実施形態1を図1ないし図3によって説明する。本実施形態に係る太陽電池モジュール用端子ボックスは、端子板10、バイパスダイオード30、ボックス本体50、及びカバー70を備えて構成される。
本発明の実施形態1を図1ないし図3によって説明する。本実施形態に係る太陽電池モジュール用端子ボックスは、端子板10、バイパスダイオード30、ボックス本体50、及びカバー70を備えて構成される。
ボックス本体50は合成樹脂製であって、図1及び図2に示すように、矩形平板状の底壁51と、底壁51の周縁から立ち上げられた矩形枠板状の周壁52とを有する。底壁51の下面(底面)は図示しない太陽電池モジュールの取付面に密着させられる。底壁51の上面には、複数の端子板10が幅方向に並んで配置されている。底壁51の前端部には、窓部53が略全幅に亘って開口して形成されている。ボックス本体50内には、窓部53を通して太陽電池モジュールのセル群から延びるリードが引き込まれる。
周壁52の内面には、周方向に間隔をあけて複数のロック受け部54が形成されている。ロック受け部54にはカバー70に形成された図示しないロック部が弾性的に係止され、これによってカバー70がボックス本体50に固定される。また、周壁52の上端部には、カバー70の周縁を嵌着支持する段部55が形成されている。
端子板10は導電性の金属板であって帯板状をなし、底壁51の幅方向両端部に配置される左右一対のケーブル接続端子10Aと、両ケーブル接続端子10A間にあって底壁51の幅方向中央部に配置される左右夫々の中継接続端子10Bとからなる。各端子板10の前端部には、接続孔11が開口して形成されている。接続孔11にはリードが挿入され、その状態でリードの端末部が端子板10に半田付けして接続される。
両ケーブル接続端子10Aの後端部には、バレル部12が形成されている。バレル部12は、ケーブル90の端末部にかしめ付けして接続されている。ケーブル90は、両ケーブル接続端子10Aに対応するプラス側ケーブル及びマイナス側ケーブルからなり、周壁52の後部を貫通してボックス本体50外へ引き出されている。
中継接続端子10Bの一方(図示向かって右側)及び両ケーブル接続端子10Aには、それぞれ、逆負荷時バイパス用のバイパスダイオード30が取り付けられている。バイパスダイオード30は、整流機能の発現によって発熱するチップを樹脂で包囲した角ブロック状の形態であって、チップのアノード電極及びカソード電極から延びる一対のリード脚31を有している。両リード脚31のうち、一方はこのバイパスダイオード30を載せる端子板10に半田接続され、他方はこれと隣接する端子板10に半田接続されている。各バイパスダイオード30は、ねじ100を介して端子板10に固定されている。端子板10におけるバイパスダイオード30を支持する部分には、支持部15が底上げして形成されている。支持部15の下面には、ねじ100と螺合するバーリング部16が突出して形成されている。これにより、端子板10にねじ100を締め付けることが可能となっている。
各バイパスダイオード30は、ボックス本体50の底壁51の前後方向中央部に並んで配置されている。詳しくは、両ケーブル接続端子10Aに支持されたバイパスダイオード30が前後方向について互いにほぼ同じ位置に配置され、中継接続端子10Bの一方に支持されたバイパスダイオード30が、両ケーブル接続端子10Aに支持されたバイパスダイオード30よりも前方に配置されている。これにより、各バイパスダイオード30間の熱干渉が効果的に回避されるようになっている。
中継接続端子10Bの一方及び両ケーブル接続端子10Aは、バイパスダイオード30のチップで発生した熱を放熱する放熱板としての機能を有する。このうち、中継接続端子10Bの一方は、全端子板10の中で最も大きい表面積を有し、この部分における放熱性が高められている。これに対し、中継接続端子10Bの他方(図示向かって左側)は、バイパスダイオード30を支持せず放熱に直接関与しない端子であるため、全端子板10の中で最も小さい表面積を有するものとされる。言い換えれば、中継接続端子10Bの他方が小さくされる分、中継接続端子10Bの一方が大きくされており、これによって良好なスペース効率が確保されている。
ボックス本体50内には、シリコーン等のポッティング材からなる絶縁樹脂60が導入される。絶縁樹脂60は、その冷却固化により、端子板10とリードとの接続部分、バイパスダイオード30と端子板10との接続部分、及び両ケーブル接続端子10A板とケーブル90との接続部分を気密に樹脂封止するものであり、かつバイパスダイオード30で発生した熱をカバー70側へ伝熱する作用をも有している。
カバー70は合成樹脂製であって、ボックス本体50の開口部58を覆う大きさの矩形平板状をなしている。
カバー70の下面(裏面)における前後方向中央部には、台状の突部71が絶縁樹脂60側に突出して形成されている。詳しくは、突部71は、各バイパスダイオード30と対向する位置に配置され、幅方向に長い底面視矩形状をなしている。突部71の下面(突出端面)の全体は、略水平でフラットな第1水平面72とされている。カバー70の下面における突部71の周囲には、略水平でフラットな第2水平面73が形成され、この第2水平面73が第1水平面72との間に段差面を介して連なっている。前記段差面は、全周に亘って略垂直に切り立つ第1垂直面74とされている。
カバー70の下面(裏面)における前後方向中央部には、台状の突部71が絶縁樹脂60側に突出して形成されている。詳しくは、突部71は、各バイパスダイオード30と対向する位置に配置され、幅方向に長い底面視矩形状をなしている。突部71の下面(突出端面)の全体は、略水平でフラットな第1水平面72とされている。カバー70の下面における突部71の周囲には、略水平でフラットな第2水平面73が形成され、この第2水平面73が第1水平面72との間に段差面を介して連なっている。前記段差面は、全周に亘って略垂直に切り立つ第1垂直面74とされている。
絶縁樹脂60の上面(表面)には、突部71の外面に沿った段付き状の凹部61が形成されている。つまり、凹部61は、突部71に適合する形状をなし、第1水平面72に密着する第3水平面62と、第1垂直面74に密着する第2垂直面63とを有している。第2垂直面63の高さ(突部71の突出寸法)は、第1垂直面74の高さ(凹部61の深さ寸法)よりも小さくされている。絶縁樹脂60の上面における凹部61の周囲には、第2垂直面63の上端に連なる第4水平面64が形成されている。第4水平面64は、第2水平面73と略平行に配置され、第2水平面73との間に隙間を保有している。
また、カバー70の上面(表面)における前後方向中央部には、凹陥状の凹所75が形成されている。凹所75は、突部71と背合わせの位置に配置され、第1水平面72と略平行な第5水平面76と、第1垂直面74と略平行な第3垂直面77とを有している。第3垂直面77の高さ(凹所75の深さ寸法)は、カバー70の厚みとほぼ同じとされている。したがって、カバー70の厚みは、凹部61と突部71の形成領域も含んで全体に亘ってほぼ一定とされている。
次に、本実施形態に係る端子ボックスの製造方法及び作用効果について説明する。
ボックス本体50内の底壁51の上面に、各端子板10を支持させるとともに、中継接続端子10Bの他方を除く各端子板10にバイパスダイオード30を接続させる。また、両ケーブル接続端子10Aにケーブル90を接続させる。次いで、太陽電池モジュールの取付面にボックス本体50を接着剤等によって取り付ける。取り付けの過程で、接続孔11からボックス本体50内にリードを引き込み、引き込んだリードの端末を対応する端子板10に接続させる。その後、ボックス本体50内に開口部58を通して溶融状態の絶縁樹脂60を導入する。
ボックス本体50内の底壁51の上面に、各端子板10を支持させるとともに、中継接続端子10Bの他方を除く各端子板10にバイパスダイオード30を接続させる。また、両ケーブル接続端子10Aにケーブル90を接続させる。次いで、太陽電池モジュールの取付面にボックス本体50を接着剤等によって取り付ける。取り付けの過程で、接続孔11からボックス本体50内にリードを引き込み、引き込んだリードの端末を対応する端子板10に接続させる。その後、ボックス本体50内に開口部58を通して溶融状態の絶縁樹脂60を導入する。
次いで、絶縁樹脂60が硬化する前に、ボックス本体50にカバー70を被せ付ける。このとき、周壁52の段部55にカバー70の周縁を載置させ、ロック受け部54にロック部を係止させることにより、ボックス本体50にカバー70を固定する。すると、未だ溶融状態の絶縁樹脂60に突部71が進入し、それに伴って絶縁樹脂60の表面に、突部71に対応する凹部61が形成され、かつ、第1水平面72と密着して第3水平面62が形成されるとともに、第1垂直面74に密着して第2垂直面63が形成される。また、突部71の絶縁樹脂60への突入により、絶縁樹脂60の表面位置が上昇して、第4水平面64が第1水平面72よりも上位に配置される。もっとも、第4水平面64と第2水平面73との間には隙間が保有され、絶縁樹脂60の表面がカバー70の裏面に密着することはない。その後、絶縁樹脂60が硬化されても、突部71と凹部61との密着状態が維持される。
ところで、バイパスダイオード30がその使用によって発熱すると、熱の一部は、絶縁樹脂60からカバー70を経て大気に放熱される。この場合、突部71と凹部61とが互いに当接状態に保たれており、両者間に空気層が介在しないため、絶縁樹脂60からカバー70への放熱経路が良好に確保される。したがって、バイパスダイオード30で発生した熱が、絶縁樹脂60からカバー70を経て大気へと効率よく放熱される。
この場合、絶縁樹脂60が硬化する前に、ボックス本体50にカバー70を被せ付け、このカバー70の装着動作に伴ってカバー70の裏面に絶縁樹脂60を付着させるから、カバー70と絶縁樹脂60との間に空気層が介在するのを簡単な手法で確実に防止できる。
また、カバー70の装着動作に伴い、突部71が絶縁樹脂60の表面を押圧することにより、絶縁樹脂60の表面に凹部61が形成されるから、絶縁樹脂60内への突部71の突入によって絶縁樹脂60の表面位置が上昇しても、その上昇分が、第2水平面73と第4水平面64との間の空間によって吸収される。したがって、カバー70の装着動作に伴ってカバー70の周縁から絶縁樹脂60が溢れ出るのを未然に回避できる。
さらに、カバー70の表面には突部71と背合わせの位置に凹所75が形成されているから、突部71によってカバー70の厚みが大きくなるのが回避される。したがって、カバー70の成形時におけるひけの発生が抑えられる。
<実施形態2>
図4は、本発明の実施形態2を示す。実施形態2では、凹所75の底面に、複数の放熱用のフィン79が起立して形成されている。具体的には、各フィン79は、前後方向に延びるリブ状の形態であって、凹所75の前後長さの全長に亘って形成されている。また、各フィン79は幅方向に互いに一定間隔をあけて配置されており、各フィン79によって凹所75は複数室に区画されている。このように、凹所75内に放熱用のフィン79が形成されていることにより、カバー70から大気への放熱をよりいっそう効率よく行うことができる。
図4は、本発明の実施形態2を示す。実施形態2では、凹所75の底面に、複数の放熱用のフィン79が起立して形成されている。具体的には、各フィン79は、前後方向に延びるリブ状の形態であって、凹所75の前後長さの全長に亘って形成されている。また、各フィン79は幅方向に互いに一定間隔をあけて配置されており、各フィン79によって凹所75は複数室に区画されている。このように、凹所75内に放熱用のフィン79が形成されていることにより、カバー70から大気への放熱をよりいっそう効率よく行うことができる。
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)突部は、カバーとは別体に形成されるものであってもよい。例えば、突部は、金属部材等の伝熱性に優れた部材からなるものであってもよい。
(2)太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法については、ボックス内に絶縁樹脂を導入し、次いで絶縁樹脂が硬化する前に、ボックス本体にカバーを被せ付け、このカバーの装着動作に伴ってカバーの裏面に絶縁樹脂を付着させるものであればよく、必ずしも、カバーに突部が形成され、絶縁樹脂に凹部が形成されるものでなくても構わない。
(3)ボックス本体内の構造は、端子板及びバイパスダイオードを含むものであれば特に限定されず、その具体的構成は任意である。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)突部は、カバーとは別体に形成されるものであってもよい。例えば、突部は、金属部材等の伝熱性に優れた部材からなるものであってもよい。
(2)太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法については、ボックス内に絶縁樹脂を導入し、次いで絶縁樹脂が硬化する前に、ボックス本体にカバーを被せ付け、このカバーの装着動作に伴ってカバーの裏面に絶縁樹脂を付着させるものであればよく、必ずしも、カバーに突部が形成され、絶縁樹脂に凹部が形成されるものでなくても構わない。
(3)ボックス本体内の構造は、端子板及びバイパスダイオードを含むものであれば特に限定されず、その具体的構成は任意である。
10…端子板
30…バイパスダイオード(整流素子)
50…ボックス本体
58…開口部
60…絶縁樹脂
61…凹部
70…カバー
71…突部
75…凹所
79…放熱用のフィン
30…バイパスダイオード(整流素子)
50…ボックス本体
58…開口部
60…絶縁樹脂
61…凹部
70…カバー
71…突部
75…凹所
79…放熱用のフィン
Claims (5)
- 複数の端子板と、対応する前記端子板同士を接続する逆負荷時バイパス用の整流素子と、前記整流素子及び前記各端子板を収容するボックス本体と、前記ボックス本体の開口面を覆うように配置されるカバーとを備え、前記ボックス本体内に絶縁樹脂が導入された後、前記ボックス本体に前記カバーが被せ付けられる太陽電池モジュール用端子ボックスであって、
前記カバーの裏面には、前記絶縁樹脂側に突出する突部が形成され、前記絶縁樹脂の表面には、前記突部の外面に沿って当接する凹部が形成されていることを特徴とする太陽電池モジュール用端子ボックス。 - 前記突部が、カバーと一体に形成されており、前記カバーの表面における前記突部と背合わせの位置に、凹所が形成されている請求項1記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
- 前記凹所内に、放熱用のフィンが形成されている請求項2記載の太陽電池モジュール用端子ボックス。
- 複数の端子板と、対応する2つの前記端子板に接続される逆負荷時バイパス用の整流素子と、前記整流素子及び前記各端子板を収容するボックス本体と、前記ボックス本体の開口面を覆うように配置されるカバーとを備えた太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法であって、
前記ボックス内に絶縁樹脂を導入し、次いで前記絶縁樹脂が硬化する前に、前記ボックス本体に前記カバーを被せ付け、このカバーの装着動作に伴って前記カバーの裏面に前記絶縁樹脂を付着させることを特徴とする太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法。 - 前記カバーの装着動作に伴い、前記カバーの裏面に形成された突部が、前記絶縁樹脂の表面を押圧することにより、前記絶縁樹脂の表面に凹部が形成される請求項4記載の太陽電池モジュール用端子ボックスの製造方法。
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