JP2015002453A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015002453A
JP2015002453A JP2013126540A JP2013126540A JP2015002453A JP 2015002453 A JP2015002453 A JP 2015002453A JP 2013126540 A JP2013126540 A JP 2013126540A JP 2013126540 A JP2013126540 A JP 2013126540A JP 2015002453 A JP2015002453 A JP 2015002453A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
output
circuit
data
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013126540A
Other languages
English (en)
Inventor
武範 佐藤
Takenori Sato
武範 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
PS4 Luxco SARL
Original Assignee
PS4 Luxco SARL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by PS4 Luxco SARL filed Critical PS4 Luxco SARL
Priority to JP2013126540A priority Critical patent/JP2015002453A/ja
Publication of JP2015002453A publication Critical patent/JP2015002453A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Logic Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】半導体装置のデータ出力に際し、電源ノイズの影響を抑制する。【解決手段】半導体装置は、VDD〜VSSを電圧範囲とするレベルシフタ22を介してデータを出力する前段出力回路20と、VDDQ〜VSSQの範囲で動作し、データをデータ端子14から出力する出力バッファ40と、VDDQ〜VSSQで動作する第1出力制御回路C1およびVDD〜VSSで動作する第2出力制御回路C2を備える。前段出力回路20は、第1出力制御回路C1と第2出力制御回路C2の双方にデータを出力し、第1出力制御回路C1と第2出力制御回路C2から出力されるデータはワイヤードオアされて出力バッファ40に入力される。【選択図】図3

Description

本発明は半導体装置に関し、特に、データ出力時の電源ノイズの影響を抑制可能な半導体装置に関する。
DRAM(Dynamic Random Access Memory)などの半導体装置において、メモリセルアレイから出力されるデータは、出力バッファを介してデータ端子からDRAMを搭載したチップ外に出力される。一般的な出力バッファにおいては、PMOSトランジスタによって構成されるプルアップバッファとNMOSトランジスタによって構成されるプルダウンバッファが直列接続される。データ端子は、プルアップバッファとプルダウンバッファの接続点に設定される。
各種トランジスタのスイッチングノイズの伝搬を抑制するため、データの出力経路においては複数段の電源分離を行っている。具体的には、メモリセルアレイから出力されたデータは、まず、内部電位VPERI〜VSSの電圧レベルにて出力され、次に、電源電位VDD〜VSSの電圧レベルに変換され、電源電位VDDQ〜VSSQの電圧レベルで動作する出力バッファを介して外部出力される(特許文献1参照)。通常、VDDとVDDQ、VSSとVSSQは同電位であるが、各電源ラインは上述の理由により分離されている。
特開2012−123881号公報
データの出力過程においては、VDDやVDDQ等の電源電位に若干の変化が生じることがあり、これが出力バッファの特性を変化させる可能性がある。より具体的には、電源電位VDD〜VSSレベルのデータが、スルーレート調整等の処理後、電源電位VDDQ〜VSSレベルで動作する出力バッファに至る過程において、VDDとVDDQ、VSSとVSSQの電位が瞬間的にずれることがあり、これにより出力バッファに含まれるPMOSトランジスタやNMOSトランジスタの特性が変化し、信号品質が劣化する可能性がある。
本発明における半導体装置は、第1および第2の電源ラインとの間に接続されるレベルシフタを介してデータを出力する前段出力回路と、第3および第4の電源ラインとの間に接続され、データをデータ端子から出力する出力バッファと、第1および第2の電源ラインとの間に接続される第1の出力調整回路と、第3および第4の電源ラインとの間に接続される第2の出力調整回路を備える。前段出力回路は、第1および第2の出力調整回路の双方にデータを出力する。第1および第2の出力調整回路から出力されるデータはワイヤードオアされて出力バッファに入力される。
本発明によれば、半導体装置からのデータ出力に際し、出力バッファのより安定的に動作させやすくなる。
半導体装置のブロック図である。 データ入出力回路のうち、データ出力に関わる部分の機能ブロック図である。 図2に示したデータ入出力回路の回路図である。 データ入出力回路と電源ラインの関係を示す回路図である。 出力調整回路と第1出力バッファの回路図である。 ODT制御回路D1Pの回路図である。 ZQ制御回路E1Pの回路図である。 出力調整回路と第2出力バッファの回路図である。 ODT制御回路D1Nの回路図である。 ZQ制御回路E1Nの回路図である。 複数の単位バッファとタイミング調整回路の関係を示す回路図である。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の好ましい実施形態による半導体装置10の全体構成を示すブロック図である。
本実施形態による半導体装置10はDDR型のSDRAMのチップを表しており、メモリコントローラ等から半導体装置10にアクセスするための外部端子として、クロック端子11a,11b、コマンド端子12a〜12e、アドレス端子13、データ入出力端子14、電源端子15a,15b、データ入出力用の電源端子16a,16b及び一対のデータストローブ端子17a,17bを備えている。その他、キャリブレーション端子なども備えられているが、これらについては図示を省略してある。
クロック端子11a,11bは、それぞれ外部クロック信号CK,/CKが供給される端子であり、供給された外部クロック信号CK,/CKは、クロック入力回路21に供給される。本明細書において信号名の先頭に「/」が付されている信号は、対応する信号の反転信号又はローアクティブな信号であることを意味する。したがって、外部クロック信号CK,/CKは互いに相補の信号である。クロック入力回路21は、外部クロック信号CK,/CKに基づいて単相の内部クロック信号PreCLKを生成し、これをDLL回路80に供給する。DLL回路80は、内部クロック信号PreCLKに基づいて、位相制御された内部クロックLCLKを生成し、これをデータ入出力回路70に供給する。
コマンド端子12a〜12eは、それぞれロウアドレスストローブ信号/RAS、カラムアドレスストローブ信号/CAS、ライトイネーブル信号/WE、チップセレクト信号/CS、及びオンダイターミネーション信号ODTが供給される端子である。これらのコマンド信号CMDは、コマンド入力回路31に供給される。コマンド入力回路31に供給されたこれらコマンド信号CMDは、コマンドデコーダ32に供給される。コマンドデコーダ32は、コマンド信号の保持、デコード及びカウントなどを行うことによって、各種内部コマンドICMDを生成する回路である。生成された内部コマンドICMDは、ロウ系制御回路51、カラム系制御回路52、モードレジスタ53及びデータ入出力回路70などに供給される。
アドレス端子13は、アドレス信号ADDが供給される端子であり、供給されたアドレス信号ADDは、アドレス入力回路41に供給される。アドレス入力回路41の出力は、アドレスラッチ回路42に供給される。アドレスラッチ回路42にラッチされたアドレス信号ADDのうち、ロウアドレスについてはロウ系制御回路51に供給され、カラムアドレスについてはカラム系制御回路52に供給される。また、モードレジスタセットにエントリしている場合には、アドレス信号ADDはモードレジスタ53に供給され、これによってモードレジスタ53の内容が更新される。
ロウ系制御回路51の出力は、ロウデコーダ61に供給される。ロウデコーダ61は、メモリセルアレイ60に含まれるいずれかのワード線WLを選択する回路である。メモリセルアレイ60内においては、複数のワード線WLと複数のビット線BLが交差しており、その交点にはメモリセルMCが配置されている(図1では、1本のワード線WL、1本のビット線BL及び1個のメモリセルMCのみを示している)。ビット線BLは、センス回路63内の対応するセンスアンプSAに接続されている。
また、カラム系制御回路52の出力は、カラムデコーダ62に供給される。カラムデコーダ62は、センス回路63に含まれるいずれかのセンスアンプSAを選択する回路である。カラムデコーダ62によって選択されたセンスアンプSAは、メインI/O線MIOを介してデータアンプ64に接続される。データアンプ64は、リード動作時においてはセンスアンプSAによって増幅されたリードデータをさらに増幅し、リードライトバスRWBSを介してこれをデータ入出力回路70に供給する。一方、ライト動作時においては、リードライトバスRWBSを介してデータ入出力回路70から供給されるライトデータを増幅し、これをセンスアンプSAに供給する。
データ入出力端子14は、リードデータDQの出力及びライトデータDQの入力を行うための端子であり、データ入出力回路70に接続されている。データ入出力回路70にはDLL回路80によって生成された内部クロックLCLKが供給されており、リード動作時においては内部クロックLCLKに同期してリードデータDQを出力する。なお、図1にはデータ入出力端子14を1つだけ示しているが、データ入出力端子14の数が1つである必要はなく、複数個設けても構わない。
電源端子15a,15bは、それぞれ電源電圧が供給される端子である。具体的には、電源端子15aには高位側電源電圧VDDが供給され、電源端子15bには低位側電源電圧(接地電圧)VSSが供給される。これら電源電圧VDDと接地電圧VSSは、内部電源発生回路90に供給され、内部電源発生回路90によって、周辺回路に用いられる内部電圧VPERI及びワード線電圧として用いられる内部電圧VPPが生成される。なお、内部電圧VPERIは、電源電圧VDDを降圧した電圧である。また、内部電圧VPPは電源電圧VDDを昇圧した電圧である。
データ入出力用の電源端子16a,16bは、それぞれデータ入出力用の電源電圧が供給される端子である。具体的には、電源端子16aには高位側電源電圧VDDQが供給され、電源端子16bには低位側電源電圧(接地電圧)VSSQが供給される。電源電圧VDDQと接地電圧VSSQは、データ入出力回路70に供給される。
一対のデータストローブ端子17a,17bは、データストローブ信号が供給される端子であり、データ入出力回路70に接続されている。具体的には、データストローブ端子17aにはデータストローブ信号DQSが入出力され、データストローブ端子17bにはデータストローブ信号DQSの反転信号DQSBが入出力される。
以上が本実施形態による半導体記憶10の全体構成である。図1に示した各要素のうち、パッド群100はパッド領域に配置され、アレイ系回路200はメモリセルアレイ領域に配置され、その他の周辺回路は周辺回路領域に配置される。
図2は、データ入出力回路70のうち、データ出力に関わる部分の機能ブロック図である。データアンプ64を介して読み出されたデータは、前段出力回路20、出力調整回路30および出力バッファ40を介して外部に出力される。
前段出力回路20は、データアンプ64からパラレルに出力されたデータをシリアライズする。出力調整回路30は、出力バッファ40のインピーダンスやデータのスルーレートを調整する。出力バッファ40は、データ端子から調整後のデータを出力する。
図3は、図2に示したデータ入出力回路70の回路図である。出力バッファ40は、第1出力バッファ36(プルアップバッファ)と第2出力バッファ38(プルダウンバッファ回路)を含む。第1出力バッファ36は、電源電位VDDQが供給される電源ライン(第3の電源ライン)とデータ端子14との間に接続されており、第2出力バッファ38は、接地電位VSSQが供給される電源ライン(第4の電源ライン)とデータ端子14との間に接続されている。データ入出力端子14には入力バッファ92も接続される。
図3においては第1出力バッファ36を1個のPMOSトランジスタのシンボルマークで示しているが、実際には複数のPMOSトランジスタが並列接続された構成を有している。第2出力バッファ38も同様であり、複数のNMOSトランジスタが並列接続されている。詳細な回路構成については、図5,図8に関連して詳述する。
前段出力回路20は、シリアライザ50、レベルシフタ22P,22Nを含む。シリアライザ50(マルチプレクサ)は、パラレルに供給される相補の内部データ信号DAT0/DAC0〜DAT3/DAC3をシリアルな相補データDT/DCに変換する。内部データ信号DAT0/DAC0〜DAT3/DAC3は、センス回路63から読み出されたリードデータであり、データアンプ64を介してシリアライザ50に供給される。データDT/DCにより、第1出力バッファ36および第2出力バッファ38がオン/オフ制御される。
相補データDT/DCは、レベルシフタ22P,22Nによりレベルシフトされる。詳細は図4に関連して後述するが、レベルシフタ22は、相補データDT/DCの振幅を内部電位VPERI〜VSSレベルから電源電位VDD〜VSSレベルにシフトするための回路である。レベルシフタ22から出力される相補データDT/DCは、バッファ24P,24Nを介して出力調整回路30に伝送される。図示はしていないが、バッファ24P,24Nは、いずれも電源電位VDD〜VSSにより駆動される。
出力調整回路30は、出力調整回路26P,26Nを含む。出力調整回路26Pは、第1出力制御回路C1Pと第2出力制御回路C2Pの並列回路として構成される。同様に、出力調整回路26Nは、第1出力制御回路C1Nと第2出力制御回路C2Nの並列回路として構成される。詳細は後述するが、第1出力制御回路C1および第2出力制御回路C2は、第1出力バッファ36および第2出力バッファ38のインピーダンス調整とそのオン/オフのタイミングの制御(スルーレート調整)を行う。
データ信号DTは第1出力制御回路C1P,第2出力制御回路C2Pの双方に入力され、第1出力制御回路C1Pおよび第2出力制御回路C2Pの出力はワイヤードオアされて第1出力バッファ36に供給される。同様に、データ信号DCは第2出力制御回路C1N,第2出力制御回路C2Nの双方に入力され、第1出力制御回路C1Nおよび第2出力制御回路C2Nの出力はワイヤードオアされて第2出力バッファ38に供給される。出力調整回路26Pおよび出力調整回路26Nのそれぞれにおいて、第1出力制御回路C1と第2出力制御回路C2の並列回路構成としたところが本発明の重要なポイントである。
図4は、データ入出力回路70と電源ラインの関係を示す回路図である。前段出力回路20は、内部電位VPERI〜VSSにて動作する(第5および第6の電源ライン)。レベルシフタ22P,22Nは、電源電位VDD〜VSSの電源ラインと接続され(第1および第2の電源ライン)、データ信号DT/DCを内部電位VPERI〜VSSレベルから電源電位VDD〜VSSレベルに電圧変換する。変換後のデータ信号DT/DCは、第1出力制御回路C1および第2出力制御回路C2に入力される。
第1出力制御回路C1P,C1Nと出力バッファ40はいずれも電源電位VDDQ〜VSSQのレベルで動作する。従来、第1出力制御回路C1P,C1Nのみが使われているが、本実施形態においては更に、VDD〜VSSのレベルで動作する第2出力制御回路C2P,C2Nを追加している。
VDDとVDDQ、VSSとVSSQは、別系統の電源ラインから供給されるが本来は同電位である。このため、第1出力制御回路C1と第2出力制御回路C2は、同電圧で動作する。しかし、各種トランジスタのスイッチングノイズ等、さまざまな要因により、一部の電源ラインに一時的な電源ノイズが発生することがあり、これによってVDDとVDDQ、VSSとVSSQが瞬間的に不一致となることがある。
ここで、電源電位VDDQが一時的にVDD−α、VSSQがVSS−α(V)に変動したとする。すると、第1出力制御回路C1P,C1Nに含まれる初段のPチャンネル型MOSトランジスタについてはオフからオンに変化するタイミングが設計値よりも遅くなってしまい、オンからオフに変化するタイミングが設計値よりも速くなってしまう。一方、第1出力制御回路C1P,C1Nに含まれる初段のNチャンネル型MOSトランジスタについてはオフからオンに変化するタイミングが設計値よりも速くなってしまい、オンからオフに変化するタイミングが設計値よりも遅くなってしまう。
逆に、電源電位VDDQが一時的にVDD+α、VSSQがVSS+αに変動したとする。すると、第1出力制御回路C1P,C1Nに含まれる初段のPチャンネル型MOSトランジスタについてはオフからオンに変化するタイミングが設計値よりも速くなってしまい、オンからオフに変化するタイミングが設計値よりも遅くなってしまう。一方、第1出力制御回路C1P,C1Nに含まれる初段のNチャンネル型MOSトランジスタについてはオフからオンに変化するタイミングが設計値よりも遅くなってしまい、オンからオフに変化するタイミングが設計値よりも速くなってしまう。
ただし、第1出力制御回路C1P,C1Nは、出力バッファ40と同じ電源電位VDDQ,VSSQを用いていることから、第1出力制御回路C1P,C1Nの出力信号DP,DNに対応した出力バッファ40の動作については、電源ノイズにかかわらずほぼ設計値通りのタイミングとなる。
これに対し、第2出力制御回路C2P,C2Nについては、動作電源としてレベルシフタ22P,22Nと同じ電源電位VDD,VSSを用いていることから、電源ノイズにかかわらずほぼ設計値通りのタイミングで動作する。しかしながら、出力バッファ40とは異なる電源を用いているため、第2出力制御回路C2P,C2Nの出力信号DP,DNに対応した出力バッファ40の動作については、電源ノイズの影響を受け、設計値とは異なるタイミングとなる可能性がある。
本実施形態においては第1出力制御回路C1と第2出力制御回路C2の両方を用い、これらの出力信号をワイヤードオアしていることから、第1出力制御回路C1によるタイミングズレの影響と、第2出力制御回路C2によるタイミングズレの影響がそれぞれ半減する。しかも、従来の第1出力制御回路C1を2分割することで第1出力制御回路C1と第2出力制御回路C2を形成すればよいので、実質的には回路面積も増大しない。
図5は、出力調整回路30と第1出力バッファ36の回路図である。第1出力バッファ36は、電源電位VDDQが供給される電源ラインとデータ端子14との間に並列接続された複数のPMOSトランジスタ44a,44b〜44nを含む。第1出力制御回路C1Pおよび第2出力制御回路C2Pから、PMOSトランジスタ44のゲート電極に制御信号66が供給される。制御信号66を構成する各ビットDPのうち、ローレベルであるビットに対応するトランジスタがオンする。PMOSトランジスタ44a〜44nのチャネル幅には2のべき乗の重み付がされている。
第1出力制御回路C1Pは、ODT制御回路D1PとZQ制御回路E1Pを含む。第2出力制御回路C2Pは、ODT制御回路D2PとZQ制御回路E2Pを含む。ODT制御回路D1PとODT制御回路D2Pの回路構成は同一であり、ZQ制御回路E1PとZQ制御回路E2Pも回路構成は同一である。ODT制御回路D1P,D2Pにはデータ信号DTとODT信号が供給され、ZQ制御回路E1P,E2PにはZQP信号が供給される。
ODT信号は、出力バッファ40を所定のインピーダンスの終端抵抗器として機能させるための信号である(On Die Termination)。ODT信号は、すべての第1出力制御回路C1,第2出力制御回路C2に共通に供給される。ZQP信号は、各PMOSトランジスタ44のイネーブル/ディスエーブルを設定するための信号であり、ZQP信号により第1出力バッファ36のインピーダンスが調整される。ZQP信号は、図示しないキャリブレーション回路により生成される。なお、PMOSトランジスタ44nはZQP信号に関わらず常にイネーブルである。ZQP信号は、PMOSトランジスタ44ごとに個別に供給される複数ビットの信号である。
図6は、ODT制御回路D1Pの回路図である。ODT制御回路D1Pは、トライステートバッファ72とPMOSトランジスタ74を含む。トライステートバッファ72にはデータ信号DTとODT信号が供給され、PMOSトランジスタ74にはODT信号が供給される。ODT信号はローアクティブである。
ODT信号がローレベルのとき、いいかえれば、ODT機能が有効となるとき、トライステートバッファ72は無効化され、PMOSトランジスタ74はオンとなり、ハイレベルの制御信号DXTが出力される。ODT信号がハイレベルのときには、データ信号DTの反転信号が制御信号DXTとして出力される。
図7は、ZQ制御回路E1Pの回路図である。ZQ制御回路E1Pは、トライステートバッファ76、NMOSトランジスタ78およびスルーレート調整回路82を含む。トライステートバッファ76には、制御信号DXTとZQP信号が供給され、NMOSトランジスタ78にはZQP信号が供給される。
ZQP信号がハイレベルのとき、NMOSトランジスタ78はオンとなり、スルーレート調整回路82の入力信号はローレベルとなる。すなわち、ZQ制御回路E1Pからの出力信号DPはハイレベルに固定され、第1出力バッファ36の対応するPMOSトランジスタ44は無効化される。ZQP信号がローレベルのときには、スルーレート調整回路82には制御信号DXTが入力される。
スルーレート調整回路82は、図示しないスルーレート設定信号により、データ信号DPのスルーレートを調整する。スルーレート設定信号は、モードレジスタ53の設定値に基づく。スルーレート調整は、特開2010−50856号(US7,952,383号)等に詳しい。
まとめると、データ信号DTにより、第1出力バッファ36に含まれる各PMOSトランジスタ44のオン/オフがまとめて制御される。また、ODT機能を有効にするときには、ODT信号により第1出力バッファ36が制御される。各PMOSトランジスタ44は、ZQP信号により個別にイネーブル/ディスエーブルが設定される。
図8は、出力調整回路30と第2出力バッファ38の回路図である。第2出力バッファ38は、電源電位VSSQが供給される電源ラインとデータ端子14との間に並列接続された複数のNMOSトランジスタ46a,46b〜46nを含む。第1出力制御回路C1Nおよび第2出力制御回路C2Nから、NMOSトランジスタ46のゲート電極に制御信号66が供給される。制御信号66を構成する各ビットDNのうち、ハイレベルであるビットに対応するトランジスタがオンする。NMOSトランジスタ46a〜46nのチャネル幅にも2のべき乗の重み付がされている。
第1出力制御回路C1Nは、ODT制御回路D1NとZQ制御回路E1Nを含む。第2出力制御回路C2Nは、ODT制御回路D2NとZQ制御回路E2Nを含む。ODT制御回路D1NとODT制御回路D2Nの回路構成は同一であり、ZQ制御回路E1NとZQ制御回路E2Nも回路構成は同一である。ODT制御回路D1N,D2Nにはデータ信号DNとODT信号が供給され、ZQ制御回路E1N,E2NにはZQN信号が供給される。ZQP信号とZQN信号は互いに相補である。
ZQN信号は、各NMOSトランジスタ46のイネーブル/ディスエーブルを設定するための信号であり、ZQN信号により第2出力バッファ38のインピーダンスが調整される。ZQN信号も、図示しないキャリブレーション回路によって生成される。なお、NMOSトランジスタ46nはZQN信号に関わらず常にイネーブルである。ZQN信号は、NMOSトランジスタ46ごとに個別に供給される複数ビットの信号である。
図9は、ODT制御回路D1Nの回路図である。ODT制御回路D1Nは、トライステートバッファ73とNMOSトランジスタ75を含む。トライステートバッファ73にはデータ信号DCとODT信号が供給され、NMOSトランジスタ75にはODT信号が供給される。
ODT信号がローレベルのとき、トライステートバッファ73は無効化され、NMOSトランジスタ75はオンとなり、ローレベルの制御信号DXCが出力される。ODT信号がハイレベルのときには、データ信号DCの反転信号が制御信号DXCとして出力される。
図10は、ZQ制御回路E1Nの回路図である。ZQ制御回路E1Nは、トライステートバッファ77、PMOSトランジスタ79およびスルーレート調整回路83を含む。トライステートバッファ77には、制御信号DXCとZQN信号が供給され、PMOSトランジスタ79にはZQN信号が供給される。
ZQN信号がローレベルのとき、PMOSトランジスタ79はオンとなり、スルーレート調整回路83の入力信号はハイレベルとなる。すなわち、ZQ制御回路E1Nからの出力信号DNはローレベルに固定され、第2出力バッファ38は無効化される。ZQN信号がハイレベルのときには、スルーレート調整回路83には制御信号DXCが入力される。スルーレート調整回路83も、図示しないスルーレート設定信号により、データ信号DNのスルーレートを調整する。
図11は、複数の単位バッファ84とタイミング調整回路86の関係を示す回路図である。単位バッファ84a,84b〜84nは、図3に示した出力調整回路30および出力バッファ40をまとめた回路である。1つの前段出力回路20に複数の単位バッファ84を接続してもよい。このとき、前段出力回路20と各単位バッファ84は、タイミング調整回路86を介して接続される。各単位バッファ84は同一のインピーダンスを有してもよい。タイミング調整回路86は、同時に活性化させる単位バッファ84の数を選択することにより、第1出力バッファ36や第2出力バッファ38のインピーダンスを選択する。たとえば、2つの単位バッファ84を同時に活性化させれば、前段出力回路20は、単位バッファ84の並列回路を介してデータ入出力端子14と接続されるため、データ入出力端子14からみたインピーダンスは半分になる。
タイミング調整回路86は、複数の単位バッファ84を活性化させるとき、その活性化タイミングをずらしてもよい。複数の単位バッファ84を活性化させると電源電圧に変動が生じやすいが、完全な同時活性化ではなく、僅かずつ活性化タイミングをずらすことにより、一度に大きな電源変動が生じるのを抑制できる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
10 半導体装置
20 前段出力回路
21 クロック入力回路
22 レベルシフタ
24 バッファ
26 出力調整回路
30 出力調整回路
31 コマンド入力回路
32 コマンドデコーダ
36 第1出力バッファ
38 第2出力バッファ
40 出力バッファ
41 アドレス入力回路
42 アドレスラッチ回路
44 PMOSトランジスタ
46 NMOSトランジスタ
50 シリアライザ
51 ロウ系制御回路
52 カラム系制御回路
53 モードレジスタ
60 メモリセルアレイ
61 ロウデコーダ
62 カラムデコーダ
63 センス回路
64 データアンプ
66 制御信号
70 データ入出力回路
72 トライステートバッファ
73 トライステートバッファ
74 PMOSトランジスタ
75 NMOSトランジスタ
76 トライステートバッファ
77 トライステートバッファ
78 NMOSトランジスタ
79 PMOSトランジスタ
80 DLL回路
82 スルーレート調整回路
83 スルーレート調整回路
84 単位バッファ
86 タイミング調整回路
90 内部電源発生回路
92 入力バッファ
100 パッド群
200 アレイ系回路
C1 第1出力制御回路
C2 第2出力制御回路
D1,D2 ODT制御回路
E1,E2 ZQ制御回路

Claims (9)

  1. データ端子と、
    第1および第2の電源ラインとの間に接続され、データを出力する前段出力回路と、
    第3および第4の電源ラインとの間に接続され、前記データ端子を駆動する出力バッファと、
    前記第1および第2の電源ラインとの間に接続される第1の出力調整回路と、
    前記第3および第4の電源ラインとの間に接続される第2の出力調整回路と、を備え、
    前記前段出力回路は、前記第1および第2の出力調整回路の双方に前記データを出力し、
    前記第1および第2の出力調整回路は前記データに基づく出力を前記出力バッファに供給し、
    前記出力バッファは前記第1および第2の出力調整回路の前記出力に基づいて前記データ端子を駆動することを特徴とする半導体装置。
  2. メモリセルアレイ、を更に備え、
    前記前段出力回路は、前記メモリセルアレイから読み出されたデータを出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記前段出力回路は、
    第5および第6の電源ラインとの間に接続され、前記メモリセルアレイから読み出されたデータをシリアライズするシリアライザと、前記第1および第2の電源ラインとの間に接続されたレベルシフタを含み、
    前記レベルシフタは、前記シリアライズされたデータの電圧レベルを変換することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
  4. 前記出力バッファは、
    前記第3の電源ラインと前記データ端子との間に接続される第1の出力バッファと、
    前記データ端子と前記第4の電源ラインとの間に接続される第2の出力バッファを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
  5. 前記第1および第2の出力調整回路は、前記第1および第2の出力バッファのインピーダンスを制御することを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記第1および第2の出力調整回路は、前記出力バッファが前記データ端子からデータを出力するタイミングを調整することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の半導体装置。
  7. 第1の電源電位が供給される第1の電源端子と、
    前記第1の電源端子に接続された第1の電源ラインと、
    第2の電源電位が供給され、前記第1の電源端子とは独立して設けられた第2の電源端子と、
    前記第2の電源端子に接続され、前記第1の電源ラインとは独立して設けられた第2の電源ラインと、
    外部端子と、
    前記外部端子と第1の電源ラインとの間に接続された第1のトランジスタと、
    第1のノードと前記第1のトランジスタの制御端子との間に接続されると共に前記第1の電源ラインに接続され、前記第1のノードの電位及び前記第1の電源ラインの電位に基づいて前記第1のトランジスタを駆動する第1の出力調整回路と、
    前記第1のノードと前記第1のトランジスタの制御端子との間に接続されると共に前記第2の電源ラインに接続され、前記第1のノードの電位及び前記第2の電源ラインの電位に基づいて前記第1のトランジスタを駆動する第2の出力調整回路とを備えることを特徴とする半導体装置。
  8. 前記第1及び第2の電源電位とは異なる前記第3の電源電位が供給された第3の電源端子と、
    前記第3の電源端子に接続された第3の電源ラインと、
    前記第1及び第の2の電源電位とは異なる前記第4の電源電位が供給され、前記第3の電源端子とは独立して設けられた第4の電源端子と、
    前記第4の電源端子に接続され、前記第3の電源ラインとは独立して設けられた第4の電源ラインと、
    前記第1の出力調整回路は、前記第3の電源ラインに接続され、前記第1のノードの電位及び前記第1及び第3の電源ラインの電位に基づいて前記第1のトランジスタを駆動し、
    前記第2の出力調整回路は、前記第4の電源ラインに接続され、前記第1のノードの電位及び前記第2及び第4の電源ラインの電位に基づいて前記第1のトランジスタを駆動することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
  9. 入力端が前記外部端子に接続された入力バッファを備えることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
JP2013126540A 2013-06-17 2013-06-17 半導体装置 Pending JP2015002453A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013126540A JP2015002453A (ja) 2013-06-17 2013-06-17 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013126540A JP2015002453A (ja) 2013-06-17 2013-06-17 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015002453A true JP2015002453A (ja) 2015-01-05

Family

ID=52296726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013126540A Pending JP2015002453A (ja) 2013-06-17 2013-06-17 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015002453A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014182861A (ja) * 2013-03-20 2014-09-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014182861A (ja) * 2013-03-20 2014-09-29 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8891318B2 (en) Semiconductor device having level shift circuit
US7598785B2 (en) Apparatus and method for adjusting slew rate in semiconductor memory device
US10748585B2 (en) Calibration circuit including common node shared by pull-up calibration path and pull-down calibration path, and semiconductor memory device including the same
US9030233B2 (en) Semiconductor device having serializer converting parallel data into serial data to output serial data from output buffer circuit
JP2010061703A (ja) 半導体メモリ
CN110993002B (zh) 用于改进动态随机存取存储器(dram)中组件可靠性的系统和方法
KR100829787B1 (ko) 온 다이 터미네이션 테스트에 적합한 반도체 메모리 장치,이를 구비한 메모리 테스트 시스템, 및 온 다이 터미네이션테스트 방법
US9041436B2 (en) Semiconductor device having pull-up circuit and pull-down circuit
US10658020B2 (en) Strobe signal generation circuit and semiconductor apparatus including the same
JP2011222080A (ja) 半導体装置
US9030888B2 (en) Semiconductor device having output buffer circuit in which impedance thereof can be controlled
US8856577B2 (en) Semiconductor device having multiplexer
US9478262B2 (en) Semiconductor device including input/output circuit
JP2015002453A (ja) 半導体装置
US9130556B2 (en) Semiconductor device having output buffer circuit in which impedance thereof can be controlled
KR20150133234A (ko) 반도체 장치
US8653874B2 (en) Semiconductor device generates complementary output signals
US11699467B2 (en) Data output buffer and semiconductor apparatus including the same
JP2015011730A (ja) 半導体装置
US20110267099A1 (en) Semiconductor device generating complementary output signals
WO2014112453A1 (ja) 半導体装置
JP2014127894A (ja) 半導体装置
JP2013236157A (ja) 入力回路及び半導体装置
JP2014146910A (ja) 半導体装置
JP2014207036A (ja) 半導体装置