JP2001217197A - ランプユニット - Google Patents
ランプユニットInfo
- Publication number
- JP2001217197A JP2001217197A JP2000022045A JP2000022045A JP2001217197A JP 2001217197 A JP2001217197 A JP 2001217197A JP 2000022045 A JP2000022045 A JP 2000022045A JP 2000022045 A JP2000022045 A JP 2000022045A JP 2001217197 A JP2001217197 A JP 2001217197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lamp
- contact
- base material
- lamp unit
- elastic force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
ンプを確実に冷却することができる、ランプを確実に点
灯させることができる、光ガイドの内面の反射率の低下
を抑制し、照射強度の減衰を抑制することができる光照
射式加熱装置に利用されるランプユニットを提供するこ
とにある。 【解決手段】 ランプの光を照射して加熱する光照射式
加熱装置に利用されるランプユニットであって、ランプ
ユニットは、一端に開口を有する金属製の基材5と、基
材5の開口側の基材内部にランプの封止部41が位置す
るように設けられた一端封止型ランプ4とを有してお
り、一端封止型ランプ4は、連結部材Hによって基材5
に固定されており、連結部材Hは、ランプ4の封止部4
1外面に弾性力によって当接して当該封止部を保持する
接触保持部H1と、この接触保持部H1に続き前記基材
5の内面に当接して一端封止型ランプ4を基材に固定す
る接触固定部H2とを有していることを特徴とするラン
プユニット。
Description
エハ(以下ウエハ)を、成膜、拡散、アニール等のため
に、光を用いて加熱処理する、光照射式加熱装置に利用
されるランプユニットに関するものである。
式加熱処理は、成膜、拡散、アニールなど、広い範囲に
わたって行われている。いずれの処理も、ウエハを高温
に均一に加熱処理するものであり、光を照射して、ウエ
ハを急速に加熱することができ、1000℃以上の温度
にまで十数秒から数十秒で昇温させることができる。そ
して、ある一定温度で保持した後、光照射を停止すれ
ば、ウエハは急速に冷却される。
公平6−93440号公報に示されるようなものがあげ
られる。これを図1に示す。石英窓8によって仕切られ
た処理室1内には、ウエハ保持台2の上に加熱処理され
るウエハ3が載置されている。なお、石英窓8はウエハ
3とランプ4の周囲雰囲気を異なるものとする時に用い
られるものであり、必要に応じて取り付けられるもので
ある。
のみに設けられた一端封止型のランプであり、ウエハ3
の上方に複数個並べて配置されている。各ランプ4は、
その封止部41を円筒状の金属製の基材5の内部に配置
し、接着材でランプ4を基材5に固定し、基材5を壁6
に固定された円筒状の光ガイド7の中に勘合させ固定し
ている。壁6と光ガイド7で形成される空間は冷却液が
導入される冷却室9が形成されている。なお、光ガイド
7の開口前方には、ランプ4からの光を効率よくウエハ
3に反射させるための前方光ガイド71が設けられてい
るが、光ガイド7を延長させて前方光ガイド71を兼ね
る構造であってもよい。
ランプ4内のフィラメントが発光し、この光は直接及び
ステンレス鋼等で作られた前方光ガイド71の金メッキ
された内側反射面で反射して、処理室1のウエハ保持台
2上に載置されたウエハ3に照射され、ウエハ3が加熱
される。ランプ4からの輻射エネルギーによって基材5
と光ガイド7およびランプ4の封止部41の温度が過度
に上昇しないように、冷却室9内の冷却液によって冷却
している。
イドとの関係を示す拡大図である。円筒状の金属製の基
材5の一端側の内部にランプ4の封止部41が位置して
おり、この封止部41が無機系の弾力を有しない接着材
Sによって基材5に固定されている。このように、ラン
プ4と基材5が接着剤Sによって一体的になっている構
造をランプユニットと呼ぶものである。
面同士が接触するように勘合されている。接着材Sは、
ランプ4を固定する働きに加え、ランプ4の点灯に伴う
封止部41や封止部41に続く発光管の熱を接着材Sを
介して基材5に逃がし、基材5に伝わった熱が光ガイド
7に伝わり、光ガイド7の外部を流れる冷却液によって
光ガイド7を冷却することにより、最終的にランプ4を
冷却するものである。
示すように、基材5内に充填された接着材Sは、光ガイ
ド7の下方の処理室1に露出した状態になっており、ラ
ンプ4の点灯・消灯によって弾性力を有しない接着材S
に繰り返し応力が加わると、接着材Sの一部が剥がれ落
ちて処理室1内を汚染するという問題があった。
せる場合、完全に基材5内を接着材Sで充填させること
は難しく、基材5内に接着材Sが充填されない空隙Kが
存在する場合があった。この場合、この空隙Kによって
封止部41の熱を接着材Sを介して効率よく逃がすこと
ができず、十分な冷却をおこなえなくなり、冷却効果が
低減するという問題もあった。
材Sは、完全に乾燥させることは容易ではなく、接着材
Sの乾燥が不十分な場合、ランプ4を点灯させると接着
剤S中に含まれる水分によってリード線10間が短絡し
てしまいランプ4が点灯しないという問題があった。
が加熱され、接着剤S中に含まれる水分が放出され、光
ガイド7の開口側である前方光ガイド71の内面N(便
宜上点線で示す領域)を汚染することがあり、前方光ガ
イド71の内面の反射率が低下し、効率良く、ウエハを
加熱することができなくなるという問題があった。
Sの温度が上がり、接着剤S中に含まれる水分が放出さ
れて、ランプ4の発光管がこの水分によって失透し、照
射強度が低減するという問題があった。
めに成されたものであって、光照射式加熱装置の処理室
を汚染することがなく、ランプを確実に冷却することが
できるとともに、ランプを確実に点灯させることがで
き、光ガイドの内面の反射率の低下を抑制し、照射強度
の減衰を抑制することができる光照射式加熱装置に利用
されるランプユニットを提供することにある。
ユニットは、ランプの光を照射して加熱する光照射式加
熱装置に利用されるランプユニットであって、当該ラン
プユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金
属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの
封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプと
を有しており、前記一端封止型ランプは、連結部材によ
って前記基材に固定されており、前記連結部材は、少な
くともその表面が伝熱性を有し、前記一端封止型ランプ
の封止部外面に弾性力によって当接して当該封止部を保
持する接触保持部と、この接触保持部に続き前記基材の
内面に当接して前記一端封止型ランプを基材に固定する
接触固定部とを有していることを特徴とする。
項1に記載のランプユニットであって、特に、前記連結
部材は、折り曲げ加工された1枚の金属板よりなり、当
該金属板を折り曲げることにより弾性力を発生させて前
記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧保持する接触保
持部と、この接触保持部に続き当該金属板を折り曲げる
ことにより弾性力を発生させて前記基材の内面に当接し
て固定される接触固定部とを有していることを特徴とす
る。
項1に記載のランプユニットであって、特に、前記連結
部材は、前記基材内面に当接するように圧入固定された
金属ブロック製の接触固定部と、当該接触固定に設けら
れたランプ封止部挿入口に挿入された封止部との隙間に
配置され、金属板を折り曲げることにより弾性力を発生
させて当該封止部両面を狭圧保持する接触保持部とを有
していることを特徴とする。
項1に記載のランプユニットであって、特に、前記連結
部材は、リング状の金属部材であって、その外周に切り
欠き部が形成され、当該切り欠き部が前記基材内面に突
出する突起部に嵌合するとともに基材の内面に当接して
固定される接触固定部と、一対の金属板を折り曲げ加工
することにより弾性力を発生させて前記一端封止型ラン
プの封止部両面を狭圧保持するとともに、前記リング状
の接触固定部の内周面に弾性力によって圧入固定される
接触保持部とを有していることを特徴とする。
項1に記載のランプユニットであって、特に、前記連結
部材は、前記基材内面に当接するように圧入固定された
金属ブロック製の接触固定部と、一対の金属板を折り曲
げ加工することにより弾性力を発生させて前記一端封止
型ランプの封止部両面を狭圧保持するとともに、前記接
触固定部の内周面に弾性力によって圧入固定される接触
保持部とを有していることを特徴とする。
項1〜請求項5に記載のランプユニットであって、特
に、前記連結部材は、前記一端封止型ランプの発光管と
対向する部分が反射面となっていることを特徴とする。
3、図4を用いて説明する。図4は、図3に示す連結部
材の展開図である。 <実施形態1>ランプユニットRは、SUS製の円筒状
の基材5と、この基材5の一端側の開口側であって基材
5内部に封止部41が位置するように一端封止型のラン
プ4が配置されている。このランプ4は、ランプ4の封
止部41を保持するとともに基材5と連結された連結部
材Hによって基材5に固定されている。
は、図4に示すように、一枚のアルミニウム板であっ
て、図中点線に示す部分を折り曲げることによって接触
保持部H1と接触固定部H2が形成され、このように折
り曲げることによって接触保持部H1と接触固定部H2
に弾性力を発生させるものである。なお、図中A部分に
ランプ4の封止部41側を入れ込むものである。
面にその両側から接触保持部H1が接触して封止部41
を弾性力によって狭圧保持するものであり、この接触保
持部H1に続いて基材5の内面に接触する接触固定部H
2が形成され、この接触固定部H2が連結部材H自体の
弾性応力によって外側に開こうとする力を利用し、接触
固定部H2が基材5の内面の当接し突起部51に嵌合し
てランプ4を基材5に固定するものである。
に基材5に固定されるので、従来から問題であった接着
剤に起因する数々の問題を解消できる。具体的には、接
着剤自体の剥がれによる処理室内の汚染が発生しない。
接着剤中に含まれる水分の影響によるランプ4に給電す
るたのリード線間の短絡が起こらない。光ガイド7ある
いは前方光ガイド71の内面における水分の汚染による
反射率の低下が起こらない。接着剤を使用しないので、
水分による発光管の失透が起こらず、照射強度が減衰し
ない。
うに、連結部材Hによって、基材5に連結されており、
基材5がその外周面において光ガイド7に嵌合している
ので、ランプ4の熱が封止部41を介して連結部材Hに
伝わり、連結部材Hに伝わった熱が基材5に伝わり、基
材5に伝わった熱が光ガイド7に伝わり、光ガイド7に
伝わった熱がその外面に流れる冷却液に奪われるので、
一連の熱伝導通路が形成されて、確実にランプ4を冷却
することができる。
る必要はなく、予め成型された高耐熱性プラスチックや
セラミック部材の表面に伝熱性の物質をコートしたもの
であっても良く、要は、ランプ4の熱を金属基材5に伝
えることができ、ランプ4を基材5に確実に固定できる
ものであれば良い。また、封止部41と保持部材Hの接
触保持部H1の接触を良好にするために、それらの部材
の間に保持状態を損なわない程度であって、伝熱性を高
めるために、伝熱性ペースを介在させても良い。
ド7をランプの頂部側から見た正面図であり、連結部材
Hは、ランプ4の発光管42と対向する部分が、反射面
H3となっている。なお、反射面H3の表面を金コート
等を施すことによって更に反射率を高めることができ
る。この結果、ランプ4から放射された光や、前方光ガ
イド71の内面で反射しランプ4の方向に戻ってきた光
を効率良く前方光ガイド71の開口方向に反射させるこ
とができ、効率良くウエハを加熱することができる。
他の実施例を示す説明図である。このランプユニットR
1では、連結部材Hは、アルミニウム製の金属ブロック
よりなる接触固定部H2と、銅製の板状の接触保持部H
1からなるものであり、接触保持部H1が全体的に封止
部41に接触するとともに、接触保持部H1の一部が突
起部H11になっており、この突起部H11が封止部4
1の凹部411に嵌合してランプ4を確実に保持してい
る。一方、接触固定部H2は、図7に示すように、外形
が円周状になっており、その外径は基材5の内径と略等
しく、接触固定部H2を基材5の前方開口から圧入し
て、接触固定部H2の外周が基材5の内面に接触した状
態で嵌合固定されている。
うに、一組の金属板が、それぞれその一端部が予め折り
曲げられ、さらに前述した突起部H11が形成さえてお
り、この折り曲げ加工により弾性を有するようになって
おり、この状態で接触固定部H2のランプ封止部挿入口
Aに嵌め込み、接触保持部H1の一端部が接触固定部H
2を貫通した状態のときに、貫通して飛び出た他端部を
図6に示すように折り曲げ、対向する接触保持部H1の
隙間にランプ4の封止部41を圧入して、封止部41の
両面を接触保持部H2によって狭圧保持するものであ
る。そして、連結部材Hは、ランプ4の発光管42と対
向する接触固定部H1の表面が反射面H3となってい
る。
他の実施例を示す説明図である。このランプユニットR
2では、連結部材Hは、接触保持部H1と接触固定H2
が別体の部材よりなっており、接触保持部H1は、図9
に示すように、一組の金属板を所定の形状に折り曲げる
ことにより、弾性を有するものであり、封止部41の両
面から接触して狭圧保持するものである。そして、接触
保持部H1にランプ4を保持した状態で、リング状の金
属部材である接触固定部H2の内面に接触するように嵌
め込む。この時、接触保持部H1は弾性力があり外側に
広がる力によって、接触保持部H1が接触固定部H2に
強固に固定されるとともに、封止部41を接触保持部H
1で狭圧保持する。なお、封止部41の端部に封止部4
1を形成する際に封止部41の面より肉厚である突起状
の肉溜部412を形成しておけば、この肉溜部412が
接触保持部H1の縁H0に係合することになり、ランプ
4の接触保持部H1からの抜けを防止できる。
H2の外径は、基材5の内径と略等しく、接触固定部H
2の外周の一部にL字状に切り欠き部Bが形成されてお
り、基材5の外周をポンチによって押圧成型した基材5
内面に突出する突起部51に、切り欠き部Bの案内部B
1を位置させた状態で、接触固定部H2を基材5内に圧
入し、その後、この接触固定部H2を回転させることに
よって、切り欠き部Bの固定部B2が突起部51に嵌合
することによって、接触固定部H2を基材5の内面に接
触するとともに確実に嵌合させている。
の他の実施例を示す説明図である。このランプユニット
R3では、連結部材Hは、アルミニウム製の金属ブロッ
クよりなる接触固定部H2と、銅製の板状の接触保持部
H1からなるものであり、それぞれが別体構造である。
連結部材Hの接触保持部H1は、図9に示すものと同じ
ように、一組の金属板を所定の形状に折り曲げることに
より、弾性を有するものであり、接触保持部H1の弾性
力によって外側に広がる力によって、接触保持部H1が
接触固定部H2の内周面に強固に固定されるるととも
に、封止部41を接触保持部H1で狭圧保持する。接触
固定部H2は、実施形態2と同様、外形が円周状になっ
ており、その外径は基材5の内径と略等しく、接触固定
部H2を基材5の前方開口から圧入して、接触固定部H
2の外周が基材5の内面に接触した状態で嵌合されるも
のである。
2と対向する部分が放物線状の反射面H3となってい
る。このように、反射面H3が、例えば双曲線状や放物
線状の曲面状態になっているので放物面H3からの反射
光を高い効率で、光ガイド7の開口側に反射させること
ができる。
ば、実施形態1のランプユニットと同様に、従来から問
題であった接着剤に起因する数々の問題を解消できる。
具体的には、接着剤自体の剥がれによる処理室内の汚染
が発生しない。接着剤中に含まれる水分の影響によるラ
ンプ4に給電するたのリード線間の短絡が起こらない。
光ガイド7の内面における水分の汚染による反射率の低
下が起こらない。接着剤を使用しないので、水分による
発光管の失透が起こらず、照射強度が減衰しない。
材Hによって、基材5に連結されており、基材5がその
外周面において光ガイド7に嵌合しているので、ランプ
4の熱が封止部41を介して連結部材Hに伝わり、連結
部材Hに伝わった熱が基材5に伝わり、基材5に伝わっ
た熱が光ガイド7に伝わり、光ガイド7に伝わった熱が
その外面に流れる冷却液に奪われるので、一連の熱伝導
通路が形成されて、確実にランプ4を冷却することがで
きる。
によれば、連結部材Hは、ランプ4の発光管42と対向
する部分が反射面H3となっているので、ランプ4から
放射された光や、光ガイド7の内面で反射しランプ4の
方向に戻ってきた光を効率良く光ガイド7の開口方向に
反射させることができ、効率良くウエハを加熱すること
ができる。
置の説明図である。
る。
部側から見た正面図である。
部の説明図である。
ある。
である。
る。
Claims (6)
- 【請求項1】 ランプの光を照射して加熱する光照射式
加熱装置に利用されるランプユニットであって、 当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する
円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部に
ランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型
ランプとを有しており、 前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に
固定されており、 前記連結部材は、少なくともその表面が伝熱性を有し、
前記一端封止型ランプの封止部外面に弾性力によって当
接して当該封止部を保持する接触保持部と、この接触保
持部に続き前記基材の内面に当接して前記一端封止型ラ
ンプを基材に固定する接触固定部とを有していることを
特徴とするランプユニット。 - 【請求項2】 前記連結部材は、折り曲げ加工された1
枚の金属板よりなり、当該金属板を折り曲げることによ
り弾性力を発生させて前記一端封止型ランプの封止部両
面を狭圧保持する接触保持部と、この接触保持部に続き
当該金属板を折り曲げることにより弾性力を発生させて
前記基材の内面に当接して固定される接触固定部とを有
していることを特徴とする請求項1に記載のランプユニ
ット。 - 【請求項3】 前記連結部材は、前記基材内面に当接す
るように圧入固定された金属ブロック製の接触固定部
と、当該接触固定に設けられたランプ封止部挿入口に挿
入された封止部との隙間に配置され、金属板を折り曲げ
ることにより弾性力を発生させて当該封止部両面を狭圧
保持する接触保持部とを有していることを特徴とする請
求項1に記載のランプユニット。 - 【請求項4】 前記連結部材は、リング状の金属部材で
あって、その外周に切り欠き部が形成され、当該切り欠
き部が前記基材内面に突出する突起部に嵌合するととも
に基材の内面に当接して固定される接触固定部と、一対
の金属板を折り曲げ加工することにより弾性力を発生さ
せて前記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧保持する
とともに、前記リング状の接触固定部の内周面に弾性力
によって圧入固定される接触保持部とを有していること
を特徴とする請求項1に記載のランプユニット。 - 【請求項5】 前記連結部材は、前記基材内面に当接す
るように圧入固定された金属ブロック製の接触固定部
と、一対の金属板を折り曲げ加工することにより弾性力
を発生させて前記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧
保持するとともに、前記接触固定部の内周面に弾性力に
よって圧入固定される接触保持部とを有していることを
特徴とする請求項1に記載のランプユニット。 - 【請求項6】 前記連結部材は、前記一端封止型ランプ
の発光管と対向する部分が反射面となっていることを特
徴とする請求項1〜請求項5に記載のランプユニット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000022045A JP3555536B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | ランプユニット |
US09/774,078 US6393209B2 (en) | 2000-01-31 | 2001-01-31 | Lamp unit for a photoirradiating heating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000022045A JP3555536B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | ランプユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001217197A true JP2001217197A (ja) | 2001-08-10 |
JP3555536B2 JP3555536B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=18548389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000022045A Expired - Fee Related JP3555536B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | ランプユニット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6393209B2 (ja) |
JP (1) | JP3555536B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100870608B1 (ko) | 2003-08-28 | 2008-11-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열처리 방법 및 열처리 장치 |
JP2010519736A (ja) * | 2007-02-15 | 2010-06-03 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 急速熱処理チャンバ用のランプ |
JP2013033946A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-02-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP7416554B1 (ja) | 2023-08-01 | 2024-01-17 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 |
JP7433505B1 (ja) | 2023-08-01 | 2024-02-19 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ITMI20031960A1 (it) * | 2003-10-10 | 2005-04-11 | Mo El Srl | Dispositivo radiante |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1555902A (en) * | 1924-10-31 | 1925-10-06 | Claude H Brady | Shock absorber for vehicle lamps |
US1573394A (en) * | 1925-07-22 | 1926-02-16 | Chicago Electric Mfg Co | Parking lamp |
GB1455622A (en) * | 1973-03-01 | 1976-11-17 | Cavis Cavetti Isolati Spa | Device for regulating the intensity of the luminous flow entering light-guides lifting apparatus |
US4100592A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-11 | Gte Sylvania Incorporated | Projection lighting assembly and lamp unit for use therein |
JPS5433384A (en) * | 1977-08-19 | 1979-03-12 | Toshiba Corp | Lamp |
US4282566A (en) * | 1979-04-16 | 1981-08-04 | The Grote Manufacturing Company, Inc. | Shock mounting bracket for lamp bulb |
US5155336A (en) | 1990-01-19 | 1992-10-13 | Applied Materials, Inc. | Rapid thermal heating apparatus and method |
WO1997008736A1 (en) * | 1995-08-30 | 1997-03-06 | Philips Electronics N.V. | Electric reflector lamp |
DE19548521A1 (de) * | 1995-12-22 | 1997-06-26 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Lampen-Reflektor-Einheit |
US5848909A (en) * | 1998-04-08 | 1998-12-15 | Tsai; Chin Sung | C-type lamp holder |
DE19842794A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-23 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Reflektorlampe |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000022045A patent/JP3555536B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-31 US US09/774,078 patent/US6393209B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100870608B1 (ko) | 2003-08-28 | 2008-11-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열처리 방법 및 열처리 장치 |
JP2010519736A (ja) * | 2007-02-15 | 2010-06-03 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 急速熱処理チャンバ用のランプ |
JP2012124173A (ja) * | 2007-02-15 | 2012-06-28 | Applied Materials Inc | 急速熱処理チャンバ用のランプ |
JP2013033946A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-02-14 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
JP7416554B1 (ja) | 2023-08-01 | 2024-01-17 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 |
JP7433505B1 (ja) | 2023-08-01 | 2024-02-19 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 |
JP7458137B1 (ja) | 2023-08-01 | 2024-03-29 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 |
JP7458136B1 (ja) | 2023-08-01 | 2024-03-29 | 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 | 半導体処理装置に用いる加熱源の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010010759A1 (en) | 2001-08-02 |
JP3555536B2 (ja) | 2004-08-18 |
US6393209B2 (en) | 2002-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1382960B1 (en) | Light irradiating unit | |
US20060001793A1 (en) | Liquid crystal display device equipped with an improved backlight device | |
JP2011014593A (ja) | Led光源およびその製造方法ならびにled光源を用いた露光装置及び露光方法 | |
US20050237752A1 (en) | Backlight unit having a cooling member | |
JP7458137B1 (ja) | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 | |
KR100970013B1 (ko) | 열처리 장치 | |
JP2769274B2 (ja) | 放電ランプ装置用絶縁性ベース | |
JP3555536B2 (ja) | ランプユニット | |
JP4119329B2 (ja) | 光照射装置 | |
JP2003084280A (ja) | 液晶表示装置 | |
TW466562B (en) | Lamp unit for light radiating type heating device | |
JPH03204618A (ja) | バックライト装置 | |
JPH1184381A (ja) | 光照射装置及び液晶表示装置 | |
JP3666897B2 (ja) | バックライト装置及び該バックライト装置を備えた液晶表示装置 | |
JP2002170528A (ja) | 管形電球および管形電球点灯装置 | |
JP7433505B1 (ja) | 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置 | |
JP2526908B2 (ja) | 光照射装置 | |
JP2001067902A (ja) | 照明装置およびプロジェクタ装置 | |
JPH11287460A (ja) | 加熱調理器 | |
JP3489149B2 (ja) | 低圧放電灯およびこれを用いた照明装置ならびに液晶表示装置 | |
JP2823800B2 (ja) | 光源装置 | |
JP5330872B2 (ja) | 発光装置及び面発光モジュール | |
JP3441228B2 (ja) | 液晶用バックライト装置 | |
JP2007188840A (ja) | 照明装置 | |
JP2001305537A (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040420 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040503 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120521 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |