JP2011006683A - 熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板 - Google Patents

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102276837A (zh) * 2011-08-19 2011-12-14 慧智科技(中国)有限公司 无卤含磷的阻燃聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法
CN103842433A (zh) * 2011-06-30 2014-06-04 陶氏环球技术有限责任公司 可固化组合物
JP2014521757A (ja) * 2011-06-30 2014-08-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性組成物
WO2015200064A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 Dow Global Technologies Llc Curable compositions
JP2016121355A (ja) * 2015-12-24 2016-07-07 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 硬化性組成物
JP2016532354A (ja) * 2013-06-28 2016-10-13 サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション シアネート樹脂ブレンドおよび同樹脂ブレンドを含むレドーム
KR101828762B1 (ko) 2016-12-07 2018-02-12 히타치가세이가부시끼가이샤 열 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판
WO2018105070A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日立化成株式会社 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
WO2022052106A1 (zh) * 2020-09-14 2022-03-17 穗晔实业股份有限公司 无卤热固性树脂组成物及其用途

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09324108A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
JP2001181388A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Hitachi Chem Co Ltd フェノール変性シアネートオリゴマー組成物の製造方法、この方法によって得られるフェノール変性シアネートオリゴマー組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP2002309085A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2002317085A (ja) * 2001-01-30 2002-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその使用
WO2003087230A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition and prepreg and laminated sheet using the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09324108A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
JP2001181388A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Hitachi Chem Co Ltd フェノール変性シアネートオリゴマー組成物の製造方法、この方法によって得られるフェノール変性シアネートオリゴマー組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP2002317085A (ja) * 2001-01-30 2002-10-31 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその使用
JP2002309085A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
WO2003087230A1 (en) * 2002-04-16 2003-10-23 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin composition and prepreg and laminated sheet using the same

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103842433A (zh) * 2011-06-30 2014-06-04 陶氏环球技术有限责任公司 可固化组合物
JP2014518296A (ja) * 2011-06-30 2014-07-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性組成物
JP2014521757A (ja) * 2011-06-30 2014-08-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性組成物
CN102276837A (zh) * 2011-08-19 2011-12-14 慧智科技(中国)有限公司 无卤含磷的阻燃聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法
JP2016532354A (ja) * 2013-06-28 2016-10-13 サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション シアネート樹脂ブレンドおよび同樹脂ブレンドを含むレドーム
EP3013882A4 (en) * 2013-06-28 2017-03-15 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Cyanate resin blends and radomes including them
US10329383B2 (en) 2013-06-28 2019-06-25 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Cyanate resin blends and radomes including them
US9914803B2 (en) 2013-06-28 2018-03-13 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Cyanate resin blends and radomes including them
WO2015200064A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 Dow Global Technologies Llc Curable compositions
JP2016121355A (ja) * 2015-12-24 2016-07-07 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 硬化性組成物
CN108401433A (zh) * 2016-12-07 2018-08-14 日立化成株式会社 树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板
KR101828762B1 (ko) 2016-12-07 2018-02-12 히타치가세이가부시끼가이샤 열 경화성 수지 조성물 및 그의 제조 방법, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판
WO2018105071A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、積層板並びにプリント配線板
JP6402827B1 (ja) * 2016-12-07 2018-10-10 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、プリプレグ、積層板並びにプリント配線板
JPWO2018105070A1 (ja) * 2016-12-07 2018-12-06 日立化成株式会社 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
CN109071778A (zh) * 2016-12-07 2018-12-21 日立化成株式会社 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
CN108401433B (zh) * 2016-12-07 2019-05-28 日立化成株式会社 树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板
WO2018105070A1 (ja) * 2016-12-07 2018-06-14 日立化成株式会社 樹脂ワニス、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
CN110511566A (zh) * 2016-12-07 2019-11-29 日立化成株式会社 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
CN109071778B (zh) * 2016-12-07 2019-12-10 日立化成株式会社 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
CN110982267A (zh) * 2016-12-07 2020-04-10 日立化成株式会社 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
US10940674B2 (en) 2016-12-07 2021-03-09 Showa Denko Materials Co., Ltd. Resin varnish, prepreg, laminate, and printed wiring board
US11136454B2 (en) 2016-12-07 2021-10-05 Showa Denko Materials Co., Ltd. Thermosetting resin composition and its production method, prepreg, laminate, and printed wiring board
CN110982267B (zh) * 2016-12-07 2024-03-08 株式会社力森诺科 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
CN110511566B (zh) * 2016-12-07 2022-06-03 昭和电工材料株式会社 热固化性树脂组合物及其制造方法、预浸渍体、层叠板以及印制线路板
WO2022052106A1 (zh) * 2020-09-14 2022-03-17 穗晔实业股份有限公司 无卤热固性树脂组成物及其用途

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