JP2011040753A - ポリッシングされた半導体ウェハを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ポリッシングされた半導体ウェハを製造する方法において、半導体材料から成るロッドから半導体ウェハをスライスするステップと、半導体ウェハの少なくとも一方の面の材料除去処理を行うステップと、半導体ウェハの少なくとも一方の面をポリッシングするステップとを記載した順序で行い、半導体ウェハが、材料除去処理の後でかつポリッシングされる少なくとも一方の面におけるポリッシングの前に、半導体ウェハのエッジに沿って、少なくとも0.1μmの最大高さを有する環状の局所的な隆起部を有しており、局所的な隆起部が、半導体ウェハのエッジに位置する10mmの幅の環状領域内において最大高さに達している。
【選択図】図1
Description
半導体材料から成るロッドから半導体ウェハをスライスするステップと、
半導体ウェハの少なくとも一方の側の材料除去処理を行うステップと、
半導体ウェハの少なくとも一方の側の研磨を行うステップと、を記載の順序で行う。
半導体材料から成るロッドから半導体ウェハをスライスするステップと、
半導体ウェハの少なくとも一方の側の材料除去処理を行うステップと、
半導体ウェハの少なくとも一方の側の研磨を行うステップと、を記載の順序で行い、
この方法において、半導体ウェハは、材料除去処理の後でかつポリッシングの前に、ポリッシングされる少なくとも一方の面が、エッジに沿って、少なくとも0.1μmの最大高さを有する環状の局所的な隆起部を有しており、この局所的な隆起部は、半導体ウェハのエッジに位置する10mmの幅の環状領域内において最大高さに達するようになっている。
シリコンから成る半導体ウェハは、マルチワイヤソーによって、300mmの直径を有する円筒状のシリコン単結晶からスライスされた。全ての半導体ウェハは、同時両面研削によって、同じように次々に処理された。次いで、半導体ウェハはエッチング法が行われた。分散された小さな気泡を備えたフッ化水素/硝酸溶剤を使用することによって、合計で25μm(前面及び後面におけるエッチング除去の合計)が、エッチング除去された。エッチングの間の半導体ウェハの回転速度は、165l/minのエッチングタンク内へのエッチング媒体の流入速度で、3.0rpmであった。
比較例1:シールドなし
比較例2:図4によるシールドを用いる(t=2.5mm/γ2=γ3=0.4mm/Δi=0.25mm)
実施例:図4によるシールドを用いる(t=2.5mm/γ2=γ3=2.0mm/Δi=1.85mm)。
エッジ排除EE=2mm
測定フィールドサイズ=20mm×20mm
x方向でのグリッドフィールドのオフセット=10mm
y方向でのグリッドフィールドのオフセット=10mmである。
Claims (8)
- ポリッシングされた半導体ウェハを製造する方法において、
半導体材料から成るロッドから半導体ウェハをスライスするステップと、
半導体ウェハの少なくとも一方の面の材料除去処理を行うステップと、
半導体ウェハの少なくとも一方の面をポリッシングするステップと、を記載した順序で行い、
半導体ウェハが、材料除去処理の後でかつポリッシングされるべき少なくとも一方の面におけるポリッシングの前に、半導体ウェハのエッジに沿って、少なくとも0.1μmの最大高さを有する環状の局所的な隆起部を有しており、該局所的な隆起部が、半導体ウェハのエッジに位置する10mmの幅の環状領域内において最大高さに達していることを特徴とする、ポリッシングされた半導体ウェハを製造する方法。 - 前記局所的な隆起部が、半導体ウェハのエッジに位置する5mmの幅の環状領域内において最大高さに達している、請求項1記載の方法。
- 前記局所的な隆起部の最大高さが、0.1〜10μmである、請求項1又は2記載の方法。
- 前記局所的な隆起部の最大高さが、0.5〜5μmである、請求項1又は2記載の方法。
- ポリッシングが行われる半導体ウェハのそれぞれの面において、ポリッシングによって生ぜしめられる材料除去が、3〜30μmである、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 前記材料除去処理が、液体のエッチング剤を用いる半導体ウェハの少なくとも1つの処理を含み、前記エッチング剤が、処理の間、実質的に半導体の表面に対して平行に、半導体ウェハのエッジ上へ流れ、前記局所的な隆起部が、半導体ウェハのエッジ上を直接流れるエッチング剤から、半導体ウェハのエッジに位置する環状領域を少なくとも部分的に遮へいすることによって、形成される、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 前記材料除去処理が、液体のエッチング剤を用いる半導体ウェハの少なくとも1つの処理を含み、前記エッチング剤が、半導体ウェハの少なくとも一方の面に噴射され、半導体ウェハのエッジに位置する環状領域が、少なくとも部分的に被覆される、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 前記材料除去処理が、少なくとも1つのカップ型研削ディスクによる半導体ウェハの少なくとも一方の面の少なくとも1つの研削処理を含み、少なくとも1つのカップ型研削ディスクが、半導体ウェハのエッジに位置する環状領域が処理されないように、研削処理の間、半導体ウェハに対して位置決めされ、これにより、研削処理の間に、前記環状領域の表面上に局所的な隆起部が生じる、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
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