JP2010519736A - 急速熱処理チャンバ用のランプ - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図2
Description
Claims (20)
- 一対のリードに取り付けられた少なくとも1つの放射発生フィラメントを包囲し、内面、外面を有している電球と、
上記一対のリードを受け入れるように構成されたランプベースと、
上記ランプベースを囲み、更に、ポッティングコンパウンドが充填された金属製スリーブと、
を備えるランプアセンブリであって、
上記スリーブは、壁厚が少なくとも約0.013インチで、且つ上記ポッティングコンパウンドは、熱伝導率が約100W/(K−m)を越え、基板処理チャンバ内で少なくとも約1100℃までの温度に基板を加熱するのに使用するよう適応された、前記ランプアセンブリ。 - 上記ポッティングコンパウンドは、熱伝導率が約150W/(K−m)を越える、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 上記ポッティングコンパウンドは、熱伝導率が約200W/(K−m)を越える、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 上記スリーブの壁厚は、約0.040インチを越える、請求項2に記載のランプアセンブリ。
- 上記スリーブの壁厚は、約0.050インチを越える、請求項3に記載のランプアセンブリ。
- 上記スリーブは、銅又はアルミニウムで形成される、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 上記ポッティングコンパウンドは、リン酸マグネシウム結合の窒化アルミニウムを含む、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 上記ポッティングコンパウンドは、エポキシ系ポッティングコンパウンドを備える、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 上記エポキシ系ポッティングコンパウンドは、銅又は銀を更に備える、請求項8に記載のランプアセンブリ。
- 上記スリーブの断面形状は、ランプベースの断面形状に実質的に適合する、請求項1に記載のランプアセンブリ。
- 上記スリーブの断面形状は、実質的に長方形である、請求項10に記載のランプアセンブリ。
- 一対のリードに取り付けられた少なくとも1つの放射発生フィラメントを包囲し、内面、外面を有している電球と、
上記一対のリードを受け入れるように構成されたランプベースと、
上記ベースを囲み、熱伝導率が約100W/(K−m)を越える第1のポッティングコンパウンドと、
を備え、基板処理チャンバ内で少なくとも約1100℃までの温度に基板を加熱するのに使用するよう適応されたランプアセンブリ。 - 上記ポッティングコンパウンドの熱伝導率は、約150W/(K−m)を越える、請求項12に記載のランプアセンブリ。
- 上記ポッティングコンパウンドの熱伝導率は、約200W/(K−m)を越える、請求項12に記載のランプアセンブリ。
- 上記ポッティングコンパウンドを囲む銅又はアルミニウムのスリーブを更に備えた、請求項12に記載のランプアセンブリ。
- 上記電球に隣接して配置された第2のポッティングコンパウンドを更に備え、この第2のポッティングコンパウンドは、上記第1のポッティングコンパウンドよりも熱伝導率が低く且つ反射率が高い、請求項15に記載のランプアセンブリ。
- 上記第1のポッティングコンパウンドは、エポキシ系窒化アルミニウムコンパウンドを含み、上記第2のポッティングコンパウンドは、ジルコニア系ポッティングコンパウンドを含む、請求項16に記載のランプアセンブリ。
- 上記第2のポッティングコンパウンドは、厚みが約1mm未満の層で存在する、請求項16に記載のランプアセンブリ。
- 上記金属製スリーブは、壁厚が少なくとも約0.020インチである、請求項15に記載のランプアセンブリ。
- 上記金属製スリーブは、壁厚が少なくとも約0.040インチである、請求項16に記載のランプアセンブリ。
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