JP2010541284A5 - - Google Patents

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特定の目標色(CIExy)を達成するために、さらなる蛍光体材料の堆積を確実にするため、本方法は、さらに、第二の波長範囲の光の比率が特定の目標色で要求されるよりも低いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含むことができる。あるいは、本方法は、第二の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも高いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含むことができる。このアレンジメントにより、特定の目標色を達成するための蛍光体材料の除去が確実となる。
本発明の第一の実施態様による方法のように、本方法は、第二および第三の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも低いことを確保するよう、蛍光体材料のあらかじめ選択される量を選択する工程を、さらに含むことができる。あるいは、本方法は、第二および第三の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも高いことを確保するよう、蛍光体材料のあらかじめ選択される量を選択する工程を、さらに含むことができる。好ましくは、堆積および/または除去される蛍光体材料の量は、ルックアップテーブルを使用して選択される。発光デバイスが少なくとも第一および第二の蛍光体材料を含む複数の発光ダイオードを含むとき、本方法は、比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために選択された数の発光ダイオードから、固定量の蛍光体材料を堆積および/または除去する工程を含む。
工程1−図2(A)および(B):粉末形態である蛍光体材料をあらかじめ選択された比率で透明接着剤(ボンディング)材料、例えば、例として、速乾型の熱硬化性透明シリコーンと混合する。好適なシリコーン材料の例は、GEのシリコーンRTV615である。シリコーンに対する蛍光体混合物の装入重量比は、デバイスの要求目標色に依存し、5〜50%の範囲である。第一の工程では、あらかじめ選択された量の黄色および緑色光放出蛍光体混合物30をLEDチップ20の光放出表面上に堆積させる。ディスペンサ40、例えば、Asymtekによって作製されたナノリットルサイズのプランジャ方式ディスペンサヘッドを使用し、蛍光体と接着剤との混合物を堆積させることができる。黄色および緑色光の比率が目標色CIE(x,y)におけるよりも低いことを確保するよう、蛍光体混合物のあらかじめ選択される量(体積)を選択する。緑色光の寄与の比率が低減すると、一般的に、結果としてCIE(y)がより低くなり、黄色光の寄与の比率が低減すると、一般的に、結果としてCIE(x)が低減することが認識される。
方法2
第二の方法では、過度の蛍光体材料を意図的に堆積させ、その後、蛍光体材料を除去し、目標色を達成する。この方法は、単一の蛍光体材料のみを含む発光デバイスにより適する。特定の目標色の色相の色発光デバイスの製造に関し、本発明の方法を記載する。白色発光デバイス310は、LEDチップ320、例えば、例として、第一の波長範囲の励起放射、例として、波長400〜450nmの青色光を生成する、InGaN/GaN(インジウムガリウム窒化物/ガリウム窒化物)系LEDチップを含む。デバイスは、チップによって放出された光の少なくとも一部を異なる色の光、例えば、例として、緑色光に変換する、光放出蛍光体(フォトルミネッセンスまたは波長変換)材料を、さらに含む。チップによって放出された青色光と、蛍光体によって放出された緑色光とが組み合わさり、特定の色の色相、例として、ターコイズ色に見える放出光が与えられる。本明細書において以降で目標色と呼ぶ、特定の色の色相は、図5のCIE色度図上で点400として表示され、色度座標CIE(x,y)を有する。
工程1−図4(A)および(B):蛍光体材料を透明接着剤(ボンディング)材料と混合し、あらかじめ選択された量の蛍光体混合物330をLEDチップ320の光放出表面上に堆積させる。第一の方法のように、ディスペンサ340、例えば、ナノリットルサイズのプランジャ方式ディスペンサヘッドを使用し、蛍光体と接着剤との混合物を堆積させることができる。しかし、第一の方法とは違い、蛍光体によって生成される光の比率が目標色CIE(x,y)を意図的に上回る、換言すれば、デバイスにより、緑色光の比率がより高い光が生ずることを確保するよう、堆積させる蛍光体のあらかじめ選択される量を選択する。

Claims (28)

  1. 放出光の特定の目標色を有する発光デバイスであり、第一の波長範囲の光を放出するように動作可能な少なくとも一つの発光ダイオードと、少なくとも光の一部を第二の波長範囲の光に変換する、少なくとも一つの蛍光体材料とを含み、デバイスによって放出された光が第一および第二の波長範囲を組み合わせた光を含む、デバイスを製造する方法であって、
    a)あらかじめ選択された量の少なくとも一つの蛍光体材料を少なくとも一つの発光ダイオードの光放出表面に堆積させる工程と、
    b)少なくとも一つの発光ダイオードを動作させる工程と、
    c)デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、
    d)測定した色を特定の目標色と比較する工程と、および
    e)比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するための量の蛍光体材料を堆積および/または除去する工程と、
    を含む、方法。
  2. 第二の波長範囲の光の比率が特定の目標色で要求されるよりも低いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含む、請求項1記載の方法。
  3. 第二の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも高いことを確保にするよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含む、請求項1記載の方法。
  4. ルックアップテーブルを使用し、堆積および/または除去される蛍光体材料の量を選択する工程を含む、請求項1記載の方法。
  5. 少なくとも一つの発光ダイオードをさらなる回にわたって動作させる工程と、デバイスによって放出された光の色を測定する工程とを、さらに含む請求項1記載の方法。
  6. 少なくとも一つの発光ダイオードさらなる回にわたって動作させる工程と、デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、ルックアップテーブルを更新する工程とを、さらに含む、請求項4記載の方法。
  7. 融除、スライス、ミリング、研磨、穿孔、ルーティング、バフ加工および研削からなる群から選択される方法を使用し、蛍光体材料を除去する工程を含む、請求項1記載の方法。
  8. 発光デバイスが少なくとも一つの蛍光体材料を含む複数の発光ダイオードを含むとき、
    a)あらかじめ選択された量の少なくとも一つの蛍光体材料をそれぞれの発光ダイオードの光放出表面上に堆積させる工程と、
    b)それぞれの発光ダイオードを同時に動作させる工程と、
    c)デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、
    d)測定した色を特定の目標色と比較する工程と、および
    e)比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために選択された数の発光ダイオードから、固定量の蛍光体材料を堆積および/または除去する工程と、
    を含む、請求項1記載の方法。
  9. 放出光の特定の目標色を有する発光デバイスであり、第一の波長範囲の光を放出するように動作可能な少なくとも一つの発光ダイオードと、少なくとも光の一部を別々に第二および第三の波長範囲の光に変換する、少なくとも第一および第二の蛍光体材料とを含み、デバイスによって放出された光が第一、第二および第三の波長範囲を組み合わせた光を含む、デバイスを製造する方法であって、
    a)あらかじめ選択された量の第一および第二の蛍光体材料を少なくとも一つの発光ダイオードの光放出表面上に堆積させる工程と、
    b)少なくとも一つの発光ダイオードを動作させる工程と、
    c)デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、
    d)測定した色を特定の目標色と比較する工程と、および
    e)比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために選択された量の第一および第二の蛍光体材料を堆積および/または除去する工程と、
    を含む、方法。
  10. 第二および第三の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも低いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含む、請求項9記載の方法。
  11. 第二および第三の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも高いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含む、請求項9記載の方法。
  12. ルックアップテーブルを使用し、堆積および/または除去される蛍光体材料の量を選択する工程を含む、請求項9記載の方法。
  13. 発光ダイオードをさらなる回にわたって動作させる工程と、デバイスによって放出された光の色を測定する工程とを、さらに含む、請求項9記載の方法。
  14. 少なくとも一つの発光ダイオードをさらなる回にわたって動作させる工程と、デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、ルックアップテーブルを更新する工程とを、さらに含む、請求項12記載の方法。
  15. 発光デバイスが少なくとも第一および第二の蛍光体材料を含む複数の発光ダイオードを含むとき、比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために選択された数の発光ダイオードから、固定量の蛍光体材料を堆積および/または除去する工程を含む、請求項9記載の方法。
  16. 放出光の特定の目標色を有する発光デバイスであり、第一の波長範囲の光を放出するように動作可能な少なくとも一つの発光ダイオードと、光の少なくとも部分を第二の波長範囲の光に変換する、少なくとも一つの蛍光体材料とを含み、デバイスによって放出された光が第一および第二の波長範囲を組み合わせた光を含む、デバイスを製造するための装置であって、
    あらかじめ選択された量の少なくとも一つの蛍光体材料を少なくとも一つの発光ダイオードの光放出表面上に堆積させるためのディスペンサと、
    少なくとも一つの発光ダイオードを動作させるように動作可能なコントローラと、
    デバイスによって放出された光の色を測定するための光測定手段と、を含み、
    測定した色を特定の目標色と比較し、比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するためにさらに選択された量の蛍光体材料を堆積させるようにコントローラが動作可能である、装置。
  17. 第二の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも低いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含む、請求項16記載の装置。
  18. 積させるさらなる蛍光体材料の量を選択するためのルックアップテーブルをさらに含む、請求項16記載の装置。
  19. 少なくとも一つの発光ダイオードをさらなる回にわたって動作させる工程と、デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、ルックアップテーブルを更新する工程とを、さらに含む、請求項18記載の装置。
  20. ディスペンサがプランジャ方式ディスペンサヘッドを含む、請求項16記載の装置。
  21. 発光デバイスが少なくとも一つの蛍光体材料を含む複数の発光ダイオードを含むとき、比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために選択された数の発光ダイオードに対し、固定量の蛍光体材料を堆積させるようにコントローラが動作可能である、請求項16記載の装置。
  22. 放出光の特定の目標色を有する発光デバイスであり、第一の波長範囲の光を放出するように動作可能な少なくとも一つの発光ダイオードと、少なくとも光の一部を第二の波長範囲の光に変換する、少なくとも一つの蛍光体材料とを含み、デバイスによって放出された光が第一および第二の波長範囲を組み合わせた光を含む、デバイスを製造するための装置であって、
    あらかじめ選択された量の少なくとも一つの蛍光体材料を少なくとも一つの発光ダイオードの光放出表面上に堆積させるように動作可能なディスペンサと、
    少なくとも一つの発光ダイオードを動作させるように動作可能なコントローラと、
    デバイスによって放出された光の色を測定するための光測定手段と、および
    特定の目標色を達成するための量の蛍光体材料を除去するように動作可能な蛍光体除去手段と、を含み、
    測定した色を特定の目標色と比較し、比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために除去される蛍光体材料の量を選択するようにコントローラが動作可能である、装置。
  23. 第二の波長範囲の光の比率が特定の目標色におけるよりも高いことを確保するよう、あらかじめ選択される量を選択する工程を含む、請求項22記載の装置。
  24. 除去される蛍光体材料の量を選択するためのルックアップテーブルを、さらに含む、請求項22記載の装置。
  25. 少なくとも一つの発光ダイオードをさらなる回にわたって動作させる工程と、デバイスによって放出された光の色を測定する工程と、ルックアップテーブルを更新する工程とを、さらに含む、請求項24記載の装置。
  26. 蛍光体除去手段が選択された量の蛍光体材料を融除するように動作可能なレーザを含む、請求項22記載の装置。
  27. 発光デバイスが少なくとも一つの蛍光体材料を含む複数の発光ダイオードを含むとき、比較に応じ、実質的に特定の目標色を達成するために選択された数の発光ダイオードから、固定量の蛍光体材料を除去するようにコントローラが動作可能である、請求項22記載の装置。
  28. 放出光の特定の目標色を有する発光デバイスであり、第一の波長範囲の光を放出するように動作可能な少なくとも一つの発光ダイオードと、光の少なくとも部分を別々に第二および第三の波長範囲の光に変換する、第一および第二の蛍光体材料とを含み、デバイスによって放出された光が第一、第二および第三の波長範囲を組み合わせた光を含む、デバイスを製造するための装置であって、
    あらかじめ選択された量の第一および第二の蛍光体材料の混合物を少なくとも一つの発光ダイオードの光放出表面上に堆積させるための第一のディスペンサと、
    第一の蛍光体材料を堆積させるための第二のディスペンサと、
    第二の蛍光体材料を堆積させるための第三のディスペンサと、
    少なくとも一つの発光ダイオードを動作させるように動作可能なコントローラと、
    デバイスによって放出された光の色を測定するための光測定手段と、を含み、
    測定した色を特定の目標色と比較し、比較に応じ、第二および第三のディスペンサを使用し、実質的に特定の目標色を達成するために選択された量の第一および第二の蛍光体材料を堆積させるようにコントローラが動作可能である、装置。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8969908B2 (en) * 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
US20080113877A1 (en) * 2006-08-16 2008-05-15 Intematix Corporation Liquid solution deposition of composition gradient materials
US10505083B2 (en) * 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
US9401461B2 (en) 2007-07-11 2016-07-26 Cree, Inc. LED chip design for white conversion
US8267542B2 (en) 2007-11-15 2012-09-18 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters
US8877524B2 (en) * 2008-03-31 2014-11-04 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
DE102008050643B4 (de) * 2008-10-07 2022-11-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtmittel
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
US8333631B2 (en) * 2009-02-19 2012-12-18 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US7967652B2 (en) * 2009-02-19 2011-06-28 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
US8227269B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8597963B2 (en) 2009-05-19 2013-12-03 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
US8227276B2 (en) * 2009-05-19 2012-07-24 Intematix Corporation Manufacture of light emitting devices with phosphor wavelength conversion
KR101510151B1 (ko) * 2009-12-18 2015-04-10 삼성전자주식회사 발광소자의 광특성 보정 장치 및 그 방법
US8679865B2 (en) * 2009-08-28 2014-03-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Resin application apparatus, optical property correction apparatus and method, and method for manufacturing LED package
JP5544219B2 (ja) * 2009-09-24 2014-07-09 富士フイルム株式会社 内視鏡システム
JP2011091101A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Stanley Electric Co Ltd 発光装置および発光装置の製造方法
JP2011096936A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Alpha- Design Kk 半導体発光ディバイス製造装置
US7998526B2 (en) * 2009-12-01 2011-08-16 Bridgelux, Inc. Method and system for dynamic in-situ phosphor mixing and jetting
US8716038B2 (en) 2010-03-02 2014-05-06 Micron Technology, Inc. Microelectronic workpiece processing systems and associated methods of color correction
JP5759790B2 (ja) * 2010-06-07 2015-08-05 株式会社東芝 半導体発光装置の製造方法
DE102010044985B4 (de) 2010-09-10 2022-02-03 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Aufbringen eines Konversionsmittels auf einen optoelektronischen Halbleiterchip und optoelektronisches Bauteil
US8534901B2 (en) 2010-09-13 2013-09-17 Teledyne Reynolds, Inc. Collimating waveguide apparatus and method
JP5310700B2 (ja) * 2010-10-27 2013-10-09 パナソニック株式会社 Ledパッケージ製造システムおよびledパッケージ製造システムにおける樹脂塗布方法
JP5310699B2 (ja) * 2010-10-27 2013-10-09 パナソニック株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
KR20120045880A (ko) * 2010-11-01 2012-05-09 삼성엘이디 주식회사 Led 패키지의 광특성 측정 장치
US20120138874A1 (en) 2010-12-02 2012-06-07 Intematix Corporation Solid-state light emitting devices and signage with photoluminescence wavelength conversion and photoluminescent compositions therefor
US8589120B2 (en) 2011-01-28 2013-11-19 Cree, Inc. Methods, systems, and apparatus for determining optical properties of elements of lighting components having similar color points
JP5869769B2 (ja) * 2011-03-07 2016-02-24 コニカミノルタ株式会社 蛍光体層の形成方法および発光装置の製造方法
JP2012227413A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Mitsubishi Electric Corp 封止樹脂の塗布装置及び発光装置の製造方法
JP5746553B2 (ja) 2011-04-28 2015-07-08 株式会社東芝 基板加工システム、および基板加工プログラム
US8608328B2 (en) 2011-05-06 2013-12-17 Teledyne Technologies Incorporated Light source with secondary emitter conversion element
US8558252B2 (en) 2011-08-26 2013-10-15 Cree, Inc. White LEDs with emission wavelength correction
JP5899485B2 (ja) * 2011-08-29 2016-04-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
DE202011106052U1 (de) * 2011-09-23 2011-11-09 Osram Ag Lichtquelle mit Leuchtstoff und zugehörige Beleuchtungseinheit.
JP2013101833A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Panasonic Corp 照明装置
JP2013101834A (ja) * 2011-11-08 2013-05-23 Panasonic Corp 照明装置
KR20130081029A (ko) * 2012-01-06 2013-07-16 삼성전자주식회사 발광장치 제조방법 및 형광체 함유 액상 수지 디스펜싱 장치
US8687181B2 (en) 2012-02-03 2014-04-01 Epistar Corporation Method and apparatus for testing light-emitting device
US8749773B2 (en) * 2012-02-03 2014-06-10 Epistar Corporation Method and apparatus for testing light-emitting device
DE102012106859B4 (de) * 2012-07-27 2019-01-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines mehrfarbigen LED-Displays
DE102012215220A1 (de) * 2012-08-28 2014-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mehoden zur Farbortsteuerung von elektro-optischen Bauteilen mit Konversionselementen
JP2014096491A (ja) * 2012-11-09 2014-05-22 Nitto Denko Corp 蛍光体層被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法
US8845380B2 (en) 2012-12-17 2014-09-30 Xicato, Inc. Automated color tuning of an LED based illumination device
US8870617B2 (en) * 2013-01-03 2014-10-28 Xicato, Inc. Color tuning of a multi-color LED based illumination device
JP2013138216A (ja) * 2013-01-30 2013-07-11 Nitto Denko Corp 発光装置
JP2014192326A (ja) * 2013-03-27 2014-10-06 Nitto Denko Corp 光半導体装置の製造方法
KR20150002196A (ko) * 2013-06-28 2015-01-07 서울반도체 주식회사 발광 디바이스 및 이의 제조방법
MY160007A (en) * 2013-09-20 2017-02-15 Carsem (M) Sdn Bhd Improving color yield of white leds
US9318670B2 (en) 2014-05-21 2016-04-19 Intematix Corporation Materials for photoluminescence wavelength converted solid-state light emitting devices and arrangements
KR102092676B1 (ko) * 2014-11-10 2020-03-24 엘지전자 주식회사 발광 장치
WO2016085003A1 (ko) * 2014-11-27 2016-06-02 주식회사 포스포 형광체 필름과 그 제조방법 및 형광체 시트를 채용한 led 칩 패키지
JP6819282B2 (ja) * 2016-12-27 2021-01-27 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
WO2023146766A1 (en) * 2022-01-28 2023-08-03 Lumileds Llc Patterning of light emitting diode (led) down converter material by roughening techniques
WO2023146767A1 (en) * 2022-01-28 2023-08-03 Lumileds Llc Patterning of light emitting diode (led) functional material

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE791671A (fr) * 1971-11-23 1973-03-16 Kaelin J R Centrifugeuse d'aeration de la surface d'un bassin a boues activees
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JPH1187778A (ja) * 1997-09-02 1999-03-30 Toshiba Corp 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法
US6483196B1 (en) * 2000-04-03 2002-11-19 General Electric Company Flip chip led apparatus
US6788719B2 (en) * 2000-05-04 2004-09-07 Agility Communications, Inc. Open loop control of SGDBR lasers
US6611083B2 (en) * 2000-12-15 2003-08-26 Savage Enterprises, Inc. Torch jet spark plug electrode
US6417019B1 (en) * 2001-04-04 2002-07-09 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting diode
JP2002344029A (ja) * 2001-05-17 2002-11-29 Rohm Co Ltd 発光ダイオードの色調調整方法
JP4061869B2 (ja) * 2001-07-26 2008-03-19 松下電工株式会社 発光装置の製造方法
US6623142B1 (en) 2002-02-15 2003-09-23 Delphi Technologies, Inc. Method and apparatus for correcting optical non-uniformities in a light emitting diode
US20040196318A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-07 Su Massharudin Bin Method of depositing phosphor on light emitting diode
US7278116B2 (en) * 2003-04-03 2007-10-02 International Business Machines Corporation Mode switching for ad hoc checkbox selection
JP4123057B2 (ja) * 2003-05-26 2008-07-23 松下電工株式会社 発光装置及びその製造方法
US20060237636A1 (en) * 2003-06-23 2006-10-26 Advanced Optical Technologies, Llc Integrating chamber LED lighting with pulse amplitude modulation to set color and/or intensity of output
US7667766B2 (en) * 2003-12-18 2010-02-23 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Adjustable spectrum flash lighting for image acquisition
JP4516337B2 (ja) * 2004-03-25 2010-08-04 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US20060181192A1 (en) * 2004-08-02 2006-08-17 Gelcore White LEDs with tailorable color temperature
US7390437B2 (en) * 2004-08-04 2008-06-24 Intematix Corporation Aluminate-based blue phosphors
US7601276B2 (en) * 2004-08-04 2009-10-13 Intematix Corporation Two-phase silicate-based yellow phosphor
US7311858B2 (en) * 2004-08-04 2007-12-25 Intematix Corporation Silicate-based yellow-green phosphors
US7575697B2 (en) * 2004-08-04 2009-08-18 Intematix Corporation Silicate-based green phosphors
US7541728B2 (en) * 2005-01-14 2009-06-02 Intematix Corporation Display device with aluminate-based green phosphors
US7474286B2 (en) * 2005-04-01 2009-01-06 Spudnik, Inc. Laser displays using UV-excitable phosphors emitting visible colored light
JP4692059B2 (ja) * 2005-04-25 2011-06-01 パナソニック電工株式会社 発光装置の製造方法
KR100927154B1 (ko) * 2005-08-03 2009-11-18 인터매틱스 코포레이션 실리케이트계 오렌지 형광체
US20070128745A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-07 Brukilacchio Thomas J Phosphor deposition method and apparatus for making light emitting diodes

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