JP3555536B2 - ランプユニット - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、半導体ウエハ(以下ウエハ)を、成膜、拡散、アニール等のために、光を用いて加熱処理する、光照射式加熱装置に利用されるランプユニットに関するものである。
【0002】
従来から、半導体製造工程における光照射式加熱処理は、成膜、拡散、アニールなど、広い範囲にわたって行われている。
いずれの処理も、ウエハを高温に均一に加熱処理するものであり、光を照射して、ウエハを急速に加熱することができ、1000℃以上の温度にまで十数秒から数十秒で昇温させることができる。そして、ある一定温度で保持した後、光照射を停止すれば、ウエハは急速に冷却される。
【0003】
従来の光照射式加熱装置として、例えば特公平6−93440号公報に示されるようなものがあげられる。これを図1に示す。石英窓8によって仕切られた処理室1内には、ウエハ保持台2の上に加熱処理されるウエハ3が載置されている。なお、石英窓8はウエハ3とランプ4の周囲雰囲気を異なるものとする時に用いられるものであり、必要に応じて取り付けられるものである。
【0004】
ランプ4は、封止部41がランプの一端側のみに設けられた一端封止型のランプであり、ウエハ3の上方に複数個並べて配置されている。各ランプ4は、その封止部41を円筒状の金属製の基材5の内部に配置し、接着材でランプ4を基材5に固定し、基材5を壁6に固定された円筒状の光ガイド7の中に勘合させ固定している。壁6と光ガイド7で形成される空間は冷却液が導入される冷却室9が形成されている。なお、光ガイド7の開口前方には、ランプ4からの光を効率よくウエハ3に反射させるための前方光ガイド71が設けられているが、光ガイド7を延長させて前方光ガイド71を兼ねる構造であってもよい。
【0005】
そして、ランプ4に電力が投入されると、ランプ4内のフィラメントが発光し、この光は直接及びステンレス鋼等で作られた前方光ガイド71の金メッキされた内側反射面で反射して、処理室1のウエハ保持台2上に載置されたウエハ3に照射され、ウエハ3が加熱される。ランプ4からの輻射エネルギーによって基材5と光ガイド7およびランプ4の封止部41の温度が過度に上昇しないように、冷却室9内の冷却液によって冷却している。
【0006】
図2は、ランプを保持している基材と光ガイドとの関係を示す拡大図である。円筒状の金属製の基材5の一端側の内部にランプ4の封止部41が位置しており、この封止部41が無機系の弾力を有しない接着材Sによって基材5に固定されている。このように、ランプ4と基材5が接着剤Sによって一体的になっている構造をランプユニットと呼ぶものである。
【0007】
そして、基材5は円筒状の光ガイド7に側面同士が接触するように勘合されている。
接着材Sは、ランプ4を固定する働きに加え、ランプ4の点灯に伴う封止部41や封止部41に続く発光管の熱を接着材Sを介して基材5に逃がし、基材5に伝わった熱が光ガイド7に伝わり、光ガイド7の外部を流れる冷却液によって光ガイド7を冷却することにより、最終的にランプ4を冷却するものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図2に示すように、基材5内に充填された接着材Sは、光ガイド7の下方の処理室1に露出した状態になっており、ランプ4の点灯・消灯によって弾性力を有しない接着材Sに繰り返し応力が加わると、接着材Sの一部が剥がれ落ちて処理室1内を汚染するという問題があった。
【0009】
また、細長い基材5内に接着材Sを充填させる場合、完全に基材5内を接着材Sで充填させることは難しく、基材5内に接着材Sが充填されない空隙Kが存在する場合があった。この場合、この空隙Kによって封止部41の熱を接着材Sを介して効率よく逃がすことができず、十分な冷却をおこなえなくなり、冷却効果が低減するという問題もあった。
【0010】
さらに、細長い基材5内に充填された接着材Sは、完全に乾燥させることは容易ではなく、接着材Sの乾燥が不十分な場合、ランプ4を点灯させると接着剤S中に含まれる水分によってリード線10間が短絡してしまいランプ4が点灯しないという問題があった。
【0011】
さらに、ランプ4を点灯させると接着剤Sが加熱され、接着剤S中に含まれる水分が放出され、光ガイド7の開口側である前方光ガイド71の内面N(便宜上点線で示す領域)を汚染することがあり、前方光ガイド71の内面の反射率が低下し、効率良く、ウエハを加熱することができなくなるという問題があった。
【0012】
さらに、ランプ4を点灯させると、接着剤Sの温度が上がり、接着剤S中に含まれる水分が放出されて、ランプ4の発光管がこの水分によって失透し、照射強度が低減するという問題があった。
【0013】
本発明は、以上のような問題を解決するために成されたものであって、光照射式加熱装置の処理室を汚染することがなく、ランプを確実に冷却することができるとともに、ランプを確実に点灯させることができ、光ガイドの内面の反射率の低下を抑制し、照射強度の減衰を抑制することができる光照射式加熱装置に利用されるランプユニットを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載のランプユニットは、ランプの光を照射して加熱する光照射式加熱装置に利用されるランプユニットであって、当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプとを有しており、前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に固定されており、前記連結部材は、前記基材内面に当接するように圧入固定された金属ブロック製の接触固定部と、当該接触固定部に設けられたランプ封止部挿入口に挿入された封止部との隙間に配置され、金属板を折り曲げることにより弾性力を発生させて当該封止部両面を狭圧保持する接触保持部とを有していることを特徴とする。
【0015】
請求項2に記載のランプユニットは、ランプの光を照射して加熱する光照射式加熱装置に利用されるランプユニットであって、当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプとを有しており、前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に固定されており、前記連結部材は、リング状の金属部材であって、その外周に切り欠き部が形成され、当該切り欠き部が前記基材内面に突出する突起部に嵌合するとともに基材の内面に当接して固定される接触固定部と、一対の金属板を折り曲げ加工することにより弾性力を発生させて前記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧保持するとともに、前記リング状の接触固定部の内周面に弾性力によって圧入固定される接触保持部とを有していることを特徴とする。
【0016】
請求項3に記載のランプユニットは、ランプの光を照射して加熱する光照射式加熱装置に利用されるランプユニットであって、当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプとを有しており、前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に固定されており、前記連結部材は、前記基材内面に当接するように圧入固定された金属ブロック製の接触固定部と、一対の金属板を折り曲げ加工することにより弾性力を発生させて前記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧保持するとともに、前記接触固定部の内周面に弾性力によって圧入固定される接触保持部とを有していることを特徴とする。
【0017】
請求項4に記載のランプユニットは、請求項1〜3に記載のランプユニットであって、特に、前記連結部材は、前記一端封止型ランプの発光管と対向する部分が反射面となっていることを特徴とする。
【0020】
【発明の実施の形態】
本発明のランプユニットを、図3、図4を用いて説明する。図4は、図3に示す連結部材の展開図である。
<実施形態1>
ランプユニットRは、SUS製の円筒状の基材5と、この基材5の一端側の開口側であって基材5内部に封止部41が位置するように一端封止型のランプ4が配置されている。
このランプ4は、ランプ4の封止部41を保持するとともに基材5と連結された連結部材Hによって基材5に固定されている。
【0021】
さらに、詳細に説明すると、連結部材Hは、図4に示すように、一枚のアルミニウム板であって、図中点線に示す部分を折り曲げることによって接触保持部H1と接触固定部H2が形成され、このように折り曲げることによって接触保持部H1と接触固定部H2に弾性力を発生させるものである。なお、図中A部分にランプ4の封止部41側を入れ込むものである。
【0022】
連結部材Hは、ランプ4の封止部41の外面にその両側から接触保持部H1が接触して封止部41を弾性力によって狭圧保持するものであり、この接触保持部H1に続いて基材5の内面に接触する接触固定部H2が形成され、この接触固定部H2が連結部材H自体の弾性応力によって外側に開こうとする力を利用し、接触固定部H2が基材5の内面の当接し突起部51に嵌合してランプ4を基材5に固定するものである。
【0023】
このように、ランプ4が接着剤を使用せずに基材5に固定されるので、従来から問題であった接着剤に起因する数々の問題を解消できる。
具体的には、接着剤自体の剥がれによる処理室内の汚染が発生しない。接着剤中に含まれる水分の影響によるランプ4に給電するたのリード線間の短絡が起こらない。光ガイド7あるいは前方光ガイド71の内面における水分の汚染による反射率の低下が起こらない。接着剤を使用しないので、水分による発光管の失透が起こらず、照射強度が減衰しない。
【0024】
また、ランプ4の封止部41が前述したように、連結部材Hによって、基材5に連結されており、基材5がその外周面において光ガイド7に嵌合しているので、ランプ4の熱が封止部41を介して連結部材Hに伝わり、連結部材Hに伝わった熱が基材5に伝わり、基材5に伝わった熱が光ガイド7に伝わり、光ガイド7に伝わった熱がその外面に流れる冷却液に奪われるので、一連の熱伝導通路が形成されて、確実にランプ4を冷却することができる。
【0025】
なお、保持部材Hは、全体が金属部材である必要はなく、予め成型された高耐熱性プラスチックやセラミック部材の表面に伝熱性の物質をコートしたものであっても良く、要は、ランプ4の熱を金属基材5に伝えることができ、ランプ4を基材5に確実に固定できるものであれば良い。
また、封止部41と保持部材Hの接触保持部H1の接触を良好にするために、それらの部材の間に保持状態を損なわない程度であって、伝熱性を高めるために、伝熱性ペースを介在させても良い。
【0026】
図5は、図3のランプユニットRと光ガイド7をランプの頂部側から見た正面図であり、連結部材Hは、ランプ4の発光管42と対向する部分が、反射面H3となっている。なお、反射面H3の表面を金コート等を施すことによって更に反射率を高めることができる。
この結果、ランプ4から放射された光や、前方光ガイド71の内面で反射しランプ4の方向に戻ってきた光を効率良く前方光ガイド71の開口方向に反射させることができ、効率良くウエハを加熱することができる。
【0027】
<実施形態2>
図6は、ランプユニットの他の実施例を示す説明図である。
このランプユニットR1では、連結部材Hは、アルミニウム製の金属ブロックよりなる接触固定部H2と、銅製の板状の接触保持部H1からなるものであり、接触保持部H1が全体的に封止部41に接触するとともに、接触保持部H1の一部が突起部H11になっており、この突起部H11が封止部41の凹部411に嵌合してランプ4を確実に保持している。
一方、接触固定部H2は、図7に示すように、外形が円周状になっており、その外径は基材5の内径と略等しく、接触固定部H2を基材5の前方開口から圧入して、接触固定部H2の外周が基材5の内面に接触した状態で嵌合固定されている。
【0028】
そして、接触保持部H1は、図7に示すように、一組の金属板が、それぞれその一端部が予め折り曲げられ、さらに前述した突起部H11が形成さえており、この折り曲げ加工により弾性を有するようになっており、この状態で接触固定部H2のランプ封止部挿入口Aに嵌め込み、接触保持部H1の一端部が接触固定部H2を貫通した状態のときに、貫通して飛び出た他端部を図6に示すように折り曲げ、対向する接触保持部H1の隙間にランプ4の封止部41を圧入して、封止部41の両面を接触保持部H2によって狭圧保持するものである。
そして、連結部材Hは、ランプ4の発光管42と対向する接触固定部H1の表面が反射面H3となっている。
【0029】
<実施形態3>
図8は、ランプユニットの他の実施例を示す説明図である。
このランプユニットR2では、連結部材Hは、接触保持部H1と接触固定H2が別体の部材よりなっており、接触保持部H1は、図9に示すように、一組の金属板を所定の形状に折り曲げることにより、弾性を有するものであり、封止部41の両面から接触して狭圧保持するものである。
そして、接触保持部H1にランプ4を保持した状態で、リング状の金属部材である接触固定部H2の内面に接触するように嵌め込む。この時、接触保持部H1は弾性力があり外側に広がる力によって、接触保持部H1が接触固定部H2に強固に固定されるとともに、封止部41を接触保持部H1で狭圧保持する。
なお、封止部41の端部に封止部41を形成する際に封止部41の面より肉厚である突起状の肉溜部412を形成しておけば、この肉溜部412が接触保持部H1の縁H0に係合することになり、ランプ4の接触保持部H1からの抜けを防止できる。
【0030】
そして、図10に示すように、接触固定部H2の外径は、基材5の内径と略等しく、接触固定部H2の外周の一部にL字状に切り欠き部Bが形成されており、基材5の外周をポンチによって押圧成型した基材5内面に突出する突起部51に、切り欠き部Bの案内部B1を位置させた状態で、接触固定部H2を基材5内に圧入し、その後、この接触固定部H2を回転させることによって、切り欠き部Bの固定部B2が突起部51に嵌合することによって、接触固定部H2を基材5の内面に接触するとともに確実に嵌合させている。
【0031】
<実施形態4>
図11は、ランプユニットの他の実施例を示す説明図である。
このランプユニットR3では、連結部材Hは、アルミニウム製の金属ブロックよりなる接触固定部H2と、銅製の板状の接触保持部H1からなるものであり、それぞれが別体構造である。
連結部材Hの接触保持部H1は、図9に示すものと同じように、一組の金属板を所定の形状に折り曲げることにより、弾性を有するものであり、接触保持部H1の弾性力によって外側に広がる力によって、接触保持部H1が接触固定部H2の内周面に強固に固定されるるとともに、封止部41を接触保持部H1で狭圧保持する。接触固定部H2は、実施形態2と同様、外形が円周状になっており、その外径は基材5の内径と略等しく、接触固定部H2を基材5の前方開口から圧入して、接触固定部H2の外周が基材5の内面に接触した状態で嵌合されるものである。
【0032】
また、連結部材Hは、ランプ4の発光管42と対向する部分が放物線状の反射面H3となっている。このように、反射面H3が、例えば双曲線状や放物線状の曲面状態になっているので放物面H3からの反射光を高い効率で、光ガイド7の開口側に反射させることができる。
【0033】
実施形態2〜4のランプユニットによれば、実施形態1のランプユニットと同様に、従来から問題であった接着剤に起因する数々の問題を解消できる。
具体的には、接着剤自体の剥がれによる処理室内の汚染が発生しない。接着剤中に含まれる水分の影響によるランプ4に給電するたのリード線間の短絡が起こらない。光ガイド7の内面における水分の汚染による反射率の低下が起こらない。接着剤を使用しないので、水分による発光管の失透が起こらず、照射強度が減衰しない。
【0034】
さらに、ランプ4の封止部41が、連結部材Hによって、基材5に連結されており、基材5がその外周面において光ガイド7に嵌合しているので、ランプ4の熱が封止部41を介して連結部材Hに伝わり、連結部材Hに伝わった熱が基材5に伝わり、基材5に伝わった熱が光ガイド7に伝わり、光ガイド7に伝わった熱がその外面に流れる冷却液に奪われるので、一連の熱伝導通路が形成されて、確実にランプ4を冷却することができる。
【0035】
さらに、実施形態2、4のランプユニットによれば、連結部材Hは、ランプ4の発光管42と対向する部分が反射面H3となっているので、ランプ4から放射された光や、光ガイド7の内面で反射しランプ4の方向に戻ってきた光を効率良く光ガイド7の開口方向に反射させることができ、効率良くウエハを加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のランプユニットを用いた光照射式加熱装置の説明図である。
【図2】従来のランプユニットの説明図である。
【図3】本発明のランプユニットの説明図である。
【図4】図3のランプユニットの連結部材の展開図である。
【図5】図3のランプユニットと光ガイドをランプの頂部側から見た正面図である。
【図6】ランプユニットの他の実施例の説明図である。
【図7】図6のランプユニットの接触保持部と接触固定部の説明図である。
【図8】ランプユニットの他の実施例の説明図である。
【図9】図8のランプユニットの接触保持部の説明図である。
【図10】図8のランプユニットの接触固定部の説明図である。
【図11】ランプユニットの他の実施例の説明図である。
【符号の説明】
1 処理室
2 保持台
3 ウエハ
4 ランプ
41 封止部
42 発光部
5 基材
6 壁
7 光ガイド
71 前方光ガイド
8 石英窓
9 冷却室
10 リード線
H 連結部材
H1 接触保持部
H2 接触固定部
H3 反射面
R ランプユニット

Claims (4)

  1. ランプの光を照射して加熱する光照射式加熱装置に利用されるランプユニットであって、
    当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプとを有しており、
    前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に固定されており、
    前記連結部材は、前記基材内面に当接するように圧入固定された金属ブロック製の接触固定部と、当該接触固定部に設けられたランプ封止部挿入口に挿入された封止部との隙間に配置され、金属板を折り曲げることにより弾性力を発生させて当該封止部両面を狭圧保持する接触保持部とを有していることを特徴とするランプユニット。
  2. ランプの光を照射して加熱する光照射式加熱装置に利用されるランプユニットであって、
    当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプとを有しており、
    前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に固定されており、
    前記連結部材は、リング状の金属部材であって、その外周に切り欠き部が形成され、当該切り欠き部が前記基材内面に突出する突起部に嵌合するとともに基材の内面に当接して固定される接触固定部と、一対の金属板を折り曲げ加工することにより弾性力を発生させて前記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧保持するとともに、前記リング状の接触固定部の内周面に弾性力によって圧入固定される接触保持部とを有していることを特徴とするランプユニット。
  3. ランプの光を照射して加熱する光照射式加熱装置に利用されるランプユニットであって、
    当該ランプユニットは、少なくとも一端に開口を有する円筒状金属製の基材と、当該基材の開口側の基材内部にランプの封止部が位置するように設けられた一端封止型ランプとを有しており、
    前記一端封止型ランプは、連結部材によって前記基材に固定されており、
    前記連結部材は、前記基材内面に当接するように圧入固定された金属ブロック製の接触固定部と、一対の金属板を折り曲げ加工することにより弾性力を発生させて前記一端封止型ランプの封止部両面を狭圧保持するとともに、前記接触固定部の内周面に弾性力によって圧入固定される接触保持部とを有していることを特徴とするランプユニット。
  4. 前記連結部材は、前記一端封止型ランプの発光管と対向する部分が反射面となっていることを特徴とする請求項1〜請求項3に記載のランプユニット。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4272484B2 (ja) 2003-08-28 2009-06-03 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法
ITMI20031960A1 (it) * 2003-10-10 2005-04-11 Mo El Srl Dispositivo radiante
US7612491B2 (en) * 2007-02-15 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Lamp for rapid thermal processing chamber
JP6038503B2 (ja) * 2011-07-01 2016-12-07 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP7433505B1 (ja) 2023-08-01 2024-02-19 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置
JP7416554B1 (ja) 2023-08-01 2024-01-17 蘇州芯慧聯半導体科技有限公司 半導体処理装置に用いる加熱源保持機構、加熱源保持方法及び半導体処理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1555902A (en) * 1924-10-31 1925-10-06 Claude H Brady Shock absorber for vehicle lamps
US1573394A (en) * 1925-07-22 1926-02-16 Chicago Electric Mfg Co Parking lamp
GB1455622A (en) * 1973-03-01 1976-11-17 Cavis Cavetti Isolati Spa Device for regulating the intensity of the luminous flow entering light-guides lifting apparatus
US4100592A (en) * 1976-12-22 1978-07-11 Gte Sylvania Incorporated Projection lighting assembly and lamp unit for use therein
JPS5433384A (en) * 1977-08-19 1979-03-12 Toshiba Corp Lamp
US4282566A (en) * 1979-04-16 1981-08-04 The Grote Manufacturing Company, Inc. Shock mounting bracket for lamp bulb
US5155336A (en) 1990-01-19 1992-10-13 Applied Materials, Inc. Rapid thermal heating apparatus and method
CN1094651C (zh) * 1995-08-30 2002-11-20 皇家菲利浦电子有限公司 电反射灯
DE19548521A1 (de) * 1995-12-22 1997-06-26 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Lampen-Reflektor-Einheit
US5848909A (en) * 1998-04-08 1998-12-15 Tsai; Chin Sung C-type lamp holder
DE19842794A1 (de) * 1998-09-18 2000-03-23 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Reflektorlampe

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