CN112615114B - 天线结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种天线结构及移动终端。本发明提供的天线结构包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器和天线的馈电点电连接。本发明提供的移动终端的射频性能较好。
Description
技术领域
本发明涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种天线结构及移动终端。
背景技术
目前,电子产品电磁兼容问题越来越受到人们的重视,尤其是世界上发达国家,已经形成了一套完整的电磁兼容体系,同时我国也正在建立电磁兼容体系,因此,实现产品的电磁兼容是进入国际市场的通行证。
现有的手机等电子终端设备一般包括开关电源、电路主板和天线等结构,其中,开关电源和天线均直接连接于电路主板上的馈电网络,且开关电源和天线共地,接通开关电源,开关电源产生的波频信号会通过主板然后通过天线直接发射。
因此,当接通开关电源时,开关电源会产生传导干扰和辐射干扰,会对固定频段的天线产生严重的干扰,降低电子产品的射频性能。
发明内容
本发明提供一种天线结构及移动终端,能够降低开关电源对天线产生的干扰。
一方面,本发明提供一种天线结构,包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器和天线的馈电点电连接。
可选的,在本发明提供的天线结构中,主板包括底层和顶层,第一谐振器位于底层靠近顶层的一侧,第二谐振器位于顶层靠近底层的一侧。
可选的,在本发明提供的天线结构中,第一谐振器通过缝隙和馈电网络电性耦合。
可选的,在本发明提供的天线结构中,谐振器为导电片,且导电片和层板平行设置。
可选的,在本发明提供的天线结构中,谐振器包括围成封闭形状的第一谐振部。
可选的,在本发明提供的天线结构中,谐振器还包括至少一个第二谐振部,且第二谐振部位于第一谐振部围成的封闭形状内。
可选的,在本发明提供的天线结构中,第一谐振部包括相对设置的两个侧边,两个侧边和第二谐振部的延伸方向相互平行。
可选的,在本发明提供的天线结构中,侧边和第二谐振部的长度均和天线结构对应波长的四分之一相匹配。
可选的,在本发明提供的天线结构中,第一谐振器和第二谐振器在主板的板面上具有重叠区域。
本发明提供的天线结构包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器和天线的馈电点电连接。本发明提供的天线结构,通过在主板上设置滤波结构,能够对开关电源对天线产生的杂波进行滤除,以降低开关电源对天线产生的干扰。
另一方面,本发明提供一种移动终端,包括开关电源和上述的天线结构,开关电源连接于天线结构的主板上本发明提供的包括。
本发明提供的天线结构及移动终端中,天线结构包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器和天线的馈电点电连接。本发明提供的天线结构,通过在主板上设置滤波结构,能够对开关电源对天线产生的杂波进行滤除,以降低开关电源对天线产生的干扰,提升移动终端的射频性能。
本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的天线结构中的滤波结构的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的天线结构中的谐振器的结构示意图。
附图标记说明:
1-谐振器;
11-第一谐振部;
111-侧边;
112-连接边;
12-第二谐振部;
1a-第一谐振器;
1b-第二谐振器;
1c-第三谐振器;
1d-第四谐振器;
1e-第五谐振器;
1f-第六谐振器;
2-层板;
2a-底层;
21a-馈电点;
2b-顶层;
2c-第二层板;
2d-第三层板;
2e-第四层板;
2f-第五层板;
2g-第六层板;
2h-第七层板;
3-天线辐射贴片。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
首先,本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理,并非旨在限制本发明的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整,以便适应具体的应用场合。
其次,需要说明的是,在本发明的描述中,术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,还需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
目前,电子产品电磁兼容问题越来越受到人们的重视,尤其是世界上发达国家,已经形成了一套完整的电磁兼容体系,同时我国也正在建立电磁兼容体系,因此,实现产品的电磁兼容是进入国际市场的通行证,对于开关电源来说,由于开关管、整流管工作在大电流、高电压的条件下,对外界会产生很强的电磁干扰,因此开关电源的传导发射和电磁辐射发射相对其它产品来说更加难以实现电磁兼容,但如果我们对开关电源产生电磁干扰的原理了解清楚后,就不难找到合适的对策,将传导发射电平和辐射发射电平降到合适的水平,实现电磁兼容性设计。
现有的手机等电子终端设备一般包括开关电源、电路主板和天线等结构,其中,开关电源和天线均连接于电路主板,且天线和电路主板直接接触。
因此,当接通开关电源时,开关电源会产生传导干扰和辐射干扰,会对固定频段的天线产生严重的干扰,降低电子产品的射频性能。
由此,本发明提供一种天线结构及移动终端,能够对开关电源对天线产生的杂波进行滤除,以降低开关电源对天线产生的干扰,提升移动终端的射频性能。
图1为本发明实施例提供的天线结构中的滤波结构的结构示意图。
如图1所示,本发明实施例提供一种天线结构,包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器1,每个谐振器1分别位于主板的不同层板2上,且相邻两个谐振器1在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器1包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器1a和第二谐振器1b,第一谐振器1a和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器1b和天线的馈电点电连接。
本发明实施例提供的天线结构,通过在主板上设置滤波结构,能够降低杂波对天线的干扰,提升天线的射频性能。
在本实施例的具体的实施方式中,主板2为多层印制电路板(Printed CircuitBoard,PCB板)结构,具体的,主板包括底层2a和顶层2b,第一谐振器1a位于底层2a靠近顶层2b的一侧,第二谐振器1b位于顶层2b靠近底层2a的一侧。
需要说明的是,上述的底层2a和顶层2b均为铜箔片。
具体的,在本实施例中,主板具体包括八层层板2,具体包括由下至上依次叠设的底层2a、第二层板2c、第三层板2d、第四层板2e、第五层板2f、第六层板2g、第七层板2h和顶层2b,其中,第一谐振器1a设置在第二层板2c上,第二谐振器1b设置在第七层板2h上,底层2a上具有与馈电网络电连接的馈电点21a,顶层2b上具有通孔21b,天线具有天线辐射贴片3,天线辐射贴片3通过通孔21b过孔连接顶层2b。
进一步地,上述的第二层板2c、第三层板2d、第四层板2e、第五层板2f、第六层板2g、第七层板2h为半固化片或内层芯板,具体是,第二层板2c、第四层板2e、第六层板2g均为半固化片,第三层板2d、第五层板2f、第七层板2h均为内层芯板。
需要说明的是,在其它实施例中,主板也可以包括十层层板2,在此,对主板的层数不作具体限制。
而为了提升滤波结构的滤波效果,在本实施例中,第三层板2d上设置有第三谐振器1c;第四层板2e上设置有第四谐振器1d;第五层板2f上设置有第五谐振器1e;第六层板2g上设置有第六谐振器1f。
需要说明的是,在本实施例提供的天线结构中,上述的第三层板2d、第四层板2e、第五层板2f和第六层板2g中,也可以是在个别层板2上设置谐振器1,在此,对层板2和谐振器1的具体设置方式不作限制。
为了便于将谐振器2设置在主板上,在本实施例中,第一谐振器1a和第二谐振器1b在主板的板面上具有重叠区域,具体的,第一谐振器1a和第二谐振器1b在主板的板面上的区域可以是基本重叠或者是完全重叠,而当第一谐振器1a和第二谐振器1b在主板的板面上的重叠区域的面积越大时,第一谐振器1a和第二谐振器1b之间的耦合效果越强,从而使得滤波结构的滤波效果越强。
这样,便于对各个谐振器2进行设置,便于对本实施例提供的天线结构进行生产制造。
在本实施例的具体的实施方式中,第一谐振器1a通过缝隙和馈电网络电性耦合。其中,缝隙是指相邻的两层层板2之间的间隔。其中,缝隙耦合可以理解为第一谐振器1a和馈电网络之间具有间隙,但是馈电网络上的电信号依然能够传输至第一谐振器1a上。
为了便于对谐振器1进行设置,在本实施例中,谐振器1为导电片,且导电片和层板2平行设置。
这样,便于将谐振器1设置在主板的不同层板2上,便于对本实施例提供的天线结构进行生产制造。
在本实施例的具体的实施方式中,由于谐振器1为导电片,是片状结构,因此,可以嵌设至层板2内;或者是,可以直接将谐振器1焊接在层板2上,在此,对谐振器1与层板2之间的连接方式不作具体限制。
需要说明的是,上述的导电片可以由金属导电材料或复合型高分子导电材料等制成,在实际生产制造中,可以根据实际情况对导电材料作适当性的选择,在此,对导电片的材质不作具体限制。
图2为本发明实施例提供的天线结构中的谐振器的结构示意图。
作为一种可选的实施方式,谐振器1包括围成封闭形状的第一谐振部11。
在本实施例中,第一谐振部11呈封闭的矩形环。需要说明的是,在其它的实施例中,第一谐振部11也可以为其它形状的封闭环,例如是圆环、多边形环等,在此,对第一谐振部11的形状不作具体限制。
需要说明的是,在一些实施例中,第一谐振部11也可以是非封闭的形状,例如是具有开口等,在此,对第一谐振部11的呈现形式不作具体限制。
为了提升滤波结构的滤波效果,在本实施例中,谐振器1还包括至少一个第二谐振部12,且第二谐振部12位于第一谐振部11围成的封闭形状内。
为了更加便于地对谐振器1进行设置,在本实施例中,第一谐振部11包括相对设置的两个侧边111,两个侧边111和第二谐振部12的延伸方向相互平行。
进一步地,第一谐振部11还包括相对设置的两个连接边112,连接边112连接于两个侧边111对应的端部之间,且连接边112与侧边111垂直,具体的,第一谐振部11和第二谐振部12组成的谐振器1呈“日”字型。
需要说明的是,为了提升相邻的两个谐振器1之间的耦合效果,以进一步提升滤波结构的滤波效果,在本实施例中,第二谐振部12与第一谐振部11的边缘之间具有空隙,具体的,第二谐振部12的端部与连接边112之间具有间隙,第二谐振部12的侧面与侧边111之间具有间隙。
这样,能够提升滤波结构的滤波效果,以提升天线的射频性能。
为了进一步阻止杂波信号传输到天线上,在本实施例中,侧边111和第二谐振部12的长度均和天线结构对应波长的四分之一相匹配。
这样,能够保证在信号的传输过程中,在谐振器2处形成传输零点,由此,能够阻止杂波信号传输至天线。
本发明实施例提供的天线结构包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器和天线的馈电点电连接。本发明提供的天线结构,通过在主板上设置滤波结构,能够对开关电源对天线产生的杂波进行滤除,以降低开关电源对天线产生的干扰。
本发明实施例还提供一种移动终端,包括开关电源和上述的天线结构,开关电源连接于天线结构的主板上。
需要说明的是,本实施例提供的移动终端可以是手机、可穿戴设备、数据卡类、客户前置设备(Customer Premise Equipment,CPE)类、可携带路由器(UFI)类产品等终端设备。在此,对移动终端的具体类型不作限制。
本发明实施例提供的天线结构及移动终端中,天线结构包括天线和主板,主板为多层结构,且主板上设置有滤波结构,滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在主板的板面方向上至少部分重叠;多个谐振器包括分别位于主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和主板上的馈电网络电连接,第二谐振器和天线的馈电点电连接。本发明提供的天线结构,通过在主板上设置滤波结构,能够对开关电源对天线产生的杂波进行滤除,以降低开关电源对天线产生的干扰,提升移动终端的射频性能。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种天线结构,其特征在于,包括天线和主板,所述主板为多层结构,且所述主板上设置有滤波结构,通过在所述主板上设置所述滤波结构,以对开关电源对天线产生的杂波进行滤除,所述滤波结构包括多个谐振器,每个谐振器分别位于所述主板的不同层板上,且相邻两个谐振器在所述主板的板面方向上至少部分重叠,所述主板的每个层板上均设有所述谐振器;多个所述谐振器包括分别位于所述主板相对两侧的第一谐振器和第二谐振器,所述第一谐振器和所述主板上的馈电网络电连接,所述第二谐振器和所述天线的馈电点电连接;
所述主板包括底层和顶层,所述第一谐振器位于所述底层靠近所述顶层的一侧,所述第二谐振器位于所述顶层靠近所述底层的一侧;
所述底层上具有与馈电网络电连接的馈电点,所述顶层上具有通孔,所述天线具有天线辐射贴片,所述天线辐射贴片通过所述通孔过孔连接顶层;
所述谐振器包括围成封闭形状的第一谐振部;
所述谐振器还包括至少一个第二谐振部,且所述第二谐振部位于所述第一谐振部围成的封闭形状内;
所述第二谐振部与所述第一谐振部的边缘之间具有空隙。
2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一谐振器通过缝隙和所述馈电网络电性耦合。
3.根据权利要求1-2任一项所述的天线结构,其特征在于,所述谐振器为导电片,且所述导电片和所述层板平行设置。
4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于,所述第一谐振部包括相对设置的两个侧边,两个侧边和所述第二谐振部的延伸方向相互平行。
5.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,所述侧边和所述第二谐振部的长度均和所述天线结构对应波长的四分之一相匹配。
6.根据权利要求1-2任一项所述的天线结构,其特征在于,所述第一谐振器和所述第二谐振器在所述主板的板面上具有重叠区域。
7.一种移动终端,其特征在于,包括开关电源和权利要求1-2任一项所述的天线结构,所述开关电源连接于所述天线结构的主板上。
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Citations (2)
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---|---|---|---|---|
CN110011009A (zh) * | 2019-03-22 | 2019-07-12 | 深圳大学 | 一种带通滤波器 |
CN209948041U (zh) * | 2019-05-17 | 2020-01-14 | 华南理工大学 | 一种双极化贴片天线与滤波器融合的多功能射频器件 |
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