JP2011061580A - 半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】出力端子と単位バッファとの間の寄生抵抗に起因するインピーダンス誤差を低減する。
【解決手段】出力端子DQと、単位バッファ111〜11nと、単位バッファ111〜11nと出力端子DQとをそれぞれ接続する複数の出力配線経路とを備える。各出力配線経路は、それぞれ対応する単位バッファに個別に割り当てられた個別出力配線部161P〜16nP,161N〜16nNを有しており、これら出力配線経路に対応する単位バッファは、該出力配線経路によって共有された共通出力配線部であって、個別出力配線部よりも抵抗値の高い共通出力配線部を介することなく出力端子DQに接続されている。これにより、出力端子DQと単位バッファ111〜11nとの間の寄生抵抗によるインピーダンス誤差が抑制される。
【選択図】図4

Description

本発明は半導体装置に関し、特に、出力インピーダンスの切り替えが可能な出力回路を備えた半導体装置に関する。
DRAM(Dynamic Random Access Memory)のような半導体装置においては、出力回路のインピーダンスが切り替え可能であることが要求される。このような要求を満たすためには、インピーダンスの異なる複数の出力バッファを用意しておくことが考えられるが、この方法では、出力回路全体の回路規模が非常に大きくなるばかりでなく、出力バッファごとにキャリブレーション回路を設けなければならなくなる。
このような問題を解決するためには、インピーダンスの異なる複数の出力バッファを用意しておくのではなく、互いに同じインピーダンスを持つ単位バッファを複数個用意しておき、指定されたインピーダンスに応じて、並列に使用する単位バッファの数を変えればよい。この方法によれば、一つの単位バッファのインピーダンスをXとすると、n個の出力バッファを1個又は2個以上並列に使用することによって、理想的には出力インピーダンスをX/i(iは1〜nまでの整数)とすることが可能となる(本出願人による特許文献1参照)。
特許文献1に記載の半導体装置においては、キャリブレーション回路を用いて各単位バッファのインピーダンスを一括調整している。具体的には、キャリブレーション端子に外部抵抗を接続した状態で、キャリブレーション端子に現れる電圧と基準電圧とを比較し、これによってレプリカバッファのインピーダンスを調整する。そして、レプリカバッファの調整内容を各単位バッファに反映させることによって、複数の単位バッファのインピーダンスを一括して設定することができる。
特開2008−60679号公報
特許文献1においては、電源端子と単位バッファとの間の寄生抵抗を原因とするインピーダンス誤差に着目し、これを低減する方法を提案している。尚、寄生抵抗は、電源端子と単位バッファとの間だけでなく、出力端子と単位バッファとの間にも存在するが、出力端子と単位バッファとの間の寄生抵抗は、電源端子と単位バッファとの間の寄生抵抗よりも小さいため、過去においてはそれほど問題とはならなかった。
しかしながら、近年においてはより高いインピーダンス精度が要求されているため、出力端子と単位バッファとの間の寄生抵抗に起因するインピーダンス誤差についても低減する必要が生じてきた。ところが、電源配線の大部分が最上層の低抵抗配線層に形成されるのに比べ、出力端子と単位バッファとを接続する出力配線の一部は、抵抗値が比較的高い下層の配線層に形成されることから、必ずしも特許文献1と同じ方法を採用することが最善とは言えない。本発明は、このような課題の認識に基づきなされたものである。
本発明による半導体装置は、出力端子と、複数の単位バッファと、前記複数の単位バッファと前記出力端子とをそれぞれ接続する複数の出力配線経路と、を備え、少なくとも2つの出力配線経路は、それぞれ対応する単位バッファに個別に割り当てられた個別出力配線部を有しており、前記少なくとも2つの出力配線経路に対応する単位バッファは、該出力配線経路によって共有された共通出力配線部であって、前記個別出力配線部よりも抵抗値の高い共通出力配線部を介することなく前記出力端子に接続されていることを特徴とする。
本発明によれば、各単位バッファが実質的に個別の出力配線経路を介して出力端子に接続されていることから、単位バッファの選択数にかかわらず、単位バッファ1個あたりのインピーダンスがほとんど変化しない。これにより、出力端子と単位バッファとの間の寄生抵抗によるインピーダンス誤差が抑制されることから、インピーダンス精度の高い出力回路を備えた半導体装置を提供することが可能となる。
本発明の好ましい実施形態による半導体装置10の全体構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態によるデータ入出力回路100の構成を示すブロック図である。 単位バッファ111の回路図である。 単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの位置関係を示す模式的なレイアウト図である。 単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの接続関係を示す回路図である。 比較例による単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの位置関係を示す模式的なレイアウト図である。 比較例による単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの接続関係を示す回路図である。 キャリブレーション回路130の回路図である。 プルアップ回路131の回路図である。 プルダウン回路133の回路図である。 前段回路141の回路図である。 本実施形態の一変形例を示すレイアウト図である。 本実施形態の他の変形例を示すレイアウト図である。 本発明の第2の実施形態による単位バッファ111〜11nの等価回路図である。 本発明の第3の実施形態による単位バッファ111〜11nの等価回路図である。 本発明の第4の実施形態を説明するためのブロック図である。 本発明の第5の実施形態を説明するためのブロック図である。 単位バッファ114〜117を内部で相互接続した例を示す回路図である。 抵抗体Rの形成位置を説明するための図である。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の好ましい実施形態による半導体装置10の全体構成を示すブロック図である。
本実施形態による半導体装置10はDDR型のSDRAMであり、外部端子として、クロック端子11a,11b、コマンド端子12a〜12e、アドレス端子13、データ入出力端子(出力端子)DQ、キャリブレーション端子ZQ及び電源端子VDDQ,VSSQを備えている。その他、データストローブ端子やリセット端子なども備えられているが、これらについては図示を省略してある。
クロック端子11a,11bは、それぞれ外部クロック信号CK,/CKが供給される端子であり、供給された外部クロック信号CK,/CKは、クロック入力回路21に供給される。本明細書において信号名の先頭に「/」が付されている信号は、対応する信号の反転信号又はローアクティブな信号であることを意味する。したがって、外部クロック信号CK,/CKは互いに相補の信号である。クロック入力回路21は、外部クロック信号CK,/CKに基づいて単相の内部クロック信号PreCLKを生成し、これをDLL回路80に供給する。DLL回路80は、内部クロック信号PreCLKに基づいて、位相制御された内部クロックLCLKを生成し、データ入出力回路100に供給する。
コマンド端子12a〜12eは、それぞれロウアドレスストローブ信号/RAS、カラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WE、チップセレクト信号/CS、及びオンダイターミネーション信号ODTが供給される端子である。これらのコマンド信号CMDは、コマンド入力回路31に供給される。コマンド入力回路31に供給されたこれらコマンド信号CMDは、コマンドデコーダ32に供給される。コマンドデコーダ32は、コマンド信号の保持、デコード及びカウントなどを行うことによって、各種内部コマンドICMDを生成する回路である。生成された内部コマンドICMDは、ロウ系制御回路51、カラム系制御回路52及びモードレジスタ53に供給される。
アドレス端子13は、アドレス信号ADDが供給される端子であり、供給されたアドレス信号ADDは、アドレス入力回路41に供給される。アドレス入力回路41の出力は、アドレスラッチ回路42に供給される。アドレスラッチ回路42にラッチされたアドレス信号ADDのうち、ロウアドレスについてはロウ系制御回路51に供給され、カラムアドレスについてはカラム系制御回路52に供給される。また、モードレジスタセットにエントリしている場合には、アドレス信号ADDはモードレジスタ53に供給され、これによってモードレジスタ53の内容が更新される。
ロウ系制御回路51の出力は、ロウデコーダ61に供給される。ロウデコーダ61は、メモリセルアレイ70に含まれるいずれかのワード線WLを選択する回路である。メモリセルアレイ70内においては、複数のワード線WLと複数のビット線BLが交差しており、その交点にはメモリセルMCが配置されている(図1では、1本のワード線WL、1本のビット線BL及び1個のメモリセルMCのみを示している)。ビット線BLは、センス回路63内の対応するセンスアンプSAに接続されている。
また、カラム系制御回路52の出力は、カラムデコーダ62に供給される。カラムデコーダ62は、センス回路63に含まれるいずれかのセンスアンプSAを選択する回路である。カラムデコーダ62によって選択されたセンスアンプSAは、データアンプ64に接続される。データアンプ64は、リード動作時においてはセンスアンプSAによって増幅されたリードデータRDをさらに増幅し、リードライトバスRWBSを介してこれをデータ入出力回路100に供給する。一方、ライト動作時においては、リードライトバスRWBSを介してデータ入出力回路100から供給されるライトデータを増幅し、これをセンスアンプSAに供給する。
データ入出力端子DQは、リードデータの出力及びライトデータの入力を行うための端子であり、データ入出力回路100に接続されている。図1に示すように、データ入出力回路100には複数の単位バッファ111〜11nが含まれている。また、データ入出力回路100はキャリブレーション端子ZQにも接続されており、内部コマンドICMDがキャリブレーション動作を指示している場合には、キャリブレーション端子ZQに接続された外部抵抗Reを用いてキャリブレーション動作が行われる。キャリブレーション動作によって得られたインピーダンスコードは、複数の単位バッファ111〜11nに対して共通に設定される。その詳細については後述する。
尚、図1にはデータ入出力端子DQを1つだけ示しているが、データ入出力端子DQの数が1つである必要はなく、複数個設けても構わない。データ入出力端子DQを複数個設ける場合には、データ入出力回路100をデータ入出力端子DQと同数設ける必要がある。
図2は、本発明の第1の実施形態によるデータ入出力回路100の構成を示すブロック図である。
図2に示すように、データ入出力回路100は、いずれもデータ入出力端子DQに接続されたn個の単位バッファ111〜11n及び入力バッファ120と、キャリブレーション端子ZQに接続されたキャリブレーション回路130とを備えている。入力バッファ120は、データ入力時に活性化される回路であるが、その回路構成やデータ入力動作の詳細は、本発明の要旨と直接関係がないため、本明細書での説明は省略する。
単位バッファ111〜11nは、リード動作時においてデータ入出力端子DQを駆動するための回路であり、図2に示すようにデータ入出力端子DQに対して並列に接続されている。したがって、一つの単位バッファのインピーダンスをXとすると、出力インピーダンスをX/i(iは単位バッファの総数であるn以下の自然数)とすることが可能となる。図2に示すように、本実施形態では、各単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとが個別出力配線部161〜16nを介して互いに独立して接続されている。この点が本実施形態の最大の特徴であり、その意義については追って詳述する。
本実施形態では、n個の単位バッファ111〜11nの前段にそれぞれ前段回路141〜14nが設けられている。前段回路141〜14nは、それぞれ対応する単位バッファ111〜11nに含まれる複数の出力トランジスタ(後述)のいずれをオンさせるかを指定する回路であり、これら出力トランジスタのオン/オフは、オン信号141P〜14nP及びオン信号141N〜14nNによって選択される。図2に示すように、前段回路141〜14nには、キャリブレーション回路130からインピーダンスコードDRZQが共通に供給されるとともに、出力制御回路150からオン信号151P〜15nP及びオン信号151N〜15nNが個別に供給される。
出力制御回路150は、複数の単位バッファ111〜11nのうち活性化させる単位バッファを指定するとともに、活性化させる単位バッファの出力論理レベルを指定する回路である。活性化させる単位バッファの出力論理レベルは、リードライトバスRWBSを介して供給されるリードデータRDに基づいて定められる。また、オン信号151P〜15nP,151N〜15nNは、DLL回路80から供給される内部クロックLCLKに同期して出力される。
以下、データ入出力回路100を構成する各回路ブロックについてより詳細に説明する。
図3は、単位バッファ111の回路図である。
図3に示すように、単位バッファ111は、電源端子VDDQとデータ入出力端子DQとの間に並列接続された複数(本実施形態では5つ)のPチャンネルMOSトランジスタ(出力トランジスタ)211〜215と、電源端子VSSQとデータ入出力端子DQとの間に並列接続された複数(本実施形態では5つ)のNチャンネルMOSトランジスタ(出力トランジスタ)221〜225と、これら出力トランジスタ211〜215と出力トランジスタ221〜225との間に直列に接続された2つの抵抗体Rとを備える。2つの抵抗体Rの接続点は、個別出力配線部161を介してデータ入出力端子DQに接続されている。単位バッファ111のうち、PチャンネルMOSトランジスタ211〜215及び抵抗体Rからなる部分はプルアップ回路PU1を構成しており、NチャンネルMOSトランジスタ221〜225及び抵抗体Rからなる部分はプルダウン回路PD1を構成している。
出力トランジスタ211〜215のゲートには、動作信号141Pを構成する5つの動作信号141P1〜141P5がそれぞれ供給されており、出力トランジスタ221〜225のゲートには、動作信号141Nを構成する5つの動作信号141N1〜141N5がそれぞれ供給されている。これにより、単位バッファ111に含まれる10個の出力トランジスタは、10本の動作信号141P1〜141P5及び動作信号141N1〜141N5によって、個別にオン/オフ制御される。
プルアップ回路PU1及びプルダウン回路PD1は、導通時に所定のインピーダンスrmos(例えば120Ω)となるように設計されている。しかしながら、出力トランジスタのオン抵抗は製造条件によってばらつくとともに、動作時における環境温度や電源電圧によって変動することから、必ずしも所望のインピーダンスが得られるとは限らない。このため、実際のインピーダンスを所望の値とするためには、オンさせるべき出力トランジスタの数を調整する必要があり、かかる目的のために、複数の出力トランジスタからなる並列回路が用いられている。
単位バッファ111のインピーダンスを微細且つ広範囲に調整するためには、プルアップ回路PU1及びプルダウン回路PD1を構成する複数の出力トランジスタのW/L比(ゲート幅/ゲート長比)を互いに異ならせることが好ましく、2のべき乗の重み付けをすることが特に好ましい。すなわち、出力トランジスタ211のW/L比を「1WLp」とした場合、出力トランジスタ212〜215のW/L比をそれぞれ「2WLp」、「4WLp」、「8WLp」、「16WLp」に設定することが特に好ましい。同様に、出力トランジスタ221のW/L比を「1WLn」とした場合、出力トランジスタ222〜225のW/L比をそれぞれ「2WLn」、「4WLn」、「8WLn」、「16WLn」に設定することが特に好ましい。
抵抗体Rの抵抗値は、並列トランジスタのオン抵抗rmosとほぼ同じ値、例えば120Ωに設計されている。これにより、プルアップ回路PU1及びプルダウン回路PD1の少なくとも一方がオン状態となれば、データ入出力端子DQからみた単位バッファ111のインピーダンスは240Ω(=120Ω+120Ω)となる。抵抗体Rとしては、例えば拡散層、タングステン(W)、窒化チタン(TiN)などの高抵抗配線を用いることができる。
他の単位バッファ112〜11nについても、それぞれ動作信号141P〜14nP及び動作信号141N〜14nNが入力される他は、図3に示した単位バッファ111と同じ回路構成を有している。
図4は、単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの位置関係を示す模式的なレイアウト図である。また、図5は、単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの接続関係を示す回路図である。
図4及び図5では、各単位バッファ111〜11nに含まれる並列トランジスタを一つのトランジスタとして等価的に表記している。例えば、図4及び図5に示すトランジスタ111Pは、単位バッファ111に含まれるトランジスタ211〜215に相当し、図4及び図5に示すトランジスタ111Nは、単位バッファ111に含まれるトランジスタ221〜225に相当する。同様に、トランジスタ112P,112Nは、単位バッファ112を構成する2つの並列回路にそれぞれ相当し、トランジスタ11nP,11nNは、単位バッファ11nを構成する2つの並列回路にそれぞれ相当する。この点は、後述する図14においても同様である。
図4に示すレイアウトでは、データ入出力端子DQから見てY方向上側に、単位バッファ111〜11nに含まれるプルアップ回路PU1〜PUnが配置され、データ入出力端子DQから見てY方向下側に、単位バッファ111〜11nに含まれるプルダウン回路PD1〜PDnが配置されている。プルアップ回路PU1〜PUnはX方向に配列されており、それぞれ個別出力配線部161P〜16nPを介してデータ入出力端子DQの一辺DQPに接続されている。同様に、プルダウン回路PD1〜PDnはX方向に配列されており、それぞれ個別出力配線部161N〜16nNを介してデータ入出力端子DQの他の一辺DQNに接続されている。
図4及び図5に示すように、本実施形態では、各プルアップ回路PU1〜PUn及び各プルダウン回路PD1〜PDnは、それぞれ個別出力配線部161P〜16nP,161N〜16nNを介してデータ入出力端子DQに接続されている。換言すれば、各単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとを接続する出力配線経路は、それぞれ対応する単位バッファ111〜11nに割り当てられた個別出力配線部161P〜16nP,161N〜16nNのみからなり、複数の出力配線経路によって共有される共通出力配線部を有していない。
その結果、個別出力配線部161P〜16nP間における寄生抵抗rp1〜rpnの差や、個別出力配線部161N〜16nN間における寄生抵抗rn1〜rnnの差が無視しうると仮定すれば、活性化される単位バッファ111〜11nの数によらず、単位バッファ1個あたりのインピーダンスは一定となる。つまり、一つの単位バッファのインピーダンスをXとすると、出力インピーダンスをほぼ完全にX/i(iは単位バッファの総数であるn以下の自然数)とすることが可能となる。但し、寄生抵抗rp1〜rpnや寄生抵抗rn1〜rnnが完全に一致していることは必須でなく、配線長の差によってその抵抗値にも若干の差が存在しうる。しかしながら、出力配線経路ごとの寄生抵抗差は非常に僅かであり、図4に示したレイアウトのようにデータ入出力端子DQの直近に単位バッファ111〜11nを配置すれば、その差は1Ω未満(0.5Ω程度)に抑えられる。
一方、出力配線経路ごとの寄生抵抗の差が無視できない場合には、各単位バッファ111〜11nに含まれる抵抗体Rの抵抗値を調整することによって、寄生抵抗の差をキャンセルすることができる。つまり、各抵抗体Rの抵抗値とそれぞれ対応する出力配線経路の寄生抵抗値との和が互いに等しくなるよう、各抵抗体Rの抵抗値を設計すればよい。
図6は、比較例による単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの位置関係を示す模式的なレイアウト図である。また、図7は、比較例による単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの接続関係を示す回路図である。
図6及び図7に示す比較例では、各プルアップ回路PU1〜PUn及び各プルダウン回路PD1〜PDnとデータ入出力端子DQとをそれぞれ接続する出力配線経路の多くの部分が、複数の出力配線経路によって共有される共通出力配線部170P,170Nを有している。このような構成においては、使用する単位バッファ111〜11nの数が増えるほど、共通出力配線部170P,170Nによって生じるインピーダンス誤差が大きくなってしまう。
具体的な数値を挙げて説明すると、共通出力配線部170Pのうち、全てのプルアップ回路PU1〜PUnに共有される部分170Paの寄生抵抗raを2Ωとし、その他の部分の寄生抵抗を無視した場合、オンするプルアップ回路PUの数に応じた合計インピーダンスは表1の通りとなる。表1に示すように、プルアップ回路PUの1個あたりのインピーダンスが238Ωであるのは、寄生抵抗ra(=2Ω)を含めて240Ωとなるようキャリブレーション動作が行われる結果、プルアップ回路PU単体のインピーダンスは240Ω−2Ω=238Ωとなるからである。
Figure 2011061580
表1から明らかなとおり、図6及び図7に示す比較例では、オンするプルアップ回路PUの数が増えるほど、インピーダンス誤差が大きくなる。これは、オンするプルアップ回路PUが全て共通出力配線部170Paを経由してデータ入出力端子DQに接続される結果、共通出力配線部170Paの寄生抵抗ra(2Ω)が全ての出力配線経路に重畳するからである。プルダウン回路PDについても同様であり、共通出力配線部170Naの寄生抵抗ra(2Ω)が全ての出力配線経路に重畳する。
これに対し、図4及び図5に示した実施形態によれば、各単位バッファ111〜11nが共通出力配線部を介することなくデータ入出力端子DQに接続されていることから、上記の比較例のような誤差は生じない。つまり、表1に示す設計値通りのインピーダンスを得ることが可能となる。
以下、データ入出力回路100に含まれるキャリブレーション回路130及び前段回路141〜14nの回路構成とその動作について説明する。
図8は、キャリブレーション回路130の回路図である。
図8に示すように、キャリブレーション回路130は、プルアップ回路131,132と、プルダウン回路133と、プルアップ回路131,132の動作を制御するカウンタ134と、プルダウン回路133の動作を制御するカウンタ135と、カウンタ134を制御するコンパレータ136と、カウンタ135を制御するコンパレータ137とを備えている。
図9は、プルアップ回路131の回路図である。
図9に示すように、プルアップ回路131は、単位バッファ111〜11nに含まれるプルアップ回路PUと実質的に同じ回路構成を有している。つまり、プルアップ回路131は、電源端子VDDQに対して並列接続された5つのPチャンネルMOSトランジスタ311〜315と、一端がこれらトランジスタのドレインに接続された抵抗体Rとを備え、抵抗体Rの他端がキャリブレーション端子ZQに接続されている。
プルアップ回路131に含まれるトランジスタ311〜315は、図3に示した出力トランジスタ211〜215に対応しており、それぞれ同一のインピーダンスを有している。したがって、トランジスタ211〜215のW/L比と同様、トランジスタ311〜315のW/L比もそれぞれ「1WLp」、「2WLp」、「4WLp」、「8WLp」、「16WLp」に設定されている。但し、インピーダンスが実質的に同じである限り、プルアップ回路131に含まれるトランジスタ311〜315と、図3に示す出力トランジスタ211〜215とが全く同じトランジスタサイズである必要はなく、シュリンクしたトランジスタを用いても構わない。
抵抗体Rも、図3に示した抵抗体Rに対応しており、したがって、その抵抗値はトランジスタ311〜315の並列オン抵抗rmosとほぼ同じ値、例えば120Ωに設計されている。
トランジスタ311〜315のゲートには、カウンタ134よりインピーダンスコードDRZQP1〜DRZQP5がそれぞれ供給されており、これによってプルアップ回路131の動作が制御される。インピーダンスコードDRZQP1〜DRZQP5は、それぞれ動作信号141P1〜141P5に対応する。
プルアップ回路132についても、抵抗R1の他端が接点Aに接続されている他は、図9に示したプルアップ回路131と同一の回路構成を有している。したがって、プルアップ側132に含まれる5つのトランジスタのゲートには、インピーダンスコードDRZQP1〜DRZQP5が供給される。
図10は、プルダウン回路133の回路図である。
図10に示すように、プルダウン回路133は、単位バッファ111〜11nに含まれるプルダウン回路PDと実質的に同じ回路構成を有している。つまり、プルダウン回路133は、電源端子VSSQに対して並列接続された5つのNチャンネルMOSトランジスタ321〜325と、一端がこれらトランジスタのドレインに接続された抵抗体Rとを備えている。プルダウン回路133に含まれるトランジスタ321〜325は、図3に示したトランジスタ221〜225に対応しており、それぞれ同一のインピーダンスを有している。この点は、プルアップ回路131と同様である。抵抗体Rも、図3に示した抵抗体Rに対応しており、したがって、その抵抗値はトランジスタ321〜325の並列オン抵抗rmosとほぼ同じ値、例えば120Ωに設計されている。
トランジスタ321〜325のゲートには、カウンタ135よりインピーダンスコードDRZQN1〜DRZQN5がそれぞれ供給されており、これによってプルダウン回路133の動作が制御される。インピーダンスコードDRZQN1〜DRZQN5は、それぞれ動作信号161N1〜161N5に対応する。
このように、プルアップ回路131,132は、いずれも単位バッファ111〜11nに含まれるプルアップ回路PUと実質的に同じ回路構成を有しており、プルダウン回路133は、単位バッファ111〜11nに含まれるプルダウン回路PDと実質的に同じ回路構成を有している。したがって、プルアップ回路131,132及びプルダウン回路133のインピーダンスは、いずれも例えば240Ωに調整される。
図8に示すように、プルアップ回路132とプルダウン回路133は、単位バッファ111と実質的に同じ回路構成をもった「レプリカバッファ」を構成する。ここでいう「実質的に同じ」とは、レプリカバッファに含まれるトランジスタがシュリンクされている場合であっても同じとみなす意である。レプリカバッファの出力端である接点Aは、図8に示すように、コンパレータ137の非反転入力端子(+)に接続されている。
カウンタ134は、制御信号ACT1が活性化するとカウントアップ又カウントダウンするカウンタであり、コンパレータ136の出力である比較信号COMP1がハイレベルである場合にはカウントアップを続け、比較信号COMP1がローレベルである場合にはカウントダウンを続ける。コンパレータ136の非反転入力端子(+)はキャリブレーション端子ZQに接続されており、反転入力端子(−)は電源電位(VDD)とグランド電位(GND)間に接続された抵抗138,139の中点に接続されている。かかる構成により、コンパレータ136は、キャリブレーション端子ZQの電位と中間電圧(VDD/2)とを比較し、前者の方が高ければその出力である比較信号COMP1をハイレベルとし、後者の方が高ければ比較信号COMP1をローレベルとする。
一方、カウンタ135は、制御信号ACT2が活性化するとカウントアップ又カウントダウンするカウンタであり、コンパレータ137の出力である比較信号COMP2がハイレベルである場合にはカウントアップを続け、比較信号COMP2がローレベルである場合にはカウントダウンを続ける。コンパレータ137の非反転入力端子(+)はレプリカバッファの出力端である接点Aに接続され、反転入力端子(−)は抵抗138,139の中点に接続されている。かかる構成により、コンパレータ137は、レプリカバッファの出力電位と中間電圧(VDD/2)とを比較し、前者の方が高ければその出力である比較信号COMP2をハイレベルとし、後者の方が高ければ比較信号COMP2をローレベルとする。
そして、カウンタ134,135は、制御信号ACT1,ACT2が非活性化するとカウント動作を停止し、現在のカウント値を保持する。上述のとおり、カウンタ134のカウント値はインピーダンスコードDRZQPとして用いられ、カウンタ135のカウント値はインピーダンスコードDRZQNとして用いられる。そして、これらの総称であるインピーダンスコードDRZQは、図2に示す前段回路141〜14nに対して共通に供給される。
図11は、前段回路141の回路図である。
図11に示すように、前段回路141は、5つのOR回路411〜415と、5つのAND回路421〜425によって構成されている。OR回路411〜415には、出力制御回路150からの選択信号151Pが共通に供給されているとともに、キャリブレーション回路130からのインピーダンスコードDRZQP1〜DRZQP5がそれぞれ供給されている。一方、AND回路421〜425には、出力制御回路150からの選択信号151Nが共通に供給されているとともに、キャリブレーション回路130からのインピーダンスコードDRZQN1〜DRZQN5がそれぞれ供給されている。
OR回路411〜415の出力である動作信号141P1〜141P5(動作信号141Pを構成する)、並びに、AND回路421〜425の出力である動作信号141N1〜141N5(動作信号141Nを構成する)は、図3に示したように、単位バッファ111に供給され、それぞれ対応するトランジスタを制御する。
他の前段回路142〜14nも、図11に示す前段回路141と同様の回路構成を有しているが、図2に示すように、前段回路142〜14nに含まれるOR回路及びAND回路には、出力制御回路150からの選択信号152P,152N〜15nP,15nNがそれぞれ供給される。
図2に示すように、出力制御回路150にはリードデータRDが供給されており、出力制御回路150はリードデータRDの論理レベルに基づいて、選択信号151P,151N〜15nP,15nNを所定の論理レベルに設定する。
具体的には、リードデータRDがハイレベルである場合には、動作させる単位バッファ111〜11nに対応した選択信号151P,151N〜15nP,15nNをローレベルに設定する。これにより、当該単位バッファに含まれるプルアップ回路PUがオンすることから、データ入出力端子DQからはハイレベルの信号が出力される。一方、リードデータRDがローレベルである場合には、動作させる単位バッファ111〜11nに対応した選択信号151P,151N〜15nP,15nNをハイレベルに設定する。これにより、当該単位バッファに含まれるプルダウン回路PDがオンすることから、データ入出力端子DQからはローレベルの信号が出力される。
出力時に動作させない単位バッファ111〜11nについては、対応する選択信号151P〜15nPをハイレベルとし、対応する選択信号151N〜15nNをローレベルとする。これにより、当該単位バッファに含まれるプルアップ回路PU及びプルダウン回路PDともオフすることから、当該単位バッファはハイインピーダンス状態となる。
また、単位バッファ111〜11nを終端抵抗として用いるODT(On Die Termination)機能を使用する場合には、要求されるODTインピーダンスに応じ、動作させる単位バッファ111〜11nに対応する選択信号151P〜15nPをローレベルとし、選択信号151N〜15nNをハイレベルとする。これにより、当該単位バッファに含まれるプルアップ回路PU及びプルダウン回路PDともオンすることから、終端抵抗として機能する。
いずれの単位バッファを動作させるかは、図1に示すモードレジスタ53より供給されるモード信号MRによって指定される。つまり、モード信号MRにより指定される出力インピーダンスが240Ω/iである場合には、出力制御回路150は単位バッファ111〜11nのいずれかi個を活性化させ、残りを非活性化させる。
以上説明したように、本実施形態においては、各単位バッファ111〜11nが共通出力配線部を介することなくデータ入出力端子DQに接続されていることから、一つの単位バッファのインピーダンスをXとした場合、出力インピーダンスをほぼ完全にX/i(iは単位バッファの総数であるn以下の自然数)とすることが可能となる。
尚、上記の実施形態では、各単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとの間に共通出力配線部が全く存在していないが、本発明がこれに限定されるものではない。つまり、いくつかの単位バッファとデータ入出力端子DQとを接続する出力配線経路に、2以上の単位バッファによって共有される共通出力配線部が存在する場合であっても、この共通出力配線部の寄生抵抗が、それぞれ対応する単位バッファに個別に接続される個別出力配線部の抵抗値よりも十分に低ければ、共通出力配線部によって生じるインピーダンス誤差を従来に比べて十分に抑制することが可能となる。
図12は、プルアップ回路PU1,PU2が共通出力配線部180Pを介してデータ入出力端子DQに接続され、プルダウン回路PD1,PD2が共通出力配線部180Nを介してデータ入出力端子DQに接続された例を示している。このように、複数のプルアップ回路又はプルダウン回路が共通出力配線部180P,180Nを介してデータ入出力端子DQに接続されている場合であっても、共通出力配線部180P,180Nの寄生抵抗rpa,rnaが残りの部分の寄生抵抗、つまり、それぞれ対応するプルアップ回路又はプルダウン回路に個別に接続される個別出力配線部161P,162P,161N,162Nの寄生抵抗rp1,rp2,rn1,rn2よりも低ければ、共通出力配線部180P,180Nによって生じるインピーダンス誤差を抑制することが可能となる。図12に示す例は、Y方向の配線トラック不足により、Y方向に延在する複数の出力配線を共有する必要がある場合に好適な例である。
図13は、X方向の配線トラック不足により、X方向に延在する複数の出力配線経路の一部を共有する必要がある場合に好適な例である。本例においては、プルアップ回路PU1,PU2が共通出力配線部181Pを介してデータ入出力端子DQに接続され、プルダウン回路PD1,PD2が共通出力配線部181Nを介してデータ入出力端子DQに接続されている。この場合も、共通出力配線部181P,181Nの寄生抵抗rpb,rnbが残りの部分の抵抗値、つまり、それぞれ対応するプルアップ回路又はプルダウン回路に個別に接続される個別出力配線部161P,162P,161N,162Nの寄生抵抗rp1,rp2,rn1,rn2よりも低ければ、共通出力配線部181P,181Nによって生じるインピーダンス誤差を抑制することが可能となる。
図12及び図13を用いて説明したように、一部のプルアップ回路及びプルダウン回路が共通出力配線部を介してデータ入出力端子DQに接続されている場合に生じるインピーダンス誤差は、出力制御回路150による単位バッファの選択方法を工夫することによって低減することが可能である。つまり、図12及び図13に示した例のように、単位バッファ111,112が共通出力配線部を介してデータ入出力端子DQに接続されている場合であれば、これら2つの単位バッファ111,112を同時に選択した場合に上述したインピーダンス誤差が発生する。この点を考慮すれば、複数の単位バッファ111〜11nを同時に活性化させる必要がある場合、単位バッファ111を活性化させる時には、他方の単位バッファ112を活性化させず、代わりに、他の単位バッファ113〜11nの中から活性化させる単位バッファを選択することが好ましい。つまり、複数の単位バッファが共通出力配線部を介してデータ入出力端子DQに共通接続されている場合であっても、そのうちの一つの単位バッファのみを活性化させた場合にはインピーダンス誤差は発生しないことから、可能な限りこのような条件が確保されるよう、出力制御回路150による単位バッファの選択を行えばよい。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態は、電源端子VDDQ,VSSQと単位バッファ111〜11nとの間の寄生抵抗に起因するインピーダンス誤差を相殺するものである。その他の点については、第1の実施形態と同様であり、同様の効果を得ることができる。
図14は、本発明の第2の実施形態による単位バッファ111〜11nの等価回路図である。
図14に示すように、単位バッファ111〜11nは、いずれも電源端子VDDQと電源端子VSSQとの間に接続されている。しかしながら、チップ上において、電源端子VDDQと単位バッファ111〜11nとの間、並びに、電源端子VSSQと単位バッファ111〜11nとの間は、ある程度の距離が離れていることから、これらの間には所定の寄生抵抗成分rが存在する。もちろん、単位バッファ間にも多少の抵抗成分は存在するが、図4に示したように、これら単位バッファ111〜11nはチップ上の一箇所、つまりデータ入出力端子DQの近傍に纏めて配置されることから、単位バッファ間の抵抗成分についてはほとんど無視しうる。
本実施形態においては、単位バッファ111〜11nにそれぞれ含まれる抵抗体R1〜Rnの抵抗値が
R1>R2>・・・>Rn
に設定されている。抵抗体R1の抵抗値は、並列回路のオン抵抗rmosとほぼ同じ値に設定されており、他の抵抗体R2〜Rnの抵抗値はこれよりも少しずつ低く設定されている。
具体的には、Rj−R(j+1)の値(jは1〜n−1の整数)が電源抵抗rよりも大きいことが好ましく、電源抵抗rの2倍程度であることが特に好ましい。つまり、
R1≒R2+2r≒R3+4r≒・・・≒Rn+2r(n−1)
に設定することが好ましい。これにより、単位バッファ111〜11nを並列に動作させた場合に生じるインピーダンスのずれを相殺することが可能となる。
具体的には、X=240Ωとすると、出力インピーダンスを240Ωに設定する場合には(i=1)、単位バッファ111のみを動作させる。この場合、単位バッファ111のインピーダンスは、電源抵抗rを含めて正確に240Ωとなる。
また、出力インピーダンスを120Ωに設定する場合には(i=2)、単位バッファ111,112を同時に動作させる。上述の通り、単位バッファ112に含まれる抵抗R2は、単位バッファ111に含まれる抵抗R1よりも低く、好ましくは、
R2≒R1−2r
である。したがって、電源抵抗rが1.4Ωであれば、単位バッファ112のインピーダンスは235.8Ωとなる。この場合、電源抵抗rを含めた出力インピーダンスは、ほぼ120Ωとなり、目標値であるX/2の値とほぼ一致する。
さらに、出力インピーダンスを80Ωに設定する場合には(i=3)、単位バッファ111〜113を同時に動作させればよい。単位バッファ113に含まれる抵抗R3は、単位バッファ112に含まれる抵抗R3よりも低く、好ましくは、
R3≒R2−2r
である。したがって、電源抵抗rが1.4Ωであれば、単位バッファ113のインピーダンスは233Ωとなる。この場合、電源抵抗rを含めた出力インピーダンスは、ほぼ80Ωとなり、目標値であるX/3の値とほぼ一致する。
以下同様にして、出力インピーダンスをX/iに設定する場合、i個の単位バッファ111〜11iを並列に使用することにより、電源抵抗rを含めた出力インピーダンスを目標値であるX/iの値とほぼ一致させることが可能となる。
以上説明したように、本実施形態では、電源抵抗rを考慮して、単位バッファ111〜11nに含まれる抵抗R1〜Rnの抵抗値に差を設けていることから、電源抵抗rを含めた出力インピーダンスを目標値(X/i)とほぼ一致させることが可能となる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
第3の実施形態は、電源端子VDDQ,VSSQと単位バッファ111〜11nとの間の寄生抵抗に起因するインピーダンス誤差を第2の実施形態とは異なる手法で相殺するものである。その他の点については、第1の実施形態と同様であり、同様の効果を得ることができる。
図15は、本発明の第3の実施形態による単位バッファ111〜11nの等価回路図である。
図15に示すように、本実施形態では、各単位バッファ111〜11nが共通電源配線部を介することなく電源端子VDDQ,VSSQに接続されている。かかる構成により、図14に示した電源抵抗rが各単位バッファ111〜11nに対して個別に与えられることから、電源端子VDDQ,VSSQと単位バッファ111〜11nとの間の寄生抵抗に起因するインピーダンス誤差が生じない。これは、各単位バッファ111〜11nとデータ入出力端子DQとを個別に接続することによりインピーダンス誤差が低減されることと同じ原理である。
尚、各単位バッファ111〜11nと電源端子VDDQ,VSSQとの間に共通電源配線部が一切介在してはならないわけではなく、いくつかの単位バッファと電源端子VDDQ,VSSQとを接続する出力配線経路に、2以上の単位バッファによって共有される共通電源配線部が存在する場合であっても、この共通電源配線部の寄生抵抗が、それぞれ対応する単位バッファに個別に接続される個別電源配線部の抵抗値よりも十分に低ければ、共通電源配線部によって生じるインピーダンス誤差を従来に比べて十分に抑制することが可能となる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
図16に示すように、本発明の第4の実施形態においては7つの単位バッファ111〜117が設けられており(n=7)、これら単位バッファ111〜117のそれぞれに前段回路が割り当てられているのではなく、いくつかの単位バッファがグループ化され、グループ単位で前段回路が割り当てられている。
具体的には、単位バッファ111には前段回路141が割り当てられ、単位バッファ112,113には前段回路142が共通に割り当てられ、単位バッファ114〜117には前段回路143が共通に割り当てられている。したがって、出力制御回路150が前段回路142を選択した場合には、2個の単位バッファ112,113が同時に活性化され、出力制御回路150が前段回路143を選択した場合には、4個の単位バッファ114〜117が同時に活性化される。これにより、前段回路の数を削減することができることから、回路規模の縮小及び消費電力の低減を実現することが可能となる。
また、各グループはいずれも2個(nは自然数)の単位バッファからなり、各グループに含まれる単位バッファの数が互いに相違していることから、活性化させる単位バッファの数として1個から7個まで任意の個数を選択することが可能となる。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
図17に示すように、本実施形態においては、同じグループに属する単位バッファが共通電源配線部を介してデータ入出力端子DQに接続されている。このような構成では、単位バッファ1個あたりの出力配線経路の寄生抵抗成分がグループ間において相違する。しかしながら、同じグループに属する単位バッファが個別に活性化されることはなく、各グループに属する単位バッファが常に同時に活性化されることから、単位バッファに含まれる抵抗体の抵抗値をグループごとに異ならせることによって、寄生抵抗成分の差を相殺することが可能である。
具体的には、単位バッファの数が相対的に多いグループに属する単位バッファ内の抵抗体は、単位バッファの数が相対的に少ないグループに属する単位バッファ内の抵抗体よりも、抵抗値を低く設定すればよい。つまり、単位バッファ111に含まれる抵抗体Rの抵抗値をr1、単位バッファ112,113に含まれる抵抗体Rの抵抗値をr2、単位バッファ114〜117に含まれる抵抗体Rの抵抗値をr3とした場合、r1>r2>r3となるよう設計すればよい。r1〜r3にどの程度の差を設けるかは、共通出力配線部の寄生抵抗によって定めればよい。
このように、本実施形態によれば、第4の実施形態による効果に加え、共通出力配線部によって複数の出力配線を共有していることから、配線トラックを有効活用することが可能となる。しかも、共通出力配線部によって生じうるインピーダンス誤差が抵抗体によって相殺されることから、結果的にインピーダンス誤差が生じることはない。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態では、本発明をDDR型のSDRAMに適用した場合を例に説明したが、本発明の対象がこれに限定されるものではない。
また、第4及び第5の実施形態では、2つの単位バッファ112,113がそれぞれ独立した回路を構成し、同様に、4つの単位バッファ114〜117がそれぞれ独立した回路を構成している。しかしながら、これらが完全に独立した回路であることは必須でなく、個々の単位バッファがレプリカバッファと同一視できる限りにおいて、図18に示すように、内部で相互接続されていても構わない。
図18は、4つの単位バッファ114〜117を内部で相互接続した例を示しており、本例では、プルアップ回路PUに含まれるPチャンネルMOSトランジスタと抵抗との接点を相互接続し、プルダウン回路PDに含まれるNチャンネルMOSトランジスタと抵抗との接点を相互接続している。このような場合であっても、個々の単位バッファ114〜117は、レプリカバッファと同一視することができることから、本発明において「単位バッファの並列接続」とは、このようなケースも含まれる。
また、単位バッファ111〜11nに含まれる抵抗体Rの形成位置については、出力トランジスタからなる並列回路とデータ入出力端子DQとの間であれば、特に限定されない。したがって、図19(a)に示すように出力トランジスタの並列回路が形成されたトランジスタ領域Trの近傍に配置しても構わないし、図19(b)に示すように、データ入出力端子DQの近傍に配置しても構わない。また、図19(a),(b)に示すように、個別出力配線部の長いものほど、つまり、個別出力配線部の配線抵抗が大きいものほど、抵抗体Rの長さを短くすれば、各単位バッファの抵抗値をより正確に一致させることが可能となる。
10 半導体装置
100 データ入出力回路
111〜11n 単位バッファ
130 キャリブレーション回路
141〜14n 前段回路
150 出力制御回路
161P〜16nP,161N〜16nN 個別出力配線部
170P,170N,180P,180N,181P,181N 共通出力配線部
211〜215,221〜225 出力トランジスタ
DQ データ入出力端子
PD1〜PDn プルダウン回路
PU1〜PUn プルダウン回路
R,R1〜Rn 抵抗体
VDDQ,VSSQ 電源端子
ZQ キャリブレーション端子

Claims (12)

  1. 出力端子と、
    複数の単位バッファと、
    前記複数の単位バッファと前記出力端子とをそれぞれ接続する複数の出力配線経路と、を備え、
    少なくとも2つの出力配線経路は、それぞれ対応する単位バッファに個別に割り当てられた個別出力配線部を有しており、
    前記少なくとも2つの出力配線経路に対応する単位バッファは、該出力配線経路によって共有された共通出力配線部であって、前記個別出力配線部よりも抵抗値の高い共通出力配線部を介することなく前記出力端子に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 前記複数の単位バッファは、電源端子と前記出力端子との間に直列接続された出力トランジスタ及び抵抗体をそれぞれ有しており、
    前記複数の出力トランジスタは、オン抵抗が互いに等しく、
    前記複数の抵抗体の抵抗値は、前記複数の出力配線経路それぞれの寄生抵抗値よりも高いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記複数の抵抗体は、互いに同一の抵抗値を有していることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記複数の抵抗体のうち少なくとも2つは、互いに異なる抵抗値を有していることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  5. 前記複数の抵抗体の抵抗値とそれぞれ対応する出力配線経路の寄生抵抗値との和が互いに等しいことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記複数の単位バッファと前記電源端子とをそれぞれ接続する複数の電源配線経路をさらに備え、
    少なくとも2つの電源配線経路は、それぞれ対応する単位バッファに個別に割り当てられた個別電源配線部を有しており、
    前記少なくとも2つの電源配線経路に対応する単位バッファは、該電源配線経路によって共有された共通電源配線部であって、前記個別電源配線部よりも抵抗値の高い共通電源配線部を介することなく前記電源端子に接続されていることを特徴とする請求項2乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
  7. 使用する前記単位バッファを選択する出力制御回路をさらに備え、
    前記出力制御回路は、複数の出力配線経路によって共有され前記個別出力配線部よりも抵抗値の低い共通出力配線部を介して前記出力端子に接続された複数の単位バッファのいずれか一つと、該共通出力配線部を介することなく前記出力端子に接続された他の単位バッファとを同時に選択することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
  8. 使用する前記単位バッファを選択する出力制御回路をさらに備え、
    前記複数の単位バッファは、複数のグループにグループ分けされており、
    前記出力制御回路は、前記グループ単位で前記単位バッファを選択することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
  9. 各グループはいずれも2個(nは自然数)の単位バッファからなり、各グループに含まれる前記単位バッファの数が互いに相違することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
  10. 同じグループに属する前記単位バッファは、複数の出力配線経路によって共有され前記個別出力配線部よりも抵抗値の低い共通出力配線部を介して前記出力端子に接続されていることを特徴とする請求項8又は9に記載の半導体装置。
  11. 異なるグループに属する前記単位バッファに含まれる前記抵抗体は、互いに抵抗値が異なることを特徴とする請求項10に記載の半導体装置。
  12. 前記単位バッファの数が相対的に多いグループに属する前記単位バッファ内の前記抵抗体は、前記単位バッファの数が相対的に少ないグループに属する前記単位バッファ内の前記抵抗体よりも、抵抗値が低いことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130094908A (ko) * 2012-02-17 2013-08-27 삼성전자주식회사 임피던스 조정 회로 및 이를 포함하는 집적 회로
WO2014042183A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
WO2014103735A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
KR20150062473A (ko) * 2013-11-29 2015-06-08 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 버퍼 회로
US9362908B2 (en) 2014-03-05 2016-06-07 Micron Technology, Inc. Semiconductor apparatus including output buffer

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120098013A (ko) * 2011-02-28 2012-09-05 에스케이하이닉스 주식회사 터미네이션 제어회로 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP5635459B2 (ja) * 2011-07-11 2014-12-03 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. 半導体装置
JP2015154316A (ja) 2014-02-17 2015-08-24 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
KR102126716B1 (ko) 2014-03-21 2020-06-25 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 구동 방법 및 이를 이용하는 비휘발성 메모리 장치
KR102125470B1 (ko) * 2014-03-25 2020-06-24 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 데이터 출력 회로
KR20160005535A (ko) * 2014-07-07 2016-01-15 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 리시버 회로
DE102014219331A1 (de) 2014-09-24 2016-03-24 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Erkennen eines Fehlerzustands in einem bürstenlosen Gleichstrommotor
KR102455514B1 (ko) * 2017-09-11 2022-10-19 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 출력 드라이버를 포함하는 메모리 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111474A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Toshiba Corp 半導体装置
US20040036498A1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Park Youn-Sik Semiconductor integrated circuit having on-chip termination
JP2007227665A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Ricoh Co Ltd 半導体集積回路装置
JP2008060679A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Elpida Memory Inc 半導体装置の出力回路調整方法
JP2010153516A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Fujitsu Semiconductor Ltd I/oセルの出力回路

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4888498A (en) * 1988-03-24 1989-12-19 Texas Instruments Incorporated Integrated-circuit power-up pulse generator circuit
US6140682A (en) * 1999-07-09 2000-10-31 Macronix International Co., Ltd. Self protected stacked NMOS with non-silicided region to protect mixed-voltage I/O pad from ESD damage
US7268579B2 (en) * 2002-08-23 2007-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor integrated circuit having on-chip termination
JP4159553B2 (ja) * 2005-01-19 2008-10-01 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置の出力回路及びこれを備える半導体装置、並びに、出力回路の特性調整方法
JP4937609B2 (ja) * 2006-03-15 2012-05-23 株式会社日立製作所 出力バッファ回路と差動出力バッファ回路並びに伝送方法
US20100007374A1 (en) * 2008-07-14 2010-01-14 Texas Instruments Incorporated On-die thevenin termination for high speed i/o interface

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111474A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Toshiba Corp 半導体装置
US20040036498A1 (en) * 2002-08-23 2004-02-26 Park Youn-Sik Semiconductor integrated circuit having on-chip termination
JP2007227665A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Ricoh Co Ltd 半導体集積回路装置
JP2008060679A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Elpida Memory Inc 半導体装置の出力回路調整方法
JP2010153516A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Fujitsu Semiconductor Ltd I/oセルの出力回路

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130094908A (ko) * 2012-02-17 2013-08-27 삼성전자주식회사 임피던스 조정 회로 및 이를 포함하는 집적 회로
KR101912123B1 (ko) * 2012-02-17 2018-10-26 삼성전자주식회사 임피던스 조정 회로 및 이를 포함하는 집적 회로
WO2014042183A1 (ja) * 2012-09-14 2014-03-20 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
US9484075B2 (en) 2012-09-14 2016-11-01 Ps4 Luxco S.A.R.L. Semiconductor device
WO2014103735A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
KR20150062473A (ko) * 2013-11-29 2015-06-08 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 버퍼 회로
KR102103470B1 (ko) * 2013-11-29 2020-04-23 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 버퍼 회로
US9362908B2 (en) 2014-03-05 2016-06-07 Micron Technology, Inc. Semiconductor apparatus including output buffer

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