CN103380536A - 带状线路连接设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于在至少一对带状线路之间传输信号的带状线路连接设备。带状线路连接设备包括布置在一对带状线路之间的联接构件从而经由电感联接传输信号至每一带状线路。联接构件包括其两端面对各自的带状线路的导体，以及用于保持在导体与带状线路之间的预定间隙的间隙保持装置。

Description

带状线路连接设备

技术领域

本发明涉及一种适于在移动通信基站的天线中用作传输线路的带状线路的结构，更具体地，涉及带状线路之间的连接装置。

背景技术

在处理用于移动通信基站的射频（RF）信号以及天线的各种装置中，使用同轴电缆，微带线路，以及带状线路的方案通常用于实施RF传输线路。

同轴电缆已经在各种技术领域中广泛地用作传输线路，并且经常用作RF传输线路。然而，最近由于成本降低等，使用带状线路作为RF传输线路的方案也已经进入广泛的使用。

当传输线路使用带状线路实施时，多个带状线路分别地设计并且彼此连接用于装置的传输线路实施。为了连接带状线路，通常使用焊接。

这样，为了连接两个带状线路的分开的部分，通常使用焊接，但为了焊接，带状线路的该部分应当电镀（但是电镀并不必须在焊接之前执行），或带状线路应当由铜材料制成，这相对昂贵，增加了成本。

可以使用不需要电镀的激光焊接，但降低了设备投资成本和工作效率。

此外，被动互调失真（PIMD），其为天线特性中的一个，受到不完整机械连接的影响，从而需要完整的机械连接。然而，焊接不耐腐蚀，并且随着腐蚀发展，PIMD特征劣化。

发明内容

技术问题

因此，本发明提供一种带状线路连接结构，其是简单的，以低成本连接带状线路，并且防止信号特征退化。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种用于在至少一对带状线路之间传输信号的带状线路连接装置，所述带状线路连接装置包括用于在至少一对带状线路之间以无接触的联接方式传输信号至每一带状线路的联接构件，其中联接构件包括其两个端部分别面对带状线路的导体，以及安装以保持导体与每一带状线路之间的预定间隔的间隔保持装置。

间隔保持装置可以是形成以在导体上具有预定厚度的绝缘层。

联接构件可以是印刷电路板（PCB），导体可以是形成在PCB上的导电图，并且间隔保持装置可以是形成以在图案上具有均匀厚度的绝缘层。

绝缘层可以由聚酰胺材料制成。

导体可以是阳极化导电金属板，并且绝缘层可以是导电金属板的阳极化氧化层。

至少一个彼此连通的通孔可以形成在联接构件和每一带状线路中，并且由绝缘材料制成的铆钉可以通过通孔接合以固定联接构件和每一带状线路。

带状线路连接装置还可以包括用于固定联接构件和每一带状线路的至少一个固定卡。

有益效果

如上所述，提供了一种带状线路连接结构，其是简单的，并且以低成本连接带状线路，并且防止信号特征退化。

附图说明

图1是示出了使用根据本发明的实施例的带状线路连接装置的带状线路连接部分的示例的透视图；

图2是示出了根据本发明的实施例的带状线路连接装置的透视图；

图3是示出了根据本发明的实施例的带状线路连接装置的侧截面视图；

图4是示出了在根据本发明的另一实施例的带状线路连接装置中用于固定带状线路和联接构件的结构的侧截面视图；以及

图5是示出了根据本发明的另一实施例的带状线路连接装置的侧截面视图。

具体实施方式

以下，将详细描述本发明的实施例。在本发明的描述中，将不会描述可能不必要地使本发明的主题难理解的、公知的功能和结构。

图1是示出了使用根据本发明的实施例的带状线路连接装置的带状线路连接部分的透视图，其中本发明被用于移动通信基站天线中。参照图1，在根据本发明的带状线路连接装置中，在将连接的两个带状线路21a和21b的机械间断部分A和B中，将连接的带状线路21a和21b的部分形成为在其间以适当间隔距离彼此面对。

在用于实施作为传输线路的带状线路的装置中，如果可能，需要在带状线路中不具有上述机械间断部分。然而，在图1中，为了用辅助装置2连接（例如，移相器），其中传输线路形成有如部分A表示的带状线路，或为了将带状线路通过由部分B表示的天线反射板1中形成的孔安装在作为接地板的天线反射板1的另一表面上，带状线路中的机械间断部分是不可避免的。

在本发明中，如在图1中示出的将被连接的两个带状线路的机械间断部分A和B中，将被连接的两个带状线路21a和21b的部分形成为在其间以适当的间隔距离彼此相对，并且然后以适当间隔距离彼此相对形成的两个带状线路21a和21b的部分通过使用根据本发明形成的联接构件（图2的30）以无接触的联接方式彼此连接并且因此在期间传递信号。

将被连接的带状线路21a和21b的端部之间的间隔距离适当地设置从而不管由于温度带状线路21a和21b的外部冲击或膨胀，端部不会彼此接触。当设置间隔距离时，导电特征不是重要因素。

图2是示出了根据本发明的实施例的带状线路连接装置的透视图，以及图3是示出了根据本发明的实施例的带状线路连接装置的侧截面视图。图2和图3中示出的带状线路连接装置可以被认为安装在图1所示的天线反射板1上。参照图2和3，根据本发明的带状线路连接包括安装在将被连接的至少一对带状线路21a和21b之间的、用于以无接触的联接方式传递信号的联接构件30。

更具体地，联接构件30包括导体32，和安装以保持导体32和各个带状线路21a和21b之间的预定间隔的间隔保持装置33，导体32的端部以无接触的联接方式传递信号至将被连接的两个带状线路21a和21b中的一个的端部，并且导体32的另一端部传递信号以无接触的联接方式传递信号至将被连接的两个带状线路21a和21b中的另一个的端部。联接构件30可以覆盖两个带状线路21a和21b的两个端部的形式安装。联接构件30固定地安装在两个带状线路21a和21b的两个端部中，并且为此，至少一个彼此连通的通孔形成在联接构件30和带状线路21a和21b中。绝缘材料的铆钉41可以通过通孔接合。例如，多个通孔311形成在联接构件30的一个端部和另一端部中的位置中，并且具有对应于联接构件30的通孔311的尺寸的通孔211形成在在两个带状线路21a和21b的两个端部中对应的通孔311的位置中。通过联接构件30的通孔311和两个带状线路21a和21b的通孔211，由塑料材料制成并且具有对应尺寸的铆钉41接合，从而联接构件30固定地安装在两个带状线路21a和21b中。

为了更详细地描述联接构件30和两个带状线路21a和21b的结构，带状线路21a和21b可以实施为具有1mm厚度和8.6mm宽度的带状板，其具有从接地板（即，例如，天线反射板）1的高度d为2mm、气隙中阻抗值为50Ω。带状线路21a和21b与接地板1之间的设计结构和阻抗以及间隔距离（高度）是非常精确并且仔细地考虑的，并且因此，为了保持带状线路21a和21b与接地板1之间的间隔距离（高度），需要在带状线路21a和21b与接地板1之间安装具有适当结构和适当材料的隔离物111。

联接构件30可以通常由印刷电路板（PCB）结构实施，并且如图3所示，导体32可以是形成在PCB上的导电图，并且间隔保持装置33可以是形成在导电图（附图中的底面）上具有均匀厚度的绝缘层。联接构件30还可以包括形成在导体32的顶面（附图中）上的PCB电介质板以维持联接构件30的形状。

这样，能够看出联接构件30的导体32通过绝缘层33与带状线路21a和21b保持了预定间隔。用于隔离PCB铜板的一般方法是使用照片阻焊（PSR），但PSR薄膜具有不均匀的厚度。因此，为了保持预定隔离间隔并且承受带状线路中可能产生的高温热量，在本发明的实施例中绝缘层33通过在高温下压缩聚酰胺薄膜而形成。

考虑了各种因素以产生最小的损失（VSWR，联接损失），设计了联接构件30与带状线路21a和21b之间的无接触的联接。例如，在上述情况中，联接部分可以设计为20mm，PCB电介质板31的介电常数可以设计为4.1，PCB电介质板31的厚度可以设计为0.8 mm，铜导线32的厚度可以设计为0.034 mm，以及由聚酰胺薄膜制成的绝缘层33的厚度可以设计为0.028 mm。

两个带状线路21a和21b可以通过使用具有根据本发明的实施例的上述结构的联接构件30以无接触的联接方式连接，并且同时，两个带状线路21a和21b的端部可以彼此重叠以在重叠部分中形成用于以无接触的联接方式用于信号传输的绝缘层。然而，在这样的结构中，至少一个重叠带状线路的高度在不需要的方向上相对于接地板是变化的，其对信号传输具有消极作用。为此，这样的结构是不令人满意的。

图4是示出了在根据本发明的另一实施例的带状线路连接装置中用于固定带状线路21a和21b和联接构件30的结构的侧截面视图。参照图4，在本发明的另一实施例中，用于固定联接构件30和带状线路21a的固定装置50包括通过形成以对应于联接构件30，带状线路21a，以及接地板1的孔的公螺纹结构51，安装在接地板1与带状线路21a之间从而被插入到公螺纹结构51中，因此作为隔离物的环状结构53，以及连接到接地板1的背面上的公螺纹结构51的螺纹上的母螺纹结构52。

为了固定联接构件和带状线路，可以使用用于拾取联接构件和对应的带状线路的固定卡，或可以使用结合。

这样，可以实施根据本发明的实施例的带状线路连接结构，并且尽管在本发明的上述描述中已经描述了具体的实施例，但在不背离本发明的范围的情况下可以进行各种修改。例如，在上述实施例中已经描述了用于连接两个带状线路的结构，但用于连接三个带状线路的结构也可以通过包括T形联接构件而实施，并且通过使用根据本发明的实施例的联接构件，两个带状线路还可以以T的形式连接。

此外，尽管在上述描述中联接构件实施为PCB结构，在本发明的其它实施例中，联接构件30'的导体可以实施为阳极化导电金属板，例如，铝板62，并且在这样的情况下，绝缘层可以实施为铝板的阳极化氧化层63。导电金属板还可以实施例为铝合金，镁，或锡以及纯铝。

这样，本发明的各种修改或变化可以落入不背离本发明的主题的范围内。

Claims (7)

1.一种用于在至少一对带状线路之间传输信号的带状线路连接装置，所述带状线路连接装置包括：

用于以无接触的联接方式在至少一对带状线路之间传输信号至每个带状线路的联接构件，

其中所述联接构件包括：

导体，其两个端部分别面对带状线路；以及

安装以在导体与每个带状线路之间保持预定间隔的间隔保持装置。

2.根据权利要求1所述的带状线路连接装置，其中间隔保持装置是形成以在导体上具有预定厚度的绝缘层。

3.根据权利要求1所述的带状线路连接装置，其中联接构件是印刷电路板（PCB），

导体是形成在PCB上的导电图，以及

间隔保持装置是形成以在图案上具有均匀厚度的绝缘层。

4.根据权利要求2或3所述的带状线路连接装置，其中绝缘层由聚酰胺材料制成。

5.根据权利要求2所述的带状线路连接装置，其中导体是阳极化导电金属板，以及

绝缘层是导电金属板的阳极化氧化层。

6.根据权利要求6所述的带状线路连接装置，其中至少一个彼此连通的通孔形成在联接构件和每个带状线路中，以及

由绝缘材料制成的铆钉通过通孔接合以固定联接构件和每个带状线路。

7.根据权利要求1所述的带状线路连接装置，还包括用于固定联接构件和每个带状线路的至少一个固定卡。

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