CN108122814B - 一种led芯片中led芯粒的分选转移方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，该分选转移方法包括：提供一待处理LED芯片，LED芯片包括衬底以及设置在衬底上的多个LED芯粒；将待处理LED芯片分割为多个LED模块，将LED模块置于蓝膜表面；对蓝膜进行加温扩张；在LED模块背离蓝膜的一侧固定一透明基板；去除蓝膜；将透明基板分割为多个第二基板；获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；基于坐标信息，通过移动第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除LED模块背离目标基板一侧的第二基板。本发明技术方案提供的LED芯片中LED芯粒的分选转移方法可以快速实现LED芯片中LED芯粒的分选转移。

Description

一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法

本申请要求于2017年10月27日提交中国专利局、申请号为201711029515.4、发明名称为“一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体的说，涉及一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有显示功能的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的主要部件是显示屏。

现阶段，LED显示屏是当今主流显示屏之一。随着LED技术的日新月异，用于LED显示屏的LED芯片的尺寸越来越小，LED芯片中LED芯粒的间距也越来越小。Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，成为热门的下一代显示技术。Micro LED技术指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，将像素点距离从毫米级降低至微米级

但是，随着LED芯片尺寸的不断缩小，LED芯片中LED芯粒的转移难度大大提高，如何提供一种简单快捷的LED芯粒的分选转移方法，是LED领域一个亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，可以快速实现LED芯片中LED芯粒的分选转移。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，所述分选转移方法包括：

提供一待处理LED芯片，所述LED芯片包括衬底以及设置在所述衬底上的多个LED芯粒；

将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，将所述LED模块置于蓝膜表面，分割后，所述衬底形成多个第一基板，每个LED模块具有相对固定的一个所述第一基板以及一个所述LED芯粒；

对所述蓝膜进行加温扩张，以增大位于所述蓝膜表面的所述LED模块的间距；

在所述LED模块背离所述蓝膜的一侧固定一透明基板；

去除所述蓝膜；

将所述透明基板分割为多个第二基板，每个所述第二基板对应固定有一个所述LED模块；

获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；

基于所述坐标信息，通过移动所述第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除所述LED模块背离所述目标基板一侧的第二基板。

优选的，在上述分选转移方法中，所述在所述LED模块背离所述蓝膜的一侧固定一透明基板包括：

将所述LED模块倒置于覆盖有光敏胶的透明基板表面，通过所述光敏胶将所述LED模块与所述透明基板粘结固定。

优选的，在上述分选转移方法中，所述通过移动所述第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上包括：

采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上。

优选的，在上述分选转移方法中，所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：

通过所述吸附装置和所述第二基板之间的静电吸附力将所述LED模块转移到所述目标基板上。

优选的，在上述分选转移方法中，所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：

通过所述吸附装置和所述第二基板之间的真空吸附力将所述LED模块转移到所述目标基板上。

优选的，在上述分选转移方法中，所述吸附装置具有一个吸嘴结构；

所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：通过所述吸嘴结构逐一将所述LED模块转移到所述目标基板上。

优选的，在上述分选转移方法中，所述吸附装置具有多个吸嘴结构；

所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：通过多个所述吸嘴结构，每次转移同时将多个所述LED模块转移到所述目标基板上，每个所述吸嘴结构对应吸附一个所述第二基板。

优选的，在上述分选转移方法中，所述吸附装置具有紫外光发生器；

所述去除所述LED模块背离所述目标基板一侧的第二基板包括：

通过所述吸附装置将所述LED模块转移到所述目标基板上后，通过所述紫外光发生器照射所述第二基板，使得所述第二基板与所述LED模块之间的所述光敏胶失去粘性，以分离所述第二基板。

优选的，在上述分选转移方法中，还包括：获取所述LED模块的光电性能参数以及外观数据参数；

所述获取满足质量条件的LED模块的坐标信息包括：

基于所述光电性能参数以及所述外观数据参数，计算满足质量条件的LED模块的坐标信息。

优选的，在上述分选转移方法中，所述基于所述光电性能参数以及所述外观数据参数，计算满足质量条件的LED模块的坐标信息包括：

将所述光电性能参数以及所述外观数据参数进行逻辑或运算，获取所述坐标信息。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的LED芯片中LED芯粒的分选转移方法包括：提供一待处理LED芯片，所述LED芯片包括衬底以及设置在所述衬底上的多个LED芯粒；将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，将所述LED模块置于蓝膜表面，分割后，所述衬底形成多个第一基板，每个LED模块具有相对固定的一个所述第一基板以及一个所述LED芯粒；对所述蓝膜进行加温扩张，以增大位于所述蓝膜表面的所述LED模块的间距；在所述LED模块背离所述蓝膜的一侧固定一透明基板；去除所述蓝膜；将所述透明基板分割为多个第二基板，每个所述第二基板对应固定有一个所述LED模块；获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；基于所述坐标信息，通过移动所述第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除所述LED模块背离所述目标基板一侧的第二基板。本发明技术方案提供的LED芯片中LED芯粒的分选转移方法可以快速实现LED芯片中LED芯粒的分选转移。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1-图8为本发明实施例提供的一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法的流程示意图；

图9-图12为本发明实施例提供的一种转移LED模块的原理示意图；

图13-图14为本发明实施例提供的另一种转移LED模块的原理示意图；

图15-图18为本发明实施例提供的又一种转移LED模块的原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1-图8，图1-图8为本发明实施例提供的一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法的流程示意图，该分选转移方法包括：

步骤S11：如图1所示，提供一待处理LED芯片11。

所述LED芯片11包括衬底111以及设置在所述衬底111上的多个LED芯粒112。其中，所述衬底为透明衬底，可以为蓝宝石衬底等。所述LED芯粒112为水平结构LED，其两个电极113位于LED芯粒112背离所述衬底112的同一侧，以便于LED芯粒112完成分选转移后的电路互联。在其他实施方式中，所述LED芯粒112还可以垂直结构LED，即其两个电极分别位于LED芯粒112的相对的两侧。

步骤S12：如图2所示，将所述待处理LED芯片11分割为多个LED模块22，将所述LED模块22置于蓝膜21表面。

分割后，所述衬底111形成多个第一基板23，每个LED模块22具有相对固定的一个所述第一基板23以及一个所述LED芯粒112。

在对所述待处理LED芯片11加你显示进行分割时，如果分割精度足够，可以直接将所述待处理LED芯片11贴合在蓝膜21表面后，将其分割为多个分离的LED模块22。或者，为了避免分割处理时导致蓝膜21损伤，可以先将所述待处理LED芯片11分割为多个分离的LED模块22，然后在不改变各LED模块22相对位置的条件下，将各LED模块22整体移动在蓝膜21表面，并使得各个LED模块22和蓝膜21固定。

步骤S13：如图3所示，对所述蓝膜21进行加温扩张，以增大位于所述蓝膜21表面的所述LED模块22的间距。

步骤S14：如图4所示，在所述LED模块22背离所述蓝膜21的一侧固定一透明基板41。

各个LED模块22分别和所述透明基板41正对的区域粘结固定。

具体的，该步骤中，所述在所述LED模块背离所述蓝膜的一侧固定一透明基板包括：将所述LED模块22倒置于覆盖有光敏胶的透明基板41表面，通过所述光敏胶将所述LED模块22与所述透明基板41粘结固定。如图4所示，各个LED模块22的两个电极均通过光敏胶和透明基板41粘结固定。

步骤S15：如图5所示，去除所述蓝膜21。

可以直接通过外力撕去所述蓝膜21，各个LED模块22留在所述透明基板41表面。

步骤S16：如图6所示，将所述透明基41板分割为多个第二基板61，每个所述第二基板61对应固定有一个所述LED模块22。

可以将所述透明基板41置于一工作平台62上，各个LED模块22位于所述透明基板41背离所述工作平台62的一侧。

步骤S17：获取满足质量条件的LED模块的坐标信息。

所述分选转移方法还包括：获取所述LED模块22的光电性能参数以及外观数据参数。此时，该步骤中，所述获取满足质量条件的LED模块22的坐标信息包括：基于所述光电性能参数以及所述外观数据参数，计算满足质量条件的LED模块22的坐标信息。可选的，所述基于所述光电性能参数以及所述外观数据参数，计算满足质量条件的LED模块22的坐标信息包括：将所述光电性能参数以及所述外观数据参数进行逻辑或运算，获取所述坐标信息。

可以在对蓝膜21进行加热扩张后，在固定所述透明基板41之前对各个LED模块22进行光电性能测试，以获取所述LED模块22的光电性能参数。可以在对所述透明基板41进行分割后，通过AOI(自动光学检测)设备对各个LED模块22进行检测，以获得所述LED模块22的外观数据参数。

步骤S18：如图7和图8所示，基于所述坐标信息，通过移动所述第二基板61，将满足质量条件的LED模块22转移到目标基板71上，去除所述LED模块22背离所述目标基板71一侧的第二基板61。

首先，为了便于移动所述第二基板61，以转移所述LED模块22，在该步骤中需要将所有LED模块22整体翻转，以使得第二基板61朝上设置。然后，通过对应的吸附装置吸附第二基板61，以将所述LED模块22转移到所述目标基板71上。

该步骤中，所述通过移动所述第二基板61，将满足质量条件的LED模块22转移到目标基板上包括：采用吸附装置吸附所述第二基板61，以将所述LED模块22转移到所述目标基板71上。

具体的，所述采用吸附装置吸附所述第二基板61，以将所述LED模块22转移到所述目标基板71上包括：通过所述吸附装置和所述第二基板61之间的静电吸附力将所述LED模块22转移到所述目标基板71上；或者，通过所述吸附装置和所述第二基板61之间的真空吸附力将所述LED模块22转移到所述目标基板71上。

可选的，所述吸附装置具有紫外光发生器；所述去除所述LED模块22背离所述目标基板71一侧的第二基板61包括：通过所述吸附装置将所述LED模块22转移到所述目标基板71上后，通过所述紫外光发生器照射所述第二基板71，使得所述第二基板61与所述LED模块22之间的所述光敏胶失去粘性，以分离所述第二基板61。这样，可以直接通过吸附装置吸附去除第二基板61。

一种实施方式中，吸附装置可以每次转移一个LED模块22到目标基板71上，转移过程如图9-图12所示，此时，所述吸附装置具有一个吸嘴结构91，所述采用吸附装置吸附所述第二基板61，以将所述LED模块22转移到所述目标基板71上包括：通过所述吸嘴结构91逐一将所述LED模块22转移到所述目标基板71上。

首先，如图9所示，吸嘴结构91基于坐标信息，位于一个满足质量条件的LED模块22对应的第二基板61的正上方，然后，如图10所示，通过吸附该第二基板61进而吸附起该LED模块22，在如图11所示，将该LED模块放置于目标基板71的预设位置。如图11所示，所述吸附装置中，每个吸嘴结构91具有紫外光发生器912，将该LED模块放置于目标基板71的预设位置后，通过紫外光发生器912出射紫外光，使得该LED模块22和对应的第二基板61之间的光敏胶失去粘性，最后，如图12所示，通过吸嘴结构91的真空吸嘴911将该第二基板61去除。

另一种实施方式中，吸附装置可以每次同时转移多个LED模块22到目标基板71上，转移过程如图13和图14所示，此时，所述吸附装置具有多个吸嘴结构91；所述采用吸附装置吸附所述第二基板61，以将所述LED模块22转移到所述目标基板71上包括：通过多个所述吸嘴结构91，每次转移同时将多个所述LED模块22转移到所述目标基板71上，每个所述吸嘴结构91对应吸附一个所述第二基板61。

首先，如图13所示，吸附装置中多个吸嘴结构91基于坐标信息，位于多个满足质量条件的LED模块22对应的第二基板61的正上方，每个吸嘴结构与一个第二基板61正对设置，然后通过吸附该多个第二基板61进而吸附起对应的多个LED模块22，将该多个LED模块22放置于目标基板71的预设位置。然后，如图14所示，通过紫外光发生器912出射紫外光，使得LED模块22和对应的第二基板61之间的光敏胶失去粘性，通过吸嘴结构91的真空吸嘴911将多个同时第二基板61去除。

在上述实施方式中，吸附装置中的吸嘴结构91均是通过真空吸嘴911，通过抽真空处理，以吸附对应的第二基板61。在其他实施方式中，还可以通过静电吸附力吸附对应的第二基板61。

当通过静电吸附力吸附第二基板61以转移LED模块22时，一种转移方式如图15-图18所示，在图15-图18所示实施方式中，吸附装置具有一个吸嘴结构91，该吸嘴结构91具有静电吸附头913以及紫外光发生器912。该吸嘴结构91用于逐一吸附第二基板61，以逐一将LED模块22转移到目标基板71上，并通过紫外光发生器912出射紫外光，以分离LED模块22和对应的第二基板61，通过静电吸附头913移除第二基板61。

其他实施方式中，还可以设置吸附装置具有多个吸嘴结构91，该吸嘴结构91具有静电吸附头913以及紫外光发生器912。转移LED的原理可以与上述每次同时转移多个LED方式相同，在此不再赘述。

通过上述描述可知，本发明实施例中，通过蓝膜21扩张在不改变各个LED模块22相邻位置关系的前提下可以增大LED模块22之间的间距，便于进行光电性能测试。而后将其贴合在透明基板41上，去除蓝膜21后，将透明基板41分离为多个第二基板61，通过专门的吸附装置吸附第二基板61以转移较小的LED模块22，完成LED模块22转以后去除第二基板61，采用第二基板61这一过渡结构转移较小的LED模块22，最终完成LED芯片中LED芯粒的分选转移，操作简单快捷，成本低。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，其特征在于，所述分选转移方法包括：

提供一待处理LED芯片，所述LED芯片包括衬底以及设置在所述衬底上的多个LED芯粒；

将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，将所述LED模块置于蓝膜表面，分割后，所述衬底形成多个第一基板，每个LED模块具有相对固定的一个所述第一基板以及一个所述LED芯粒；

对所述蓝膜进行加温扩张，以增大位于所述蓝膜表面的所述LED模块的间距；

在所述LED模块背离所述蓝膜的一侧固定一透明基板，所述透明基板表面覆盖有光敏胶的，通过所述光敏胶将所述LED模块与所述透明基板粘结固定；

去除所述蓝膜；

将所述透明基板分割为多个第二基板，每个所述第二基板对应固定有一个所述LED模块，且分割后的第二基板的面积大于其对应的LED模块的面积；

获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；

基于所述坐标信息，通过移动所述第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除所述LED模块背离所述目标基板一侧的第二基板；

其中，所述通过移动所述第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上包括：采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上；

其中，所述吸附装置具有紫外光发生器，通过所述吸附装置将所述LED模块转移到所述目标基板上后，通过所述紫外光发生器照射所述第二基板，使得所述第二基板与所述LED模块之间的所述光敏胶失去粘性，以分离所述第二基板。

2.根据权利要求1所述的分选转移方法，其特征在于，所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：

通过所述吸附装置和所述第二基板之间的静电吸附力将所述LED模块转移到所述目标基板上。

3.根据权利要求1所述的分选转移方法，其特征在于，所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：

通过所述吸附装置和所述第二基板之间的真空吸附力将所述LED模块转移到所述目标基板上。

4.根据权利要求1所述的分选转移方法，其特征在于，所述吸附装置具有一个吸嘴结构；

所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：通过所述吸嘴结构逐一将所述LED模块转移到所述目标基板上。

5.根据权利要求1所述的分选转移方法，其特征在于，所述吸附装置具有多个吸嘴结构；

所述采用吸附装置吸附所述第二基板，以将所述LED模块转移到所述目标基板上包括：通过多个所述吸嘴结构，每次转移同时将多个所述LED模块转移到所述目标基板上，每个所述吸嘴结构对应吸附一个所述第二基板。

6.根据权利要求1所述的分选转移方法，其特征在于，还包括：获取所述LED模块的光电性能参数以及外观数据参数；

所述获取满足质量条件的LED模块的坐标信息包括：

基于所述光电性能参数以及所述外观数据参数，计算满足质量条件的LED模块的坐标信息。

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