JP2011066051A5 - - Google Patents
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US7271076B2 (en) * | 2003-12-19 | 2007-09-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of thin film integrated circuit device and manufacturing method of non-contact type thin film integrated circuit device |
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EP1844364B1 (en) * | 2005-02-02 | 2015-04-01 | Kolon Industries, Inc. | Method for manufacturing array for display device and array board for display device |
US20070243662A1 (en) * | 2006-03-17 | 2007-10-18 | Johnson Donald W | Packaging of MEMS devices |
US20080054291A1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Vertical semiconductor light-emitting device and method of manufacturing the same |
WO2008053907A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Led array manufacturing method, led array and led printer |
JP5171016B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2013-03-27 | キヤノン株式会社 | 半導体部材、半導体物品の製造方法、その製造方法を用いたledアレイ |
JP4827698B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2011-11-30 | キヤノン株式会社 | 発光素子の形成方法 |
JP2008147608A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-06-26 | Canon Inc | Ledアレイの製造方法とledアレイ、及びledプリンタ |
DE102007043877A1 (de) | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Bauelementen und optoelektronisches Bauelement |
JP5212686B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2013-06-19 | ソニー株式会社 | 半導体レーザアレイの製造方法 |
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JP5390832B2 (ja) * | 2008-11-04 | 2014-01-15 | キヤノン株式会社 | 機能性領域の移設方法、ledアレイ、ledプリンタヘッド、及びledプリンタ |
KR101570874B1 (ko) * | 2008-12-23 | 2015-11-23 | 삼성전자 주식회사 | 기판 단위 본딩 방법 및 기판 단위 패키지 |
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