JP2011006683A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014518296A (ja) * 2011-06-30 2014-07-28 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性組成物
JP5813222B2 (ja) * 2011-06-30 2015-11-17 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 硬化性組成物
CN102276837B (zh) * 2011-08-19 2013-01-02 慧智科技(中国)有限公司 无卤含磷的阻燃聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法
US9914803B2 (en) * 2013-06-28 2018-03-13 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Cyanate resin blends and radomes including them
JP2017520656A (ja) * 2014-06-26 2017-07-27 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 硬化性組成物
JP6231067B2 (ja) * 2015-12-24 2017-11-15 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 硬化性組成物
KR101855640B1 (ko) * 2016-12-07 2018-05-04 히타치가세이가부시끼가이샤 수지 바니시, 프리프레그, 적층판 및 프린트 배선판
US11136454B2 (en) 2016-12-07 2021-10-05 Showa Denko Materials Co., Ltd. Thermosetting resin composition and its production method, prepreg, laminate, and printed wiring board
WO2022052106A1 (zh) * 2020-09-14 2022-03-17 穗晔实业股份有限公司 无卤热固性树脂组成物及其用途

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09324108A (ja) * 1996-06-07 1997-12-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd 難燃性樹脂組成物およびこれを用いた積層板
JP2001181388A (ja) * 1999-12-27 2001-07-03 Hitachi Chem Co Ltd フェノール変性シアネートオリゴマー組成物の製造方法、この方法によって得られるフェノール変性シアネートオリゴマー組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP4055424B2 (ja) * 2001-01-30 2008-03-05 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその使用
JP4738622B2 (ja) * 2001-04-13 2011-08-03 住友ベークライト株式会社 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
TWI278481B (en) * 2002-04-16 2007-04-11 Hitachi Chemical Co Ltd Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same

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