KR20130045596A - 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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임창현
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강정은
오정미
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Abstract

본 발명의 실시예는 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 방열기판; 제1 방열기판 또는 제2 방열기판 상에 형성된 반도체 소자; 제1 방열기판과 제2 방열기판 사이에 형성되어 제1 방열기판과 제2 방열기판을 지지하는 굴곡 형태로 형성된 제1 리드 프레임; 및 제1 방열기판 또는 제2 방열기판과 반도체 소자 간의 전기적인 연결을 위해 형성된 제2 리드 프레임;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전력 모듈 패키지 및 그 제조방법{Power Module Package and Method for Manufacturing the same}
본 발명은 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전 세계적으로 에너지 사용량이 증대됨에 따라, 에너지의 효율적 사용 및 환경 보호를 위해 가전용, 산업용 등 용도에 인버터(Inverter)와 같은 전력변환장치의 채용이 증대되고 있다.
문헌 1에서 개시하는 바와 같이, 인버터의 채용 증대와 함께 주목받고 있는 IPM(Intelligent Power Module)은 인버터에서 DC 정류 및 AC 변환의 기능을 수행하는 핵심 부품으로 냉장고, 세탁기, 에어컨 등과 같은 가전용 어플리케이션으로부터 산업용 모터 등의 산업용 어플리케이션, HEV(Hybrid Electric Vehicle) 등 차세대 어플리케이션에 적용될 수 있다.
일반적으로 IPM은 전력변환 과정에서 많은 발열이 발생하게 되는데, 발생된 열을 효율적으로 제거하지 못하면, 모듈 및 전체 시스템의 성능 저하 및 파손까지도 발생될 수 있다.
또한, 최근 부품의 다기능화, 소형화가 IPM에서도 필수 요소이기 때문에, 다기능, 소형화를 위한 구조 개선뿐 아니라, 이로 인해 발생되는 열의 효율적 방열 역시 중요한 요소가 된다.
[문헌 1] JP 1993-226575 A 1993. 9. 3
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 양면 쿨링(Cooling)으로 방열 특성이 향상된 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 의한 전력 모듈 패키지는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 방열기판;
상기 제1 방열기판 또는 상기 제2 방열기판 상에 형성된 반도체 소자;
상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판 사이에 형성되어 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 지지하는 굴곡 형태로 형성된 제1 리드 프레임; 및
상기 제1 방열기판 또는 제2 방열기판과 반도체 소자 간의 전기적인 연결을 위해 형성된 제2 리드 프레임;을 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 반도체 소자가 상기 제1 방열기판에 형성된 경우,
상기 제2 리드 프레임은 상기 반도체 소자와 상기 제2 방열기판 및 상기 제1 방열기판 순으로 지그재그 형태로 연결될 수 있다.
또한, 상기 반도체 소자와 상기 제2 방열기판을 연결하며 굴곡 형태로 형성된 제3 리드 프레임;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 반도체 소자가 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판에 형성된 경우,
상기 제2 리드 프레임은 상기 제1 방열기판 상의 반도체 소자와 상기 제2 방열기판 상의 반도체 소자 및 상기 제1 방열기판 순으로 지그재그 형태로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제2 방열기판 상의 반도체 소자 및 상기 제1 방열기판을 연결하는 제4 리드 프레임;을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 리드 프레임의 면적은 상기 제1 리드 프레임의 면적보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 구리 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판의 이격된 영역을 포함하여 상기 제1 및 제2 방열기판의 양측면을 감싸도록 형성된 몰딩부재;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 방열기판의 상부 양측에 각각 형성되되, 일측은 상기 몰딩부재 외부로 돌출되게 형성된 제5 리드 프레임;을 더 포함할 수 있다.
다른 본 발명의 실시예에 의한 전력 모듈 패키지의 제조방법은, 회로층이 형성된 제1 방열기판 상에 반도체 소자 및 제1 리드 프레임을 형성하는 단계;
회로층이 형성된 제2 방열기판 상에 제2 리드 프레임을 형성하는 단계; 및
상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 서로 대향되게 이격 배치하여, 상기 반도체 소자와 상기 제2 리드 프레임을 서로 연결하고, 상기 제1 리드 프레임을 상기 제2 방열기판에 연결하여 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 결합하는 단계;를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임은 굴곡 형태로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 리드 프레임을 형성하는 단계에서,
상기 제2 방열기판 상에 반도체 소자를 형성하는 단계;를 더 포함하고,
상기 제2 리드 프레임은 상기 제2 방열기판 상의 반도체 소자 상에 접촉되도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 제2 리드 프레임을 형성하는 단계에서,
상기 반도체 소자와 상기 제2 방열기판을 연결하며 굴곡 형태로 형성된 제3 리드 프레임을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 리드 프레임의 면적은 상기 제1 리드 프레임의 면적보다 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 리드 프레임은 구리 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 결합하는 단계 이후에,
상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판의 이격된 영역을 포함하여 상기 제1 및 제2 방열기판의 양측면을 감싸도록 몰딩부재를 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 리드 프레임을 형성하는 단계에서,
상기 제1 방열기판의 상부 양측에 각각 제5 리드 프레임을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시예에 의한 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법은 상하에 방열기판을 배치하여 방열 특성을 향상시킴에 따라, 전장, 산업용 어플리케이션에서 발생하는 많은 양의 발열에 대응할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 상하로 분리된 방열기판 상에 반도체 소자를 실장함에 따라, 단위 기판의 최소 면적을 줄여 모듈 사이즈를 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 전기적 연결을 위해 와이어가 아닌 구리 재질로 이루어진 리드 프레임을 적용함에 따라, 방열 특성을 향상시킬 수 있다는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예는 상하 방열기판을 지지하는 리드 프레임에 굴곡 형태를 적용하여 수직 및 수평 방향의 힘을 상쇄시키기 때문에, 상하 방열기판의 접합 과정에서 발생할 수 있는 공정 오차로 인한 힘이 반도체 소자에 미치는 것을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 와이어링 공정 대신 일괄적인 솔더링으로 전력 모듈 패키지의 전기 연결이 가능하기 때문에, 생산성을 증대시킬 수 있다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 전력 모듈 패키지의 구성을 나타내는 단면도,
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 전력 모듈 패키지의 구성을 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명의 제1 리드 프레임의 또 다른 실시예를 나타내는 도면,
도 4 내지 도 6은 도 1의 전력 모듈 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
전력 모듈 패키지-제1 실시예
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 전력 모듈 패키지의 구성을 나타내는 단면도이다.
도시하는 바와 같이, 전력 모듈 패키지(100)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 방열기판(110a, 110b), 제1 방열기판(110a), 또는 제2 방열기판(110b) 상에 형성된 반도체 소자(120a, 120b), 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b) 사이에 형성되어 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)을 지지하는 굴곡 형태로 형성된 제1 리드 프레임(150) 및 제1 방열기판(110a) 또는 제2 방열기판(110b)과 반도체 소자(120a) 간의 전기적인 연결을 위해 형성된 제2 리드 프레임(130)을 포함할 수 있다.
여기에서, 반도체 소자(120a, 120b)는 전력 소자와 제어 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 소자는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), 다이오드(Diode) 등과 같이 발열량이 큰 소자이며, 제어 소자는 제어 IC(Control Integrated Circuit)와 같이 발열량이 작은 소자이다.
또한, 도 1 및 도 3에서 도시하는 바와 같이, 제1 리드 프레임(150)이 다수의 각이 형성된 굴곡 형태로 형성될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 전력 모듈 패키지에 적용되는 반도체 소자의 경우, 소자의 두께가 수십 ㎛ 수준으로 매우 얇기 때문에 쉽게 손상이 발생할 수 있다. 그런데, 패키지 공정 진행 과정에서 솔더의 양 및 두께, 리드 프레임의 편차 등으로 발생하는 공정 오차로 소자에 손상을 가할 수 있다.
이때, 굴곡이 형성된 리드 프레임을 사용하여 제1 방열기판 및 제2 방열기판을 접합할 때, 발생하는 수직 방향의 힘을 상쇄하여 패키지 공정 과정에서의 불량률을 감소시킬 수 있다.
또한, 도 3과 같이 수평 방향의 힘을 상쇄할 수 있는 굴곡(A)을 추가할 경우, 수직 및 수평 방향의 힘을 모두 상쇄시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
이때, 수직 방향 및 수평 방향은 방열기판의 두께 방향을 수직 방향이라고 하고, 방열기판의 길이 방향을 수평 방향이라고 정의하기로 한다.
또한, 도 3의 B 영역과 같이 제1 리드 프레임(150)의 꺾인 각도를 조정하는 것도 가능하다.
도 1에서 도시하는 바와 같이, 반도체 소자(120a)가 제1 방열기판(110a)에 형성된 경우, 제2 리드 프레임(130)은 반도체 소자(120a)와 제2 방열기판(110b) 및 제1 방열기판(110a) 순으로 지그재그 형태로 연결될 수 있다.
또한, 반도체 소자(120a)와 제2 방열기판(110b)을 연결하며 굴곡 형태로 형성된 제3 리드 프레임(140)을 더 포함할 수 있다.
또한, 제2 리드 프레임(130)의 면적은 제1 리드 프레임(150)의 면적보다 크게 형성될 수 있다.
이는, 발열이 큰 반도체 소자(120a)와 접합하는 제2 리드 프레임(130)의 면적을 제1 리드 프레임(150)의 면적보다 크게 형성하여, 반도체 소자로부터의 열을 보다 효율적으로 방출하여 방열 특성을 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
또한, 와이어를 통해 전기적 연결을 수행하는 일반적인 전력 모듈 패키지 구조에 비해 본 발명의 실시예에 의한 제2 리드 프레임(130)을 적용한 전력 모듈 패키지(100)는 반도체 소자로부터 발생한 열을 제2 리드 프레임(130)을 통해 제1 방열기판(110a)을 통해 방출하거나, 또는 제2 방열기판(110b)을 통해 방출하기 때문에, 방열 특성을 더욱 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 150)은 구리 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 150) 이외에도 제3 리드 프레임 내지 제5 리드 프레임도 구리 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 전력 모듈 패키지(100)는 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)의 이격된 영역을 포함하여 제1 및 제2 방열기판(110a, 110b)의 양측면을 감싸도록 형성된 몰딩부재(170)를 더 포함할 수 있다.
또한, 전력 모듈 패키지(100)는 제1 방열기판(110a)의 상부 양측에 각각 형성되되, 일측은 몰딩부재(170) 외부로 돌출되게 형성된 제5 리드 프레임(160)을 더 포함할 수 있다.
도시하지 않았지만, 도 1의 제1 방열기판(110a) 또는 제2 방열기판(110b) 상에 제어 소자를 실장한 인쇄회로기판을 형성하여 일체형으로 제작하는 것도 가능하다.
전력 모듈 패키지-제2 실시예
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 전력 모듈 패키지의 구성을 나타내는 단면도로서, 방열 특성 향상을 위해 반도체 소자를 제1 방열기판과 제2 방열기판에 분산하여 형성한 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.
다만, 제2 실시예에 대한 구성 중 제1 실시예의 구성과 동일한 구성에 대한 설명은 생략하고, 상이한 부분에 대해서만 설명하기로 한다.
도 2에서 도시하는 바와 같이, 전력 모듈 패키지(100)는 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 방열기판(110a, 110b), 제1 방열기판(110a), 또는 제2 방열기판(110b) 상에 형성된 반도체 소자(120a, 120b), 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b) 사이에 형성되어 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)을 지지하는 굴곡 형태로 형성된 제1 리드 프레임(150) 및 제1 방열기판(110a) 또는 제2 방열기판(110b)과 반도체 소자(120a) 간의 전기적인 연결을 위해 형성된 제2 리드 프레임(130)을 포함할 수 있다.
여기에서, 도 2 및 도 3에서 도시하는 바와 같이, 제1 리드 프레임(150)이 다수의 각이 형성된 굴곡 형태로 형성될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 전력 모듈 패키지에 적용되는 반도체 소자의 경우, 소자의 두께가 수십 ㎛ 수준으로 매우 얇기 때문에 쉽게 손상이 발생할 수 있다. 그런데, 패키지 공정 진행 과정에서 솔더의 양 및 두께, 리드 프레임의 편차 등으로 발생하는 공정 오차로 소자에 손상을 가할 수 있다.
이때, 굴곡이 형성된 리드 프레임을 사용하여 제1 방열기판 및 제2 방열기판을 접합할 때, 발생하는 수직 방향의 힘을 상쇄하여 패키지 공정 과정에서의 불량률을 감소시킬 수 있다.
또한, 도 3과 같이 수평 방향의 힘을 상쇄할 수 있는 굴곡을 추가할 경우, 수직 및 수평 방향의 힘을 모두 상쇄시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
이때, 수직 방향 및 수평 방향은 방열기판의 두께 방향을 수직 방향이라고 하고, 방열기판의 길이 방향을 수평 방향이라고 정의하기로 한다.
또한, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 반도체 소자(120a, 120b)가 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)에 형성된 경우, 제2 리드 프레임(130)은 제1 방열기판(110a) 상의 반도체 소자(120a)와 제2 방열기판(110b) 상의 반도체 소자(120b) 및 제1 방열기판(110a) 순으로 지그재그 형태로 연결될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 전력 모듈 패키지(100)는 제2 방열기판(110b) 상의 반도체 소자(120b) 및 제1 방열기판(110a)을 연결하는 제4 리드 프레임(131)을 더 포함할 수 있다.
또한, 제2 리드 프레임(130)의 면적은 제1 리드 프레임(150)의 면적보다 크게 형성될 수 있다.
이는, 발열이 큰 반도체 소자(120a)와 접합하는 제2 리드 프레임(130)의 면적을 제1 리드 프레임(150)의 면적보다 크게 형성하여, 반도체 소자로부터의 열을 보다 효율적으로 방출하여 방열 특성을 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 150)은 구리 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 150) 이외에도 제3 리드 프레임 내지 제5 리드 프레임도 구리 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 전력 모듈 패키지(100)는 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)의 이격된 영역을 포함하여 제1 및 제2 방열기판(110a, 110b)의 양측면을 감싸도록 형성된 몰딩부재(170)를 더 포함할 수 있다.
또한, 전력 모듈 패키지(100)는 제1 방열기판(110a)의 상부 양측에 각각 형성되되, 일측은 몰딩부재(170) 외부로 돌출되게 형성된 제5 리드 프레임(160)을 더 포함할 수 있다.
전력 모듈 패키지의 제조방법
도 4 내지 도 6은 도 1의 전력 모듈 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도이다.
먼저, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 회로층(미도시)이 형성된 제1 방열기판(110a) 상에 반도체 소자(120a) 및 제1 리드 프레임(150)을 형성할 수 있다.
이때, 제1 리드 프레임(150)은 굴곡 형태로 형성될 수 있다.
또한, 제1 리드 프레임(150)은 도 3의 A와 같이, 다수의 각이 진 형태의 굴곡을 갖도록 형성하는 것도 가능하다.
또한, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 제1 방열기판(110a)의 상부 양측에 각각 제5 리드 프레임(160)을 형성할 수 있다.
다음, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 회로층(미도시)이 형성된 제2 방열기판(110b) 상에 제2 리드 프레임(130)을 형성할 수 있다.
여기에서, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 반도체 소자(120a)와 제2 방열기판(110b)을 연결하며 굴곡 형태로 형성된 제3 리드 프레임(140)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 제2 리드 프레임(130)을 형성하는 단계에서 제2 방열기판(110b) 상에 반도체 소자(120b)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 제2 리드 프레임(130)은 제2 방열기판 상의 반도체 소자(110b) 상에 접촉되도록 형성될 수 있다.
다음, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)을 서로 대향되게 이격 배치하되, 반도체 소자(120a)와 제2 리드 프레임(130)을 서로 연결하고, 제1 리드 프레임(150)을 제2 방열기판(110b)에 연결하여 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)을 결합할 수 있다.
또한, 제2 리드 프레임(130)의 면적은 제1 리드 프레임(150)의 면적보다 크게 형성될 수 있다.
이로 인해, 발열이 큰 반도체 소자(120a)와 접합하는 제2 리드 프레임(130)의 면적을 제1 리드 프레임(150)의 면적보다 크게 형성하여, 반도체 소자로부터의 열을 보다 효율적으로 방출하여 방열 특성을 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 실시예는 제1 방열기판(110a) 및 제2 방열기판(110b)에 각각 리드 프레임을 형성한 후, 동시에 솔더링(Soldering)을 통해 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)을 접합하기 때문에, 개별로 와이어링(Wiring) 공정을 수행하는 것에 비해 생산성을 높일 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 150)은 구리 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
또한, 제1 및 제2 리드 프레임(130, 150) 이외에도 제3 리드 프레임 내지 제5 리드 프레임도 구리 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)을 결합하는 단계 이후에, 제1 방열기판(110a)과 제2 방열기판(110b)의 이격된 영역을 포함하여 제1 및 제2 방열기판(110a, 110b)의 양측면을 감싸도록 몰딩부재(170)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100 : 전력 모듈 패키지
110a : 제1 방열기판
110b : 제2 방열기판
120a, 120b : 반도체 소자
150 : 제1 리드 프레임
130 : 제2 리드 프레임
131 : 제4 리드 프레임
140 : 제3 리드 프레임
160 : 제5 리드 프레임
170 : 몰딩 부재

Claims (16)

  1. 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 방열기판;
    상기 제1 방열기판 또는 상기 제2 방열기판 상에 형성된 반도체 소자;
    상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판 사이에 형성되어 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 지지하는 굴곡 형태로 형성된 제1 리드 프레임; 및
    상기 제1 방열기판 또는 제2 방열기판과 반도체 소자 간의 전기적인 연결을 위해 형성된 제2 리드 프레임;
    을 포함하는 전력 모듈 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 소자가 상기 제1 방열기판에 형성된 경우,
    상기 제2 리드 프레임은 상기 반도체 소자와 상기 제2 방열기판 및 상기 제1 방열기판 순으로 지그재그 형태로 연결된 전력 모듈 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 소자와 상기 제2 방열기판을 연결하며 굴곡 형태로 형성된 제3 리드 프레임;
    을 더 포함하는 전력 모듈 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 소자가 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판에 형성된 경우,
    상기 제2 리드 프레임은 상기 제1 방열기판 상의 반도체 소자와 상기 제2 방열기판 상의 반도체 소자 및 상기 제1 방열기판 순으로 지그재그 형태로 연결된 전력 모듈 패키지.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2 방열기판 상의 반도체 소자 및 상기 제1 방열기판을 연결하는 제4 리드 프레임;
    을 더 포함하는 전력 모듈 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임의 면적은 상기 제1 리드 프레임의 면적보다 크게 형성된 전력 모듈 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임은 구리 재질로 이루어진 전력 모듈 패키지.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판의 이격된 영역을 포함하여 상기 제1 및 제2 방열기판의 양측면을 감싸도록 형성된 몰딩부재;
    를 더 포함하는 전력 모듈 패키지.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 방열기판의 상부 양측에 각각 형성되되, 일측은 상기 몰딩부재 외부로 돌출되게 형성된 제5 리드 프레임;
    을 더 포함하는 전력 모듈 패키지.
  10. 회로층이 형성된 제1 방열기판 상에 반도체 소자 및 제1 리드 프레임을 형성하는 단계;
    회로층이 형성된 제2 방열기판 상에 제2 리드 프레임을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 서로 대향되게 이격 배치하여, 상기 반도체 소자와 상기 제2 리드 프레임을 서로 연결하고, 상기 제1 리드 프레임을 상기 제2 방열기판에 연결하여 상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 결합하는 단계;
    를 포함하고, 상기 제1 리드 프레임은 굴곡 형태로 형성된 전력 모듈 패키지의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임을 형성하는 단계에서,
    상기 제2 방열기판 상에 반도체 소자를 형성하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 제2 리드 프레임은 상기 제2 방열기판 상의 반도체 소자 상에 접촉되도록 형성되는 전력 모듈 패키지의 제조방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임을 형성하는 단계에서,
    상기 반도체 소자와 상기 제2 방열기판을 연결하며 굴곡 형태로 형성된 제3 리드 프레임을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 전력 모듈 패키지의 제조방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 리드 프레임의 면적은 상기 제1 리드 프레임의 면적보다 크게 형성된 전력 모듈 패키지의 제조방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임은 구리 재질로 이루어진 전력 모듈 패키지의 제조방법.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판을 결합하는 단계 이후에,
    상기 제1 방열기판과 상기 제2 방열기판의 이격된 영역을 포함하여 상기 제1 및 제2 방열기판의 양측면을 감싸도록 몰딩부재를 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 전력 모듈 패키지의 제조방법.
  16. 청구항 10항에 있어서,
    상기 제1 리드 프레임을 형성하는 단계에서,
    상기 제1 방열기판의 상부 양측에 각각 제5 리드 프레임을 형성하는 단계;
    를 더 포함하는 전력 모듈 패키지의 제조방법.
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