JP2010539729A - クロスポイント型可変抵抗材料メモリの埋め込み低抵抗金属ワード線 - Google Patents
クロスポイント型可変抵抗材料メモリの埋め込み低抵抗金属ワード線 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010539729A JP2010539729A JP2010525828A JP2010525828A JP2010539729A JP 2010539729 A JP2010539729 A JP 2010539729A JP 2010525828 A JP2010525828 A JP 2010525828A JP 2010525828 A JP2010525828 A JP 2010525828A JP 2010539729 A JP2010539729 A JP 2010539729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- pillar
- variable resistance
- resistance material
- diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 161
- 230000015654 memory Effects 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 64
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 210
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 99
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 37
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 32
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 26
- 150000004767 nitrides Chemical group 0.000 claims description 24
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 28
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 27
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 19
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 19
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 8
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 7
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- -1 BaTiO 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018110 Se—Te Inorganic materials 0.000 description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019001 CoSi Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005936 Ge—Sb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005939 Ge—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002855 Sn-Pd Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 2
- PRESPHWJFNSVAB-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni].[Sn] Chemical compound [Ti].[Ni].[Sn] PRESPHWJFNSVAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti].[Ti] HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N silicon tantalum Chemical compound [Si].[Ta] HWEYZGSCHQNNEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000293849 Cordylanthus Species 0.000 description 1
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017778 Sb—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020938 Sn-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018731 Sn—Au Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008937 Sn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005387 chalcogenide glass Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- UULCHZULTWSVSC-UHFFFAOYSA-O diazanium fluoride nitrate Chemical compound [N+](=O)([O-])[O-].[NH4+].[F-].[NH4+] UULCHZULTWSVSC-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N xenon difluoride Chemical compound F[Xe]F IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/20—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices comprising selection components having two electrodes, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/011—Manufacture or treatment of multistable switching devices
- H10N70/021—Formation of switching materials, e.g. deposition of layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0004—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
- H01L21/28017—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
- H01L21/28026—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor
- H01L21/28035—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor the final conductor layer next to the insulator being silicon, e.g. polysilicon, with or without impurities
- H01L21/28044—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor the final conductor layer next to the insulator being silicon, e.g. polysilicon, with or without impurities the conductor comprising at least another non-silicon conductive layer
- H01L21/28052—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor the final conductor layer next to the insulator being silicon, e.g. polysilicon, with or without impurities the conductor comprising at least another non-silicon conductive layer the conductor comprising a silicide layer formed by the silicidation reaction of silicon with a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
- H01L21/28017—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
- H01L21/28026—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor
- H01L21/28123—Lithography-related aspects, e.g. sub-lithography lengths; Isolation-related aspects, e.g. to solve problems arising at the crossing with the side of the device isolation; Planarisation aspects
- H01L21/28141—Lithography-related aspects, e.g. sub-lithography lengths; Isolation-related aspects, e.g. to solve problems arising at the crossing with the side of the device isolation; Planarisation aspects insulating part of the electrode is defined by a sidewall spacer, e.g. dummy spacer, or a similar technique, e.g. oxidation under mask, plating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/101—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including resistors or capacitors only
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/10—Phase change RAM [PCRAM, PRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B63/00—Resistance change memory devices, e.g. resistive RAM [ReRAM] devices
- H10B63/80—Arrangements comprising multiple bistable or multi-stable switching components of the same type on a plane parallel to the substrate, e.g. cross-point arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/841—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8822—Sulfides, e.g. CuS
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/30—Resistive cell, memory material aspects
- G11C2213/31—Material having complex metal oxide, e.g. perovskite structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/30—Resistive cell, memory material aspects
- G11C2213/32—Material having simple binary metal oxide structure
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/72—Array wherein the access device being a diode
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2213/00—Indexing scheme relating to G11C13/00 for features not covered by this group
- G11C2213/70—Resistive array aspects
- G11C2213/75—Array having a NAND structure comprising, for example, memory cells in series or memory elements in series, a memory element being a memory cell in parallel with an access transistor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/821—Device geometry
- H10N70/826—Device geometry adapted for essentially vertical current flow, e.g. sandwich or pillar type devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8825—Selenides, e.g. GeSe
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8828—Tellurides, e.g. GeSbTe
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/883—Oxides or nitrides
- H10N70/8833—Binary metal oxides, e.g. TaOx
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/883—Oxides or nitrides
- H10N70/8836—Complex metal oxides, e.g. perovskites, spinels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
Description
本特許出願は、2007年9月19日に出願された米国出願第11/857,682号の優先権の利益を主張するものであり、その開示は、本明細書中に参照として組み込まれる。
可変抵抗材料メモリ構造は、多くの場合、クロスポイント型可変抵抗材料ランダムアクセスメモリのワード線として機能する、多量にドープされた半導体リード線に依存する。可変抵抗材料ランダムアクセスメモリで使用されるプログラミング電流のために、こうしたワード線において、大幅な寄生抵抗降下が生じることがある。従って、ワード線の抵抗を低下させるために、後端金属線ストラッピングが適用され得る。この金属線ストラッピングは、メモリセルのサイズおよび複雑さの処理において、さらに問題を生じさせる可能性もある。
さらなる処理は、酸化ケイ素膜または窒化ケイ素膜等の誘電体膜148における底部電極146の形成を含む。底部電極146はシリサイドコンタクト144に接触するものとして図示され、かつ、開放された端部を有するシリンダとして図示される。プラグ底部電極、ライナー電極、およびその他等の他の種類の底部電極が、使用できる。
一実施形態において、相変化ランダムアクセスメモリ(PCRAM)セルとして使用可能な可変抵抗材料は、ガリウム(Ga)含有材料である。使用可能な選択されるガリウム含有材料には、GaSb、Ga−Ge−Sb、Ga−Se−Te、およびその他が含まれる。いくつかのガリウム含有の相変化材料の実施形態において、該ガリウムは、過半数として存在する(50パーセント以上)。いくつかのガリウム含有の相変化材料の実施形態において、該ガリウムは、最大の数で存在する(ガリウムが、最多の元素)。いくつかの実施形態では、第1にリストされる元素は、過半数または最大の数で存在し、次にリストされる元素は、元素スケールにおいて、降順でリストされる。
一実施形態において、可変抵抗材料352には、一般式AxByのドープされたカルコゲニドガラスが含まれる。式中、Bは、硫黄(S)、セレニウム(Se)、およびテルリウム(Te)、およびそれらの混合物から選択され、Aには、例えば、Au、Ag、Pt、Cu、Cd、In、Ru、Co、Cr、Ni、Mn、およびMo等の貴金属および遷移金属の元素から選択された1つもしくは複数のドーパントを有する、グループIII−A(B、Al、Ga、In、Tl)、グループIV−Ax(C、Si、Ge、Sn、Pb)、グループV−A(N、P、As、Sb、Bi)、またはグループVII−A(F、Cl、Br、I、At)からの少なくとも1つが含まれる。
420において、第1のエッチングは、上側の半導体基板の第1の凹部底面を有する第1の凹部を形成するために、上面に貫通する。
440において、当該工程は、上側の半導体基板により深く貫通する第2のエッチングを含む。
472において、当該工程は、底部ダイオードの上での可変抵抗材料メモリの形成を含む。
一実施形態において、第1のエピタキシャル膜140は、ビア138(図1h)を充填し、次に、エッチングバックまたは研磨によって平坦化される。一実施形態において、カウンタドープによって第1のエピタキシャル膜140の面にP+注入することで、カウンタドープされた第2の膜142が形成される。
610において、ハードマスクおよび誘電体膜は、下側の半導体基板上に配置される上側の半導体基板の上でパターニングされる。
630において、当該工程は、第1の凹部を充填するが、スペーサエッチング後に第1の凹部底面を充填されないままにする、第1のスペーサの形成を含む。
650において、当該工程は、上側の半導体基板内のアンダーカットの形成、およびアンダーカットを充填する埋め込み酸化層の形成を含む。当該工程は、さらに、より分離されたピラーを生じさせる。
682において、当該工程は、該底部電極の上での可変抵抗材料メモリの形成を含む。
684において、当該工程は、該可変抵抗材料メモリの上での上部電極の形成を含む。
810において、ハードマスクおよび誘電体膜は、下側の半導体基板上に配置される上側の半導体基板の上にパターニングされる。
830において、当該工程は、第1の凹部を充填するが、スペーサエッチング後に第1の凹部底面は充填しないままとする、第1のおよび第2のスペーサの形成を含む。
850において、当該工程は、浅いトレンチ分離構造の形成を含む。
872において、当該工程は、該底部電極の上の可変抵抗材料メモリの形成を含む。
874において、当該工程は、該可変抵抗材料メモリの上の上部電極の形成を含む。
1010において、ハードマスクおよび誘電体膜は、下側の半導体基板上に配置される上側の半導体基板の上にパターニングされる。
1030において、当該工程は、第1の凹部を充填するが、スペーサエッチング後に第1の凹部底面が充填されないままにする第1のスペーサの形成を含む。
1050において、当該工程は、埋め込み酸化物構造の形成、それに続く、一時的な窒化物スペーサの除去を含む。
1070において、当該工程は、以前に保護された上側の半導体基板材料を露出させるハードマスクの凹部のダイオードの形成を含む。非制限的な実施例において、該ダイオードは、図9fに図示されるように形成される。
1074において、当該工程は、該底部電極の上での可変抵抗材料メモリの形成を含む。
1076において、当該工程は、該可変抵抗材料メモリの上での上部電極の形成を含む。
Claims (25)
- 工程であって、
下側の半導体基板より上に配置される上側の半導体基板において、ハードマスクを用いて第1の凹部を形成するステップと、
前記第1の凹部にスペーサを形成するステップと、
少なくとも前記上側の半導体基板を貫通し、かつ、前記上側の半導体基板内にピラーを形成する第2の凹部を形成するステップと、
前記ピラーに埋め込みサリサイドワード線を形成するステップと、
前記ピラーに隣接して浅いトレンチ分離体を形成するステップと、
前記ピラーの上面において前記ピラーを露出させる、前記ハードマスクの凹部にダイオードを形成するステップと、
前記ダイオードに接続される可変抵抗材料メモリを形成するステップと、を含む、工程。 - 前記ピラーに前記埋め込みサリサイドワード線を形成するステップが、
前記ピラー上および前記第2の凹部内で金属を形成するステップと、
前記ピラーに前記埋め込みシリサイドを形成するために、前記金属を加熱するステップと、を含む、請求項1に記載の工程。 - 前記ピラーの前記上面において前記ピラーを露出させる、前記ハードマスクの凹部に前記ダイオードを形成するステップが、
前記ハードマスクの前記凹部をエッチングするステップと、
前記上面において、前記ピラーより上および前記ピラー上に、第1のエピタキシャル膜を形成するステップと、
前記第1のエピタキシャル膜より上および前記膜上に、第2のエピタキシャル膜を形成するステップと、を含む、請求項1に記載の工程。 - 前記ダイオードに接続される前記可変抵抗材料メモリを形成するステップが、
シリサイドコンタクトを形成するために、前記第2のエピタキシャル膜の一部をシリサイド化するステップと、
前記シリサイドコンタクト上で底部電極を形成するステップと、
前記底部電極上で可変抵抗材料メモリを形成するステップと、
前記可変抵抗材料メモリ上で上部電極を形成するステップと、を含む、請求項3に記載の工程。 - 前記ピラーの前記上面において前記ピラーを露出させる前記ハードマスクの凹部に前記ダイオードを形成するステップが、
前記ハードマスク内の前記凹部をエッチングするステップと、
前記上面において、前記ピラーより上および前記ピラー上に、第1のエピタキシャル膜を形成するステップと、
前記第1のエピタキシャル膜より上および前記膜上に、第2の膜を形成するステップと、を含む、請求項1に記載の工程。 - 前記ダイオードに接続する前記可変抵抗材料メモリを形成するステップが、
シリサイドコンタクトを形成するために、前記第2の膜の一部をシリサイド化するステップと、
前記シリサイドコンタクト上に底部電極を形成するステップと、
前記底部電極上に可変抵抗材料メモリを形成するステップと、
前記可変抵抗材料メモリ上に上部電極を形成するステップと、を含む、請求項5に記載の工程。 - 前記スペーサが第1のスペーサであり、前記第2の凹部を形成し、前記工程が、
前記凹部内および前記第1のスペーサ上に、第2のスペーサを形成するステップと、
前記ピラーの下にアンダーカットを形成するために、前記第2のスペーサの下をエッチングするステップと、
前記アンダーカットを埋め込み酸化物で充填するステップと、をさらに含む、請求項1に記載の工程。 - 前記スペーサが、窒化物である第1のスペーサであり、前記窒化物である第1のスペーサの形成後、かつ前記第2の凹部の形成前に、
前記第1の凹部内および前記窒化物である第1のスペーサ上で、第2のスペーサを形成するステップを含む、請求項1に記載の工程。 - 工程であって、
下側の半導体基板より上に配置される上側の半導体基板において、ハードマスクを用いて第1の凹部を形成するステップと、
前記凹部内で一時的なスペーサを形成するステップと、
前記下側の半導体基板を貫通し、前記上側の半導体基板内にピラーを形成する第2の凹部を形成するステップと、
前記下側の半導体基板内および前記ピラー内で埋め込み酸化物を形成するステップと、
前記一時的なスペーサを除去するステップと、
前記ピラー上に、窒化物である第1のスペーサを形成するステップと、
前記窒化物スペーサ上に、第2の金属スペーサを形成するステップと、
前記ピラーに隣接する浅いトレンチ分離体を形成するステップと、
前記ピラーの上面において前記ピラーを露出させる前記ハードマスクの凹部に、ダイオードを形成するステップと、
前記ダイオードに接続する可変抵抗材料メモリを形成するステップと、を含む、工程。 - 前記ピラーの前記上面において前記ピラーを露出させる、前記ハードマスクの前記凹部内に前記ダイオードを形成するステップが、
前記ハードマスクの前記凹部にエッチングするステップと、
前記上面において、前記ピラーより上および前記ピラー上に第1のエピタキシャル膜を形成するステップと、
前記第1のエピタキシャル膜より上および前記膜上に第2の膜を形成するステップと、を含む、請求項9に記載の工程。 - 前記ダイオードに接続する前記可変抵抗材料メモリを形成するステップが、
シリサイドコンタクトを形成するために、前記第2のエピタキシャル層の一部をシリサイド化するステップと、
前記シリサイドコンタクト上に底部電極を形成するステップと、
前記底部電極上に前記可変抵抗材料メモリを形成するステップと、
前記可変抵抗材料メモリ上に上部電極を形成するステップと、を含む、請求項9に記載の工程。 - 装置であって、
下側の半導体基板より上に配置される上側の半導体基板であって、上側の半導体基板が、浅いトレンチ分離構造によって分離されるピラーを含む、上側の半導体基板と、
前記ピラーの上面に配置される第1のエピタキシャル膜と、
前記第1のエピタキシャル膜よりも上および前記膜上に配置される第2の膜であって、第1のエピタキシャル膜および第2のエピタキシャル膜はダイオードを形成する、第2の膜と、
前記第1のエピタキシャル膜の下に配置されるサリサイドワード線と、を含む、装置。 - 請求項12に記載の装置であって、
前記第2のエピタキシャル膜に接触するシリサイドコンタクトと、
前記シリサイドコンタクト上に配置される底部電極と、
前記底部電極上に配置される可変抵抗材料メモリと、
前記可変抵抗材料メモリ上に配置される上部電極と、をさらに含む、装置。 - 前記埋め込みサリサイドワード線上に配置されるスペーサをさらに含む、請求項12に記載の装置。
- 前記ピラー内のアンダーカットを充填する埋め込み酸化層をさらに含む、請求項12に記載の装置。
- 前記埋め込みサリサイドワード線より上に配置されるスペーサと、
前記ピラー内のアンダーカットを充填する埋め込み酸化層と、をさらに含む、請求項12に記載の装置。 - 装置であって、
下側の半導体基板より上に配置される上側の半導体基板であって、浅いトレンチ分離構造によって分離されるピラーを含む、上側の半導体基板と、
前記ピラーの上面に配置される第1のエピタキシャル膜と、
前記第1のエピタキシャル膜よりも上および前記膜上に配置される第2のエピタキシャル膜であって、第1のエピタキシャル膜および第2のエピタキシャル膜はダイオードを形成する、第2のエピタキシャル膜と、
離間して、かつ前記ダイオードの隣に配置される金属製のワード線と、を含む、装置。 - 前記第2のエピタキシャル膜に接触するシリサイドコンタクトと、
前記シリサイドコンタクト上に配置される底部電極と、
前記底部電極上に配置される可変抵抗材料メモリと、
前記可変抵抗材料メモリ上に配置される上部電極と、をさらに含む、請求項17に記載の装置。 - 前記ピラー内のアンダーカットを充填する埋め込み酸化層をさらに含む、請求項17に記載の装置。
- デバイスであって、
第1のデバイス構成要素と、
前記第1のデバイス構成要素に接続する第2のデバイス構成要素と、
第2のデバイス構成要素に接続した可変抵抗材料メモリダイオードデバイスであって、前記ダイオードの下に配置される埋め込みサリサイドワード線、または、離間され、かつ、前記ダイオードの隣に配置される金属製のスペーサのうちの少なくとも1つを含む、可変抵抗材料メモリダイオードデバイスと、を含む、デバイス。 - 前記ダイオードが、前記ダイオードに接触するシリサイドコンタクトを含む、請求項20に記載のデバイス。
- 前記可変抵抗材料メモリが、合金、準金属成分、金属酸化物、およびカルコゲニドから選択される、請求項20に記載のデバイス。
- コンピューティングシステムであって、
プロセッサと、
メモリシステムであって、前記メモリシステムが、第2のデバイス構成要素に接続した可変抵抗材料メモリダイオードデバイスを含み、前記可変抵抗材料メモリダイオードデバイスは、前記ダイオードの下に配置される埋め込みサリサイドワード線、または、離間して、かつ、前記ダイオードの隣に配置される金属製のスペーサのうちの少なくとも1つを含む、メモリシステムと、を含む、コンピューティングシステム。 - 前記ダイオードが、前記ダイオードに接触するシリサイドコンタクトを含む、請求項23に記載のコンピューティングシステム。
- 前記可変抵抗材料メモリが、合金、準金属成分、酸化金属、およびカルコゲニドから選択される、請求項23に記載のコンピューティングシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/857,682 | 2007-09-19 | ||
US11/857,682 US9129845B2 (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Buried low-resistance metal word lines for cross-point variable-resistance material memories |
PCT/US2008/010870 WO2009038747A2 (en) | 2007-09-19 | 2008-09-18 | Buried low-resistance metal word lines for cross-point variable-resistance material memories |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010539729A true JP2010539729A (ja) | 2010-12-16 |
JP5677089B2 JP5677089B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=40453541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010525828A Active JP5677089B2 (ja) | 2007-09-19 | 2008-09-18 | クロスポイント型可変抵抗材料メモリの埋め込み低抵抗金属ワード線 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US9129845B2 (ja) |
EP (1) | EP2191509B1 (ja) |
JP (1) | JP5677089B2 (ja) |
KR (1) | KR101531071B1 (ja) |
CN (1) | CN101803025B (ja) |
TW (1) | TWI387060B (ja) |
WO (1) | WO2009038747A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014107528A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Hitachi Ltd | 相変化メモリ |
JP2022528214A (ja) * | 2018-11-26 | 2022-06-09 | マイクロン テクノロジー,インク. | カルコゲナイドメモリデバイスの構成要素及び組成物 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9129845B2 (en) | 2007-09-19 | 2015-09-08 | Micron Technology, Inc. | Buried low-resistance metal word lines for cross-point variable-resistance material memories |
US7876597B2 (en) | 2007-09-19 | 2011-01-25 | Micron Technology, Inc. | NAND-structured series variable-resistance material memories, processes of forming same, and methods of using same |
US8084759B2 (en) * | 2007-10-31 | 2011-12-27 | Qimonda Ag | Integrated circuit including doped semiconductor line having conductive cladding |
KR101006528B1 (ko) * | 2008-11-10 | 2011-01-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 상변화 기억 소자 및 그의 제조방법 |
US8786007B2 (en) | 2008-12-03 | 2014-07-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional nonvolatile memory device |
US8320181B2 (en) * | 2009-08-25 | 2012-11-27 | Micron Technology, Inc. | 3D memory devices decoding and routing systems and methods |
US8288795B2 (en) * | 2010-03-02 | 2012-10-16 | Micron Technology, Inc. | Thyristor based memory cells, devices and systems including the same and methods for forming the same |
US8507966B2 (en) | 2010-03-02 | 2013-08-13 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor cells, arrays, devices and systems having a buried conductive line and methods for forming the same |
US8513722B2 (en) | 2010-03-02 | 2013-08-20 | Micron Technology, Inc. | Floating body cell structures, devices including same, and methods for forming same |
US9608119B2 (en) | 2010-03-02 | 2017-03-28 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor-metal-on-insulator structures, methods of forming such structures, and semiconductor devices including such structures |
US9646869B2 (en) | 2010-03-02 | 2017-05-09 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor devices including a diode structure over a conductive strap and methods of forming such semiconductor devices |
US8883589B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-11-11 | Sandisk 3D Llc | Counter doping compensation methods to improve diode performance |
US8766227B1 (en) * | 2010-11-10 | 2014-07-01 | Contour Semiconductor, Inc. | Pinched center resistive change memory cell |
US8598621B2 (en) | 2011-02-11 | 2013-12-03 | Micron Technology, Inc. | Memory cells, memory arrays, methods of forming memory cells, and methods of forming a shared doped semiconductor region of a vertically oriented thyristor and a vertically oriented access transistor |
US8952418B2 (en) | 2011-03-01 | 2015-02-10 | Micron Technology, Inc. | Gated bipolar junction transistors |
US8519431B2 (en) | 2011-03-08 | 2013-08-27 | Micron Technology, Inc. | Thyristors |
US8486743B2 (en) | 2011-03-23 | 2013-07-16 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming memory cells |
US8772848B2 (en) | 2011-07-26 | 2014-07-08 | Micron Technology, Inc. | Circuit structures, memory circuitry, and methods |
CN102956820B (zh) * | 2011-08-30 | 2016-01-06 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 相变存储器的形成方法 |
US8994489B2 (en) | 2011-10-19 | 2015-03-31 | Micron Technology, Inc. | Fuses, and methods of forming and using fuses |
US8546231B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-10-01 | Micron Technology, Inc. | Memory arrays and methods of forming memory cells |
US8723155B2 (en) | 2011-11-17 | 2014-05-13 | Micron Technology, Inc. | Memory cells and integrated devices |
US9252188B2 (en) | 2011-11-17 | 2016-02-02 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming memory cells |
KR102008317B1 (ko) | 2012-03-07 | 2019-08-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 및 반도체 소자의 제조방법 |
US9136467B2 (en) | 2012-04-30 | 2015-09-15 | Micron Technology, Inc. | Phase change memory cells and methods of forming phase change memory cells |
US8765555B2 (en) | 2012-04-30 | 2014-07-01 | Micron Technology, Inc. | Phase change memory cells and methods of forming phase change memory cells |
US8934285B2 (en) * | 2012-10-15 | 2015-01-13 | Marvell World Trade Ltd. | Method and apparatus for forming a contact in a cell of a resistive random access memory to reduce a voltage required to program the cell |
US9553262B2 (en) * | 2013-02-07 | 2017-01-24 | Micron Technology, Inc. | Arrays of memory cells and methods of forming an array of memory cells |
US9111853B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-08-18 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming doped elements of semiconductor device structures |
US9881971B2 (en) | 2014-04-01 | 2018-01-30 | Micron Technology, Inc. | Memory arrays |
US9362494B2 (en) | 2014-06-02 | 2016-06-07 | Micron Technology, Inc. | Array of cross point memory cells and methods of forming an array of cross point memory cells |
US9343506B2 (en) | 2014-06-04 | 2016-05-17 | Micron Technology, Inc. | Memory arrays with polygonal memory cells having specific sidewall orientations |
KR20160004525A (ko) | 2014-07-03 | 2016-01-13 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자 장치 및 그 제조 방법 |
US9748311B2 (en) * | 2014-11-07 | 2017-08-29 | Micron Technology, Inc. | Cross-point memory and methods for fabrication of same |
US9418868B1 (en) | 2015-03-13 | 2016-08-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of fabricating semiconductor device with reduced trench distortions |
US20190280047A1 (en) * | 2016-09-30 | 2019-09-12 | Intel Corporation | Dual pedestal memory |
US10163977B1 (en) | 2017-03-22 | 2018-12-25 | Micron Technology, Inc. | Chalcogenide memory device components and composition |
US10727405B2 (en) * | 2017-03-22 | 2020-07-28 | Micron Technology, Inc. | Chalcogenide memory device components and composition |
CN114256412A (zh) | 2020-09-25 | 2022-03-29 | 联华电子股份有限公司 | 半导体结构及其制作方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204742A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Sony Corp | メモリ及び情報機器 |
JP2006040981A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 高密度soiクロスポイントメモリアレイおよびそれを製造するための方法 |
JP2006514781A (ja) * | 2003-04-03 | 2006-05-11 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 3次元メモリアレイ |
JP2006237605A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Samsung Electronics Co Ltd | セルダイオードを採用する相変移記憶素子及びその製造方法 |
JP2007005785A (ja) * | 2005-06-20 | 2007-01-11 | Samsung Electronics Co Ltd | 互いに自己整合的に形成されたセルダイオード及び下部電極を有する相変化記憶セル及びその製造方法 |
JP2007019559A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-01-25 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2007329480A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Samsung Electronics Co Ltd | 埋め込みビットラインの形成方法 |
JP2008078663A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 互いに異なる相変化物質を備えたメモリセルを有する相変化メモリ素子、それに関連した方法及びシステム |
WO2008149493A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Panasonic Corporation | 抵抗変化型記憶装置 |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100206709B1 (ko) * | 1996-09-21 | 1999-07-01 | 윤종용 | 멀티비트 불휘발성 반도체 메모리의 셀 어레이의 구조 및 그의 구동방법 |
JPH10321724A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-12-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2000236078A (ja) | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Sony Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US6490194B2 (en) * | 2001-01-24 | 2002-12-03 | Infineon Technologies Ag | Serial MRAM device |
US6747286B2 (en) * | 2001-06-30 | 2004-06-08 | Ovonyx, Inc. | Pore structure for programmable device |
US6992365B2 (en) * | 2001-10-12 | 2006-01-31 | Ovonyx, Inc. | Reducing leakage currents in memories with phase-change material |
US6888743B2 (en) * | 2002-12-27 | 2005-05-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | MRAM architecture |
US6819583B2 (en) | 2003-01-15 | 2004-11-16 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Ferroelectric resistor non-volatile memory array |
JP4167513B2 (ja) * | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2004319725A (ja) | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Fujitsu Ltd | 磁気ランダムアクセスメモリ装置 |
JP4113493B2 (ja) | 2003-06-12 | 2008-07-09 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びその制御方法 |
JP2005056989A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP4192060B2 (ja) | 2003-09-12 | 2008-12-03 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4767861B2 (ja) | 2003-10-31 | 2011-09-07 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | ナノコンタクト磁気メモリデバイス |
US8018024B2 (en) * | 2003-12-03 | 2011-09-13 | Sandisk 3D Llc | P-i-n diode crystallized adjacent to a silicide in series with a dielectric antifuse |
US7298640B2 (en) * | 2004-05-03 | 2007-11-20 | Symetrix Corporation | 1T1R resistive memory array with chained structure |
KR100634371B1 (ko) * | 2004-05-25 | 2006-10-16 | 삼성전자주식회사 | 저항 소자를 구비하는 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
DE102004026003B3 (de) * | 2004-05-27 | 2006-01-19 | Infineon Technologies Ag | Resistive Speicherzellen-Anordnung |
US7518182B2 (en) * | 2004-07-20 | 2009-04-14 | Micron Technology, Inc. | DRAM layout with vertical FETs and method of formation |
KR100682899B1 (ko) | 2004-11-10 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 저항 변화층을 스토리지 노드로 구비하는 메모리 소자의제조 방법 |
US20060138467A1 (en) * | 2004-12-29 | 2006-06-29 | Hsiang-Lan Lung | Method of forming a small contact in phase-change memory and a memory cell produced by the method |
KR100682913B1 (ko) * | 2005-01-06 | 2007-02-15 | 삼성전자주식회사 | 하이브리드 멀티비트 비휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법 |
WO2006095389A1 (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Fujitsu Limited | 磁気メモリ装置並びにその読み出し方法及び書き込み方法 |
KR100657958B1 (ko) * | 2005-04-13 | 2006-12-14 | 삼성전자주식회사 | 직렬 연결 구조의 저항 노드들을 갖는 메모리 소자 |
US20060268593A1 (en) | 2005-05-25 | 2006-11-30 | Spansion Llc | Read-only memory array with dielectric breakdown programmability |
JP2006351789A (ja) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
US7273777B2 (en) * | 2005-08-02 | 2007-09-25 | International Business Machines Corporation | Formation of fully silicided (FUSI) gate using a dual silicide process |
US8637342B2 (en) * | 2005-11-10 | 2014-01-28 | Ovonyx, Inc. | Phase change memory with threshold switch select device |
KR100684889B1 (ko) * | 2005-11-17 | 2007-02-20 | 삼성전자주식회사 | 고집적 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US7360814B2 (en) * | 2005-12-02 | 2008-04-22 | Castagno Leo L | Interior space expansion system |
KR100725370B1 (ko) * | 2006-01-05 | 2007-06-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 반도체 장치 |
US7335927B2 (en) | 2006-01-30 | 2008-02-26 | Internatioanl Business Machines Corporation | Lateral silicided diodes |
KR100723527B1 (ko) * | 2006-02-13 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 수직 채널 트랜지스터를 구비한 반도체 소자의 제조방법 및그에 의해 제조된 반도체 소자 |
JP4398945B2 (ja) | 2006-02-23 | 2010-01-13 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置及びデータ書き換え方法 |
DE102006035922B4 (de) | 2006-07-31 | 2014-04-17 | Johnson Controls Headliner Gmbh | Fahrzeugverkleidungsteil mit im Wesentlichen symmetrisch vorgesehenem Schichtaufbau und Verfahren zur Herstellung eines Fahrzeugverkleidungsteils |
US7989328B2 (en) * | 2006-12-19 | 2011-08-02 | Spansion Llc | Resistive memory array using P-I-N diode select device and methods of fabrication thereof |
US7800093B2 (en) * | 2007-02-01 | 2010-09-21 | Qimonda North America Corp. | Resistive memory including buried word lines |
US7745812B2 (en) * | 2007-06-21 | 2010-06-29 | Qimonda North America Corp. | Integrated circuit including vertical diode |
US7838860B2 (en) * | 2007-06-21 | 2010-11-23 | Qimonda Ag | Integrated circuit including vertical diode |
US20080315171A1 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-25 | Thomas Happ | Integrated circuit including vertical diode |
US7863610B2 (en) * | 2007-08-22 | 2011-01-04 | Qimonda North America Corp. | Integrated circuit including silicide region to inhibit parasitic currents |
US7876597B2 (en) | 2007-09-19 | 2011-01-25 | Micron Technology, Inc. | NAND-structured series variable-resistance material memories, processes of forming same, and methods of using same |
US9129845B2 (en) | 2007-09-19 | 2015-09-08 | Micron Technology, Inc. | Buried low-resistance metal word lines for cross-point variable-resistance material memories |
-
2007
- 2007-09-19 US US11/857,682 patent/US9129845B2/en active Active
-
2008
- 2008-09-18 WO PCT/US2008/010870 patent/WO2009038747A2/en active Application Filing
- 2008-09-18 EP EP20080832147 patent/EP2191509B1/en active Active
- 2008-09-18 KR KR1020107008373A patent/KR101531071B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-18 CN CN200880107834.5A patent/CN101803025B/zh active Active
- 2008-09-18 JP JP2010525828A patent/JP5677089B2/ja active Active
- 2008-09-19 TW TW97136210A patent/TWI387060B/zh active
-
2015
- 2015-09-03 US US14/844,747 patent/US9666800B2/en active Active
-
2017
- 2017-05-26 US US15/606,624 patent/US10090464B2/en active Active
-
2018
- 2018-09-11 US US16/127,984 patent/US10573812B2/en active Active
- 2018-09-11 US US16/128,052 patent/US10847722B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11204742A (ja) * | 1998-01-20 | 1999-07-30 | Sony Corp | メモリ及び情報機器 |
JP2006514781A (ja) * | 2003-04-03 | 2006-05-11 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 3次元メモリアレイ |
JP2006040981A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 高密度soiクロスポイントメモリアレイおよびそれを製造するための方法 |
JP2006237605A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Samsung Electronics Co Ltd | セルダイオードを採用する相変移記憶素子及びその製造方法 |
JP2007005785A (ja) * | 2005-06-20 | 2007-01-11 | Samsung Electronics Co Ltd | 互いに自己整合的に形成されたセルダイオード及び下部電極を有する相変化記憶セル及びその製造方法 |
JP2007329480A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Samsung Electronics Co Ltd | 埋め込みビットラインの形成方法 |
JP2008078663A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Samsung Electronics Co Ltd | 互いに異なる相変化物質を備えたメモリセルを有する相変化メモリ素子、それに関連した方法及びシステム |
JP2007019559A (ja) * | 2006-10-23 | 2007-01-25 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置及びその製造方法 |
WO2008149493A1 (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Panasonic Corporation | 抵抗変化型記憶装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014107528A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-09 | Hitachi Ltd | 相変化メモリ |
JP2022528214A (ja) * | 2018-11-26 | 2022-06-09 | マイクロン テクノロジー,インク. | カルコゲナイドメモリデバイスの構成要素及び組成物 |
JP7471293B2 (ja) | 2018-11-26 | 2024-04-19 | マイクロン テクノロジー,インク. | カルコゲナイドメモリデバイスの構成要素及び組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10090464B2 (en) | 2018-10-02 |
JP5677089B2 (ja) | 2015-02-25 |
WO2009038747A3 (en) | 2009-06-04 |
TWI387060B (zh) | 2013-02-21 |
EP2191509B1 (en) | 2013-03-06 |
WO2009038747A2 (en) | 2009-03-26 |
US20190027685A1 (en) | 2019-01-24 |
CN101803025A (zh) | 2010-08-11 |
TW200924118A (en) | 2009-06-01 |
US20090072341A1 (en) | 2009-03-19 |
KR20100082341A (ko) | 2010-07-16 |
US20170263865A1 (en) | 2017-09-14 |
KR101531071B1 (ko) | 2015-06-23 |
US9129845B2 (en) | 2015-09-08 |
US9666800B2 (en) | 2017-05-30 |
CN101803025B (zh) | 2014-07-02 |
EP2191509A4 (en) | 2011-12-07 |
US10847722B2 (en) | 2020-11-24 |
US10573812B2 (en) | 2020-02-25 |
EP2191509A2 (en) | 2010-06-02 |
US20190027684A1 (en) | 2019-01-24 |
US20150380647A1 (en) | 2015-12-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5677089B2 (ja) | クロスポイント型可変抵抗材料メモリの埋め込み低抵抗金属ワード線 | |
US8951832B2 (en) | Variable-resistance material memories and methods | |
TWI415220B (zh) | 埋藏矽化物結構及其製造方法 | |
EP2232555B1 (en) | 3-d and 3-d schottky diode for cross-point, variable-resistance material memories, and processes of forming same | |
US20070295948A1 (en) | Nonvolatile memory cell with concentric phase change material formed around a pillar arrangement | |
US7858961B2 (en) | Phase change memory devices and methods for fabricating the same | |
TW201017947A (en) | Memory devices and methods of forming the same | |
TW201027714A (en) | Polysilicon plug bipolar transistor for phase change memory | |
US20100227449A1 (en) | Method of forming memory device | |
JP2008182230A (ja) | 相変化メモリ装置およびその製造方法 | |
US20090161406A1 (en) | Non-volatile memory and method for fabricating the same | |
TWI274401B (en) | Method of forming memory cell, memory cell and an array of memory cells |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110913 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20131022 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131022 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140325 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140723 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140723 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140909 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20141117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141226 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5677089 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |