JP2011097517A - 高周波結合器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線基板の表面に形成されるグランドパターンと一定の間隔を隔ててスタブの連結部を配置し、スタブ上にショートピンを介して結合用電極を配置する。グランドパターンをプリント配線基板の表面に配置するので、プリント配線基板の材質や厚さが異なっても伝送特性に影響しない。グランドパターンとスタブ若しくは結合用電極との間は、比誘電率が小さい空間となるので、グランドパターンを表面に形成しても静電結合若しくは電界結合しない。
【選択図】図1
Description
帯状導電性金属板からなり、帯状の先端側でプリント配線基板の表面に形成されたグランドパターンに電気接続する終端接続部と、帯状の基端側でプリント配線基板の表面に形成された信号パターンに電気接続する信号接続部と、プリント配線基板の表面から離間して終端接続部と信号接続部の間に架け渡される連結部とを有するスタブと、帯状の連結部の略中央位置から立設されたショートピンと、導電性金属板からなり、プリント配線基板の表面と平行な姿勢でショートピンの上端部に連結し、連結部の上方を所定の間隔を隔てて覆う結合用電極と、を備えたことを特徴とする。
2 結合用電極
3 絶縁スペーサ
4 ショートピン
4a 軸部
4c フランジ部
6 円筒孔
7 スタブ
7a 終端接続部
7b 信号接続部
8 連結部
9 挿通孔
10 プリント配線基板
11 グランドパターン
11a 接地ランドパターン
12 信号パターン
12a 信号ランドパターン
Claims (4)
- UWB通信の通信相手側とで平行平板コンデンサを形成する結合用電極と、前記結合用電極に接続し、インダクタを形成するスタブとを備えた高周波結合器であって、
帯状導電性金属板からなり、帯状の先端側でプリント配線基板の表面に形成されたグランドパターンに電気接続する終端接続部と、帯状の基端側で前記プリント配線基板の表面に形成された信号パターンに電気接続する信号接続部と、前記プリント配線基板の表面から離間して終端接続部と信号接続部の間に架け渡される連結部とを有するスタブと、
帯状の前記連結部の略中央位置から立設されたショートピンと、
導電性金属板からなり、前記プリント配線基板の表面と平行な姿勢で前記ショートピンの上端部に連結し、前記連結部の上方を所定の間隔を隔てて覆う結合用電極と、
を備えたことを特徴とする高周波結合器。 - 前記接合用電極と前記スタブの連結部表面との間に、枠状部を有する絶縁スペーサを配置し、
前記結合用電極の周縁の少なくとも一部を前記枠状部に係合し、前記結合用電極を前記プリント配線基板の表面と平行な姿勢で位置決め支持することを特徴とする請求項1に記載の高周波結合器。 - ショートピンの軸方向のいずれか一側にフランジ部を形成すると共に、
前記結合用電極の図形中心位置と前記スタブの連結部の略中央位置に、それぞれフランジ部を除くショートピンを挿通させる挿通孔を形成し、
前記接合用電極と前記スタブの連結部との間に絶縁スペーサを挟持した状態で、各挿通孔に挿通させた前記ショートピンのフランジ部の他側を加締め、
前記スタブと前記ショートピンと前記結合用電極とを絶縁スペーサに一体に組み付けたことを特徴とする請求項2に記載の高周波結合器。 - 前記スタブの連結部は、該連結部の略中央位置で点対称な蛇行形状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の記載の高周波結合器。
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