JP2011105537A - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 270
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 247
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 247
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 246
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 131
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 51
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 11
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical group [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008710 crystal-8 Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
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- C30B15/04—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt adding doping materials, e.g. for n-p-junction
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1032—Seed pulling
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Abstract
【解決手段】シリコンの融液に接触させたシリコン種結晶を回転させながら引き上げて、該シリコン種結晶下に直径がφmmの直胴部を有するシリコン単結晶を育成することを含むシリコン単結晶の製造方法であって、シリコン単結晶の直胴部の育成中に、シリコン単結晶を回転速度ωrpm[但し、ω≧24−(φ/25)]で回転させながらドーパントを融液に添加するドーパント添加工程を含むことを特徴とするシリコン単結晶の製造方法である。
【選択図】図4
Description
なお、引き上げた結晶が有転位化することを抑制できる理由についてはまだ明らかではないが、シリコン単結晶を24−(φ/25)以上の回転速度で回転させながらドーパントを融液に添加することにより、シリコン単結晶の結晶成長界面近傍の融液のドーパント濃度勾配が緩やかになって結晶の有転位化が抑制されているものと思われる。
なお、引き上げた結晶が有転位化することを抑制できる理由についてはまだ明らかではないが、恐らくω1<ω2としてシリコン単結晶の回転速度を速めることにより、シリコン単結晶の結晶成長界面近傍の融液のドーパント濃度勾配が緩やかになって結晶の有転位化が抑制されているものと思われる。
なお、一般に、抵抗率の低い(例えば、四探針抵抗率測定機で測定した抵抗率(比抵抗)が0.01Ω・cm以下の)シリコン単結晶6を得るために多量のドーパントを融液5に添加すると、融液5の凝固点降下が大きくなり、組成的過冷却現象により結晶成長界面で通常のシリコン成長面とは異なる成長が始まって、シリコンの単結晶化が阻害されるが、他の部分と比較して直胴部63の育成中はシリコンの単結晶化が阻害される程度が比較的小さい。そのため、ドーパントの添加は、直胴部63の育成中に行うことが好ましく、直胴部63の育成中であって、実験で予め決めた時期(育成条件毎に予め有転位化し易いドープ時期(結晶成長量)を実験で求めておくことにより決定される、有転位化を生じ難い時期)に行うことがより好ましい。
因みに、直胴部63の直径φは、所望のシリコン単結晶品質に応じてシリコン種結晶引き上げ開始前に予め決定しておくことができる。そして、直胴部63の直径φは、例えば、引き上げ中に直胴部63の直径φを光学方式(カメラを用いた画像処理など)または重量方式(ロードセルを用いた結晶重量測定など)で連続的に測定し、その測定値に基づきるつぼ下降速度、ヒータ温度、シリコン単結晶引き上げ速度などを調整することにより制御することができる。
図1に示すシリコン単結晶製造装置を用いて、15rpmのシリコン単結晶回転速度でノンドープのシリコン融液からシリコン単結晶の育成を開始した。そして、シリコン単結晶の直胴部の育成途中に、シリコン単結晶の回転速度を増大させた状態で、結晶中の抵抗率が0.01Ω・cmとなるようにドーパントとしての砒素(As)を添加し、直径150mmのシリコン単結晶を育成した。なお、シリコン単結晶の育成は、ドーパントの添加時にシリコン単結晶の回転速度を18rpmにした場合(実施例1)、19rpmにした場合(実施例2)、20rpmにした場合(実施例3)のそれぞれについて行い、ドーパントの添加速度は0.035g/min・kg−融液とした。また、シリコン単結晶育成中のるつぼ回転速度は7rpmで一定とした。
そして、製造した各シリコン単結晶が有転位化したか否かを目視で確認した。具体的には、シリコン単結晶の表面に表れた晶癖線を観察し、晶癖線が途中で消失しているものは有転位化したと判断し、晶癖線が連続して続いているものは無転位であったと判断した。その結果を図4に示す。
シリコン単結晶の回転速度を変化させずに(15rpmのまま)、ドーパントとしての砒素(As)を添加した以外は実施例1〜3と同様にして直径150mmのシリコン単結晶を育成した。
そして、製造したシリコン単結晶が有転位化したか否かを実施例1〜3と同様にして確認した。その結果を図4に示す。
図1に示すシリコン単結晶製造装置を用いて、13rpmのシリコン単結晶回転速度でノンドープのシリコン融液からシリコン単結晶の育成を開始した。そして、シリコン単結晶の直胴部の育成途中に、シリコン単結晶の回転速度を増大させた状態で、結晶中の抵抗率が0.01Ω・cmとなるようにドーパントとしての砒素(As)を添加し、直径200mmのシリコン単結晶を育成した。なお、シリコン単結晶の育成は、ドーパントの添加時にシリコン単結晶の回転速度を16rpmにした場合(実施例4)、17rpmにした場合(実施例5)、18rpmにした場合(実施例6)、19rpmにした場合(実施例7)、20rpmにした場合(実施例8)のそれぞれについて行い、ドーパントの添加速度は0.035g/min・kg−融液とした。また、シリコン単結晶育成中のるつぼ回転速度は7rpmで一定とした。
そして、製造した各シリコン単結晶が有転位化したか否かを実施例1〜3と同様にして確認した。その結果を図4に示す。
シリコン単結晶の回転速度を変化させずに(13rpmのまま)、ドーパントとしての砒素(As)を添加した以外は実施例4〜8と同様にして直径200mmのシリコン単結晶を育成した。
そして、製造したシリコン単結晶が有転位化したか否かを実施例1〜3と同様にして確認した。その結果を図4に示す。
図1に示すシリコン単結晶製造装置を用いて、9rpmのシリコン単結晶回転速度でノンドープのシリコン融液からシリコン単結晶の育成を開始した。そして、シリコン単結晶の直胴部の育成途中に、シリコン単結晶の回転速度を増大させた状態で、結晶中の抵抗率が0.01Ω・cmとなるようにドーパントとしての砒素(As)を添加し、直径300mmのシリコン単結晶を育成した。なお、シリコン単結晶の育成は、ドーパントの添加時にシリコン単結晶の回転速度を12rpmにした場合(実施例9)、13rpmにした場合(実施例10)、14rpmにした場合(実施例11)、15rpmにした場合(実施例12)、16rpmにした場合(実施例13)、17rpmにした場合(実施例14)、18rpmにした場合(実施例15)、19rpmにした場合(実施例16)、20rpmにした場合(実施例17)のそれぞれについて行い、ドーパントの添加速度は0.035g/min・kg−融液とした。また、シリコン単結晶育成中のるつぼ回転速度は7rpmで一定とした。
シリコン単結晶の回転速度を変化させずに(9rpmのまま)、ドーパントとしての砒素(As)を添加した以外は実施例9〜17と同様にして直径300mmのシリコン単結晶を育成した。
そして、製造したシリコン単結晶が有転位化したか否かを実施例1〜3と同様にして確認した。その結果を図4に示す。
なお、ドーパントをリン(P)に変更して同様の実験(シリコン単結晶の製造)を行ったところ、同様の結果が得られた。
2 チャンバ
2a フランジ部
3 るつぼ
4 結晶回転・引き上げ機構
4a ワイヤーロープ
4b 種結晶保持器
5 融液
5a 表面
6 シリコン単結晶
8 熱遮蔽板
8a 下端
9 ヒータ
13 保温筒
15 整流筒
16 回転軸
20 ドーパント供給機構
21 ドープ管
22 供給管
22a 開放端
22b 他端
23 ドーパント原料
24 遮蔽手段
25 昇降手段
25a ワイヤー駆動装置
25b ガイドレール
26 ワイヤー
27 試料室
31 石英るつぼ
32 黒鉛るつぼ
61 ネック部
62 ショルダー部
63 直胴部
64 テール部
Claims (7)
- シリコンの融液に接触させたシリコン種結晶を回転させながら引き上げて、該シリコン種結晶下に直径がφmmの直胴部を有するシリコン単結晶を育成することを含むシリコン単結晶の製造方法であって、
前記シリコン単結晶の直胴部の育成中に、該シリコン単結晶を回転速度ωrpm[但し、ω≧24−(φ/25)]で回転させながらドーパントを前記融液に添加するドーパント添加工程を含むことを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。 - 前記ドーパントが、砒素、リンまたはアンチモンであることを特徴とする請求項1に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記ドーパント添加工程において、前記ドーパントを、ドーパント添加開始時の融液の残り質量1kg当たり毎分0.01g〜0.035gの速度で供給することを特徴とする請求項1または2に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- シリコンの融液に接触させたシリコン種結晶を回転させながら引き上げて、該シリコン種結晶下にシリコン単結晶を育成することを含むシリコン単結晶の製造方法であって、
前記シリコン単結晶の直胴部の育成中にドーパントを前記融液に添加するドーパント添加工程を含み、
前記ドーパント添加工程では、シリコン単結晶の回転速度を、前記ドーパントを前記融液に添加する前のシリコン単結晶の回転速度よりも大きくすることを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。 - 前記シリコン単結晶の直胴部の直径が150mmであり、且つ、前記ドーパントを前記融液に添加する前のシリコン単結晶の回転速度を15rpm以上とし、前記ドーパント添加工程のシリコン単結晶の回転速度を18rpm以上としたことを特徴とする請求項4に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記シリコン単結晶の直胴部の直径が200mmであり、且つ、前記ドーパントを前記融液に添加する前のシリコン単結晶の回転速度を13rpm以上とし、前記ドーパント添加工程のシリコン単結晶の回転速度を16rpm以上としたことを特徴とする請求項4に記載のシリコン単結晶の製造方法。
- 前記シリコン単結晶の直胴部の直径が300mmであり、且つ、前記ドーパントを前記融液に添加する前のシリコン単結晶の回転速度を9rpm以上とし、前記ドーパント添加工程のシリコン単結晶の回転速度を12rpm以上としたことを特徴とする請求項4に記載のシリコン単結晶の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009261389A JP5399212B2 (ja) | 2009-11-16 | 2009-11-16 | シリコン単結晶の製造方法 |
US12/944,141 US8840721B2 (en) | 2009-11-16 | 2010-11-11 | Method of manufacturing silicon single crystal |
EP10190961.2A EP2322696B1 (en) | 2009-11-16 | 2010-11-12 | Method of manufacturing silicon single crystal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009261389A JP5399212B2 (ja) | 2009-11-16 | 2009-11-16 | シリコン単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011105537A true JP2011105537A (ja) | 2011-06-02 |
JP5399212B2 JP5399212B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=43414853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009261389A Active JP5399212B2 (ja) | 2009-11-16 | 2009-11-16 | シリコン単結晶の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8840721B2 (ja) |
EP (1) | EP2322696B1 (ja) |
JP (1) | JP5399212B2 (ja) |
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CN115058767B (zh) * | 2022-05-30 | 2024-04-23 | 宁夏中晶半导体材料有限公司 | 一种用于mcz法拉制重掺锑单晶的加掺方法和装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8840721B2 (en) | 2014-09-23 |
US20110114011A1 (en) | 2011-05-19 |
EP2322696B1 (en) | 2016-06-08 |
EP2322696A1 (en) | 2011-05-18 |
JP5399212B2 (ja) | 2014-01-29 |
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