JP5222162B2 - シリコン単結晶の製造方法 - Google Patents

シリコン単結晶の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5222162B2
JP5222162B2 JP2009007194A JP2009007194A JP5222162B2 JP 5222162 B2 JP5222162 B2 JP 5222162B2 JP 2009007194 A JP2009007194 A JP 2009007194A JP 2009007194 A JP2009007194 A JP 2009007194A JP 5222162 B2 JP5222162 B2 JP 5222162B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dopant
single crystal
silicon single
melt
added
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009007194A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010163322A (ja
Inventor
康人 鳴嶋
利通 久保田
真一 川添
福生 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumco Techxiv Corp
Original Assignee
Sumco Techxiv Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumco Techxiv Corp filed Critical Sumco Techxiv Corp
Priority to JP2009007194A priority Critical patent/JP5222162B2/ja
Priority to US12/684,284 priority patent/US8535439B2/en
Publication of JP2010163322A publication Critical patent/JP2010163322A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5222162B2 publication Critical patent/JP5222162B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、シリコンの融液に着液させた種結晶を引き上げてシリコン単結晶を成長させるシリコン単結晶の成長方法に関し、更に詳しくは、シリコン単結晶の直胴部の成長中にドーパントをシリコンの融液に添加する工程を有するシリコン単結晶の製造方法に関する。
シリコンの融液に種結晶を着液させ、当該種結晶を引き上げてシリコン単結晶を成長させるチョクラルスキー法(CZ法)において、必要とされる電気的特性をシリコン単結晶に付与するために、単結晶の引き上げ中にドーパントを融液に添加する操作が行われている。
単結晶の引き上げ中にドーパントを融液に添加する方法の一つとして、ドーパントを供給する供給管の開口端を融液より所定位置上方に位置させ、アルゴンガス等の不活性ガスを輸送用のキャリアガスとして使用して、供給管から融液に向けてキャリアガスを吹き付けることで、ドーパントを融液に添加する方法が知られている。
また、特許文献1には、引き上げ機構と干渉しない位置に試料管(ドープ管)を配置して、試料管を坩堝の上面よりも上方の位置まで下降させて、その位置で融液から輻射される輻射熱によって試料管の内部のドーパントを溶解させ、さらにドーパントを収容した試料管を融液に浸漬する位置まで下降させて、試料管の開放面から溶解されたドーパントを融液に添加することにより、シリコン単結晶の成長方向に不連続に異なる抵抗率の範囲をもつシリコン単結晶インゴットを引き上げ成長させる発明が記載されている。
また、特許文献2には、シリコン単結晶の直胴部の前半部が形成されるまでは、融液中のドーパント濃度を低濃度か無添加の状態とし、シリコン単結晶の前半部が形成された以降は、融液中のドーパント濃度を高濃度の状態になるように、融液にドーパントを供給する発明が記載されている。ここで、融液にドーパントを添加する方法として、昇華可能なドーパントを昇華させて得られた気体を融液に吹き付ける方法が記載されている。
特開2005−336020号公報 特開2008−266093号公報
特許文献1及び特許文献2に記載された従来技術によれば、シリコン単結晶の成長を行う際に融液中のドーパント濃度を変化させることができるので、所望とする電気的特性を有するシリコン単結晶を得ることができる。ところで、近年、高濃度のドーパントを含有した低抵抗率のシリコン単結晶が強く要望されている。こうしたシリコン単結晶を得るためには、シリコン単結晶の成長中に大量のドーパントを添加する必要がある。ここで、特許文献2に記載されている通り、シリコン単結晶インゴットの肩部から直胴部までを成長させている間に融液中のドーパント濃度を高くすると、単結晶の崩れを誘発することにつながるので、シリコン単結晶の直胴部を成長させる期間にドーパントを添加すべきことが知られている。
しかし、シリコン単結晶の直胴部を成長させる期間であっても、単結晶の成長中に大量のドーパントを融液に添加すると、成長中の単結晶に転位が導入されることが本発明者らによって明らかとなった。シリコン単結晶に転位が導入されると、その単結晶から得られたシリコンウェーハは、半導体デバイスの作製用材料として不適切なものとなるので、シリコン単結晶の歩留まりが低下することになる。
本発明は、以上の状況に鑑みてなされたものであり、シリコンインゴットの直胴部を成長させる期間に必要な量のドーパントを融液に添加しても、シリコン単結晶に転位が導入されるのを軽減することのできるシリコン単結晶の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、シリコンインゴットの直胴部を成長させている際のドーパントの添加速度と、シリコン単結晶への転位が導入されることとの間に相関があることを見出し、直胴部を成長させる際のドーパントの添加速度を詳細に検討することにより本発明を完成するに至った。
(1)本発明のシリコン単結晶の製造方法は、種結晶をシリコンの融液に着液させた後、前記種結晶を引き上げてシリコン単結晶を成長させる成長工程に、前記シリコン単結晶の直胴部の成長中にドーパントを前記融液に添加するドーパント添加工程を含むシリコン単結晶の製造方法であって、前記ドーパント添加工程において、前記ドーパント添加工程の開始時点における前記融液の残りの質量を算出し、算出された前記融液の残りの質量1kgあたり、ドーパントを毎分0.01〜0.035g/min・kgの速度で前記融液に添加することを特徴とする。
(2)本発明のシリコン単結晶の製造方法は、種結晶をシリコンの融液に着液させた後、前記種結晶を引き上げてシリコン単結晶を成長させる成長工程に、前記シリコン単結晶の直胴部の成長中にドーパントを前記融液に添加するドーパント添加工程を含むシリコン単結晶の製造方法であって、前記ドーパント添加工程において、ドーパントの添加による前記シリコン単結晶の抵抗率の低下割合が、前記シリコン単結晶の成長方向10mmあたり、2〜8%の範囲であることを特徴とする。
(3)前記ドーパント添加工程において添加されるドーパントは、昇華可能なドーパントであり、前記ドーパント添加工程において、昇華したドーパントを前記融液に吹き付けることにより、前記融液にドーパントを供給することが好ましい。
(4)前記ドーパント添加工程で添加されるドーパントは、砒素であることが好ましい。
(5)前記ドーパントが収納されたドープ管の内部に対する熱源からの輻射熱量を調整することにより、前記融液にドーパントを添加する速度を調整することが好ましい。
(6)前記ドープ管を不透明の石英で構成することにより、前記輻射熱量を調整することが好ましい。
(7)前記ドープ管と熱源との間に断熱材を設けることにより、前記輻射熱量を調整することが好ましい。
本発明によれば、シリコンインゴットの直胴部を成長させる期間に必要な量のドーパントを融液に添加しても、シリコン単結晶に転位が導入されるのを軽減することのできるシリコン単結晶の製造方法が提供される。
本発明の第一実施態様で使用されるシリコン単結晶引き上げ装置1を説明する概略図である。 本発明の第一実施態様で製造されるシリコン単結晶6の一例を示す図である。
以下、本発明のシリコン単結晶の製造方法の第一実施態様について図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発明の第一実施態様で使用されるシリコン単結晶引き上げ装置1を説明する概略図である。
まず、図1を使用して、本実施態様で使用されるシリコン単結晶引き上げ装置1について説明する。
[引き上げ炉]
図1に示すように、本実施態様で使用されるシリコン単結晶引き上げ装置1は、CZ法による結晶成長に用いることのできる引き上げ炉(チャンバ)2を備えている。引き上げ炉2の内部には、多結晶シリコン(Si)からなる原料を溶融した融液5を収容する坩堝3が設けられている。坩堝3は、黒鉛坩堝32とその内側の石英坩堝31とから構成されている。坩堝3の周囲には、坩堝3の中にある原料を加熱して溶融するヒータ9が設けられている。このヒータ9と引き上げ炉2の内壁との間には、保温筒13が設けられている。
また、坩堝3の上方には、引き上げ機構4が設けられている。引き上げ機構4は、引き上げ用ケーブル4aと、引き上げ用ケーブル4aの先端に取り付けられた種結晶ホルダ4bとからなる。この種結晶ホルダ4bによって種結晶が把持される。
ここで、坩堝3の中に原料を入れ、ヒータ9を用いて加熱し、原料を溶融して融液5にする。融液5の溶融状態が安定となった後、引き上げ用ケーブル4aを降下して種結晶ホルダ4bに把持させた種結晶(図示せず)を融液5に浸漬する。種結晶を融液5になじませた後で、引き上げ用ケーブル4aを上昇させ、融液5からシリコン単結晶(シリコンインゴット)6を引き上げて成長させる。シリコン単結晶6を成長させる際、坩堝3を回転軸16によって回転させる。それとともに、引き上げ機構4の引き上げ用ケーブル4aを、回転軸16の回転方向と同じ方向又は逆の方向に回転させる。ここで、回転軸16は、鉛直方向にも駆動することができ、坩堝3を任意の上方方向の位置に上下動させることもできる。
このとき、引き上げ炉2の内部は、外気を遮断して真空状態(例えば数KPa程度)に減圧し、不活性ガスとしてアルゴンガスを流通させることにより、引き上げ炉2の内部で発生した蒸発物を、アルゴンガスとともに引き上げ炉2の外部に除去することができる。このときのアルゴンガスの供給流量は、結晶成長の各プロセスに応じて各々設定することができる。
坩堝3の上方及びシリコン単結晶6の周囲には、熱遮蔽板8が設けられる。熱遮蔽板8は、種結晶及び成長するシリコン単結晶6に対する、坩堝3、融液5、ヒータ9等の高温部で発生する輻射熱を遮断する作用を有する。ここで、熱遮蔽板8の下端と融液5の表面5aとの距離の大きさは、坩堝3の上下動によって調整してもよく、熱遮蔽板8の昇降装置による上下動によって調整してもよい。
坩堝3の上方には、石英製の整流筒15が設けられる。整流筒15により、パージガス(引き上げ炉2の内部の不純物を除去するように供給され、排出されるガス)は、引き上げ炉2の上下方向に流通することができる。
[ドーパント供給機構]
次に、シリコン単結晶6の成長途中にドーパントを融液5に添加する際に使用されるドーパント供給機構について説明する。
ドーパント供給機構は、主として、試料室27、ドープ管(試料管)21及び供給管22からなり、シリコン単結晶6の成長途中にドーパントを融液5に添加する際に使用される。
試料室27は、融液5に添加するドーパントを収容するものである。試料室27は、引き上げ炉のフランジ部に、後述する遮蔽手段24を介して外付けされるものである。ここで、試料室27に収容されるのは昇華性のドーパントであり、例えば砒素(As)のようなN型のドーパントが挙げられる。砒素は、昇華性の大きなドーパントであるため、これをドーパントとして用いることにより、比較的低い温度で固相から気相に昇華させることができる。
試料室27にドーパントを収容する際には、試料管としてのドープ管21にドーパントを投入するとともに、このドープ管21を試料室27に収容することが好ましい。
ドープ管21は、略円筒形の形状を有し、昇降手段25により試料室27及び供給管22の間を昇降する。ドープ管21は、試料室27の内部から引き上げ炉2の内部に延びるように設けられるガイドレール25bの溝に沿って配置され、ガイドレール25bに案内されて試料室27の内部と引き上げ炉2の内部との間を昇降する。ドープ管21を昇降させる際は、ドープ管21に取り付けられたワイヤ26をワイヤ駆動装置25aにより駆動させる。
ドープ管21は石英で構成されており、ドープ管21の外部から輻射熱を受けることによりドープ管21の内部に存在するドーパントが加熱される。このため、後に説明するように、ドープ管21がガイドレール25bを降下してドーパントを投入する停止位置に到達した際に、融液5等からの輻射熱によりドープ管21の内部に存在する昇華性のドーパントが加熱されて昇華し、昇華性のドーパントは気体となって融液5に供給される。
試料室27と引き上げ炉2との間には、遮蔽手段24が設けられる。遮蔽手段24は、試料室27と引き上げ炉2とを熱的に遮蔽するものである。遮蔽手段24を設けることで、引き上げ炉2の内部からの輻射熱が遮蔽手段24で熱的に遮蔽されるため、所望のタイミングでドーパントを昇華により気化させて融液5に添加することができる。
供給管22は、整流筒15の外側に設けられ、開放端22aが融液5の表面5aの付近に位置するとともに、他端がドープ管21と接合することができるように設置される。融液5にドーパントを添加する際は、遮蔽手段24を開放するとともに、ドープ管21を降下させる。ドープ管21が降下することにより、ドープ管21と供給管22とが接合し、ドープ管21の内部と供給管22の開放端22aとが連通する。その後、融液5等からの輻射熱でドープ管21の内部に存在する昇華性のドーパントが加熱されることにより昇華し、気体となったドーパントが融液5の表面5aに吹き付けられる。融液5の表面5aに吹き付けられたドーパントのガスは、融液5の内部に取り込まれ、ドープが完了する。
<本発明の第一実施態様のシリコン単結晶の製造方法>
次に、本発明の第一実施態様のシリコン単結晶の製造方法を説明する。本実施態様のシリコン単結晶の製造方法は、種結晶を融液5の表面5aに着液させる着液工程、及び融液5の表面5aに着液させた種結晶を引き上げ機構4で引き上げることによりシリコン単結晶6を成長させる成長工程に分けられる。以下、それぞれの工程について説明する。
[着液工程]
まず着液工程について説明する。この工程は、種結晶を融液5に着液させる工程である。
着液工程で使用される種結晶は、シリコンの単結晶から切り出されたものである。種結晶には、ドーパントとなる物質が含まれていてもよく、あるいは含まれていなくてもよい。種結晶にドーパントを含ませるのであれば、融液5に含まれるドーパントと同じ種類のものを含ませるのが好ましい。
また、種結晶を着液させる時点で、融液5には、予めドーパントが添加されていてもよいし、添加されていなくてもよい。融液5に予めドーパントを添加しておくことにより、抵抗率の低いシリコン単結晶6を得ることができるが、既に述べたように、融液5に、初めから高い濃度のドーパントが添加されていると、シリコン単結晶6を成長させている間に結晶が崩れてしまう場合がある。この場合、シリコン単結晶6の成長開始時点における融液5に含まれるドーパントの濃度を低くしておき、後で述べるように、シリコン単結晶6の直胴部を成長させる時点で必要とされる濃度のドーパントを添加すればよい。
[成長工程]
次に、融液5に着液させた種結晶を引き上げることにより、シリコン単結晶6を成長させる成長工程について説明する。図2は、本実施態様で製造されるシリコン単結晶6の一例を示す図である。
図2に示すように、シリコン単結晶6は、種結晶の部分からやや径の細いネック部分61を経て、徐々に拡径する肩部分62と、一定の径を有する直胴部63と、徐々に縮径するテール部64とを有する。シリコン単結晶6を製造する際は、ネック部分61、肩部分62、直胴部63、テール部64の順に成長させる。シリコン単結晶6からシリコンウェーハを切り出して、半導体デバイスの作製のために使用することができる部分は、直胴部63である。
既に説明したように、ドーパントを多量に含んだ抵抗率の低いシリコン単結晶6を製造する場合、融液5に多量のドーパントを添加する必要がある。本実施態様のシリコン単結晶の育成方法では、シリコン単結晶6の成長工程のうち、直胴部63を成長させる期間にドーパント添加工程が含まれ、かかる工程においてドーパントが融液5に添加される。
[ドーパント添加工程]
次に、シリコン単結晶6の成長工程のうち、直胴部63を成長させる期間に設けられるドーパント添加工程について説明する。
本実施態様で使用されるドーパントは、昇華性のドーパントであり、中でも砒素が好ましい。これらの元素は昇華性が高いので、ドーパントが昇華したガスを融液5に吹き付けて融液5にドーパントを供給する本実施態様において好ましく使用される。
既に述べたように、ドーパント添加工程は、シリコン単結晶6の成長工程のうち、シリコン単結晶6の直胴部63の成長中に設けられる。この工程では、既に説明したドーパント供給機構を使用して、昇華性のドーパントを昇華させて気体とし、その気体のドーパントを融液5の表面5aに吹き付けることにより、融液5の内部にドーパントを供給する。
融液5にドーパントが添加されると、凝固点降下現象により融液5の凝固点が低下する。ドーパントの添加量が少量であれば凝固点降下は小さいので、シリコン単結晶の成長に対する影響は小さい。しかし、抵抗率の低いシリコン単結晶6を得るために多量のドーパントが融液5に添加されると、融液5の凝固点降下が無視できない程度に大きくなり、組成的過冷却現象により結晶成長界面で通常のシリコン成長面とは異なる成長が始まる。このような成長が起こると、シリコンの単結晶化が阻害される。ドーパントの添加によってシリコンの単結晶化が阻害される程度は、シリコン単結晶6の肩部分62の成長中で大きく、直胴部63の成長中で比較的小さい。このような理由から、本実施態様のシリコン単結晶の成長方法では、直胴部63の成長中にドーパント添加工程を設ける。
ドーパント添加工程におけるドーパントの添加速度は、ドーパント添加工程の開始時点における残りの融液5の質量1kgあたりの分速で規定され、その速度は0.01〜0.035g/min・kgである。つまり、ドーパント添加工程の開始時点で融液5が100kg残っていたとすれば、ドーパントを1.0〜3.5g/minの速度で融液5に添加すればよい。ドーパントの添加速度は、0.015〜0.030g/min・kgであることが好ましい。
ドーパント添加工程の開始時点における残りの融液5の質量は、融液5が収容されている坩堝3の質量変化から算出することも可能であるし、既に結晶化したシリコン単結晶6の長さをもとにその質量を算出し、残りの融液5の質量を算出することも可能である。ドーパント添加工程の開始時点における残りの融液5の質量を算出する手段は、特に限定されない。
ところで、ドーパントが添加された融液5の内部では、すぐにドーパントの濃度分布が一様となるわけではない。このため、ドーパントが融液5に添加されてからしばらくの期間は、その間に引き上げられた部分のシリコン単結晶6の品質が安定しない。したがって、ドーパントの添加速度があまりに遅いと、シリコン単結晶6の直胴部63のうち、品質の安定した使用可能な部分が少なくなって歩留まりに影響する。この観点において、上記範囲で示したように、ドーパントの添加速度が0.01g/min・kg以上であれば、良好な歩留まりを確保することができる。また、ドーパントの添加速度が0.035g/min・kg以下であれば、シリコン単結晶6が有転位化することを防止することができる。
ドーパントの添加速度を調整する方法は、特に限定されない。このような方法の一例として、ドーパントが収納されたドープ管21の内部に対する熱源からの輻射熱量を調整する方法が挙げられる。
例えば、ドープ管21の位置を調整することにより、ドーパントの添加速度を調整することができる。既に述べたように、ドーパントは、融液5等の熱源から放射される輻射熱により昇華して融液5に添加される。したがって、ドープ管21が供給管22と接合する位置、すなわちドープ管21の停止位置と融液5の表面5aとの間の距離が大きければドーパントが受ける輻射熱量が小さくなるので、ドーパントの添加速度は小さくなる。反対に、ドープ管21の停止位置と融液5の表面5aとの間の距離が小さければドーパントが受ける輻射熱量が大きくなるので、ドーパントの添加速度は大きくなる。
ドーパントが受ける輻射熱の量は、上記のようにドープ管21と融液5の表面5aとの間の距離だけでなく、融液5の温度や、ドープ管21とヒータ9との間の距離等によっても影響を受けるので、ドーパントの添加速度が上記のように0.01〜0.035g/min・kgとなるように、使用される引き上げ炉2の各装置の配置条件等に合わせて、ドープ管21の停止位置や熱遮蔽板8の設置条件等を適宜設定すればよい。このためには、条件設定を行うための予備的な製造実験を行い、その製造実験において、質量の明らかなドーパントが融液5等からの輻射熱により完全に気体となるまでの時間を測定することで、ドーパントの融液5への添加速度を算出し、算出された融液5へのドーパントの添加速度が所望の添加速度(0.01〜0.035g/min・kg)となるようにすればよい。融液5へのドーパントの添加速度をこのような範囲とするには、一例として、融液5の表面5aとドープ管21の停止位置との間の距離を300〜600mmの範囲とする方法が挙げられる。
上記のように、ドープ管21の停止位置等を調整することによって、ドープ管21の内部に存在するドーパントへの輻射熱量を調整することができるが、他にも、ドープ管21を輻射熱の透過しにくい不透明石英で構成することにより、ドープ管21の内部に存在するドーパントへの輻射熱量を調整してもよい。ドープ管21のうち、不透明石英で構成する箇所については輻射熱が当たるドープ管21の下部が例示されるが、輻射熱の発生源とドープ管21との位置関係を考慮して適宜決定すればよい。
また、ドープ管21と、融液5やヒータ9等の熱源との間に断熱材、あるいは輻射熱を反射する部材を設けることによりドープ管21の内部に存在するドーパントへの輻射熱量を調整してもよい。断熱材としては、特に限定されないが、熱伝導率の低いカーボン繊維材や黒鉛材が例示される。また、輻射熱を反射する部材としては、モリブデンが例示される。
本発明の第一実施態様は、種結晶をシリコンの融液5に着液させた後に、前記種結晶を引き上げてシリコン単結晶6を成長させるとともに、シリコン単結晶6の直胴部63の成長中にドーパントを融液5に添加するドーパント添加工程を有するシリコン単結晶の製造方法であって、前記ドーパント添加工程において、前記ドーパント添加工程の開始時点における残りの融液5の質量を算出し、算出された融液5の質量1kgあたり、ドーパントを毎分0.01〜0.035g/min・kgの速度で融液5に添加する。そのため、ドーパントが多量に添加された抵抗率の低いシリコン単結晶6を製造する場合であっても、シリコン単結晶6に転位が導入されるのが防止され、歩留まりを向上させることができる。
また、前記ドーパント添加工程において添加されるドーパントは、昇華可能なドーパントであり、前記ドーパント添加工程において、昇華したドーパントを融液5に吹き付けることにより、融液5にドーパントが供給される。このような供給方法によれば、ドーパントの供給口を融液5の表面5aに接触させる必要がないため、ドーパントの供給口が融液5の表面5aに接触することに伴う融液5の対流の変化が防止され、育成中のシリコン単結晶6の有転位化を防止できる点で好ましい。
<本発明の第二実施態様のシリコン単結晶の製造方法>
次に、本発明の第二実施態様のシリコン単結晶の製造方法について説明する。第二実施態様のシリコン単結晶の製造方法では、ドーパントの融液5への添加速度を制御するのではなく、ドーパントの添加によるシリコン単結晶6の抵抗率の低下割合を制御することにより、シリコン単結晶6に転位が導入されるのを防止する。なお、既に説明した第一実施態様と重複する部分については説明を省き、第一実施態様と異なる点を中心に以下説明する。
本実施態様のシリコン単結晶の製造方法では、第一実施態様と同様に、シリコン単結晶6の成長工程のうち、直胴部63を成長させる期間にドーパント添加工程が含まれる。そして、ドーパント添加工程において、ドーパントの添加によるシリコン単結晶6の抵抗率の低下割合を、シリコン単結晶6の成長方向10mmあたり、2〜8%の範囲とする。ここで、シリコン単結晶6の成長方向とは、シリコン単結晶6を引き上げにより成長させる方向であり、シリコン単結晶6の長手方向でもある。
第一実施態様の説明で述べたが、本発明者らの検討により、坩堝3の内部に残されている融液5の質量1kgあたり0.01〜0.035g/min・kgの添加速度でドーパントを融液5に添加すればシリコン単結晶6に転位が導入されるのを抑制できることが明らかとなった。ところで、シリコン単結晶6の抵抗率の低下割合は、融液5に対するドーパントの添加速度とシリコン単結晶6の結晶成長速度(引上げ速度)とで決定される。標準的なシリコン単結晶の引上げ速度である0.5mm/minで引き上げを行なった場合、上記0.01g/min・kgの添加速度で融液5にドーパントを添加すると、シリコン単結晶6の抵抗率の低下割合がシリコン単結晶6の成長方向10mmあたり2%となり、また、上記0.035g/min・kgの添加速度で融液5にドーパントを添加すると、シリコン単結晶6の抵抗率の低下割合がシリコン単結晶6の成長方向10mmあたり8%となる。これらのことから、ドーパントの添加によるシリコン単結晶6の抵抗率の低下割合が、シリコン単結晶6の成長方向10mmあたり、2〜8%の範囲であれば、シリコン単結晶6に転位が導入されるのが抑制されることになる。
なお、ドーパント添加工程によりドーパントをこのように添加しなくても、既に融液5にドーパントが含まれていれば、偏析効果によりシリコン単結晶6の成長に伴って抵抗率は低下する。しかし、偏析効果によるシリコン単結晶6の抵抗率の低下割合は、シリコン単結晶6の成長方向10mmあたり1%程度である。したがって、本実施態様のようにドーパント添加工程を設けて、シリコン単結晶6の成長方向10mmあたりの抵抗率の低下割合が2〜8%になるようにドーパントを添加することは、偏析効果とは明確に異なるものである。
本実施態様のシリコン単結晶の製造方法により、ドーパントが多量に添加された抵抗率の低いシリコン単結晶6を製造する場合であっても、シリコン単結晶6に転位が導入されるのが防止され、歩留まりを向上させることができる。
以上、本発明のシリコン単結晶の製造方法の実施態様について説明したが、本発明はこれらの実施態様に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
例えば、上記実施態様では、融液5等の熱源からの輻射熱により昇華性のドーパントを気化させて、当該ドーパントの気体を融液5の表面5aに吹き付けることにより、融液5にドーパントを供給しているが、予めドーパントを含むキャリアガスを調製しておいて、当該ドーパントを含むキャリアガスを融液5の表面5aに吹き付けることにより、融液5にドーパントを供給してもよい。この場合、融液5に添加されるドーパントは昇華性でなくてもよい。
以下、実施例をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
100kgの原料となる多結晶シリコンを坩堝に投入して融液とし、この融液にドーパントとして砒素を800g添加した後にCZ法によりシリコン単結晶の引き上げを行った。次に、シリコン単結晶の肩部の引き上げが終了し、直胴部の引き上げを行っている期間において、ドーパント添加工程として、40gの砒素を追加のドーパントとして融液に添加した。ドーパントの添加は、ドープ管に収容したドーパントを融液からの輻射熱により昇華させ、得られたドーパントの気体を融液に吹き付けることにより行った。下記実施例1〜3及び比較例1〜2におけるドーパントの融液への添加速度(ドーパントの昇華速度)は、ドープ管と融液表面との距離を変化させることにより調整した。また、ドーパントの融液への添加速度(ドーパントの昇華速度)は、ドーパント添加工程を開始してからドープ管に収容した40gのドーパントが昇華により消失するまでの時間を測定し、算出した。
実施例1〜3、及び比較例1〜2のシリコン単結晶を作製した条件を表1に示す。なお、表1中、「融液残」とは、ドーパント添加工程を開始した時点における坩堝内の融液の質量(kg)である。
得られたシリコン単結晶について、ドーパントの追加添加に伴う転位の発生の有無を評価した。転位の発生の有無の評価は、シリコン単結晶の表面に表れる晶癖線を観察することにより行なった。すなわち、シリコン単結晶が有転位化するとシリコン単結晶の表面に存在する晶癖線が消失するので、晶癖線が消失せずに連続していれば無転位であると評価され、晶癖線が途中で消失していれば有転位化したと評価される。評価結果を表1に示す。
Figure 0005222162
表1に示すように、ドーパント添加工程開始時点における坩堝内の融液の質量1kgあたりのドーパントの添加速度が0.01〜0.035g/min・kgの範囲内である実施例1〜3のシリコン単結晶は、ドーパントの追加添加に伴う転位の発生が無いことがわかる。これに対して、ドーパントの添加速度が上記範囲外である比較例1及び2のシリコン単結晶では、ドーパントの追加添加に伴って転位が発生していることがわかる。このことから、本発明のシリコン単結晶の製造方法によれば、シリコン単結晶の直胴部を成長させている期間に、必要な量のドーパントを融液に添加しても、シリコン単結晶に転位が導入されるのを軽減できることが理解される。これにより、ドーパントが多量に添加された抵抗率の低いシリコン単結晶を、転位を発生させずに製造することが可能となる。
1 シリコン単結晶引き上げ装置
2 引き上げ炉(チャンバ)
3 坩堝
4 引き上げ機構
5 融液
6 シリコン単結晶
63 直胴部
8 熱遮蔽板
9 ヒータ
13 保温筒
15 整流筒
16 回転軸
21 ドープ管
22 供給管
24 遮蔽手段
25 昇降手段
26 ワイヤ
27 試料室

Claims (7)

  1. 種結晶をシリコンの融液に着液させた後、前記種結晶を引き上げてシリコン単結晶を成長させる成長工程に、前記シリコン単結晶の直胴部の成長中にドーパントを前記融液に添加するドーパント添加工程を含むシリコン単結晶の製造方法であって、
    前記ドーパント添加工程において、前記ドーパント添加工程の開始時点における前記融液の残りの質量を算出し、算出された前記融液の残りの質量1kgあたり、ドーパントを毎分0.01〜0.035g/min・kgの速度で前記融液に添加することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
  2. 前記ドーパント添加工程において、ドーパントの添加による前記シリコン単結晶の抵抗率の低下割合が、前記シリコン単結晶の成長方向10mmあたり、2〜8%の範囲である請求項1記載のシリコン単結晶の製造方法。
  3. 前記ドーパント添加工程において添加されるドーパントは、昇華可能なドーパントであり、
    前記ドーパント添加工程において、昇華したドーパントを前記融液に吹き付けることにより、前記融液にドーパントを供給する請求項1又は2記載のシリコン単結晶の製造方法。
  4. 前記ドーパント添加工程で添加されるドーパントは、砒素である請求項1から3のいずれか1項記載のシリコン単結晶の製造方法。
  5. 前記ドーパントが収納されたドープ管の内部に対する熱源からの輻射熱量を調整することにより、前記融液にドーパントを添加する速度を調整する請求項1から4のいずれか1項記載のシリコン単結晶の製造方法。
  6. 前記ドープ管を不透明の石英で構成することにより、前記輻射熱量を調整する請求項5記載のシリコン単結晶の製造方法。
  7. 前記ドープ管と熱源との間に断熱材を設けることにより、前記輻射熱量を調整する請求項5又は6記載のシリコン単結晶の製造方法。
JP2009007194A 2009-01-14 2009-01-16 シリコン単結晶の製造方法 Active JP5222162B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009007194A JP5222162B2 (ja) 2009-01-16 2009-01-16 シリコン単結晶の製造方法
US12/684,284 US8535439B2 (en) 2009-01-14 2010-01-08 Manufacturing method for silicon single crystal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009007194A JP5222162B2 (ja) 2009-01-16 2009-01-16 シリコン単結晶の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010163322A JP2010163322A (ja) 2010-07-29
JP5222162B2 true JP5222162B2 (ja) 2013-06-26

Family

ID=42579805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009007194A Active JP5222162B2 (ja) 2009-01-14 2009-01-16 シリコン単結晶の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5222162B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7285197B2 (ja) * 2019-11-06 2023-06-01 グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 単結晶引上方法及び単結晶引上装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61163188A (ja) * 1985-01-14 1986-07-23 Komatsu Denshi Kinzoku Kk シリコン単結晶引上法における不純物のド−プ方法
JPH0532540Y2 (ja) * 1987-12-28 1993-08-19
JP2585123B2 (ja) * 1990-04-13 1997-02-26 東芝セラミックス株式会社 シリコン単結晶の製造方法
JPH08310891A (ja) * 1995-05-15 1996-11-26 Sumitomo Metal Ind Ltd 結晶成長方法
JP3496388B2 (ja) * 1996-02-08 2004-02-09 信越半導体株式会社 粒状シリコン原料の供給方法および供給管
JP3484870B2 (ja) * 1996-03-27 2004-01-06 信越半導体株式会社 連続チャージ法によるシリコン単結晶の製造方法およびドーパント供給装置
JP2008087981A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Sumco Techxiv株式会社 ドーパントの注入方法及びn型シリコン単結晶
JP5176101B2 (ja) * 2007-04-24 2013-04-03 Sumco Techxiv株式会社 シリコン単結晶の製造方法および装置並びにシリコン単結晶インゴット

Also Published As

Publication number Publication date
JP2010163322A (ja) 2010-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8123855B2 (en) Device and process for growing Ga-doped single silicon crystals suitable for making solar cells
US8535439B2 (en) Manufacturing method for silicon single crystal
WO2009113441A1 (ja) シリコン単結晶引上装置及びシリコン単結晶の製造方法
JP2011132043A (ja) シリコン単結晶引上装置及びそれを用いたシリコン単結晶の製造方法
US20050160966A1 (en) Method for producing silicon single crystal and, silicon single crystal and silicon wafer
US8840721B2 (en) Method of manufacturing silicon single crystal
KR100758162B1 (ko) 질소 도핑된 실리콘 단결정의 제조 방법
JP4356517B2 (ja) シリコン単結晶引上装置およびシリコン単結晶の製造方法
DK2679706T3 (en) PROCEDURE FOR MANUFACTURING N-TYPE SILICON MONO CRYSTAL
WO2022071014A1 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP5170061B2 (ja) 抵抗率計算プログラム及び単結晶の製造方法
JPWO2005075714A1 (ja) 単結晶半導体の製造装置および製造方法
JPH09227275A (ja) ドープ剤添加装置
JP5222162B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
US20030047131A1 (en) Method for pulling single crystal
JP2018080085A (ja) 半導体シリコン単結晶の製造方法
US20090293802A1 (en) Method of growing silicon single crystals
JP2007022865A (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP4433865B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP7285197B2 (ja) 単結晶引上方法及び単結晶引上装置
JP7359241B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
US20240003049A1 (en) Method for growing silicon single crystal
TWI831613B (zh) 製造單晶矽鑄碇之方法
JP4341379B2 (ja) 単結晶の製造方法
JP5144546B2 (ja) シリコン単結晶引上装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20111220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121023

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121030

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130308

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160315

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5222162

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250