JP6579046B2 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、シリコン単結晶の製造方法に関する。
近年、低抵抗率のシリコン単結晶が求められている。このようなシリコン単結晶の製造方法としてn型ドーパントを高濃度に添加する方法があるが、単結晶化が阻害される場合があり、この不具合を抑制する検討がなされている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1には、ドーパントを大量に添加すると、凝固点降下度が非常に大きくなって組成的過冷却現象が生じ、この組成的過冷却が大きいと、結晶成長界面でシリコン成長面とは異なる異常成長(Cell成長)が始まり、この異常成長により単結晶化が阻害されると開示されている。
特許文献1の製造方法では、シリコン融液内の温度勾配を直接測定できない点に鑑み、その代わりに用いるシリコン単結晶側の温度勾配と、シリコン融液中のドーパント濃度と、引き上げ速度と、ドーパントの種類に応じた係数とが所定の関係を満たすように、シリコン単結晶を製造する。
特開2008−297167号公報
しかしながら、シリコン単結晶を製造していると、結晶成長の早い段階で有転位化が発生して単結晶化が阻害される場合があり、特許文献1の方法を用いても、この不具合を抑制できないことがあった。
本発明の目的は、品質が安定したシリコン単結晶を製造可能なシリコン単結晶の製造方法を提供することにある。
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、以下の知見を得た。
有転位化したシリコン単結晶には、肩部表面に異常成長が発生していた。この異常成長の発生原因について検討したところ、組成的過冷却現象が原因であることが分かった。組成的過冷却現象は、固液界面下のドーパント添加融液(ドーパントが添加されたシリコン融液)の温度勾配をG(K/mm)、シリコン単結晶の引き上げ速度をV(mm/min)、凝固点降下度をm(K・cm/atoms)、ドーパント添加融液中のドーパント濃度をC(atoms/cm)、拡散係数をD(cm/sec)偏析係数をkとして、次の式(1)を満たすときに発生することが分かっている。
Figure 0006579046
式(1)の因子中、シリコン単結晶製造時に制御できるものは、温度勾配G、引き上げ速度V、ドーパント濃度Cである。そこで、温度勾配Gに着目し、検討を行ったところ、肩部形成時に坩堝の下部の加熱量を上部よりも多くすることで、異常成長が抑制されることを知見した。この異常成長が抑制されるメカニズムは、以下のように推測される。
ドーパント添加融液表面には、パージガスによる抜熱やドーパント蒸発による気化熱など、温度が不安定になる要素が多い。図1に示すように、ドーパント添加融液MDの表面温度が不安定になり、この液温が不安定な融液が矢印Fで示すように固液界面に入り込むと、液温変動により結晶成長が不安定になり、異常成長が発生すると考えられる。
そこで、坩堝22の下部の加熱量を上部よりも多くすると、坩堝22の底から上昇し、固液界面下に到達すると坩堝22の外側に向かって流れる対流Hが活発になる。つまり、温度勾配Gが大きくなる。この対流Hは矢印Fとは逆方向に流れるため、液温が不安定な融液が固液界面に入り込むことが抑制され、その結果、底から上昇する液温が比較的安定した融液が固液界面に流れ込み、異常成長が抑制されると推測される。
本発明は、上述のような知見に基づいて完成されたものである。
すなわち、本発明のシリコン単結晶の製造方法は、チャンバと、このチャンバ内に配置された坩堝と、前記坩堝を加熱することで、シリコン融液にドーパントが添加されたドーパント添加融液を生成する加熱部と、種結晶を前記ドーパント添加融液に接触させた後に引き上げる引き上げ部とを備え、前記加熱部は、前記坩堝の側面の上部を加熱する上加熱部と、前記坩堝の側面の下部を加熱する下加熱部とを備えた単結晶引き上げ装置を利用したチョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、前記シリコン単結晶のネック部を形成するネック部形成工程と、前記シリコン単結晶の肩部を形成する肩部形成工程と、前記シリコン単結晶の直胴部を形成する直胴部形成工程とを備え、前記ネック部形成工程は、前記下加熱部の加熱量を前記上加熱部の加熱量で除した加熱比が1.5以下となるように前記坩堝を加熱した状態で前記種結晶を前記ドーパント添加融液に接触させ、前記肩部形成工程は、前記加熱比が1以上の所定の値から大きくなるように前記坩堝を加熱して前記肩部を形成することを特徴とする。
本発明によれば、加熱比を1よりも大きくすることで、すなわち下加熱部の加熱量を上加熱部よりも大きくすることで、上述のように肩部の異常成長発生が抑制されるため、肩部および直胴部に有転位化が発生せず、品質が安定したシリコン単結晶を製造できる。
種結晶をドーパント添加融液に接触させる前の加熱比を1.5を超える値にした場合、坩堝上部の加熱によるドーパント添加融液から種結晶への輻射熱量が少なくなるため、種結晶が十分に温められないおそれがある。この場合、種結晶とドーパント添加融液との温度差が大きくなり、両者の接触時の熱ショックでネック部に転位(熱ショック転位)が発生し、この熱ショック転位に伴い肩部および直胴部に有転位化が発生するおそれがある。
本発明によれば、坩堝上部の加熱によるドーパント添加融液から種結晶への輻射熱量を多くすることができ、種結晶とドーパント添加融液との温度差を小さくできる。したがって、ネック部に熱ショック転位が発生することを抑制でき、この熱ショック転位に伴い肩部および直胴部に有転位化が発生することも抑制できる。
本発明のシリコン単結晶の製造方法において、前記肩部形成工程は、前記加熱比が2以上となるように前記坩堝を加熱して前記肩部を形成することが好ましい。
本発明によれば、品質がより安定したシリコン単結晶を製造できる。
本発明のシリコン単結晶の製造方法において、前記肩部形成工程は、形成中の前記肩部の直径が前記直胴部の設定直径の半分以上になるタイミングまでは、前記加熱比が1.5以下の所定の値から大きくなるように前記坩堝を加熱し、前記タイミング以降は、前記加熱比が2以上になるように前記坩堝を加熱することが好ましい。
肩部の直径が直胴部の設定直径の半分未満のタイミングにおいては、ドーパント添加融液の表面積が比較的大きいため、液温が不安定な融液が固液界面に入り込む量が多くなる。このタイミングで加熱比を2以上にしても、坩堝の外側に向かって流れる対流Hでは、液温が不安定な融液の固液界面への入り込みを抑制できず、異常成長を抑制できないおそれがある。
本発明によれば、肩部の直径が直胴部の設定直径の半分以上であり、液温が不安定な融液が固液界面に入り込む量が少ないタイミングで加熱比を2以上にするため、対流Hで液温が不安定な融液の固液界面への入り込みを抑制でき、異常成長を抑制できる可能性が高められる。
異常成長の抑制メカニズムの説明図。 本発明の一実施形態に係る単結晶引き上げ装置の構成を示す模式図。 前記一実施形態の製造条件を示す図であり、(A)はシリコン単結晶の長さと坩堝の回転速度との関係を示し、(B)はシリコン単結晶の長さと加熱比との関係を示す。 本発明の実施例における実験1の製造条件を示す図であり、(A)はシリコン単結晶の長さと坩堝の回転速度との関係を示し、(B)はシリコン単結晶の長さと加熱比との関係を示す。 前記実施例における実験2のドーパントの抵抗率と加熱比と有転位化との関係を示すグラフ。
[実施形態]
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
〔単結晶引き上げ装置の構成〕
図2に示すように、単結晶引き上げ装置1は、CZ法(チョクラルスキー法)に用いられる装置であって、引き上げ装置本体2と、制御部3とを備えている。
引き上げ装置本体2は、チャンバ21と、このチャンバ21内の中心部に配置された坩堝22と、この坩堝22を加熱する加熱部23と、断熱筒24と、引き上げ部としての引き上げケーブル25と、熱遮蔽体26とを備えている。
チャンバ21の上部には、Arガスなどの不活性ガスをチャンバ21内に導入するガス導入口21Aが設けられている。チャンバ21の下部には、図示しない真空ポンプの駆動により、チャンバ21内の気体を排出するガス排気口21Bが設けられている。
チャンバ21内には、制御部3の制御により、チャンバ21上部のガス導入口21Aから、不活性ガスが所定のガス流量で導入される。そして、導入されたガスが、チャンバ21下部のガス排気口21Bから排出されることで、不活性ガスがチャンバ21内の上方から下方に向かって流れる構成となっている。
チャンバ21内の圧力(炉内圧)は、制御部3により制御可能となっている。
坩堝22は、シリコンウェーハの原料である多結晶のシリコンを融解し、シリコン融液Mとするものである。坩堝22は、所定の速度で回転および昇降が可能な支持軸27に支持されている。坩堝22は、有底円筒形状の石英坩堝221と、この石英坩堝221を収納する炭素素材製の支持坩堝222とを備えている。
加熱部23は、坩堝22の周囲に配置されており、坩堝22内のシリコンを融解する。加熱部23は、坩堝22の側面の上部を加熱する上加熱部231と、上加熱部231の下方に配置され、坩堝22の側面の下部を加熱する下加熱部232とを備えている。
断熱筒24は、坩堝22および加熱部23を取り囲むように配置されている。
引き上げケーブル25は、一端が、坩堝22上方に配置された図示しない引き上げ駆動部に接続され、他端に、種結晶SCが取り付けられる。引き上げケーブル25は、制御部3による引き上げ駆動部の制御により、所定の速度で昇降するとともに、当該引き上げケーブル25の軸を中心にして回転する。
熱遮蔽体26は、加熱部23から上方に向かって放射される輻射熱を遮断する。
制御部3は、メモリ31に記憶された情報や作業者の設定入力などに基づいて、チャンバ21内のガス流量や炉内圧、加熱部23による坩堝22の加熱温度、坩堝22やシリコン単結晶SMの回転数などを制御して、シリコン単結晶SMを製造する。
〔シリコン単結晶の製造方法〕
次に、シリコン単結晶SMの製造方法について説明する。
なお、本実施形態では、直胴部の設定直径Rが200mmのシリコン単結晶SMを製造する場合を例示するが、300mm、450mmなど、他の設定直径のシリコン単結晶SMを製造してもよい。
まず、単結晶引き上げ装置1の制御部3は、シリコン単結晶SMの製造条件、例えば抵抗率、酸素濃度、Ar流量、炉内圧、坩堝22やシリコン単結晶SMの回転数、上加熱部231と下加熱部232との加熱比などを設定する。製造条件は、作業者が入力したものであってもよいし、作業者が入力した目標の酸素濃度などに基づき制御部3が演算して求めたものであってもよい。
抵抗率は、ドーパントが砒素の場合、1.5mΩ・cm以上3.5mΩ・cm以下にすることが好ましく、ドーパントが赤リンの場合、0.6mΩ・cm以上1.2mΩ・cm以下にすることが好ましい。
次に、制御部3は、加熱比の設定値に基づき上加熱部231および下加熱部232を制御し、坩堝22を加熱することで、当該坩堝22内のポリシリコン素材(シリコン原料)およびドーパントを融解させ、ドーパント添加融液MDを生成する。その後、制御部3は、ガス導入口21Aからチャンバ21内にArガスを所定の流量で導入するとともに、チャンバ21内の圧力を減圧して、チャンバ21内を減圧下の不活性雰囲気に維持する。
その後、制御部3は、ネック部形成工程と、肩部形成工程と、直胴部形成工程と、テール部形成工程とを行う。
ネック部形成工程では、加熱比を1、すなわち坩堝22の上部と下部との加熱量が同じになるように設定し、液温が安定したら引き上げケーブル25を下降させることで種結晶SCをドーパント添加融液MDに浸漬する。そして、制御部3は、坩堝22および引き上げケーブル25を所定の方向に回転させながら引き上げケーブル25を引き上げ、ネック部SM1を形成する。なお、ネック部形成工程での坩堝22の回転速度は、肩部形成工程初期と同じであることが好ましい。また、ネック部形成工程での加熱比は、1.0より大きく1.5以下であってもよい。
肩部形成工程では、肩部SM2に異常成長発生が発生しないように、肩部SM2を形成する。具体的には、制御部3は、図3(A)に示すように、Sr1(Sr1≧14rpm)の回転速度で坩堝22を回転させながら、引き上げケーブル25を引き上げる。Sr1は、14rpm以上であればよいが、30rpm以下にすることが好ましい。30rpmを超えると、単結晶引き上げ装置1の稼動が安定しないうえ、肩部SM2が変形するからである。なお、図3,4の横軸は、ネック部SM1を含まないシリコン単結晶SMの長さを表す。
その後、回転速度をSr1に維持し、引き上げたシリコン単結晶SM(肩部SM2)の直径が1/2R(直胴部の設定直径の半分)以上となる(シリコン単結晶SMの長さがL1となる)所定のタイミングで、回転速度を徐々に遅くし始める。この際、シリコン単結晶SMの直径がRとなるとき、すなわち肩部SM2の形成が終了するときに、直胴部の形成に適切なSr2となるように、回転速度を直線的に遅くする。なお、Sr2は、4rpm以上12rpm以下にすることが好ましい。4rpm未満だと、ドーパント添加融液MDが安定せず有転位化の原因となり、12rpmを超えると、シリコン単結晶SM面内の酸素濃度や抵抗率のばらつきが大きくなり、結晶品質が安定しないからである。また、肩部形成工程中の回転速度をSr1に維持したままであってもよい。
また、制御部3は、図3(B)に示すように、回転速度をSr1に維持している間、加熱比を1から徐々に大きくする。この際、シリコン単結晶SMの長さがLとなったときに加熱比がT(≧2)になるように、直線的に大きくする。その後、肩部SM2の形成が終了するまで、加熱比をTに維持する。
なお、Tは、4以下にすることが好ましい。Tが4を超えると、坩堝22下部の熱負荷が大きくなり、坩堝22の変形や石英の剥離が生じるおそれがあるからである。
その後、直胴部形成工程、テール部形成工程を行い、シリコン単結晶SMの製造が終了する。
[実施形態の作用効果]
上記実施形態では、加熱比が2以上になるように坩堝22を加熱して肩部形成工程を行うため、肩部SM2の異常成長発生を抑制できる。その結果、肩部SM2および直胴部に有転位化が発生せず、品質が安定したシリコン単結晶SMを製造できる。
また、加熱比が1.5以下となるように坩堝22を加熱して種結晶SCをドーパント添加融液MDに接触させるため、ネック部SM1に熱ショック転位が発生することを抑制でき、肩部SM2および直胴部に有転位化が発生することも抑制できる。
また、肩部形成工程において、加熱比を1.5以下の値から徐々に大きくし肩部SM2の直径が1/2R以上となるタイミングで2以上し、その後2以上に維持するため、異常成長を抑制できる可能性が高められる。
さらに、直胴部形成工程においても14rpm以上で坩堝を回転させると、直胴部の面内の酸素濃度分布や抵抗率分布などの悪化を招くおそれがあるが、肩部SM2の直径が1/2Rとなるまで回転速度をSr1に維持し、1/2R以上になった所定のタイミングで回転速度を徐々に遅くするため、直胴部の有転位化に加えて、酸素濃度分布や抵抗率分布などの悪化を抑制できる。
[変形例]
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能であり、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造などは本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などとしてもよい。
加熱比を1以上の所定の値から徐々に大きくする方法として、図3(B)、図4(B)で直線的に増加する事例を示したが、増加の仕方はこれに限定されるものではない。例えば曲線状や段階的に増加させる方法を用いてもよい。
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
[実験1:坩堝の回転速度と加熱比と有転位化との関係]
実験1では、以下の特性を有するシリコン単結晶を製造し、評価を行った。
直胴部の設定直径:200mm
ドーパント :砒素
抵抗率 :2.0mΩ・cm
〔シリコン単結晶の製造方法〕
{比較例1}
図4(A)および表1に示すように、肩部形成工程において、14rpmの回転速度で坩堝を回転させながらケーブルを引き上げ、シリコン単結晶の直径が100mm(直胴部の設定直径の半分)以上となるタイミングで回転速度を徐々に遅くし始め、肩部の形成が終了するときに6rpmとなるように制御した。また、図4(B)および表1に示すように、加熱比を1で一定にした。その後、直胴部形成工程、テール部形成工程を行った。
この製造の際、シリコン単結晶に有転位化が発生しているか否かを観察し、発生した場合、引き上げを中止して、シリコン単結晶をドーパント添加融液に溶かすメルトバック工程を行った。その後、直胴部に有転位化が発生していないシリコン単結晶が製造されるまで、上述の工程を繰り返した。引き上げを行った回数(トライ回数)、有転位化が発生した回数(有転位化回数)、有転位化の発生率(有転位化率=有転位化回数/トライ回数)を表1に示す。
Figure 0006579046
{実施例1}
比較例1と同じように坩堝を回転させるとともに、1の加熱比で坩堝を加熱しながらケーブルを引き上げ、引き上げ直後に加熱比を徐々に上げ始め、回転速度を下げ始めるタイミングに加熱比が2となるように制御し、その後、肩部の形成が終了するまで、この加熱比を維持したこと以外は、比較例1と同じ条件でシリコン単結晶を製造した。トライ回数、有転位化回数、有転位化率を表1に示す。
{実施例2}
実施例1における14rpmで坩堝を回転させていた期間に、20rpmで坩堝を回転させたこと以外は、実施例1と同じ条件でシリコン単結晶を製造した。トライ回数、有転位化回数、有転位化率を表1に示す。
〔評価〕
表1に示すように、比較例1ではシリコン単結晶に有転位化が発生する場合があったが、実施例1,2ではいずれの部位にも有転位化が発生しなかった。このことから、加熱比が2になるように坩堝を加熱して肩部を形成することで、具体的には、加熱比を1から徐々に大きくし肩部の直径が1/2R以上となるタイミングで2にし、その後2に維持することで、有転位化が発生しないシリコン単結晶を製造できることが確認できた。
[実験2:ドーパントの抵抗率と加熱比と有転位化との関係]
実験2では、以下の特性を有するシリコン単結晶を製造し、評価を行った。
直胴部の設定直径:200mm
ドーパント :表2参照
抵抗率 :表2参照
Figure 0006579046
そして、参考例1〜4について、肩部形成工程における坩堝の回転速度を、図に示すように、14rpm以上の範囲で制御し、加熱比を、図に示すように、1以上の範囲で制御した後、直胴部形成工程、テール部形成工程を行い、シリコン単結晶を製造した。
参考例1〜4に関し、有転位化が発生してない加熱比の最小値とシリコン単結晶の抵抗率との関係を図5に示す。図5では、前記関係を示す線より上側の加熱比であれば有転位化が発生せずに、下側の加熱比であれば有転位化が発生することを表す。
図5に示すように、シリコン単結晶の抵抗率が低いほど、有転位化が発生しない加熱比が大きくなることが確認できた。
1…単結晶引き上げ装置、21…チャンバ、22…坩堝、23…加熱部、231…上加熱部、232…下加熱部、24…断熱筒、25…引き上げケーブル(引き上げ部)、M…シリコン融液、MD…ドーパント添加融液、SC…種結晶、SM…シリコン単結晶、SM2…肩部。

Claims (3)

  1. チャンバと、
    このチャンバ内に配置された坩堝と、
    前記坩堝を加熱することで、シリコン融液にドーパントが添加されたドーパント添加融液を生成する加熱部と、
    種結晶を前記ドーパント添加融液に接触させた後に引き上げる引き上げ部とを備え、
    前記加熱部は、前記坩堝の側面の上部を加熱する上加熱部と、前記坩堝の側面の下部を加熱する下加熱部とを備えた単結晶引き上げ装置を利用したチョクラルスキー法によるシリコン単結晶の製造方法であって、
    前記シリコン単結晶のネック部を形成するネック部形成工程と、
    前記シリコン単結晶の肩部を形成する肩部形成工程と、
    前記シリコン単結晶の直胴部を形成する直胴部形成工程とを備え、
    前記ネック部形成工程は、前記下加熱部の加熱量を前記上加熱部の加熱量で除した加熱比が1.5以下となるように前記坩堝を加熱した状態で前記種結晶を前記ドーパント添加融液に接触させ、
    前記肩部形成工程は、前記加熱比が1以上の所定の値から大きくなるように前記坩堝を加熱して前記肩部を形成することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
  2. 請求項1に記載のシリコン単結晶の製造方法において、
    前記肩部形成工程は、前記加熱比が2以上となるように前記坩堝を加熱して前記肩部を形成することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
  3. 請求項1または請求項2に記載のシリコン単結晶の製造方法において、
    前記肩部形成工程は、形成中の前記肩部の直径が前記直胴部の設定直径の半分以上になるタイミングまでは、前記加熱比が1.5以下の所定の値から大きくなるように前記坩堝を加熱し、前記タイミング以降は、前記加熱比が2以上になるように前記坩堝を加熱することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6786905B2 (ja) 2016-06-27 2020-11-18 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
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US11873574B2 (en) * 2019-12-13 2024-01-16 Globalwafers Co., Ltd. Systems and methods for production of silicon using a horizontal magnetic field
JP7439723B2 (ja) * 2020-10-09 2024-02-28 株式会社Sumco シリコン単結晶の育成方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002255683A (ja) * 2001-02-26 2002-09-11 Toshiba Ceramics Co Ltd シリコン単結晶インゴットの製造方法
WO2003021011A1 (en) * 2001-08-29 2003-03-13 Memc Electronic Materials, Inc. Process for eliminating neck dislocations during czochralski crystal growth
TWI226389B (en) 2001-09-28 2005-01-11 Komatsu Denshi Kinzoku Kk Single crystal semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method, and single crystal ingot
JP4184725B2 (ja) 2002-07-12 2008-11-19 Sumco Techxiv株式会社 単結晶半導体の製造方法、単結晶半導体の製造装置
US7390361B2 (en) 2004-03-31 2008-06-24 Sumco Techxiv Corporation Semiconductor single crystal manufacturing apparatus and graphite crucible
KR101391057B1 (ko) 2005-09-30 2014-04-30 사무코 테크시부 가부시키가이샤 단결정 반도체 제조 장치 및 제조 방법
JP2007261846A (ja) 2006-03-28 2007-10-11 Sumco Techxiv株式会社 無欠陥のシリコン単結晶を製造する方法
JP5161492B2 (ja) 2007-05-31 2013-03-13 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶の製造方法
JP2011051805A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sumco Corp 単結晶シリコンの製造方法
US9634098B2 (en) * 2013-06-11 2017-04-25 SunEdison Semiconductor Ltd. (UEN201334164H) Oxygen precipitation in heavily doped silicon wafers sliced from ingots grown by the Czochralski method
KR101467103B1 (ko) * 2013-06-21 2014-11-28 주식회사 엘지실트론 실리콘 단결정 성장 장치 및 그 성장 방법
JP6458590B2 (ja) * 2015-03-26 2019-01-30 株式会社Sumco シリコン単結晶の製造方法
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