JP2011046971A - マスク位置合わせ機構及びマスク位置合わせ方法並びに真空処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マスク位置合わせ機構は、基板搬送の際に上下動可能、且つ4つのテーパピンが形成された基板ホルダ7と、それぞれのテーパピンを挿入可能な溝37が形成されたマスク31を有して構成されており、テーパピンは、基板を挟んで対峙して配設された長いテーパピン35aと短いテーパピン35bの一対ずつからなり、長いテーパピンと短いテーパピンにそれぞれ形成されているテーパ面は異なる高さに位置している。
【選択図】図3
Description
まず、基板ホルダ7の上昇に伴い、長いテーパピン35aが溝37に挿入される様子を図7乃至10に示す。図7は、基板ホルダ7が搬送位置、すなわち、下降している状態であり、このとき、不図示の搬送機構によって基板10が基板ホルダ7(基板保持面7a)の所定位置に配置される。
短いテーパピン35bは、短いテーパピン35bのテーパ面36fが溝37の角部に接触し、基板ホルダ7の上昇に伴い、テーパ面36fに溝37の角部を摺接させることで、マスク31を軸Y上に配置する調芯機能を発揮させることができる。このとき、長いテーパピン35aによってマスク31は軸X上への誘導が完了しているため(図9参照)、マスク31へは一方向からの抗力しか及ぼされず、複雑な抗力の重なりは発生しない。
2 真空チャンバー
3 マグネットホルダ
4 ターゲット
5 バックプレート
6 ターゲットホルダ
7 基板ホルダ
8 排気チャンバー
9 チムニー
10 基板
12 電源
13 マグネット
14 ターゲットシャッター
19 基板シャッター
22 基板ホルダ駆動機構
23 ターゲットシャッター駆動機構
24 基板シャッター駆動機構
28 ターボ分子ポンプ
29 ドライポンプ
31 マスク
33 シールド
33a 屈曲部分
35 テーパピン(位置決めピン)
35a 長いテーパピン(第1テーパピン)
35b 短いテーパピン(第2テーパピン)
36a,36g 付け根
36b くびれ部
36c,36e 直線部
36d,36f テーパ面
37 溝
39 パッド
Claims (9)
- 基板を保持可能な基板ホルダと、
前記基板を挟んで前記基板ホルダ上に配置可能なマスクと、
前記基板ホルダ及び前記マスクのいずれか一方側に形成され、テーパ面が形成された複数のテーパピンと、
前記基板ホルダ及び前記マスクのいずれか他方側に形成され、前記テーパピンをそれぞれ挿入可能な溝とを備え、
複数の前記テーパピンとして、前記テーパ面が形成された領域が、前記テーパピンの長さ方向の位置に対して異なる複数種類を備えていることを特徴とするマスク位置合わせ機構。 - 基板を保持可能な基板ホルダと、
前記基板を挟んで前記基板ホルダ上に配置可能なマスクと、
前記基板ホルダ及び前記マスクのいずれか一方側に形成され、先端部にテーパ面が形成された第1テーパピンと、
前記基板ホルダ及び前記マスクのいずれか一方側に形成され、先端部にテーパ面が形成されるとともに前記第1テーパピンよりも長さが短い第2テーパピンと、
前記第1テーパピン若しくは前記第2テーパピンのそれぞれに対向して前記基板ホルダ及び前記マスクのいずれか他方側に形成され、前記第1テーパピン若しくは前記第2テーパピンを挿入可能な溝とを備え、
前記第1テーパピンの前記テーパ面が形成された領域と、前記第2テーパピンの前記テーパ面が形成された領域とは、前記テーパピンの長さ方向において重ならないように形成されていることを特徴とするマスク位置合わせ機構。 - 前記第1テーパピンは、前記テーパ面の付け根側にくびれ部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のマスク位置合わせ機構。
- 前記溝は、前記マスク若しくは前記基板ホルダの中心方向に対して細長い略矩形の断面形状を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマスク位置合わせ機構。
- 前記第1テーパピンと前記第2テーパピンはいずれも、前記基板ホルダに保持された状態の前記基板を挟んで対峙する位置に配設され、
一対の前記第1テーパピンを結ぶ直線と、一対の前記第2テーパピンを結ぶ直線とが直交することを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載のマスク位置合わせ機構。 - 前記テーパピンの表面は、TiN、DLCによってコーティングされていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のマスク位置合わせ機構。
- 前記テーパピンは、絶縁性のセラミックから構成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のマスク位置合わせ機構。
- 請求項2乃至7のいずれか一項に記載のマスク位置合わせ機構を用いたマスク位置合わせ方法であって、
前記基板ホルダ上に前記基板を配置する第一ステップと、
前記第1テーパピンに形成されたテーパ面を前記溝の角部に摺接させながら、前記基板が配置された前記基板ホルダを前記マスク側に移動させる第二ステップと、
前記第2テーパピンに形成されたテーパ面を前記溝の角部に摺接させながら、前記基板が配置された前記基板ホルダを前記マスク側に移動させる第三ステップと、を備え、
前記第二ステップが行われる前記基板ホルダの移動範囲と、前記第三ステップが行われる前記基板ホルダの移動範囲は、重ならないことを特徴とするマスク位置合わせ方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載のマスク位置合わせ機構を備えることを特徴とする真空処理装置。
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