JP2010526008A5

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Publication number: JP2010526008A5
Application number: JP2010504630A
Authority: JP
Filing date: 2008-04-17
Publication date: 2013-10-31
Anticipated expiration: 2028-04-17

Description

好ましくは、構造化されたメタライジング部によって形成された欠陥個所は、突出部又は窪みの形式において、１０μｍを下回らない曲率半径をもって延在する縁部を有する。

さらに、構成部材の表面に設けられている突出部又は窪みの形式をした、メタライジング部の構造化により形成された欠陥個所は、この個所における電界の妨害に基づき、部分放電耐性に影響を与える。したがって、２０ｐＣより小さい、要求された部分放電耐性を超えないようにするために、欠陥個所は１０μｍを下回らない曲率半径をもって延在する縁部だけを有してよい。

Claims

セラミックボディ（２）を備えた構成部材（１）であって、該セラミックボディ（２）はメタライジング部（５，６；１１）によってセラミックボディ（２）の表面（３，４）の少なくとも１つの領域においてカバーされている、セラミックボディを備えた構成部材において、
同種又は種々異なる材料から成るメタライジング部（５，６）の少なくとも２つの層の間、及びメタライジング部の層（５；１１）とセラミックスとの間の部分放電耐性は２０ｐＣより小さく、
セラミックボディ（２）は、上面と下面とが、それぞれ異なる大きさの表面を有しているように構成して、立体的に構造化されている（７）ことを特徴とする、セラミックボディを備えた構成部材。
キャビティを形成する欠陥個所は、２つのメタライジング部（５，６）の間の移行部、及びメタライジング部（５；１１）とセラミックボディ（２）との間の移行部、及び接続される構成部材（８；１４）とメタライジング部（５；１１）との間の移行部において、１００μｍの直径と１００μｍの高さとを越えていないことを特徴とする、請求項１記載の構成部材。
構造化されたメタライジング部（５，６；１１）によって形成された欠陥個所は、突出部又は窪みの形式において、前記構成部材の表面に、１０μｍを下回らない曲率半径をもって延在する縁部を有することを特徴とする、請求項１又は２記載の構成部材。
メタライジング部（５，６；１１）として、有利にはコーティング又はシート又は金属薄板の形式の金属が、セラミックボディ（２）に全面的に又は部分的に素材結合式に結合されているか、又は機械的な形状結合により結合されていて、前記金属はキャリアボディと同じ又はキャリアボディとは異なる熱伝導率を有していることを特徴とする、請求項１から３までのいずれか一項記載の構成部材。
メタライジング部（５，６；１１）は、純粋な品質又は工業用の品質におけるタングステン、銀、金、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム又は鋼から成っているか、又は、少なくとも２つの種々異なる金属の混合物、及び／又は付加的に又は単独で、反応はんだ、軟質はんだ又は硬質はんだ（９；１３）から成っていることを特徴とする、請求項１から４までのいずれか一項記載の構成部材。
コーティング又はシート又は金属薄板の形式のメタライジング部（５，６；１１）の金属に付着を仲介する添加剤、又は、特にガラス又は重合性の材料といった他の添加剤が添加されているか又は前記金属にコーティングされていることを特徴とする、請求項１から５までのいずれか一項記載の構成部材。
セラミックボディ（２）におけるメタライジング部（５，６；１１）は、少なくとも１つの層から成っており、かつ、ＤＣＢ方法（銅ダイレクトボンディング法）の使用のもと、又はＡＭＢ方法（活性金属はんだ付け法）の使用のもと、又はスクリーン印刷方法の使用のもと、又は電解式の方法の使用のもと、又は化学的な析出法の使用のもと、又は蒸着方法の使用のもと、又は接着又は付着を介して、又は前記方法の組合せを介して、相対している及び／又は隣接している面において前記ボディの表面に被着されていることを特徴とする、請求項１から６までのいずれか一項記載の構成部材。
メタライジング部（５，６；１１）は金属体としてセラミックボディ（２）の表面を、部分的に又は全面的にカバーするか、又は、
平行平面の形式又はほぼ平行平面の形式において、部分的に又は完全にカバーするか、又は、
幾何学的に任意に成形されてカバーするか、又は、
前記形式の組合せにおいてカバーすることを特徴とする、請求項１から７までのいずれか一項記載の構成部材。
セラミックボディ（２）における少なくとも１つのメタライジング部（５）に、少なくとも１つの別のメタライジング部（６）が被着されていて、該別のメタライジング部（６）はメタライジング部（５）の表面を部分的に又は全面的にカバーしていることを特徴とする、請求項１から８までのいずれか一項記載の構成部材。
セラミックボディ（２）における１つ又は複数のメタライジング部（１１）は、銅のみから成っており、セラミックボディ（２）との結合は、引き続きの熱的な処理を備えたスクリーン印刷方法によって、又はＤＣＢ方法によって行われることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか一項記載の構成部材。
セラミックボディ（２）における１つ又は複数のメタライジング部は、アルミニウムのみから成っていて、セラミックボディ（２）との結合は、引き続きの熱的な処理を備えたスクリーン印刷方法によって、又はＡＭＢプロセスによって行われることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか一項記載の構成部材。
少なくとも１つのメタライジング部及び／又は別のメタライジング部（５，６；１１）のセラミックボディ（２）への結合は、９０％より大きいことを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか一項記載の構成部材。
少なくとも１つのメタライジング部（５，６；１１）は、少なくとも１２Ｎ／ｃｍの付着耐性でセラミックボディ（２）に結合されていることを特徴とする、請求項１から１２までのいずれか一項記載の構成部材。
メタライジング部（５，６；１１）の層の厚さは２ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１から１３までのいずれか一項記載の構成部材。
セラミックボディ（２）の少なくとも１つの表面又はメタライジング部に、別の層（１１）又は構成部材の付着仲介をするために、介在層（１２）が被着されていることを特徴とする、請求項１から１４までのいずれか一項記載の構成部材。
介在層（１２）の厚さは２０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１５記載の構成部材。
介在層（１２）はＡｌ_２Ｏ_３から成っていることを特徴とする、請求項１５又は１６記載の構成部材。
セラミック材料は、主成分として５０．１〜１００重量％のＺｒＯ_２／ＨｆＯ_２、又は５０．１〜１００重量％のＡｌ_２Ｏ_３、又は５０．１〜１００重量％のＡｌＮ、又は５０．１〜１００重量％のＳｉ_３Ｎ_４、又は５０．１〜１００重量％のＢｅＯ、又は５０．１〜１００重量％のＳｉＣ、又は前記割合範囲内での任意の組合せの少なくとも２つの主成分の組合せを含有し、及び、
副成分として、４９．９重量％以下の割合で単独で又は前記割合範囲における任意の組合せで、少なくとも１の酸化数の状態で及び／又は化合物の形の元素Ｃａ，Ｓｒ，Ｓｉ，Ｍｇ，Ｂ，Ｙ，Ｓｃ，Ｃｅ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｐｂを含有しており、
主成分と副成分とが、３重量％以下の不純物の割合を差し引いて、１００重量％の全体組成になるように互いに任意の組合せで互いに組み合わされていることを特徴とする請求項１から１７までのいずれか一項記載の構成部材。
セラミックボディ（２）は冷却リブ（７）を備えてヒートシンクとして構成されていることを特徴とする、請求項１から１８までのいずれか一項記載の構成部材。