CN102122744A - 高频耦合器 - Google Patents

Abstract

一种高频耦合器，无论所安装的印刷配线基板的厚度和材质，均能使用通用的高频耦合以稳定的特性接收发送高频信号。将短截线的连结部与形成于印刷配线基板的表面的接地图案隔开一定间隔地配置，将耦合用电极经由短路销配置在短截线上。由于将接地图案配置于印刷配线基板的表面，因此即使印刷配线基板的材质和厚度不同也不会对传送特性带来影响。由于在接地图案与短截线或是耦合用电极之间为比介电常数较小的空间，因此即使在表面形成接地图案也不会发生静电耦合或是电场耦合。

Description

高频耦合器

技术区域

本发明涉及一种利用静电场或是感应电场的UWB通信系统中所使用的高频耦合器，更详细而言涉及对在超近距离与通信对方侧电场耦合的耦合用电极定位支承的高频耦合器。

背景技术

利用静电场或是感应电场的UWB(超宽带：ultra wide band)通信，是使用3.1GHz～10.6GHz的高频率带域，能实现100Mbps左右的大容量的无线数据传送。此外，由于同与距离成反比衰减的天线的发射电场相比，感应电场是与距离的二次方成反比例，静电场是与距离的三次方反比例衰减的，因此，不会对其它设备带来影响，且由于不会因信号漏出而导致信息漏出，因此被作为将动画像和音乐的数据向个人计算机等小型信息设备输入输出的通信方式。

而且，由于UWB通信利用静电场或是感应电场，因此，作为无线通信，已知不需要经由USB缆线等连接，只要使发送机侧和接收机侧的一对高频耦合器之间接近就能高速传送大容量的数据传送的通信系统(专利文献1)。

上述UWB通信以UWB的传送带域内的3.1至4.9GHz的UWB低带域为传送带域，如图6所示，其是将发送机110的发送电路部111和接收机120的接收电路部121用发送机侧高频耦合器112和接收侧高频耦合器122非接触耦合的结构。各个高频耦合器112、122是由平板状的耦合用电极113、123、与耦合用电极113、123串联连接的串联感应器114、124、以及并联连接的并联感应器115、125构成，在发送侧和接收侧彼此对称配置。若将耦合用电极113、123之间以极近距离彼此相对面配置，则会起到平行平板电容器的作用，由于在高频耦合器112、122整体以带通滤波器的方式动作，因此高频信号能在发送电路部111与接收电路部121之间有效率地传送。

在此，平板状的耦合用电极113、123间的距离为3cm左右的极近距离，但是在传送带域即4GHz的频率带中，该距离相当于大约1/2波长且由阻抗不匹配而导致的传送损失的影响很大。在此，为了减少耦合部中信号的反射，进行从发送电路部111到耦合用电极113的电路的特性阻抗、与从耦合用电极123到接收电路部121的电路的特性阻抗的微调，来提高传送效率。

然而，由于当图6所示的电路由作为集中常数电路的电路元件形成时动作频率带域狭窄，因此将高频耦合器112、122取代成如图7所示的分布常数电路，构成以更宽频带动作的高频耦合器130。即，在背面被接地图案覆盖的印刷配线基板131的表面上印刷形成有作为分布常数电路的由导体图案构成的短截线132以取代串联感应器114、124和并联感应器115、125，短截线132的一端经由信号图案133与发送电路部111或是接收电路部121连接。此外，短截线132的另一侧是经由穿孔134与背面的接地图案连接而短路，在短截线132的中央位置将从由导电性金属板构成的耦合用电极135朝下方折曲的脚部135a锡焊连接，来将耦合用电极135连接。

短截线132的长度是高频信号的1/2波长，信号线图案133和短截线132是通过配线在背面由接地图案覆盖的印刷配线基板131上而形成为微带线路。因此，在与接地图案连接的前端短路的短截线132发出的定波的电压振幅在耦合用电极135所连接的中央位置为最大，形成传播效率好的高频耦合器130。

此外，耦合用电极135的脚部135a从耦合用电极135向印刷配线基板131投影的投影形状的中心位置朝下方曲折而形成，藉此在高频传送线路所连接的供电点与耦合用电极135的中心之间不均匀的电流不会沿着耦合用电极135的平面流动，也不会作为天线发射出不需要的电波。

如上所述构成的耦合用电极135在将导电性金属板通过冲压加工等冲切后，只通过折曲加工这样简单的加工工序就能得到，但如图7所示，由于不使用隔片进行支承，因此向印刷配线基板131的自动安装很困难，在连接到基板131连接之后容易受到外力而变形，使传送特性变化。

在此，如图8所示，还提出一种高频耦合器，其在由绝缘体构成的直方体状的隔片141的表面将导体图案蒸镀或是印刷而形成耦合用电极142，并且在背面将呈折叠状蛇行的短截线143通过蒸镀等形成，将沿着短截线143的配线方向的中央位置和耦合用电极142的中心用穿过隔片141的穿孔144连接，而将耦合用电极142一体支承。

如上所述构成的高频耦合器140表面安装在印刷配线基板145上以与接地焊域图案148相对连接，来构成高频耦合器，其中，上述接地焊域图案148是短截线143的一侧与印刷配线基板145的信号线图案146的一端连接且短截线143的另一侧与印刷配线基板145的背面的接地图案147连接而成的。

在此，通过用接地图案147覆盖印刷配线基板145的背面整体，从而在配置有高频耦合器的电子设备内阻挡被配置于印刷配线基板145的背面侧的其它电路元件以及从图案朝短截线143和耦合用电极142流动的高频信号，通过在背面被接地图案147覆盖的印刷配线基板145的表面上形成短截线143和信号图案146，从而能形成微带线路。

专利文献1：日本特开2008-154198号公报

然而，由于上述任意一个高频耦合器130、140均被安装于在背面整体上形成有接地图案的印刷配线基板131、145的表面，因此每当印刷配线基板131、145的厚度和材质不同，耦合用电极135、142与短截线132、143的距离和比介电常数也不同，因此必需相应地重新设定短截线132、143的长度等构成的电路元件的电路常数。

若将接地图案形成在印刷配线基板131、145的表面侧，则与耦合用电极135、142的距离和介电常数固定，不需重新评价电路常数，就可以使用通用的高频耦合器，但由于短截线132、143被配置在表面侧，因此无法实现。

而且，由于使接地图案与耦合用电极135、142之间接近，因此它们间的静电容量变大，包括对高频信号起到带通滤波器作用的耦合用电极135、142在内的电路的通过带域会变窄，且还会产生通信信号电力从耦合用电极135、142漏出到接地图案这样的新问题。

此外，在图7所示的高频耦合器130中，由于耦合用电极135被以不稳定的状态支承，因此容易受到无法预期的外力而变形，由于很难向印刷配线基板的自动安装，因而不适于量产。

在对此进行改进的图8所示的高频耦合器140中，由于将耦合用电极142和短截线143与隔片141形成一体，因此能自动安装，但由于需要在耦合用电极142的图形中心与短截线143相连接，因此有需要形成从其中心朝向下方穿过隔片141以与短截线143导通的穿孔144，但耦合用电极142是纵10mm横13mm左右的大小，因而形成穿孔144以将两者电连接是非常困难的，缺乏实用性。

此外，由于为了可自动安装而需要将比介电常数较高的绝缘隔片设置在耦合用电极142与短截线143之间，因此，需要一定程度地增加绝缘隔片的高度，以使两者不会发生电场耦合，从而无法使高频耦合器140低背化。

发明内容

本发明考虑了这些现有的问题，其目的是提供一种高频耦合器，无论供高频耦合器安装的印刷配线基板的厚度和材质，这种高频耦合器都能使用通用的高频耦合而以稳定的特性发送接收高频信号。

此外，其目的在于提供一种高频耦合器，这种高频耦合器能以简单的组装方式可靠地对耦合用电极进行定位保持，且自动安装到印刷配线基板上。

为了达成上述的目的，技术方案1所记载的高频耦合器包括：在UWB通信的通信对象侧形成平行平板电容器的耦合用电极、以及与耦合用电极连接且形成感应器的短截线，其特征为，包括：短截线，该短截线由带状导电性金属板构成，其具有在带状的前端侧与形成于印刷配线基板的表面的接地图案电连接的末端连接部、在带状的基端侧与形成于印刷配线基板的表面的信号图案电连接的信号连接部、以及离开印刷配线基板的表面且横跨架设在末端连接部与信号连接部之间的连结部；短路销，该短路销从带状的连结部的大致中央位置起立设置；以及耦合用电极，该耦合用电极由导电性金属板构成，且以与印刷配线基板的表面平行的姿势来与短路销的上端部连结，且隔开规定间隔地覆盖连结部的上方。

由于短截线的连结部离开印刷配线基板的表面，因此，在与印刷配线基板的材料相比比介电常数较低的空间内与形成于印刷配线基板的表面的接地图案隔开。此外，由于耦合用电极也与被从连结部起立设置的短路销的上端连结，且在短截线的连结部及耦合用电极之间夹着介电常数较低的空间，因此即使在印刷配线基板的表面形成接地图案以使其与耦合用电极接近，两者的静电容量也小，从而不易发生静电耦合或是电场耦合。

此外，在技术方案2所记载的高频耦合器中，其特征为，在接合用电极与短截线的连结部表面之间配置具有框状部的绝缘隔片，将耦合用电极的周缘的至少一部分与框状部卡合，将耦合用电极以与印刷配线基板的表面平行的姿势定位支承。

由于绝缘隔片形成为框状，因此在安装到印刷配线基板的表面的状态下，耦合用电极与短截线之间为与形成绝缘隔片的合成树脂等绝缘材料相比比介电常数较低的空间，耦合用电极与印刷配线基板的表面的接地图案不易发生静电耦合或是电场耦合。

此外，由于耦合用电极的周缘的至少一部分与绝缘隔片的框状部卡合以定位，因此即使受到外力也不会变形，且不会与短截线和接地图案接近，并不会使传送特性变差。

此外，在技术方案3所记载的高频耦合器中，其特征为，在短路销的轴方向的任意一侧形成凸缘部，并且在耦合用电极的图形中心位置和短截线的连结部的大致中央位置分别形成可供除凸缘部外的短路销插通的通孔，以将绝缘隔片夹持在接合用电极与短截线的连结部之间的状态，将插通各通孔的短路销的凸缘部的另一侧铆接，从而将短截线、短路销以及耦合用电极与绝缘隔片一体组装。

通过将短路销的凸缘部的另一侧铆接，短截线、绝缘隔片以及耦合用电极能以层叠的状态被夹持在短路销的凸缘部与另一侧的铆接部之间，从而使短截线、短路销以及耦合用电极与绝缘隔片一体组装。

此外，在技术方案4所记载的高频耦合器中，其特征为，短截线的连结部在该连结部的大致中央位置形成点对称的蛇行形状。

由于将连结部形成蛇行形状，因此能使为通信带域的高频信号的λ/2、λ/4长度的短截线小型化，从而能在不会使其上方的耦合用电极大型化的前提下覆盖整体。

由于蛇行形状在连结部的大致中央位置点对称，因此，即使将带状的前端侧的末端连接部和基端侧的信号连接部分别相反地与信号图案和接地图案电连接，也能得到相同特性。

根据技术方案1的发明，即使对各种厚度和材质的印刷配线基板安装相同结构的高频耦合元件，也不会使通信特性变差，并能将通用的高频耦合元件安装到任意的印刷配线基板。

在现有的由构成绝缘隔片的绝缘树脂形成的短截线与耦合用电极之间，以及由印刷配线基板材料形成的短截线与接地图案之间形成空隙，由于比介电常数与绝缘树脂、印刷配线基板材料相比降低，因此，即使接地图案形成于表面而使与耦合用电极的距离接近，也不会使静电容量增大，不会因与接地图案的静电耦合或是电场耦合而导致通信特性变差。

此外，即使使接地图案与耦合用电极之间接近，用耦合用电极发送接收信号的电力不易漏出到接地图案，即使将包括印刷配线基板在内的整体厚度薄型化，也不会使通信特性变差。

根据技术方案2的发明，由于绝缘隔片的框状部与耦合用电极的周缘卡合来定位，因此能在耦合用电极与短截线之间形成比介电常数较低的空隙。

此外，由于耦合用电极的周缘的一部分与绝缘隔片的框状部卡合而以与印刷配线基板的表面平行的姿势定位，因此即使受到外力也不易变形，传送特性不会变化。

此外，由于利用绝缘隔片使整体一体化，因此能自动安装到印刷配线基板的表面。

根据技术方案3的发明，能用将短路销插通短截线、绝缘隔片以及耦合用电极，且将凸缘部的另一侧铆接这样简单的组装工序，就能将整体一体化。

根据技术方案4的发明，由于将连结部形成蛇行形状，因此能使为通信带域的λ/2、λ/4长度的短截线小型化。因此，能将短截线的连结部可靠地收纳在为了不作为空中线起作用而无法大型化的耦合用电极的向印刷配线基板投影的投影面内。

此外，通过将短截线的连结部在连结部的大致中央位置形成点对称形状，从而使前端侧与基端侧的方向性消失，即使将任意一侧连接到信号图案和接地图案，也不会出现误连接。

附图说明

图1是向印刷配线基板10进行安装的本发明一实施方式的高频耦合器1的分解立体图。

图2是安装到印刷配线基板10的高频耦合器1的俯视图。

图3是高频耦合器1的俯视图。

图4是高频耦合器1的分解侧视图。

图5是沿图3的A-A线对安装到印刷配线基板10的高频耦合器1剖切的纵剖视图。

图6是高频耦合器112、122的电路图。

图7是表示现有的高频耦合器130的立体图。

图8是表示现有的高频耦合器140的立体图。

(符号说明)

1高频耦合器

2耦合用电极

3绝缘隔片

4短路销

4b轴部

4c凸缘部

6圆筒孔

7短截线

7a末端连接部

7b信号连接部

8连结部

9通孔

10印刷配线基板

11接地图案(日文：グランドパタ一ン)

11a接地焊域图案

12信号图案

12a信号区域图案

具体实施方式

以下，使用图1至图6对本发明一实施方式的高频耦合器1进行说明。上述高频耦合器1是在利用以传送带域内的3.1至4.9GHz的UWB低带域为传送带域的静电场或是感应电场的UWB通信中，将图6所示的高频耦合器112、122的集中常数电路作为分布常数电路，将相当于耦合用电极113、123的耦合用电极2和相当于串联感应器114、124及并联感应器115、125的短截线7隔着绝缘隔片3一体组装而成。

如上所述，在发送机110的发送电路部111及接收机120的接收电路部121之间彼此的UWB通信中，将发送机侧高频耦合器112和接收侧高频耦合器122的耦合用电极113、123相对配置在3cm左右的非常近的距离，由两者构成平行平板电容器。由于在耦合用电极113、123与发送电路部111或接收电路部121之间，串联感应器114、124串联连接，并联感应器115、125并联连接，因此，由高频耦合器112、122整体以带通滤波器的方式动作，使高频信号在发送电路部111与接收电路部121之间有效率地传送。

在此，由于若将高频耦合器112、122由图6所示的集中常数电路的各电路元件构成则动作频率带域狭窄，因此考虑由宽频带动作的分布常数电路，而由图1所示的高频耦合器1构成。即，如同图所示，高频耦合器1由金属板状的耦合用电极2、与耦合用电极2的周缘卡合且将耦合用电极2水平定位支承的绝缘隔片3、由带状导电性金属板形成的短截线7、以及从短截线7的大致中央位置起立设置且上端部4a与耦合用电极2的图形中心相连结的短路销4构成。

耦合用电极2是将具有导电性的厚度为0.15mm左右的磷青铜等的金属板冲切成纵横10mm左右的大致呈正方形而形成的。这样将耦合用电极2制成小型形状是由于一旦耦合用电极2大型化而会使平面的面积增大，则耦合用电极2起到天线的作用而可能使高频信号漏出。此外，在上述冲切过程前后，通过进行从表面朝向背面的去毛刺加工，从而在成为大致呈正方形的图形中心的位置上形成供短路销4插通的圆筒孔6。

短路销4是对由导电性金属材料形成的圆筒体进行切削加工而成，其是由具有可自由插入圆筒孔6的外径的上端部4a、在上端部4a的下方直径比上端部4a小的轴部4b、以及沿着上缘直径比圆筒孔6大径的凸缘部4c一体形成而成的。

绝缘隔片3是由耐热性液晶聚合物(CCP)等具有耐热性和绝缘性的合成树脂制成，如图1所示，使沿着耦合用电极2周围的大致呈正方形的框状部31、以及与框状部31中相对的任意一对导引框31a、31a平行且横跨架设在框状部31内的支承框部32一体成形。支承框部32通过将中间形成环状而形成可供短路销4的轴部4b自由插通的贯穿孔33，在上述环状的两侧的背面垂直设置有插通到后述的短截线7的定位孔8b中的定位突起32a、32a。

此外，在一对导引框31a、31a中沿着其外侧壁分别一体地起立设置有导引肋34、34。一旦将耦合用电极2配置在上述导引肋34、34之间的绝缘隔片3上，则耦合用电极2的圆筒孔6与贯穿孔33会在铅垂方向上连通，通过使短路销4插通圆筒孔6和贯穿孔33，从而能使耦合用电极2不会在水平方向上松动地定位。当将高频耦合器1安装到印刷配线基板10的表面时，在导引框31a、31a的各背面的中央垂直设置有与该表面抵接且将绝缘隔片3以水平姿势支承的支承突起35、35。

短截线7是在利用冲压成形而将导电性金属板冲切成带状之后，将带状的两侧呈曲轴状朝倾斜下方折曲，并形成图1所示的末端连接部7a、信号连接部7b、横跨架设在末端连接部7a与信号连接部7b之间的连结部8，在连结部8的中央部进一步朝向上方地锻造形成有将非正圆锥状的圆环部8a。通过形成圆环部8a而使形成于其中心侧的通孔9成为可供短路销4的轴部4b自由插通的内径。此外，圆环部8a的外径比上述绝缘隔片3的贯穿孔33稍短，由此一旦将绝缘隔片3配置在短截线7的连结部8上，则圆环部8a会自由嵌入贯穿孔33内，使贯穿孔33和通孔9在铅垂方向的同轴线上连通。

具有末端连接部7a和信号连接部7b的带状的短截线7整体的长度最好是传送带域即4GHz的频率带的大约1/2波长或是1/4波长，但至少连结部8的上方是由纵横10mm左右大小的耦合用电极2覆盖的方式将连结部8制成蛇行形状，在本实施方式中，沿着蛇行的配线方向的长度形成为大致是相当于传送带域的高频信号的大致1/4波长的2cm。在连结部8的末端连接部7a和信号连接部7b连设的部位上分别穿设有供支承框部32的定位突起32a、32a插通的定位孔8b，绝缘隔片3以通过将定位突起32a、32a插通定位孔8b而被铅垂绕轴定位的状态，使支承框部32配置在短截线7的连结部8上。

如图1所示，在成为蛇行形状的连结部8和与该连结部8两侧连设的末端连接部7a及信号连接部7b的整体绕短截线7的中心即圆环部8a的中心呈点对称形成，由于在带状的前端侧和基端侧上没有方向性，因此在安装到后述的印刷配线基板10的表面时，不需考虑前端侧和基端侧的方向，任意一侧均能作为末端连接部7a或是信号连接部7b。

供高频耦合器1安装的印刷配线基板10形成为使拉出部10a朝基端侧(图2下侧)突出的长方形状，其表面的大致整体被接地图案11覆盖。这是为了在电子设备内完全阻拦被配置于印刷配线基板10的背面侧的其它电路元件以及从图案朝短截线7和耦合用电极2流动的高频信号。在印刷配线基板10的前端侧形成有与接地图案11相连接的接地焊域图案11a，此外，在拉出部10a中在接地图案11和印刷配线基板10的表面上隔开固定间隔地形成有信号图案12和与信号图案的前端侧连续的信号区域图案12a。与接地图案11隔有一定间隔地配线的信号图案12形成微带线，并从拉出部10a穿过未图示的同轴连接器，与图6的发送电路部111或是接收电路部121相连接。

以下，对安装到印刷配线基板10表面的上述构成的高频耦合器1的组装方法进行说明。首先，将绝缘隔片3的定位突起32a、32a插通短截线7的定位孔8b，在短截线7的连结部8上配置绝缘隔片3，随后在绝缘隔片3的一对导引肋34、34之间配置耦合用电极2，从下方按短截线7、绝缘隔片3、耦合用电极2的顺序层叠。

在如上所述层叠的状态下，短截线7的圆环部8a被自由嵌入绝缘隔片3的贯穿孔33内，由于短截线7的通孔9、绝缘隔片3的贯穿孔33以及耦合用电极2的圆筒孔6在铅垂方向的同轴线上连通，因此，从圆筒孔6的上方插通短路销4的轴部4b，而使轴部4b的下端朝通孔9的下方突出。由于短路销4的凸缘部4c比圆筒孔6的内径大，因此，将从通孔9突出的轴部4b的下端铆接，并将层叠的上述短截线7、绝缘隔片3以及耦合用电极2夹持在短路销4的凸缘部4c与被铆接的轴部4b之间，使它们彼此固定。

利用上述铆接工序，上下层叠的短截线7、绝缘隔片3以及耦合用电极2被短路销4夹持，且在上下方向上被固定，并且相对于绝缘隔片3被夹持在一对导引框31a、31a之间的耦合用电极2、以及供定位突起32a、32a在定位孔8b中插通的短截线7以铅垂绕轴的方式固定，其整体被一体地定位固定。同时，如图5所示，由于短路销4的凸缘部4c与耦合用电极2的圆筒孔6周围电连接，轴部4b的被铆接的下端部分与短截线7的圆环部8a的内顶面电连接，因此，带状的短截线1的大致中央位置通过短路销4与耦合用电极2的图形中心电连接。

如上所述，高频耦合器1的整体是通过简单的短路销4的铆接过程而被一体化，并能通过自动安装来表面安装到印刷配线基板10，该印刷配线基板10在表面形成有接地焊域图案11a和信号区域图案12a。高频耦合器1向印刷配线基板10的安装工序是将焊剂附着在接地焊域图案11a和信号区域图案12a上后，以在接地焊域图案11a上配置短截线7的前端侧的末端连接部7a，而在信号区域图案12a上配置基端侧的信号连接部7b的方式，将高频耦合器1配置在印刷配线基板10的表面上，将整体通过反射炉来表面安装高频耦合器1。另外，如上所述，由于在焊接工序前，将高频耦合器1配置到印刷配线基板10的表面上的方向为使短截线7绕圆环部8a的中心呈点对称形成，因此不需考虑前端侧和基端侧的方向，只要将带状的两侧配置在接地焊域图案11a和信号区域图案12a上即可。

经过焊接工序，使短截线7的末端连接部7a和信号连接部7b分别与印刷配线基板10的表面的接地焊域图案11a和形成于拉出部10a的信号区域图案12a锡焊连接。由此，横跨架设在末端连接部7a和信号连接部7b之间的短截线7的连结部8与表面的接地图案11隔开固定间隔地配置，形成与被从信号图案12引出的信号线路的特性阻抗相符的微带线路。此外，由于短截线7的前端接地，沿着短截线7的配线方向的长度相当于传送带域的高频信号的大致1/4波长的长度，因此在短截线7与信号图案12的耦合部以及短截线7的前端部上不会反射，沿着短截线7的配线方向产生在其中央位置为最大的电压振幅的定波。而且，由于耦合用电极2通过短路销4与短截线7的中央位置电连接，因此能高效率地传送高频信号。

根据本实施方式的高频耦合器1，即使安装到表面形成有接地图案的印刷配线基板上，由于在耦合用电极2与接地图案11之间为比介电常数较低的空间，因此耦合用电极2与接地图案11之间不会发生电场耦合。因此，无论印刷配线基板的厚度和材质如何，传送特性均稳定，并能使用任意的印刷配线基板。此外，由于即使耦合用电极2与接地图案11之间接近也不易发生电场耦合，因此能使高频耦合器1小型、低背化。

而且，在现有的印刷配线基板中，由于在表面形成短截线且在背面形成接地图案，因此在它们之间夹设有构成印刷配线基板的比介电常数较高的绝缘材料，而容易发生电场耦合，印刷配线基板需要有不会使流过短截线的高频信号漏出到接地图案的厚度。另一方面，根据本实施方式的高频耦合器1，由于以短截线7与接地图案11之间为比介电常数较低的空隙，印刷配线基板10能为任意的厚度，因此，通过使其薄型化，能将包括印刷配线基板的厚度在内的高频耦合器1的整个高度低背化。

而且，由于金属板状的耦合用电极2的周围被绝缘隔片3定位支承，因此能自动安装，且即使受到无意的外力也不会发生变形。

此外，在耦合用电极2的图形中心上，由于与高频传送线路即短截线7电连接，因此在供电点与耦合用电极2的中心之间不均匀的电流不会沿着耦合用电极2的平面流动，因而不会作为天线发射出不需要的电波。

在上述实施方式中，使用绝缘隔片3将耦合用电极2定位支承，但是只要能用短路销4将耦合用电极2支承在短截线7的连结部8上，则也可以不使用绝缘隔片3。

此外，该短路销4与耦合用电极2分体形成，但是也可以在对导电性金属板进行拉深加工等工序中将短路销4与耦合用电极2一体形成。

此外，耦合用电极2与短截线7的组装是将短路销4的下端铆接来进行的，但一体化的方法不限定于此。

适用于在利用静电场或是感应电场的UWB通信系统中所使用的高频耦合器。

Claims (4)

1.一种高频耦合器，包括：在UWB通信的通信对象侧形成平行平板电容器的耦合用电极、以及与所述耦合用电极连接且形成感应器的短截线，其特征在于，包括：

短截线，该短截线由带状导电性金属板构成，其具有在带状的前端侧与形成于印刷配线基板表面的接地图案电连接的末端连接部、在带状的基端侧与形成于所述印刷配线基板表面的信号图案电连接的信号连接部、以及离开所述印刷配线基板的表面且横跨架设在末端连接部与信号连接部之间的连结部；

短路销，该短路销从带状的所述连结部的大致中央位置起立设置；以及

耦合用电极，该耦合用电极由导电性金属板构成，且以与所述印刷配线基板的表面平行的姿势来与所述短路销的上端部连结，且隔开规定间隔地覆盖所述连结部的上方。

2.如权利要求1所述的高频耦合器，其特征在于，

在所述接合用电极与所述短截线的连结部表面之间配置具有框状部的绝缘隔片，

将所述耦合用电极的周缘的至少一部分与所述框状部卡合，并将所述耦合用电极以与所述印刷配线基板的表面平行的姿势来定位支承。

3.如权利要求2所述的高频耦合器，其特征在于，

在短路销的轴向的任意一侧形成有凸缘部，

在所述耦合用电极的图形中心位置和所述短截线的连结部的大致中央位置分别形成可供除凸缘部外的短路销插通的通孔，

以将绝缘隔片夹持在所述接合用电极与所述短截线的连结部之间的状态，将插通各通孔的所述短路销的凸缘部的另一侧铆接，

将所述短截线、所述短路销以及所述耦合用电极与绝缘隔片一体组装。

4.如权利要求1至3中任一项所述的高频耦合器，其特征在于，所述短截线的连结部在该连结部的大致中央位置形成点对称的蛇行形状。

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