201117464 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關利用靜電場或是感應電場的UWB通 訊系統所使用的高頻耦合器’進—步詳細的話是有關於將 由超近距離與通訊對方側電場耦合的耦合用電極定位支撐 的高頻耦合器。 ^ 【先前技術】 利用靜電場或是感應電場的UWB (超寬頻）通訊， 是使用 3.1GHz-10.6GHz 的高頻率帶域，可以實現 1 00Mbps程度的大容量的無線資料傳送。且，和與距離反 比例衰減的天線的放射電場相比，因爲感應電場是與距離 的二次方反比例，靜電場是與距離的三次方反比例衰減， 所以對於其他的機器不會有影響，因爲也沒有由訊號漏出 所產生的資訊漏出，所以被作爲將動畫像和音樂的資料朝 φ 個人電腦等的小型資訊機器輸入輸出的通訊方式。 進一步已知，UWB通訊因爲是利用靜電場或是感應 電場，所以作爲無線通訊不需要透過U S B纜線等連接， 只要使發訊機側及收訊機側的一對的高頻耦合器之間接近 就可以高速將大容量的資料傳送的通訊系統（專利文獻1 )° 此 UWB通訊，是將 UWB的傳送帶域內的 3.1至 4.9GHz的UWB低帶域作爲傳送帶域，如第6圖所示，將 發訊機110的發訊電路部111及收訊機120的收訊電路部 -5- 201117464 121，由發訊機側高頻耦合器112及收訊側高頻耦合器122 構成非接觸耦合。各別的高頻耦合器112、122，是由：平 板狀的耦合用電極113、123、及與耦合用電極113、123 串聯連接的串聯感應器114、124、及並聯連接的並聯感應 器1 1 5、1 2 5所構成，在發訊側及收訊側彼此之間被對稱 配置。將耦合用電極113、123之間由極近距離使彼此之 間相對面配置的話，會作爲平行平板電容器作用，因爲在 高頻耦合器112、122整體是以帶通濾波器的方式動作， 所以高頻訊號可在發訊電路部111及收訊電路部121之間 有效率地被傳達。 在此，平板狀的耦合用電極113、123間的距離，雖 是3cm程度的極近距離，但是在傳送帶域也就是4GHz的 頻率帶中相當於約1 /2波長且由阻抗不整合所產生的傳送 損失的影響很大。在此，爲了減少耦合部中的訊號的反射 ，進行：從發訊電路部1 1 1直到耦合用電極1 1 3爲止的電 路的特性阻抗、及從耦合用電極1 2 3直到收訊電路部1 2 1 爲止的電路的特性阻抗的微調，來提高傳送效率。 但是將第6圖所示的電路由作爲集中係數電路的電路 元件形成的話因爲動作頻率帶域狹窄，所以將高頻耦合器 112、122取代成如第7圖所示的分布係數電路，構成更寬 頻帶動作的高頻耦合器1 3 0。即，取代串聯感應器〗丨4、 124及並聯感應器115、1 25而由作爲分布係數電路的導體 圖型所構成的短截線1 3 2被印刷形成在背面由接地圖型覆 蓋的印刷電路基板131的表面，其一端是透過訊號圖型 -6 - 201117464 133與發訊電路部U1或是收訊電路部12ι連接。且，短 截線1 3 2的另一側，是透過穿孔丨3 4與背面的接地圖型連 接而短路，在短截線1 3 2的中央位置將從由導電性金屬板 所構成的耦合用電極1 3 5朝下方曲折的腳部1 3 5 a焊接連 接’而將稱合用電極135連接® 短截線1 3 2的長度是高頻訊號的1/2波長，訊號線圖 型1 3 3及短截線1 3 2，是藉由背面被配線於由接地圖型所 覆蓋的印刷電路基板1 3 1上而作爲微帶線路形成。因此， 在與接地圖型連接的先端短路的短截線1 3 2所發生的定波 的電壓振幅，是在耦合用電極1 3 5連接的中央位置成爲最 大，而形成傳播效率良好的高頻耦合器1 3 0。 且耦合用電極1 3 5的腳部1 3 5 a，是從將耦合用電極 1 3 5朝印刷電路基板1 3 1投影的投影形狀的中心位置朝下 方被曲折形成，由此在高頻傳送線路連接的供電點及耦合 用電極1 3 5的中心之間不均一的電流不會沿著耦合用電極 1 3 5的平面流動，就不會作爲天線將不需要的電波放射。 如此構成的耦合用電極1 3 5，是將導電性金屬板由模 壓加工等沖切後，只由曲折加工的簡單的加工過程就可獲 得，但是如第7圖所示，因爲不使用隔片進行支撐’所以 朝印刷電路基板1 3 1的自動實裝是困難的，朝基板1 3 1連 接之後容易受到外力而變形’使傳送特性變化。 在此，如第8圖所示，在由絕緣體所構成的直方體狀 的隔片141的表面將導體圖型蒸著或是印刷而形成稱合用 電極142，並且在背面將呈折疊狀蛇行的短截線143由蒸 [S. 1 201117464 著等形成，將沿著短截線1 4 3的配線方向的中央位置及耦 合用電極1 42的中心由貫通隔片1 4 1的穿孔1 44連接將耦 合用電極142 —體地支撐的高頻耦合器14〇也被提案。 如此構成的高頻耦合器140，是與接地銲域圖型148 相面對連接的方式表面實裝在印刷電路基板145上，而構 成高頻耦合器。接地銲域圖型148，是短截線143的一側 與印刷電路基板145的訊號線圖型146的一端連接，且短 截線1 43的另一側與印刷電路基板1 45的背面的接地圖型 1 4 7連接。 在此，藉由接地圖型1 47覆蓋印刷電路基板1 45的背 面整體，在配置有高頻耦合器的電子機器內，從被配置於 印刷電路基板1 45的背面側的其他的電路元件和圖型朝短 截線143和耦合用電極142流動的高頻訊號被遮斷，藉由 在背面由接地圖型1 47所覆蓋的印刷電路基板1 45的表面 形成短截線143和訊號圖型146而形成微帶線路。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2008- 1 541 98號公報 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題） 但是上述任一的高頻耦合器130、140，因爲皆是被實 裝於接地圖型形成於背面整體的印刷電路基板1 3 1、1 45 的表面，所以印刷電路基板1 3 1、1 45的厚度和材質不同 -8 - 201117464 的話，耦合用電極135、142和短截線132、143的距離和 比電介率也相異，因此必需配合其重新設定短截線132、 143的長度等構成的電路元件的電路係數。 在印刷電路基板〗3 1、1 4 5的表面側形成接地圖型的 話，與耦合用電極135、142的距離和電介率成爲一定， 不需重新評價電路係數，就可以使用泛用的高頻耦合器， 但是因爲在表面側配置有短截線1 32、1 43，所以無法實現 〇 進一步，接地圖型及耦合用電極135、142之間因爲 接近’所以其間的靜電容量變大，包含對於高頻訊號作爲 帶通濾波器作用的耦合用電極1 3 5、1 4 2的電路的通過帶 域會變窄，且從耦合用電極135、142朝接地圖型的通訊 訊號電力會漏出的新的問題會發生。 且第7圖所示的高頻耦合器130，因爲是耦合用電極 1 3 5在不穩定的狀態下被支撐，所以容易受到無法預期的 φ 外力而變形’因爲朝印刷電路基板的自動實裝困難，所以 不適於量產。 改善此的第8圖所示的高頻耦合器丨4〇，因爲是將耦 合用電極142及短截線143與隔片141成爲一體，所以可 自動實裝，但是在耦合用電極M2的圖形中心因爲有需要 與短截線1 43連接，所以有需要形成從其中心朝向下方貫 通隔片1 4 1朝短截線1 4 3導通的穿孔！ 4 4，但是耦合用電 極I42是縱10mm橫13mm程度的大小，形成穿孔144將 兩者電連接是非常困難，因此實用性欠缺❶ -9- 201117464 且爲了可自動實裝，而在耦合用電極142及短截線 1 43之間設置比電介率較高的絕緣隔片，所以有需要使兩 者不會電場耦合的方式將絕緣隔片的高度加高至某程度， 而無法將高頻耦合器140低背化。 本發明，是考慮這種習知的問題點，其目的是提供一 種高頻耦合器，無關於將高頻耦合器實裝的印刷電路基板 的厚度和材質，可以使用泛用的高頻耦合由穩定的特性將 高頻訊號送收訊。 且其目的是提供一種高頻耦合器，可將耦合用電極由 簡單的組裝確實地定位保持，並自動實裝在印刷電路基板 上0 (用以解決課題的手段） 爲了達成上述的目的，申請專利範圍第1項的高頻耦 合器’具備··在與UWB通訊的通訊對方側形成平行平板 電容器的耦合用電極、及與耦合用電極連接並形成感應器 的短截線，其特徵爲，具備：短截線，由帶狀導電性金屬 板所構成，具有：在帶狀的先端側與形成於印刷電路基板 的表面的接地圖型電連接的末端連接部、及在帶狀的基端 側與形成於印刷電路基板的表面的訊號圖型電連接的訊號 連接部、及從印刷電路基板的表面分離並在末端連接部及 訊號連接部之間橫跨架設的連結部；及短路銷，從帶狀的 連結部的略中央位置被立設；及耦合用電極，由導電性金 屬板所構成’由與印刷電路基板的表面平行的姿勢與短路 -10- 201117464 銷的上端部連結，隔有預定的間隔地覆蓋連結部的上方。 短截線的連結部，因爲是從印刷電路基板的表面分離 ，所以在比電介率與印刷電路基板的材料較低的空間與形 成於印刷電路基板的表面的接地圖型隔開。且，耦合用電 極也與從連結部被立設的短路銷的上端連結，在短截線的 連結部及耦合用電極之間因爲存在電介率較低的空間，所 以即使在印刷電路基板的表面形成接地圖型接近耦合用電 極，兩者的靜電容量也小，不易靜電耦合或是電場耦合》 且如申請專利範圍第2項的高頻耦合器，其特徵爲， 接合用電極及短截線的連結部表面之間，配置具有框狀部 的絕緣隔片，將耦合用電極的周緣的至少一部分與框狀部 卡合，將耦合用電極由與印刷電路基板的表面平行的姿勢 定位支撐。 因爲絕緣隔片是形成框狀，所以在實裝於印刷電路基 板的表面的狀態下，在耦合用電極及短截線之間，與形成 絕緣隔片的合成樹脂等的絕緣材料相比成爲比電介率較低 的空間，耦合用電極及印刷電路基板的表面的接地圖型不 易靜電耦合或是電場耦合。 且耦合用電極’其周緣的至少一部分因爲被卡合定位 在絕緣隔片的框狀部，所以即使受到外力也不會變形，且 不會接近短截線和接地圖型’傳送特性不會惡化。 且如申請專利範圍第3項的商頻親合器，其特徵爲， 在短路銷的軸方向的任一側形成凸緣部，並且在耦合用電 極的圖形中心位置及短截線的連結部的略中央位置，各別 S3 -11 - 201117464 形成可讓除了凸緣部以外的短路銷插通用的插通孔，在接 合用電極及短截線的連結部之間將絕緣隔片挾持的狀態下 ，將插通各插通孔的短路銷的凸緣部的另一側緊固，將短 截線及短路銷及耦合用電極一體地組裝在絕緣隔片。 藉由將短路銷的凸緣部的另一側緊固，使短截線及絕 緣隔片及耦合用電極在層疊的狀態下被挾持在短路銷的凸 緣部及另一側的緊固部之間，使短截線及短路銷及耦合用 電極一體地被組裝在絕緣隔片。 且如申請專利範圍第4項的高頻耦合器，其特徵爲， 短截線的連結部，是在該連結部的略中央位置形成點對稱 的蛇行形狀。 因爲連結部形成蛇行形狀，所以成爲通訊帶域的高頻 訊號的λ /2、λ /4長度的短截線可以小型化，其上方的耦 合用電極不會大型化地覆蓋整體。 蛇行形狀因爲是在連結部的略中央位置點對稱，所以 即使將帶狀的先端側的末端連接部及基端側的訊號連接部 ，各別與相反地與訊號圖型及接地圖型電連接，也可獲得 同一特性。 [發明的效果] 依據申請專利範圍第1項的發明，即使對於各種的厚 度和材質的印刷電路基板實裝同一構造的高頻耦合組件， 通訊特性也不會惡化，可以將泛用的高頻耦合組件朝任意 的印刷電路基板實裝。 -12- 201117464 習知構成絕緣隔片的絕緣樹脂的短截線及耦合用電極 之間’及印刷電路基板材料的短截線及接地圖型之間成爲 空隙’與絕緣樹脂、印刷電路基板材料比較因爲比電介率 下降’所以即使接地圖型形成於表面使與耦合用電極的距 離接近，靜電容量也不會變大，不會有由與接地圖型的靜 電耦合或是電場耦合所產生的通訊特性的惡化。 且接地圖型及耦合用電極間即使接近，由耦合用電極 送收訊的電力不易朝接地圖型漏出，包含印刷電路基板的 整體的厚度即使薄型化，通訊特性也不會惡化。 依據申請專利範圍第2項的發明，因爲絕緣隔片的框 狀部是卡合定位在耦合用電極的周緣，所以在耦合用電極 及短截線之間可以作爲比電介率較低的空隙。 且耦合用電極，其周緣的一部分因爲是與絕緣隔片的 框狀部卡合並由平行的姿勢被定位於印刷電路基板的表面 ’所以即使受到外力也不易變形，傳送特性不會變化。 且因爲藉由絕緣隔片，使整體被一體化，所以可以自 動實裝在印刷電路基板的表面。 依據申請專利範圍第3項的發明，只由將短路銷插通 短截線及絕緣隔片及耦合用電極，將凸緣部的另一側緊固 的簡單的組裝過程，就可以將整體一體化。 依據申請專利範圍第4項的發明，因爲將連結部形成 蛇行形狀，所以成爲通訊帶域的λ /2、λ /4長度的短截線 可以小型化。因此，在爲了使不作爲空中線作用而無法大 型化的耦合用電極的朝印刷配線基板的投影面內可以將短 -13- 201117464 截線的連結部確實地收納。 且藉由將短截線的連結部，在連結部的略中央位置形 成點對稱形狀，先端側及基端側的方向性消失，即使將任 一側朝訊號圖型及接地圖型連接也不會誤連接。 【實施方式】 以下，使用第1圖至第6圖說明本發明的一實施例的 高頻耦合器1。此高頻耦合器1，是利用將傳送帶域內的 3.1至4.9GHz的UWB低帶域作爲傳送帶域的靜電場或是 感應電場的UWB通訊，將第6圖所示的高頻耦合器112 、122的集中係數電路作爲分布係數電路，將相當於耦合 用電極113、I23的耦合用電極2、及相當於串聯感應器 1 1 4、1 24及並聯感應器1 1 5、1 25的短截線7透過絕緣隔 片3 —體地組裝。 如上述’在發訊機110的發訊電路部111及收訊機 120的收訊電路部121之間相互的UWB通訊中，將發訊 機側高頻耦合器1 1 2及收訊側高頻耦合器丨22的耦合用電 極113、123以3cm程度的極近距離相面對配置，由兩者 構成平行平板電容器。在親合用電極113、123及發訊電 路部111或是收訊電路部121之間，因爲串聯感應器U4 、：I24是串聯地連接’並聯感應器115、125並聯地連接， 所以高頻耦合器112、122的整體是以帶通濾波器的方式 動作’使高頻訊號在發訊電路部111及收訊電路部121之 間有效率地被傳達。 -14- 201117464 在此，將高頻耦合器112、122由第6圖所示的集中 係數電路的各電路元件構成的話，因爲動作頻率帶域狹窄 ，所以考慮由寬頻帶動作的分布係數電路，而由第1圖所 示的高頻耦合器1構成。即，如同圖所示，高頻耦合器1 ，是由：金屬板狀的耦合用電極2、及與耦合用電極2的 周緣卡合並將耦合用電極2水平定位支撐的絕緣隔片3、 及由帶狀導電性金屬板所構成的短截線7、及從短截線7 0 的幾乎中央位置被立設且上端部4a與耦合用電極2的圖 形中心連結的短路銷4所構成。 耦合用電極2，是將具有導電性的厚度〇.i5mm程度 的磷青銅等的金屬板，以縱橫1 〇mm前後的略正方形狀沖 切形成。如此將耦合用電極2作成小型形狀的理由，是因 爲將耦合用電極2大型化而使平面的面積擴大的話，耦合 用電極2會作爲天線作用’而有可能使高頻訊號漏出。且 ’在此沖切過程前後，在幾乎成爲正方形的圖形中心的位 φ 置’藉由從表面朝向背面的去毛刺加工，而形成供短路銷 4插通的圓筒孔6。 短路銷4 ’是將由導電性金屬材料所構成的圓筒體切 削加工，並將：朝圓筒孔6遊插的外徑的上端部4 a、及在 上端部4a的下方比上端部4a細徑的軸部jb、及沿著上綠 比圓筒孔6大徑的凸緣部4c 一體形成。 絕緣隔片3’是藉由耐熱性液晶聚合物（cep)等的 砸熱性且絕緣性的合成樹脂，如第1圖所示，沿著耦合用 電極2的周圍的幾乎正方形的框狀部31、及與框狀部3ι -15- 201117464 的相面對的任--對的導引框31a、31a平行且橫跨架設 在框狀部31內的支撐框部32是被一體地成形。支撐框部 32 ’是藉由將中間形成環狀而形成短路銷4的軸部4b可 插通自如的貫通孔3 3 ’在此環狀的兩側的背面垂設有插通 後述的短截線7的定位孔8b用的定位突起32a、32a。 且在一對的導引框31a、31a中，導引肋34、34是各 別沿者其外側壁被一體地立設。在此導引肋3 4、3 4之間 的絕緣隔片3上配置耦合用電極2的話，耦合用電極2的 圓筒孔6及貫通孔3 3會在鉛直方向連通，藉由將短路銷4 插通圓筒孔6及貫通孔33，使耦合用電極2，在水平方向 不會遊動地被定位。在導引框31a、31a的各背面的中央 ，將高頻耦合器1實裝在印刷電路基板1 0的表面時，垂 設有與該表面抵接並將絕緣隔片3呈水平的姿勢支撐的支 撐突起35、35。 短截線7，是藉由模壓成形將導電性金屬板呈帶狀沖 切後，將帶狀的兩側呈曲軸狀朝傾斜下方曲折，形成：第 1圖所示的末端連接部7a、及訊號連接部7b、及橫跨架設 在末端連接部7a及訊號連接部7b之間的連結部8，在連 結部8的中央部，進一步朝向上方將非正圓錐狀的圓環部 8a壓凸形成。藉由形成圓環部8a使形成於其中心側的插 通孔9，是成爲可將短路銷4的軸部4b插通自如的內徑。 且，圓環部8 a的外徑，是比上述絕緣隔片3的貫通孔3 3 稍爲短，由此在短截線7的連結部8上配置絕緣隔片3的 話，圓環部8a遊嵌於貫通孔33內，使貫通孔33及插通 -16- 201117464 孔9在鉛直方向的同軸線上連通。 包含末端連接部7a及訊號連接部7b的帶狀的短截線 .7整體的長度，是傳送帶域也就是4GHZ的頻率帶的約1/2 波長或是1 /4波長較佳，但是至少連結部8的上方是由縱 、橫1 Omm前後的大小的耦合用電極2覆蓋的方式，將連 結部8作成蛇行形狀，在本實施例中，沿著蛇行的配線方 向的長度是形成成爲幾乎相當於傳送帶域的高頻訊號的略 1/4波長的2cm。連結部8的末端連接部7a及訊號連接部 7b是在被連設的部位中，各別穿設供支撐框部32的定位 突起32a、32a插通用的定位孔8b，絕緣隔片3，是在藉 由將定位突起32a、32a插通定位孔8b而被定位於鉛直繞 軸的狀態下，使支撐框部3 2被配置於短截線7的連結部8 上。 如第1圖所示，在成爲蛇行形狀的連結部8及與其兩 側連設的末端連接部7a及訊號連接部7b的整體，是在短 截線7的中心即圓環部8 a的中心周圍呈點對稱形成，因 爲在帶狀的先端側及基端側無方向性，所以實裝在後述的 印刷電路基板1 〇的表面時，不需考慮先端側及基端側的 方向，任一側皆可以作爲末端連接部7 a或是訊號連接部 7b ° 將高頻耦合器1實裝的印刷電路基板1 0，是形成將拉 出部1 0a朝基端側（第2圖下側）突出的長方形狀，其表 面的幾乎整體是被接地圖型11覆蓋。這是爲了在電子機 器內將被配置於印刷電路基板1 0的背面側的其他的電路 [S } -17- 201117464 元件、及從圖型朝短截線7和耦合用電極2流動的高頻訊 號完全地遮斷。在印刷電路基板10的先端側，形成有與 接地圖型1 1連接的接地銲域圖型1 la，且，在拉出部i〇a 中，在接地圖型11及印刷電路基板10的表面上隔有一定 的間隔地形成與訊號圖型12及訊號圖型的先端側連續的 訊號領域圖型1 2a。與接地圖型1 1隔有一定間隔地被配線 的訊號圖型12，是形成微帶線，從拉出部l〇a透過無圖示 的同軸連接器，與第6圖的發訊電路部111或是收訊電路 部1 2 1連接。 以下，說明將實裝在印刷電路基板10的表面的上述 構成的高頻耦合器1組裝的方法。開始，將絕緣隔片3的 定位突起32a、32a插通短截線7的定位孔8b，在短截線 7的連結部8上配置絕緣隔片3，進一步在絕緣隔片3的 一對的導引肋3 4、3 4之間配置耦合用電極2，從下方依序 層疊短截線7、絕緣隔片3、鍋合用電極2。 在如此層疊的狀態下’短截線7的圓環部8a，是被遊 嵌在絕緣隔片3的貫通孔3 3內，短截線7的插通孔9及 絕緣隔片3的貫通孔33及耦合用電極2的圓筒孔6因爲 是在鉛直方向的同軸線上連通’所以從圓筒孔6的上方將 短路銷4的軸部4b插通，將軸部4b的下端朝插通孔9的 下方突出。短路銷4的凸緣部4c，因爲是比圓筒孔6的內 徑大徑’所以將從插通孔9突出的軸部4b的下端緊固， 並將層疊的上述短截線7及絕緣隔片3及耦合用電極2挾 持在短路銷4的凸緣部4c及被緊固的軸部4b之間，並相 -18- 201117464 互固定。 藉由此緊固過程，在上下被層疊的短截線7、絕緣隔 片3及耦合用電極2’是被挾持在短路銷4且在上下方向 被固定，並且對於絕緣隔片3被挾持在一對的導引框3 la 、31a之間的稱合用電極2、及讓定位突起32a、32a插通 於定位孔8b的短截線7，是由鉛直繞軸的方式被固定，整 體是一體地被定位固定。同時，如第5圖所示，短路銷4 的凸緣部4c，是與耦合用電極2的圓筒孔6的周圍電連接 ，軸部4b的被緊固的下端部分因爲是與短截線7的圓環 部8 a的內項面電連接，所以帶狀的短截線1的略中央位 置是透過短路銷4與耦合用電極2的圖形中心電連接。 如上述，高頻耦合器1，是由簡單的短路銷4的緊固 過程使整體被一體化，可以由自動實裝表面實裝於印刷電 路基板1 0，該印刷電路基板1 0是使接地銲域圖型1 1 a及 訊號領域圖型1 2a形成於表面。高頻耦合器1的朝印刷電 路基板1 〇實裝過程，是將焊劑附著在接地銲域圖型1 1 a 及訊號領域圖型1 2 a上後’使在接地銲域圖型1 1 a上配置 短截線7的先端側的末端連接部7a ’且在訊號領域圖型 1 2a上配置基端側的訊號連接部7b的方式’將高頻耦合器 1配置於印刷電路基板1 〇的表面上’將整體通過反射爐將 高頻耦合器1表面實裝。且，在焊接過程前將高頻耦合器 1配置於印刷電路基板1 〇的表面上的方向’因爲是如上述 使短截線7在圓環部？a的中心周圍形成於點對稱’所以 不需考慮先端側及基端側的方向’而將帶狀的兩側配置在 [ -19- 201117464 接地銲域圖型Ua及訊號領域圖型12a上即可。 經過焊接過程，在形成於印刷電路基板10的表面的 接地銲域圖型11a及拉出部l〇a的訊號領域圖型12a，各 別使短截線7的末端連接部7a及訊號連接部7b被焊接連 接。由此，橫跨架設於末端連接部7a及訊號連接部7b之 間的短截線7的連結部8，是與表面的接地圖型1 1隔有一 定間隔地被配置，形成與藉由訊號圖型1 2被引出的訊號 線路的特性阻抗符合的微帶線路。且，因爲短截線7的先 端被接地，沿著短截線7的配線方向的長度是成爲相當於 傳送帶域的高頻訊號的略1 /4波長的長度，所以在短截線 7及訊號圖型1 2的耦合部和短截線7的先端部不會反射， 沿著短截線7的配線方向在其中央位置會發生成爲最大的 電壓振幅的定波。進一步，因爲在其中央位置透過短路銷 4使耦合用電極2被電連接，所以可以效率佳地將高頻訊 號傳送。 依據本實施例的高頻耦合器1，即使朝在表面朝形成 有接地圖型的印刷電路基板實裝，在耦合用電極2及接地 圖型1 1之間，因爲成爲比電介率低的空間，所以耦合用 電極2及接地圖型11之間不會電場耦合。因此，無關於 印刷電路基板的厚度和材質，傳送特性穩定，可以使用任 意的印刷電路基板。且，因爲耦合用電極2及接地圖型11 之間即使接近也不易電場耦合，所以可以將高頻耦合器1 小型、低背化。 進一步，在習知的印刷電路基板中，因爲在表面形成 -20- 201117464 短截線且在背面形成接地圖型，所以在其間存在構成印刷 電路基板的比電介率高的絕緣材料而使電場耦合容易，印 刷電路基板需要某程度的厚度，使流動於短截線的高頻訊 號不會朝接地圖型漏出。另一方面，依據本實施例的高頻 耦合器1，因爲將短截線7及接地圖型1 1之間作爲比電介 率低的空隙，使印刷電路基板1 〇可以爲任意的厚度，所 以藉由薄型化，可以將包含印刷電路基板的厚度的高頻耦 合器1的全高低背化。 進一步，金屬板狀的耦合用電極2的周圍因爲是被定 位支撐在絕緣隔片3，所以可自動實裝，且即使受到無心 的外力也不會變形。 且在耦合用電極2的圖形中心，因爲與高頻傳送線路 也就是短截線7電連接’所以在供電點及耦合用電極2的 中心之間不均一的電流不會沿著耦合用電極2的平面流動 ’而不會作爲天線將不需要的電波放射。 在上述實施例中’雖使用絕緣隔片3將耦合用電極2 定位支撐’但是只要可以由短路銷4在短截線7的連結部 8上將耦合用電極2支撐的話，不一定需要使用絕緣隔片 3也可以。 且該短路銷4，雖是與耦合用電極2別體形成，但是 在將導電性金屬板拉深加工的等的過程，將短路銷4與耦 合用電極2 —體形成也可以。 且耦合用電極2及短截線7的組裝，雖是將短路銷4 的下端緊固來進行’但是一體化的手段不限定於此。 -21 - 201117464 [產業上的利用可能性] 適用於利用靜電場或是感應電場的UWB通訊系統所 使用的高頻耦合器。 【圖式簡單說明】 [第1圖]第1圖，是朝印刷電路基板1 〇實裝的本發明 的一實施例的高頻耦合器1的分解立體圖。 [第2圖]第2圖是朝印刷電路基板10實裝的高頻耦合 器1的平面圖。 [第3圖]第3圖，是高頻耦合器1的平面圖。 [第4圖]第4圖，是高頻耦合器1的分解側面圖。 [第5圖]第5圖，是將朝印刷電路基板1 0實裝的高頻 耦合器1由第3圖的A-A線切斷的縱剖面圖。 [第6圖]第6圖，是高頻耦合器112、122的電路圖。 [第7圖]第7圖，是顯示習知的高頻耦合器130的立 體圖。 [第8圖]第8圖，是顯示習知的高頻耦合器140的立 體圖。 【主要元件符號說明】 1 :局頻稱合益 2 :耦合用電極 3 :絕緣隔片 -22- 201117464 4 :短路銷 4a :上端部 4b :軸部 4c :凸緣部 6 :圓筒孔 7 :短截線 7 a :末端連接部 7b :訊號連接部 8 :連結部 8 a :圓環部 8b :定位孔 9 :插通孔 1 0 :印刷電路基板 1 〇 a :拉出部 1 1 :接地圖型 1 1 a ·接地婷域圖型 1 2 :訊號圖型 1 2 a :訊號領域圖型 3 1 :框狀部 31a :導引框 32 :支撐框部 3 2 a :定位突起 3 3: 貫通孑L 34 :導引肋 -23 201117464 35 :支撐突起 1 1 〇 :發訊機 1 1 1 :發訊電路部 1 1 2 :發訊機側高頻耦合器 113，123:耦合用電極 114，124:串聯感應器 1 1 5，1 2 5 :並聯感應器 1 2 0 :收訊機 1 2 1 :收訊電路部 122 :收訊側高頻耦合器 1 2 3 :耦合用電極 130:局頻耦|合器 1 3 1 :印刷電路基板 1 3 2 :短截線 133 :訊號圖型 1 3 4 :穿孔 1 3 5 :耦合用電極 135a :腳部 140:筒頻鍋合器 1 4 1 :隔片 142 :耦合用電極 143 :短截線 1 4 4 :穿孔 145 :印刷電路基板 -24- 201117464 1 4 6 _訊或圖型 1 4 7 :接地圖型 1 4 8 ·接地婷域圖型