KR101226123B1 - 기판 보유 기기, 마스크 정렬 방법 및 진공 처리 기기 - Google Patents
기판 보유 기기, 마스크 정렬 방법 및 진공 처리 기기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101226123B1 KR101226123B1 KR1020100082293A KR20100082293A KR101226123B1 KR 101226123 B1 KR101226123 B1 KR 101226123B1 KR 1020100082293 A KR1020100082293 A KR 1020100082293A KR 20100082293 A KR20100082293 A KR 20100082293A KR 101226123 B1 KR101226123 B1 KR 101226123B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- substrate holder
- substrate
- coupling portion
- protrusion
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 202
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 61
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 61
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 61
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 18
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3447—Collimators, shutters, apertures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3476—Testing and control
- H01J37/3485—Means for avoiding target poisoning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명은 먼지 발생을 줄이고 고정확도로 마스크를 정렬하는 마스크 정렬장치와 이런 마스크 정렬 장치를 포함한 진공 처리 기기를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치는 기판이 이송될 때 위아래 움직일 수 있고 4개의 테이퍼 핀들이 형성된 기판 홀더를 포함한다. 테이퍼 핀들은 각각 그루브에 삽입될 수 있다. 상기 테이퍼 핀들은 한 쌍의 긴 테이퍼 핀과 짧은 테이퍼 핀을 포함한다. 각 쌍에서 테이퍼 핀은 기판을 가로질러 서로 마주보게 배치되어 있다. 긴 테이퍼 핀에 형성된 테이퍼 면과 짧은 테이퍼 면에 형성된 테이퍼 면은 다른 높이로 위치되어 있다.
Description
본 발명은 기판 보유 기기, 마스크 정렬 방법 및 진공 처리 기기에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 기판 보유 기기와 입자 발생을 줄이면서 고정확도와 우수한 재현성을 가지며 기판에 대하여 마스크를 위치시키는 마스크 정렬방법, 및 상기 기판 보유 기기를 구비한 진공 처리 기기에 관한 것이다.
스퍼터링 장치 및 CVD 장치와 같은 박막증착장치에서, 박막증착공정은 기판홀더에 지지된 기판으로 수행된다. 이 공정에서, 기판의 외부 원주 가장자리(기판 외부 가장자리)는 모서리가 따져 있기 때문에 박막 두께와 같은 박막 품질을 제어하기가 종종 어렵다. 특히, 박리되기 쉬운 증착 재료가 증착된 겨우, 기판 외부 가장자리에 부착된 증착 재료는 박리되어 입자를 만들 수 있다.
기판 외부 가장자리상에 증착을 방지하기 위해, 증착 공정은 몇몇 경우 환형 마스크로 덮여진 기판 외부 가장자리의 타겟면으로 수행된다(일본특허출원 공개공보 제2001-274104호 참조). 마스크가 기판 외부 가장자리에 증착을 방지할 수 있으나, 마스크가 기판에 대하여 오정렬되는 경우 유효 박막영역은 줄어들 수 있다. 달리 말하면, 증착이 통상적으로 수행되는 기판상의 영역은 변할 수 있고, 이 변화는 생산할 수 있는 칩의 개수를 감소시킬 수 있다. 다라서, 마스크가 사용되는 경우, 높은 재현성을 가지며 기판에 대한 마스크의 위치를 제어하기 위한 위치지정장치를 제공하는 것이 바람직하다.
서브기판(서브기판 스테이지)과 마스크 사이의 위치지정을 위한 장치의 구성예로서, 일본특허출원 공개공보 제2001-274104호의 도 7 내지 도 10에 도시된 마스크 위치지정장치(센터링 장치)를 설명한다. 상기 일본특허출원 공개공보 제2001-274104호에 기술된 장치는 서브기판 스테이지와 마스크가 상기 서브기판을 셋팅하는 공정에서 분리되고 마스크면에 형성된 원추형 테이퍼 핀이 상기 서브기판 스테이지면에 형성된 원추형 처리 챔버와 결합함으로써 센터링 기능을 갖는 구조로 제공된다.
그러나, 일본특허출원 공개공보 제2001-274104호에 설명된 기술에서, 테이퍼 핀과 홀 간의 갭은 원추형 테이퍼 핀과 홀 간의 마모손상을 방지하기 위해 클 필요가 있다. 따라서, 상술한 장치는 고정확도로 위치지정을 수행하기 위한 장치로서 반드시 알맞다고 할 수 없는 문제가 있다.
한편, 유효박막영역 향상과 마스크 위치지정 정확도 향상 이외에, 전자 디바이스의 밀도 성장 및 재현 향상의 관점에서 다른 먼지 감소 및 유지비용감소가 필요하다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하고 먼지의 발생을 줄이고 고정확도로 마스크를 위치지정할 수 있는 마스크 정렬장치, 마스크 정렬방법, 및 진공 처리 기기를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상대적으로 간단한 구조의 사용으로 마스크를 정렬함으로써 제조 및 유지비용 절감에 기여하는 마스크 정렬장치, 마스크 정렬방법, 및 진공 처리 기기를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 기판을 보유할 수 있는 기판 홀더와, 상기 기판이 사이에 개입된 상기 기판 홀더 상에 위치된 마스크와, 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 2개의 돌출부를 갖는 제 1 결합부와, 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 적어도 하나의 돌출부를 갖는 제 2 결합부와, 상기 제 1 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성된 제 1 그루브부와, 상기 제 2 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성된 제 2 그루브부를 구비한 기판 보유 기기용 마스크 정렬방법으로서, 제 1 방향으로 상기 기판 홀더에 대해 상기 마스크를 정렬시키도록 상기 제 1 결합부의 돌출부와 상기 제 1 그루브부를 결합하는 단계와, 상기 제 1 방향에 수직한 방향으로 상기 기판 홀더에 대해 상기 마스크를 정렬시키도록 상기 제 2 결합부의 돌출부와 상기 제 2 그루브부를 결합하는 단계를 포함하는 기판 보유 기기용 마스크 정렬방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판을 보유할 수 있는 기판 홀더와, 상기 기판이 사이에 개입된 상기 기판 홀더 상에 위치된 마스크와, 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 2개의 돌출부를 갖는 제 1 결합부와, 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 상기 제 1 결합부의 돌출부보다 더 짧은 적어도 하나의 돌출부를 갖는 제 2 결합부와, 상기 제 1 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성된 제 1 그루브부와, 상기 제 2 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 2 그루브부를 구비하고, 상기 마스크는 상기 기판 홀더상에 위치된 상태에서, 상기 제 2 결합부의 돌출부가 상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부를 통과하는 직선에 수직한 선에 위치되는 기판 보유 기기가 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판을 보유할 수 있는 기판 홀더와, 상기 기판이 사이에 개입된 상기 기판 홀더 상에 위치된 마스크와, 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 2개의 돌출부를 갖는 제 1 결합부와, 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 상기 제 1 결합부의 돌출부보다 더 짧은 적어도 하나의 돌출부를 갖는 제 2 결합부와, 상기 제 1 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성된 제 1 그루브부와, 상기 제 2 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성된 제 2 그루브부를 구비한 기판 보유 기기로서, 상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부는 일단에 형성된 제 1 테이퍼 면이 있고, 상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부의 타단은 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 연결되어 있으며, 상기 제 2 결합부의 돌출부는 일단에 형성된 제 2 테이퍼 면이 있고, 상기 제 2 결합부의 돌출부의 타단은 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 연결되어 있으며, 상기 제 1 결합부의 2개의 제 1 테이퍼 면이 형성된 영역과 상기 제 2 결합부의 제 2 테이퍼 면이 형성된 영역은 상기 기판 홀더와 상기 마스크가 서로 결합되는 방향으로 서로 중첩되지 않는 기판 보유 기기가 제공된다.
본 발명에 따른 마스크 정렬장치, 마스크 정렬방법 및 진공 처리 기기의 사용으로 인한 이점은 높은 정확도와 높은 재현성으로 기판과 마스크 사이의 상대 위치가 결정될 수 있고, 또한, 고정확도의 슬라이딩부를 갖는 슬라이드 구동장치가 없는 간단한 구조가 이용되기 때문에, 제조 및 관리비용이 크게 줄어들 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 스퍼터 증착기기의 개략 횡단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치의 개략도(이송위치)이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치의 개략도(증착위치)이다.
도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 테이퍼 핀의 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 일실시예에 따른 테이퍼 핀의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 3의 선 A-A를 따른 횡단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 2의 선 B-B를 따른 횡단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 2의 선 B-B를 따른 횡단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 2의 선 B-B를 따른 횡단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치로서 역할을 하는 부분의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치의 설명도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬의 설명도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치의 개략도(이송위치)이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치의 개략도(증착위치)이다.
도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 테이퍼 핀의 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 일실시예에 따른 테이퍼 핀의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 3의 선 A-A를 따른 횡단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 2의 선 B-B를 따른 횡단면도이다.
도 6b는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 2의 선 B-B를 따른 횡단면도이다.
도 6c는 본 발명의 일실시예에 따른 그루브의 횡단면도로서, 도 2의 선 B-B를 따른 횡단면도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치로서 역할을 하는 부분의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치의 설명도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬공정의 설명도이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬의 설명도이다.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 일실시예를 설명한다. 하기의 부재, 레이아웃 등은 본 발명을 구현하기 위한 예이지 본 발명을 제한하려는 것이 아니며, 물론 본 발명의 기술사상으로부터 벗어나지 않게 다양하게 변형될 수 있음에 유의해야 한다.
본 출원의 명세서에서, 진공 처리 기기의 예로서 스퍼터 증착기기(1)를 취해 설명을 하고 있으나, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 정렬장치는 또한, 예컨대, PVD 기기, CVD 기기 등 다른 기기에도 유리하게 적용될 수 있다. 더욱이, 본 발명의 실시예에 따른 마스크 정렬장치는 또한 증착기기와는 다른 처리 기기, 즉, 건식 에칭기기 또는 애싱 기기(ashing apparatus)와 같은 처리 기기에도 유리하게 적용될 수 있다.
각각의 도 1 내지 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 증착기기 또는 마스크 정렬장치에 대한 도면이다. 도 1은 스퍼터 증착기기의 개략 횡단면도이다. 도 2는 마스크 정렬장치의 (이송위치) 개략도이다. 도 3은 마스크 정렬장치의 (증착위치) 개략도이다. 도 4a 및 도 4b는 테이퍼 핀의 사시도이다. 도 5는 그루브를 나타내는 선 A-A을 따른 횡단면도이다. 각각의 도 6a 내지 도 6c는 그루브를 나타내느 선 B-B를 따른 횡단면도이다. 도 7은 마스크 정렬장치로서 역할을 하는 부분의 확대도이다. 도 8 내지 도 13은 마스크 정렬공정을 설명하는 도면이다. 부수적으로, 몇몇 부분들은 도면을 복잡하게 하지 않도록 생략되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스퍼터 증착기기의 개략 횡단면도이다. 스퍼터 증착기기(1)는 배기될 수 있는 진공챔버(2), 사이에 개입된 배기포트가 달린 상기 진공챔버(2)에 인접해 제공된 배기챔버(8), 및 상기 배기챔버(8)를 통해 상기 진공챔버(2)를 배기하기 위한 배기기기를 구비한다. 상기 배기기기는 터보-분자펌프(28)와 드라이 펌프(29)를 구비한다. 부수적으로, 배기기기는 배기챔버(8) 아래에 형성되어 가능한 한 전체 기기의 풋프린트(점유 면적)를 줄인다.
진공챔버(2)에서, 사이에 개입된 백플레이트(5)가 있는 타겟(4)을 보유하기 위해 타겟 홀더(6)가 제공된다. 타겟 홀더(6)의 부근에, 타겟 셔터(14)가 상기 타겟 홀더(6)를 덮도록 위치해 있다. 상기 타겟 셔터(14)는 회전셔터 구조이다. 상기 타겟 셔터(14)는 기판 홀더(7)와 타겟 홀더(6)가 서로 차단된 폐쇄 상태(차단 상태)와 기판 홀더(7)와 타겟 홀더(6)가 서로 개방된 개방 상태(후퇴 상태)를 제고하기 위한 블로킹 부재로서 기능한다.
타겟 셔터(14)에 대해, 타겟셔터 구동장치(23)가 타겟 셔터(14)를 개폐하도록 제공된다. 타겟 홀더(6)와 기판 홀더(7) 사이 공간에, 관형 실드로서 침니(chimney)(9)가 상기 타겟 홀더(6)의 외주부에 부착되어 상기 타겟 홀더(6)를 둘러싼다. 상기 타겟 홀더(6)에 부착된 타겟(4)의 스퍼터링되는 표면측상에 마그네트론 방전공간이 상기 침니(9)를 둘러싼다. 셔터 개방상태에서, 마그네트론 방전공간은 상기 기판 홀더(7) 측에 개방되어 있는 상기 타겟 셔터(14)의 개방부를 마주본다.
스퍼터 표면으로부터 타겟(4) 뒤에, 자석(13)이 배치되어 마그네트론 스퍼터링을 구현한다. 자석(13)은 자석 홀더(3)에 의해 고정되고 미도시된 자석홀더 회전장치에 의해 회전될 수 있다. 타겟(4)의 부식을 균일하게 하기 위해, 자석(13)은 방전동안 회전 구동된다.
타겟(4)은 기판 홀더(7)에 의해 고정된 기판(10) 위에 비스듬히 있는 위치(오프세트 위치)에 배치되어 있다. 달리 말하면, 타겟(4)의 스퍼터링되는 표면의 중앙지점은 상기 중앙지점에서 기판(10)에 대한 법선에서 멀리 있는 기설정된 거리의 위치에 있다. 타겟 홀더(6)에 대해, 전원(12)이 스퍼터링 방전을 하도록 전력을 인가하기 위해 연결되어 있다. 전압이 전원(12)으로부터 타겟 홀더(6)에 인가되면, 방전이 시작되고 피스퍼터링 입자들이 기판(10)에 증착된다.
부수적으로, 이 실시예에서, 타겟(4)은 도 1에 도시된 스퍼터 증착기기(1)에서 기판(10) 위에 비스듬히 위치되어 있으나, 타겟(4)은 예컨대 기판(1) 위에 위치될 수 있다. 더욱이, 스퍼터 증착기기(1)가 DC 전원을 포함하나, 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 스퍼터 증착기기(1)는 RF 전원을 포함할 수 있다. RF 전원이 사용되는 경우, 전원(12)과 타겟 홀더(16) 사이에 매칭 박스가 위치될 필요가 있다. 타겟(4)과 타겟 홀더(6) 사이에 있는 백플레이트(5)는 Cu와 같은 금속으로 제조되어 타겟(4)을 고정시킨다.
더욱이, 진공챔버(2)는 기판(10)이 장착되는 기판 홀더(7)와, 상기 기판 홀더(7)와 타겟 홀더(6) 사이에 형서된 기판 셔터(19)와, 상기 기판 셔터(18)를 개폐하기 위한 기판 셔터 구동장치(24)를 구비한다. 기판 셔터(19)는 기판 홀더(7) 부근에 위치해, 기판 홀더(7)와 타겟 홀더(6)가 서로 차단된 폐쇄 상태와 기판 홀더(7)와 타겟 홀더(6)가 서로 차단되지 않은 개방 상태를 제공하기 위한 블로킹 부재로서 기능한다.
링 형태의 마스크(31)가 기판 홀더(7)의 표면(기판 보유면(7a))에 보유된 기판(10)의 외부 가장자리의 상부면을 덮도록 제공되어 있다. 더욱이, 마스크(31) 주변으로, 대략 실린더 형태의 실드(33)가 제공되어 마스크(31)의 측면을 둘러싼다. 마스크(31)는 기판 홀더(7)상에 보유된 기판(10)의 증착면과는 다른 위치에 피스퍼터링 입자들의 부착을 방지하거나 줄일 수 있다. 증착면과 다른 위치들은 마스크(31)로 덮여 있는 기판 홀더(7)의 표면 및 다른 가장자리부, 측면 및 기판(10)의 후면을 포함한다. 더욱이, 실드(33)는 기판 홀더(7)와 마스크(31)에 스퍼터링되는 입자들의 부착을 줄이고 후술된 바와 같이 마스크(31)를 지지한다.
기판 홀더(7)에 대해, 기판 홀더 구동장치(22)는 상기 기판 홀더(7)를 회전시키고 수직으로 이동시키게 제공된다. 마스크(31)는 기판 홀더(7)와 상기 기판 홀더(7)에 고정된 기판(10)에 대해 정확하게 위치될 필요가 있다. 이 실시예에서, 마스크 위치장치는 마스크(31)가 배치되는 위치가 정확하게 상기 기판 홀더(7)와 상기 마스크(31)와 같은 부재들을 바탕으로 재현되도록 구성된다.
하기에, 도 2 내지 도 13을 참조로 본 실시예에 따른 마스크 위치장치를 설명한다. 도 2는 이송 위치에 있는 마스크 정렬장치의 개략도(부분도)이며, 기판(10)이 이송장치에 의해 기판 보유면(7a)상에 배치될 때 기판 홀더(7), 마스크(31) 및 실드(33) 간의 위치 관계를 나타내고 있다. 이 때, 기판(10)의 배치면과는 다른 위치에 증착을 방지하기 위해 마스크(31)가 실드(33)의 하단부에 있는 벤트부(33a)에 고정되고, 기판(10)이 상기 기판 홀더(7)상에 이송될 수 있는 그런 위치에 고정된다.
부수적으로, 기판(10)용 이송장치는 예컨대 기판 이송 로봇일 수 있다. 더욱이, 도 2 내지 도 13은 기판(10)이 기판 홀더(7)의 기판 보유면(7a)상의 기설정된 위치에 보유된 상태를 나타내고 있으나, 상기 기판(10)은 도면의 복잡함을 피하기 위해 미도시되어 있다.
기판 홀더(7)상에, 결합부(돌출부)로서 테이퍼 핀(35)(테이퍼 핀(35a 및 35b)은 또한 "테이퍼 핀(35)"이라고도 함)(위치지정 핀)이 기판 보유면(7a)의 외부 가장자리면상의 4 위치에서 90도로 부착되어 있다. 테이퍼 핀(35)은 제 1 결합부로서 긴 테이퍼 핀(35a)과 제 2 결합부로서 짧은 테이퍼 핀(35b)의 길이가 다른 2종류를 포함한다. 따라서, 긴 테이퍼 핀(35a)과 짧은 테이퍼 핀(35b)이 기판 보유면(7a)상에 제공된 경우, 긴 테이퍼 핀(35a)은 짧은 테이퍼 핀(35b)보다 더 크다. 이 실시예에서, 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 테이퍼 핀(35b)은 기판 홀더(7)의 기판 보유면(7a) 중앙부를 가로질러 서로 바라보는(대향하는) 한 쌍의 테이퍼 핀(35)(테이퍼 핀(35a 및 35b)이 높이(길이)가 동일하도록 선택된다.
그루브(37)는 테이퍼 핀(35)을 바라보는 마스크(31)의 각 부분들내 그루브부로서 형성되어 있다. 그루브(37)는 대략 직사각형 횡단면을 갖도록 형성되어 있다. 테이퍼 핀(35)과 그루브(37) 간의 갭(간격)은 상기 기판 홀더(7)와 마스크(31) 간의 위치 관계가 고정확도 및 재현성을 갖도록 설정될 수 있게 조절된다.
도 3은 증착 위치에서 마스크 정렬장치의 개략도(부분 횡단면도)이며, 기판 홀더 구동장치(22)에 의해 구동됨으로써 기판 홀더(7)가 올라가고 상기 마스크(31)가 상기 기판 홀더(7)의 패드(39)에 장착되는 상태를 도시한 것이다. 이 때, 테이퍼 핀(35)은 그루브(37)에 삽입된다. 마스크(31)와 기판 홀더(7) 사이의 평면내 방향(X-Y 방향)에서 상대 위치는 그루브(37)에 테이퍼 핀(35)을 끼워넣음으로써 정해진다. 테이퍼 핀(35)은 2종류, 즉, 긴 테이퍼 핀(35a)과 짧은 테이퍼 핀(35b)을 포함하기 때문에, 상기 테이퍼 핀(35a 및 35b)은 각각 길이가 다름에 따라 다른 타이밍으로 그루브(37)에 삽입된다.
달리 말하면, 먼저, 긴 테이퍼 핀(35a)을 그루브(37)(제 1 그루브부)로의 삽입은 2개의 긴 테이퍼 핀(35a)을 연결하는 X축상의 마스크(31)의 위치(제 1 방향)를 결정하고, 그런 후 짧은 테이퍼 핀(35b)을 그루브(37)(제 2 그루브부)로의 삽입은 2개의 짧은 테이퍼 핀(35b)을 연결하는 Y축상의 마스크(31)의 위치(제 1 방향에 수직한 방향)를 결정한다. 더욱이, 마스크(31)와 기판 홀더(7) 간의 높이 방향(Z 방향)으로의 상대 위치는 패드(39)의 높이에 의해 결정된다. 패드(39)의 높이는 마스크(31)와 기판(10) 간의 거리가 기설정된 치수가 되도록 설정된다. 패드(39)의 사용은 마스크(31)와 기판(10)이 서로 연결되지 않기 때문에 먼지형성 가능성이 덜해질 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조로, 테이퍼 핀(35)과 그루브(37)를 더 설명한다. 도 4a는 긴 테이퍼 핀(35a)의 사시도를 나타낸 것이다. 상기 테이퍼 핀(35a)은 베이스(36a)의 일측에 있는 기판 홀더(7)에 연결되어 있고, 그 팁 측에 형성된 테이퍼 면(36d)이 있다. 마스크(31)와 기판 홀더(7)의 중심이 서로 일치하지 않는 경우, 림부(가장자리부)가 있는 테이퍼 면(36d)을 포함함으로써 상기 테이퍼 면(36d)을 따라 마스크(31)의 위치가 조절될 수 있다. 이는 아래에 설명되어 있다.
더욱이, 직선부(36c)는 테이퍼 면(36d)의 기판 홀더(7)측(베이스(36a)측)상에 있고, 작은 직경을 갖도록 가공된 협소부(36d)가 직선부(36c)와 베이스(36a) 사이에 형성된다. 긴 테이퍼 핀(35a)의 재료는 스테인레스 강 또는 절연 세라믹과 같은 금속일 수 있다. 테이퍼 핀(35)과 패드(36)가 절연재료(절연 세라믹 등)로 제조되는 경우, 마스크(31)는 전기적으로 비접지되게 제조될 수 있다. 또한, 그루브(3&)에 대한 슬라이딩 접촉저항을 줄이기 위해, 테이퍼 핀(35)의 표면은 바람직하게는 TiN, DLC 등으로 코팅되어 있다. 부수적으로, 긴 테이퍼 핀(35a)의 테이퍼 면(36d)은 도 4b에 도시된 바와 같이 구배면일 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이 확대된 식으로 도시되어 있지 않으나, 베이스(36g) 면상의 기판 홀더(7)에 연결된 각각의 짧은 테이퍼 면(35b)은 팁 면에 형상된 테이퍼 면(36f)과 베이스(36g) 면과 테이퍼 면(36f) 사이에 형성된 직선부(36e)를 갖는다. 이 실시예에서, 짧은 테이퍼 핀(35b)은 전혀 협소부가 없는 형태이다. 그러나, 짧은 테이퍼 핀(35b)은 직선부(36e)의 베이스(36g) 면에 형성된 협소부를 가질 수 있다. 짧은 테이퍼 핀(35b)의 재료 및 표면 처리는 긴 테이퍼 핀(35a)의 재료 및 표면 처리와 동일할 수 있다.
도 5는 기판 홀더(7)의 기판 보유면(7a) 위에서 볼 때 페이퍼 핀(35)이 삽입된 마스크(31)의 횡단면도(도 3의 선 A-A를 따른 횡단면도)로서, 그루브(37)와 테이퍼 핀(35)의 횡단면 레이아웃을 도시하고 있다. 그루브(37)는 기판 홀더(7)에 의해 보유된 기판(10)의 중심을 향하는 방향, 즉, 마스크(310의 중심방향으로 긴 대략 직사각형 횡단면 형태이다. 이런 형태는 마스크(31)가 열팽창하더라도 테이퍼 핀(35)이 그루브(37)에 끼워지질 수 있게 한다. 더욱이, 열팽창은 그루브(37)의 폭 방향으로 작기 때문에, 긴 페이퍼 핀(35a)과 짧은 테이퍼 핀(35b)이 정확하게 X 및 Y 축상의 마스크(31)의 위치를 결정할 수 있다.
각각의 도 6a 내지 도 6c는 Z 방향으로 그루브(37) 중 하나의 횡단면(도 2의 선 B-B을 따른 횡단면도)을 도시한 것이다. 그루브(37)의 가장자리부(61)(도 6a)는 컷오프 형태(61a)(도 6b) 또는 라운드 형태(61b)(도 6c)로 모서리가 따질 수 있다. 부수적으로, 테이퍼 면(36d 및 36f)의 경사각과 면 정확도(표면처리) 및 그루브(37)의 모서리 따기와 같은 가장자리부 처리는 마스크(31)가 테이퍼 핀(35)(35a 및 35b)와 접촉으로 인한 마찰력에 의해 방해되지 않게 움직일 수 있도록 선택된다.
다음, 도 7 내지 도 13을 참조로 마스크(31)의 정렬공정을 상세히 설명한다.
먼저, 도 7 내지 도 10은 기판 홀더(7)가 올려질 때 긴 테이퍼 핀(35a)이 그루브(37)에 삽입되는 상황을 도시한 것이다. 도 7은 기판 홀더(7)가 이송 위치, 즉, 하부 위치에 있는 상태를 도시한 것이다. 이 때, 기판(10)은 미도시된 이송장치에 의해 기판 홀더(7) 위의 기설정된 위치(기판 보유면(7a))에 위치되어 있다.
도 8은 기판 홀더(7)의 상승동안 테이퍼 핀(35a) 중 하나의 상태와 마스크(31)를 도시한 것이다. 기판 홀더(7)가 올라가면, 긴 테이퍼 핀(35a)의 테이퍼 면(36d)은 그루브(37)의 가장자리부와 접촉하게 된다. 테이퍼 면(36d)이 그루브(37)의 가장자리부와 슬라이딩 접촉하는 한편 기판 홀더(7)가 올라기 때문에, X축상의 마스크(31)를 위치지정하는 센터링 기능이 실행될 수 있다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 서브기판 홀더(7)가 더 올라가면, 긴 테이퍼 핀(35a)이 직선부(36c)에서 그루브(37)와 접촉하게 된다. 따라서, 긴 테이퍼 핀(35a)은 마스크(31)에 끌어당기는 힘(drag force)을 발휘하지 않는다. 이 상태에서, 상기 마스크(31)의 중심부를 가로질러 서로 마주보도록 상기 마스크(31)에 있는 2개의 그루브(37)들이 X축 상에 위치된다.
도 11 내지 도 13은 기판 홀더(7)가 올라고 짧은 테이퍼 핀(35b)이 그루브(37)에 삽입되는 상황을 도시한 것이다. 도 11은 마스크(31)가 도 8에 도시된 위치에 있을 때 짧은 테이퍼 핀(35b) 중 하나의 상태를 도시한 것이다. 이 때, 짧은 테이퍼 핀(35b)은 상기 짧은 테이퍼 핀(35b)이 그루브(37)와 접촉하는 위치에 도달하지 못한다. 따라서, 상기 짧은 테이퍼 핀(35b)은 마스크(31)에 끌어당기는 힘(drag force)을 발휘하지 않는다.
게다가, 마스크(31)가 단지 X축을 따라 유니액셜(uniaxial) 센터링 공정(도 8 참조)에서 기판 보유면(7a)에 대해 기울어져 있는 경우라도, 긴 테이퍼 핀(35a)d의 협소부(36b)는 센터링 동안 마찰력의 변화를 최소로 줄일 수 있다. 따라서, 긴 테이퍼 핀(35a)과 그루브(37) 간의 갭(간극)이 최소화될 수 있다.
도 12는 마스크(31)가 도 9에 도시된 위치에 있을 때 짧은 테이퍼 핀(35b) 중 하나의 상태를 도시한 것이다.
상기 짧은 테이퍼 핀(35b)은 Y축상에 마스크(31)를 위치시키는 센터링 기능을 발휘할 수 있고, 상기 짧은 테이퍼 핀(35b)의 테이퍼 면(36f)은 기판 홀더(7)가 올라갈 때 상기 그루브(37)의 가장자리부가 상기 테이퍼 면(36f)에 슬라이드하도록 함으로써 상기 그루브(37)의 가장자리부와 접촉한다. 이 때, X축으로 마스크(31)의 안내는 긴 테이퍼 핀(35a)에 의해 마쳐졌기 때문에(도 9 참조), 마스크(31)는 일방향으로만 끌어당기는 힘을 받는다. 따라서, 끌어당기는 힘의 복잡한 중첩이 발생하지 않는다. 부수적으로, 짧은 테이퍼 핀(35b)의 개수는 한 쌍일 필요는 없다. 심지어 하나의 짧은 테이퍼 핀(35b)으로도 본 발명의 효과를 발휘할 수 있다.
도 10 및 도 13은 기판 홀더(7)가 완전히 올라간 위치에 있는 경우의 마스크(31)와 테이퍼 핀(35a 및 35b)의 상태를 도시한 것이다. 이 때, 짧은 테이퍼 핀(35b)은 직선부(36e)에서 그루브(37)와 접촉기 때문에, 마스크(31)가 Y축에 위치해 있다. 더욱이, 긴 테이퍼 핀(35a)은 도 9에 도시된 상태에 계속 있기 때문에, 즉, 직선부(36c)에서 그루브(37)와 또한 접촉해 있기 때문에, 마스크(31)는 X축에 위치해 있다. 따라서, 마스크(31)와 기판 홀더(7) 간의 위치 관계는 고정확도로 결정된다. 여기서, 그루브(37)의 깊이는 테이퍼 핀(35)의 팁과 접촉을 방지하기 위해 충분히 크게 설정된다.
본 발명의 실시예에 따른 마스크 정렬장치는 주요 구성부품으로서 길이가 다른 테이퍼 핀(35a 및 35b)을 구비하고, 길이가 같은 테이퍼 핀(35)(35a 또는 35b)은 기판(10)을 가로질러 서로 마주보는 위치에 있다. 따라서, 마스크(31)의 센터링은 테이퍼 핀(35) 쌍을 연결하는 선(X 또는 Y 축)을 포함한 면에 수행되는 공정은 상기 테이퍼 핀(35)의 길이 개수에 따라 2배로 수행된다. 센터링 동안, 마찰력의 증가는 상기 테이퍼 핀(35)이 그루브(37)와 접촉하는 센터링의 초기 단계에서 발생되는 경향이 있다. 마찰력에서 이러한 증가가 동시에 복수의 위치들에서 발생할 때, 상기 마스크(31)에 미치는 끌어당기는 힘이 증가하거나 불안정해진다. 이로 인해 마스크(31)의 진동이 유발된다.
테이퍼 면(36d 및 36f)의 높이가 서로 같은 경우, X 방향으로의 센터링과 Y 방향으로의 센터링이 동시에 수행된다. 이 경우, X 및 Y 방향으로의 끌어당기는 힘이 동시에 마스크(31)에 발휘되고 복잡한 스트레스 상태가 발생한다. 따라서, 진동 및 마찰이 마스크(31)와 테이퍼 핀(35) 사이에 발생하는 경향이 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서, 위치지정장치는 페이퍼 핀(35a 및 35b)이 다른 길이를 가지도록 (보다 정확하게는, 페이퍼 핀(35a 및 35b)에 형성된 테이퍼 면(36d 및 36f)의 높이 영역이 중첩되지 않도록) 구성된다. 따라서, 복수의 방향으로 끌어당기는 힘들이 마스크(31)에 동시에 발휘되지 않는 센터링 방식이 제공된다. 달리 말하면, 마스크(31)에 작용하는 끌어당기는 힘의 위상(기판 홀더의 이동범위)가 이동될 수 있기 때문에, 더 정확하게 마스크(31)를 위치지정하는 동작이 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 마스크(31)와 기판 홀더(71) 간의 상대 위치의 정확도는 ±0.25㎜ 이하로 줄어들 수 있다. 더욱이, 도 8 내지 도 13에서 기판 홀더(7)를 올리는 공정에서 상기 마스크(31)에 작용되는 동시에 끌어당기는 힘들은 일방향으로 제한되는 구조가 제공된다. 따라서, 마스크(31) 또는 테이퍼 핀(35)의 진동으로 인한 먼지들의 발생도 또한 줄어들 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 0.16㎛ 이하의 먼지들의 증가가 관찰되지 않았다. 따라서, 본 발명에 따른 증착장치는 증착공정이 더 높은 수율로 수행되게 하고 생산성 향상과 비용절감에 기여할 수 있다.
이 실시예에서, 테이퍼 핀(35)은 기판 홀더(7) 면에 형성되고, 그루브(37)는 마스크(31) 면에 형성된다. 그러나, 테이퍼 핀(35)이 마스크(31) 면에 형성되고 그루브(37)가 기판 홀더(7) 면에 형성된 경우, 유사한 효과가 기대될 수 있다. 마스크(31) 면이 위아래로 이동하는 장치에도 동일하다. 더욱이, 본 발명에 대해 기술된 실시예에서, 테이퍼 핀(35)의 개수가 4개로 설정된 실시예가 언급되었다. 그러나, 길고 짧은 테이퍼 핀(35a 및 35b)의 개수가 각각 적어도 2개 및 1개인 한, 테이퍼 핀(35)의 개수는 3개, 5개 또는 그 이상인 구성도 또한 이용될 수 있다.
이 실시예에서 마스크(31)가 기판(10)의 외부 가장자리부를 덮도록 배치되어 있으나, 상기 마스크(31)는 기판(10)이 위치된 기판 홀더(7)의 외주부 만을 덮도록 배치되는 구성도 또한 이용될 수 있는 것에 유의해야 한다. 특히, 기판(10)의 증착면 상의 증착 면적이 가능한 한 큰 소위 전체면 증착의 경우, 본 발명에 따른 마스크 정렬장치는 또한 기판(10)의 직경과 마스크(31)의 내경이 거의 같거나, 마스크(31)의 내경이 기판(10)의 직경보다 약간 더 큰 경우에도 적절히 적용된다. 더욱이, 마스크(31)가 기판(10)과 직접 접촉하여 배치된 구성도 또한 이용될 수 있다. 마스크(31)가 기판(10)과 직접 접촉된 구성은 기판 외부 가장자리와 뒷면에 증착을 방지하는 효과를 향상시킬 수 있다.
1: 스퍼터 증착기기 2: 진공챔버
4: 타겟 5: 백플레이트
6: 타겟 홀더 7: 기판 홀더
8: 배기챔버 9: 침니
10: 기판 12: 전원
13: 자석 14: 타겟 셔터
19: 기판 셔터 23: 타겟셔터 구동장치
28: 터보-분자펌프 29: 드라이 펌프
31: 마스크 33: 실드
35: 테이퍼 핀 37: 그루브
39: 패드 61: 가장자리부
4: 타겟 5: 백플레이트
6: 타겟 홀더 7: 기판 홀더
8: 배기챔버 9: 침니
10: 기판 12: 전원
13: 자석 14: 타겟 셔터
19: 기판 셔터 23: 타겟셔터 구동장치
28: 터보-분자펌프 29: 드라이 펌프
31: 마스크 33: 실드
35: 테이퍼 핀 37: 그루브
39: 패드 61: 가장자리부
Claims (16)
- 기판을 보유할 수 있는 기판 홀더와,
상기 기판이 사이에 개입된 상기 기판 홀더 상에 위치된 마스크와,
상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 2개의 돌출부를 갖는 제 1 결합부와,
상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 적어도 하나의 돌출부를 갖는 제 2 결합부와,
상기 제 1 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 1 그루브부와,
상기 제 2 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 2 그루브부를 구비한 기판 보유 기기용 마스크 정렬방법으로서,
제 1 방향으로 상기 기판 홀더에 대해 상기 마스크를 정렬시키도록 상기 제 1 결합부의 돌출부와 상기 제 1 그루브부를 결합하는 단계와,
상기 제 1 방향에 수직한 방향으로 상기 기판 홀더에 대해 상기 마스크를 정렬시키도록 상기 제 2 결합부의 돌출부와 상기 제 2 그루브부를 결합하는 단계를 포함하는 기판 보유 기기용 마스크 정렬방법. - 기판을 보유할 수 있는 기판 홀더와,
상기 기판이 사이에 개입된 상기 기판 홀더 상에 위치된 마스크와,
상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 2개의 돌출부를 갖는 제 1 결합부와,
상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 상기 제 1 결합부의 돌출부보다 더 짧은 적어도 하나의 돌출부를 갖는 제 2 결합부와,
상기 제 1 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 1 그루브부와,
상기 제 2 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 2 그루브부를 구비하고,
상기 마스크가 상기 기판 홀더 상에 위치된 상태에서, 상기 제 2 결합부의 돌출부는 상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부를 통과하는 직선에 수직한 선에 위치되는 기판 보유 기기. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부는 일단에 형성된 제 1 테이퍼 면을 구비하고, 상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부의 타단은 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 연결되어 있으며,
상기 제 2 결합부의 돌출부는 일단에 형성된 제 2 테이퍼 면을 구비하고, 상기 제 2 결합부의 돌출부의 타단은 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 연결되어 있으며,
상기 제 1 결합부의 2개의 제 1 테이퍼 면이 형성되는 영역과 상기 제 2 결합부의 제 2 테이퍼 면이 형성되는 영역은 상기 기판 홀더와 상기 마스크가 서로 결합되는 방향으로 서로 중첩되지 않는 기판 보유 기기. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부 각각은 타단의 측면에 형성된 협소부를 갖는 기판 보유 기기. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 그루브부는 상기 마스크와 상기 기판 홀더 중 어느 하나의 중앙을 향하는 각 방향으로 기다란 긴 개구들인 기판 보유 기기. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 결합부의 적어도 하나의 돌출부의 개수는 1개인 기판 보유 기기. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 결합부와 상기 제 2 결합부의 표면은 TiN 및 DLC 중 어느 하나로 코팅되는 기판 보유 기기. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 결합부와 상기 제 2 결합부는 절연 세라믹을 구비하는 기판 보유 기기. - 진공 분위기에서 기판에 진공처리를 수행하기 위한 처리 챔버를 구비하는 진공 처리 기기로서,
상기 처리 챔버에는 제 2 항에 따른 기판 보유 기기가 제공되는 진공 처리 기기. - 기판을 보유할 수 있는 기판 홀더와,
상기 기판이 사이에 개입된 상기 기판 홀더 상에 위치된 마스크와,
상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 2개의 돌출부를 갖는 제 1 결합부와,
상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 형성되고 상기 제 1 결합부의 돌출부보다 더 짧은 적어도 하나의 돌출부를 갖는 제 2 결합부와,
상기 제 1 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 1 그루브부와,
상기 제 2 결합부의 돌출부와 결합하도록 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 다른 하나에 형성된 제 2 그루브부를 구비한 기판 보유 기기로서,
상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부는 일단에 형성된 제 1 테이퍼 면이 있고, 상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부의 타단은 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 연결되어 있으며,
상기 제 2 결합부의 돌출부는 일단에 형성된 제 2 테이퍼 면이 있고, 상기 제 2 결합부의 돌출부의 타단은 상기 기판 홀더와 상기 마스크 중 어느 하나에 연결되어 있으며,
상기 제 1 결합부의 2개의 제 1 테이퍼 면이 형성된 영역과 상기 제 2 결합부의 제 2 테이퍼 면이 형성된 영역은 상기 기판 홀더와 상기 마스크가 서로 결합되는 방향으로 서로 중첩되지 않는 기판 보유 기기. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 결합부의 2개의 돌출부 각각은 타단의 일면에 형성된 협소부를 갖는 기판 보유 기기. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 그루브부는 상기 마스크와 상기 기판 홀더 중 어느 하나의 중앙을 향하는 각 방향으로 기다란 긴 개구들인 기판 보유 기기. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 2 결합부의 적어도 하나의 돌출부의 개수는 1개인 기판 보유 기기. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 결합부와 상기 제 2 결합부의 표면은 TiN 및 DLC 중 어느 하나로 코팅되는 기판 보유 기기. - 제 10 항에 있어서,
상기 제 1 결합부와 상기 제 2 결합부는 절연 세라믹을 구비하는 기판 보유 기기. - 진공 분위기에서 기판에 진공처리를 수행하기 위한 처리 챔버를 구비하는 진공 처리 기기로서,
상기 처리 챔버에는 제 10 항에 따른 기판 보유 기기가 제공되는 진공 처리 기기.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009193748A JP5429796B2 (ja) | 2009-08-25 | 2009-08-25 | マスク位置合わせ機構及びマスク位置合わせ方法並びに真空処理装置 |
| JPJP-P-2009-193748 | 2009-08-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20110021685A KR20110021685A (ko) | 2011-03-04 |
| KR101226123B1 true KR101226123B1 (ko) | 2013-01-25 |
Family
ID=43624463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020100082293A KR101226123B1 (ko) | 2009-08-25 | 2010-08-25 | 기판 보유 기기, 마스크 정렬 방법 및 진공 처리 기기 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9082803B2 (ko) |
| JP (1) | JP5429796B2 (ko) |
| KR (1) | KR101226123B1 (ko) |
| CN (1) | CN101996919B (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5562065B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-07-30 | Ｓｐｐテクノロジーズ株式会社 | プラズマ処理装置 |
| JP5950604B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-07-13 | 株式会社アルバック | ワークホルダ及びワークセット方法 |
| EP2909110B1 (en) | 2012-10-19 | 2017-08-30 | Entegris, Inc. | Reticle pod with cover to baseplate alignment system |
| US9570309B2 (en) * | 2012-12-13 | 2017-02-14 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Mask alignment system for semiconductor processing |
| CN103887136B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-03-09 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室 |
| CN103103490B (zh) * | 2013-01-30 | 2014-10-15 | 北京丹鹏表面技术研究中心 | 一种环形的在旋转中可交替切换支点的工件支撑机构 |
| CN103117239B (zh) * | 2013-02-01 | 2017-02-01 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种用于干刻设备的导航片及导航方法 |
| US20140273460A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Applied Materials, Inc. | Passive control for through silicon via tilt in icp chamber |
| CN104404466A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-03-11 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 磁控溅射镀膜方法及系统 |
| CN110168131B (zh) * | 2017-01-23 | 2022-06-07 | 应用材料公司 | 基板保持器 |
| KR102251664B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2021-05-14 | 베이징 이타운 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 플라즈마 처리 장치를 위한 페디스털 조립체 |
| JP2022071292A (ja) * | 2020-10-28 | 2022-05-16 | キヤノン株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスクを用いたデバイスの製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4549843A (en) * | 1983-03-15 | 1985-10-29 | Micronix Partners | Mask loading apparatus, method and cassette |
| KR20010062301A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-07 | 조셉 제이. 스위니 | 자가 정렬 비접촉식 섀도우 링 공정 키트 |
| KR20040048175A (ko) * | 2002-12-02 | 2004-06-07 | 주식회사 이노벡스 | 기판과 마스크의 기계적 정렬장치 |
| US20080202421A1 (en) * | 2003-06-27 | 2008-08-28 | Allen Duane E | Mask and substrate alignment for solder bump process |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5767166A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-23 | Hitachi Ltd | Mask supporting frame |
| US5860640A (en) * | 1995-11-29 | 1999-01-19 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor wafer alignment member and clamp ring |
| US6168668B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-01-02 | Applied Materials, Inc. | Shadow ring and guide for supporting the shadow ring in a chamber |
| JP2001326075A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Tohoku Pioneer Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2005282668A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Rikogaku Shinkokai | 硬質被膜で締結摺動面を被覆した締結治具部材、締結治具部材を装着した締結物体及び締結治具部材の製造方法 |
| US7226283B2 (en) * | 2004-10-13 | 2007-06-05 | Mold-Masters Limited | Injection molding apparatus with a melt channel in valve pin |
| JP4609756B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-12 | 三井造船株式会社 | 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置 |
| JP2008111969A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Adtec Engineeng Co Ltd | 露光装置 |
| JP4937859B2 (ja) * | 2007-08-16 | 2012-05-23 | 株式会社アルバック | 光照射装置 |
| CN101640181A (zh) * | 2008-07-31 | 2010-02-03 | 佳能安内华股份有限公司 | 基底对准设备和基底处理设备 |
-
2009
- 2009-08-25 JP JP2009193748A patent/JP5429796B2/ja active Active
-
2010
- 2010-08-05 US US12/850,706 patent/US9082803B2/en active Active
- 2010-08-24 CN CN2010102625470A patent/CN101996919B/zh active Active
- 2010-08-25 KR KR1020100082293A patent/KR101226123B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4549843A (en) * | 1983-03-15 | 1985-10-29 | Micronix Partners | Mask loading apparatus, method and cassette |
| KR20010062301A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-07 | 조셉 제이. 스위니 | 자가 정렬 비접촉식 섀도우 링 공정 키트 |
| KR20040048175A (ko) * | 2002-12-02 | 2004-06-07 | 주식회사 이노벡스 | 기판과 마스크의 기계적 정렬장치 |
| US20080202421A1 (en) * | 2003-06-27 | 2008-08-28 | Allen Duane E | Mask and substrate alignment for solder bump process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20110051115A1 (en) | 2011-03-03 |
| CN101996919B (zh) | 2012-07-25 |
| JP2011046971A (ja) | 2011-03-10 |
| KR20110021685A (ko) | 2011-03-04 |
| JP5429796B2 (ja) | 2014-02-26 |
| US9082803B2 (en) | 2015-07-14 |
| CN101996919A (zh) | 2011-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101226123B1 (ko) | 기판 보유 기기, 마스크 정렬 방법 및 진공 처리 기기 | |
| JP7166858B2 (ja) | 半導体プロセスモジュールのためのインサイチュ装置 | |
| US6146463A (en) | Apparatus and method for aligning a substrate on a support member | |
| US9073385B2 (en) | Plasma processing method for substrates | |
| US5673922A (en) | Apparatus for centering substrates on support members | |
| KR100635845B1 (ko) | 정전기 척 및 그 제조 방법 | |
| US20150364347A1 (en) | Direct lift process apparatus | |
| JP2001274104A (ja) | 自己整列の非接触シャドーリング処理キット | |
| KR20230175352A (ko) | 하단 링 및 중간 에지 링 | |
| WO2015172549A1 (zh) | 反应腔室及半导体加工设备 | |
| US10676817B2 (en) | Flip edge shadow frame | |
| JP2019167618A (ja) | 真空処理装置及びトレイ | |
| TWI668791B (zh) | 基板處理設備及使用該基板處理設備的基板處理方法 | |
| TW201912827A (zh) | 濺鍍裝置 | |
| EP1036858A1 (en) | Method and apparatus for fabricating a wafer spacing mask on a substrate support chuck | |
| US20200361094A1 (en) | End effectors for moving workpieces and replaceable parts within a system for processing workpieces under vacuum | |
| TWI829685B (zh) | 具有自定心特徵的兩件式快門盤組件 | |
| JP2023509261A (ja) | 開閉式ファラデーアセンブリを有するプラズマ処理システムおよび開閉式ファラデーアセンブリ | |
| US11201039B2 (en) | Mounting apparatus for object to be processed and processing apparatus | |
| JP5785862B2 (ja) | 静電チャック及びその製造方法、基板温調固定装置 | |
| KR102363678B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| US20140251216A1 (en) | Flip edge shadow frame | |
| JP2016148062A (ja) | 成膜装置 | |
| KR100501618B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 실드 링 | |
| US20230307211A1 (en) | Process Chamber And Process Kits For Advanced Packaging |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171219 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181226 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191217 Year of fee payment: 8 |