JP2519187Y2 - 光照射型熱処理装置 - Google Patents
光照射型熱処理装置Info
- Publication number
- JP2519187Y2 JP2519187Y2 JP1990020177U JP2017790U JP2519187Y2 JP 2519187 Y2 JP2519187 Y2 JP 2519187Y2 JP 1990020177 U JP1990020177 U JP 1990020177U JP 2017790 U JP2017790 U JP 2017790U JP 2519187 Y2 JP2519187 Y2 JP 2519187Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- chamber
- light
- heat treatment
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、半導体基板等の各種の基板に対して、光照
射することによって、イオン注入後の活性化や結晶性の
回復、酸化膜や窒化膜の形成などの各種の熱処理を行う
装置に関し、とくに、基板挿脱用の開口を有するチャン
バーの周部に光照射用の光源を設け、チャンバーの開口
に連通するように筒状の前室が付設され、基板支持部材
に支持させた基板を前記前室を通過して前記チャンバー
の内外に挿脱する光照射型熱処理装置に関する。
射することによって、イオン注入後の活性化や結晶性の
回復、酸化膜や窒化膜の形成などの各種の熱処理を行う
装置に関し、とくに、基板挿脱用の開口を有するチャン
バーの周部に光照射用の光源を設け、チャンバーの開口
に連通するように筒状の前室が付設され、基板支持部材
に支持させた基板を前記前室を通過して前記チャンバー
の内外に挿脱する光照射型熱処理装置に関する。
〈従来の技術〉 この種の光照射型熱処理装置では、基板の全面にわた
って均一に加熱処理する必要が有り、従来、特開昭59−
178718号公報に開示されているものが知られている。
って均一に加熱処理する必要が有り、従来、特開昭59−
178718号公報に開示されているものが知られている。
この従来例によれば、次のような各種の構成によっ
て、基板の中心部と周辺部とでの加熱の不均一性を解消
するように構成している。
て、基板の中心部と周辺部とでの加熱の不均一性を解消
するように構成している。
支持ピン上に載置支持した基板の周部にリング状の光
吸収手段を設け、その光吸収手段の輻射熱によって基板
の周辺部に対する加熱を行う。
吸収手段を設け、その光吸収手段の輻射熱によって基板
の周辺部に対する加熱を行う。
上記光吸収手段に代えて反射体を設け、反射熱によっ
て基板の周辺部に対する加熱を行う。
て基板の周辺部に対する加熱を行う。
炉芯管の外部の横側部に、つまり炉芯管への基板の挿
脱方向と平行に沿って、光を反射あるいは吸収する板を
設け、基板の挿脱方向に直交する方向において、基板の
周辺部に対する加熱を行う。
脱方向と平行に沿って、光を反射あるいは吸収する板を
設け、基板の挿脱方向に直交する方向において、基板の
周辺部に対する加熱を行う。
炉芯管の外部の横側部に補助ランプを設け、基板の挿
脱方向に直交する方向において、基板の周辺部に対する
加熱を行う。
脱方向に直交する方向において、基板の周辺部に対する
加熱を行う。
光源用のランプのコイル状フィラメントの密度を、基
板の中心部に対応するものよりも周辺部に対応するもの
の方が高くなるように構成し、基板の周辺部に対する加
熱熱量を中心部に対するよりも多くして、基板周辺部の
加熱温度の低下を回避する。
板の中心部に対応するものよりも周辺部に対応するもの
の方が高くなるように構成し、基板の周辺部に対する加
熱熱量を中心部に対するよりも多くして、基板周辺部の
加熱温度の低下を回避する。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述従来例では、基板の中心部と周辺
部とでの加熱温度の不均一性を解消することが考慮され
ているものの、実際の加熱状態を考察すれば、チャンバ
ーの開口側では、基板挿脱時に外気と連通するから、ま
た、前室や蓋体が光源からの熱を吸収するから、チャン
バー内にて開口側は温度が低い。更に、前室および蓋体
は、高温の状態で互いに気密に接するシール機能を備え
ていなければならず、細かな機械加工に適する等の制約
から、石英で製作することが困難であって、光透過性を
有しないから、周部に光源を配置して中を加熱するとい
う構造にできない。そのため、チャンバー内の開口側
は、前室や蓋体の方からは光を受けることができず、も
っぱら熱を前室や蓋体へ逃がしてしまうことになり、ど
うしても開口側は温度が低い。
部とでの加熱温度の不均一性を解消することが考慮され
ているものの、実際の加熱状態を考察すれば、チャンバ
ーの開口側では、基板挿脱時に外気と連通するから、ま
た、前室や蓋体が光源からの熱を吸収するから、チャン
バー内にて開口側は温度が低い。更に、前室および蓋体
は、高温の状態で互いに気密に接するシール機能を備え
ていなければならず、細かな機械加工に適する等の制約
から、石英で製作することが困難であって、光透過性を
有しないから、周部に光源を配置して中を加熱するとい
う構造にできない。そのため、チャンバー内の開口側
は、前室や蓋体の方からは光を受けることができず、も
っぱら熱を前室や蓋体へ逃がしてしまうことになり、ど
うしても開口側は温度が低い。
これらのことから、チャンバー内に挿入されて光照射
で加熱される基板は、基板挿脱方向において、開口側程
加熱温度が低下しており、基板挿脱方向における温度分
布の不均一性までは解消できない欠点があった。
で加熱される基板は、基板挿脱方向において、開口側程
加熱温度が低下しており、基板挿脱方向における温度分
布の不均一性までは解消できない欠点があった。
本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、基板に対する加熱温度を基板挿脱方向において均
一化できるようにすることを目的とする。
って、基板に対する加熱温度を基板挿脱方向において均
一化できるようにすることを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、上述のような目的を達成するために、側面
に基板挿入用の開口が形成された光透過性のチャンバー
と、筒状であって、一端がチャンバーの開口に連通し、
他端が蓋体と気密に接合離間する前室と、基板を支持
し、前室を通過してチャンバー内へ基板を挿入する基板
支持部材と、チャンバーの周部に設置されチャンバー内
に挿入された基板を光照射加熱する光源とを備えた光照
射型熱処理装置において、基板支持部材に、基板挿入状
態での基板と開口との間に位置させて、光源からの光を
基板側に反射する反射部材を付設して構成する。
に基板挿入用の開口が形成された光透過性のチャンバー
と、筒状であって、一端がチャンバーの開口に連通し、
他端が蓋体と気密に接合離間する前室と、基板を支持
し、前室を通過してチャンバー内へ基板を挿入する基板
支持部材と、チャンバーの周部に設置されチャンバー内
に挿入された基板を光照射加熱する光源とを備えた光照
射型熱処理装置において、基板支持部材に、基板挿入状
態での基板と開口との間に位置させて、光源からの光を
基板側に反射する反射部材を付設して構成する。
〈作用〉 本考案の光照射型熱処理装置の構成によれは、光源か
ら開口側に照射する光を基板側に反射し、基板挿脱方向
の開口側において、基板に対する加熱熱量が少なくなる
ことを解消する。
ら開口側に照射する光を基板側に反射し、基板挿脱方向
の開口側において、基板に対する加熱熱量が少なくなる
ことを解消する。
〈実施例〉 以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第１図は、光照射型熱処理装置の一部切欠側面図であ
り、基板挿脱用の開口１を形成した石英製で赤外線透過
性のチャンバー２に、その開口１に連なる状態で、筒状
の前室３が設けられている。この前室３はステンレス製
であり、後述する蓋体12との当接面には、樹脂製のパッ
キン3aが装着され、パッキン3aが装着された部位には、
水冷機構（図示せず）が内設されている。
り、基板挿脱用の開口１を形成した石英製で赤外線透過
性のチャンバー２に、その開口１に連なる状態で、筒状
の前室３が設けられている。この前室３はステンレス製
であり、後述する蓋体12との当接面には、樹脂製のパッ
キン3aが装着され、パッキン3aが装着された部位には、
水冷機構（図示せず）が内設されている。
チャンバー２の上下それぞれに、光照射用の光源４…
が設けられるとともに、光源４…の外方に反射板５…が
設けられている。光源４…としては、赤外線ランプ、ハ
ロゲンランプ、キセノンアークランプなどが用いられ
る。
が設けられるとともに、光源４…の外方に反射板５…が
設けられている。光源４…としては、赤外線ランプ、ハ
ロゲンランプ、キセノンアークランプなどが用いられ
る。
架台６に設けられた一対のガイドレール７に沿って移
動可能に、内ネジを形成したネジブロック８が設けられ
るとともに、そのネジブロック８にネジ嵌合によって挿
入されたネジロッド９と電動モータ10とがベルト式伝動
機構11を介して連動連結され、かつ、ネジブロック８
に、開口１を閉塞する蓋体12が取り付けられるととも
に、その蓋体12に、基板13を載置支持する基板支持部材
14が取り付けられ、基板13を開口１を通じてチャンバー
２の内外に挿脱するように移動装置15が構成されてい
る。
動可能に、内ネジを形成したネジブロック８が設けられ
るとともに、そのネジブロック８にネジ嵌合によって挿
入されたネジロッド９と電動モータ10とがベルト式伝動
機構11を介して連動連結され、かつ、ネジブロック８
に、開口１を閉塞する蓋体12が取り付けられるととも
に、その蓋体12に、基板13を載置支持する基板支持部材
14が取り付けられ、基板13を開口１を通じてチャンバー
２の内外に挿脱するように移動装置15が構成されてい
る。
第１図、および、第２図の要部の平面図に示すよう
に、基板支持部材14の、基板13をチャンバー２内に挿入
した状態で基板13と開口１との間となる位置に、光源４
…からの光を基板13側に反射する反射部材16が付設さ
れ、基板13の加熱処理時に、光源４…からの光を基板13
に反射できるように構成されている。
に、基板支持部材14の、基板13をチャンバー２内に挿入
した状態で基板13と開口１との間となる位置に、光源４
…からの光を基板13側に反射する反射部材16が付設さ
れ、基板13の加熱処理時に、光源４…からの光を基板13
に反射できるように構成されている。
反射部材16は、第３図の分解斜視図、および、第４図
の横断面図に示すように、一対の矩形状の赤外線透過性
を有する石英製の板体17,18を、スペーサ19を介して隙
間を形成する状態で、耐熱性接着剤または熱溶着によっ
て一体化するとともに、基板13側を鏡面仕上げしたシリ
コン製薄板20を隙間内に収納して構成されている。
の横断面図に示すように、一対の矩形状の赤外線透過性
を有する石英製の板体17,18を、スペーサ19を介して隙
間を形成する状態で、耐熱性接着剤または熱溶着によっ
て一体化するとともに、基板13側を鏡面仕上げしたシリ
コン製薄板20を隙間内に収納して構成されている。
両板体17,18それぞれには、基板支持部材14の平行棒
状部14a,14aに外嵌する切欠部21が形成されるととも
に、一方の板体17に、他方の板体18の切欠部21,21それ
ぞれから突出する当て板17aが突設され、この当て板17
a,17aを平行棒状部14a,14aに載せ、反射部材16を基板支
持部材14に安定した立姿勢で取り付けることができるよ
うに構成されている。
状部14a,14aに外嵌する切欠部21が形成されるととも
に、一方の板体17に、他方の板体18の切欠部21,21それ
ぞれから突出する当て板17aが突設され、この当て板17
a,17aを平行棒状部14a,14aに載せ、反射部材16を基板支
持部材14に安定した立姿勢で取り付けることができるよ
うに構成されている。
前記反射部材16の形状としては、矩形状に限らず、円
形や半円形や多角形でも良い。
形や半円形や多角形でも良い。
また、前記反射部材16を構成するのに、シリコン製薄
板20に代えて、アルミニウム、ステンレス鋼板などを用
いても良く、それらを上述実施例のように、板体17,18
間の隙間に収納したり、あるいは、密封によって処理基
板に対する汚染を防止できるように、全面を赤外線透過
性の石英材料によりコーティングして適用することがで
きる。
板20に代えて、アルミニウム、ステンレス鋼板などを用
いても良く、それらを上述実施例のように、板体17,18
間の隙間に収納したり、あるいは、密封によって処理基
板に対する汚染を防止できるように、全面を赤外線透過
性の石英材料によりコーティングして適用することがで
きる。
また、反射部材16を基板支持部材14に対して取り付け
るのに、基板支持部材14に支持された基板13の法線方向
を向かう姿勢で取り付けるものに限らず、その基板13の
法線方向に対して傾斜させて取り付けるようにしても良
い。
るのに、基板支持部材14に支持された基板13の法線方向
を向かう姿勢で取り付けるものに限らず、その基板13の
法線方向に対して傾斜させて取り付けるようにしても良
い。
〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案の光照射型熱処理装置に
よれば、外気や前室および蓋体の影響を受けるチャンバ
ー内の基板挿脱方向の開口において、反射部材が反射し
た光によって基板に対する加熱熱量の減少量を少なくす
るから、基板挿脱方向における基板に対する加熱温度分
布の均一性を向上でき、基板に対する加熱処理を良好に
行うことができるようになった。
よれば、外気や前室および蓋体の影響を受けるチャンバ
ー内の基板挿脱方向の開口において、反射部材が反射し
た光によって基板に対する加熱熱量の減少量を少なくす
るから、基板挿脱方向における基板に対する加熱温度分
布の均一性を向上でき、基板に対する加熱処理を良好に
行うことができるようになった。
図面は、本考案に係る光照射型熱処理装置の実施例を示
し、第１図は一部切欠側面図、第２図は要部の平面図、
第３図は、反射部材の分解斜視図、第４図は、反射部材
の横断面図である。 １……開口 ２……チャンバー ３……前室 ４……光源 12……蓋体 13……基板 14……基板支持部材 15……移動装置 16……反射部材
し、第１図は一部切欠側面図、第２図は要部の平面図、
第３図は、反射部材の分解斜視図、第４図は、反射部材
の横断面図である。 １……開口 ２……チャンバー ３……前室 ４……光源 12……蓋体 13……基板 14……基板支持部材 15……移動装置 16……反射部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 本領 晃 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社洛西 工場内 (72)考案者 福冨 義光 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番 地 大日本スクリーン製造株式会社洛西 工場内 (56)参考文献 特開 昭61−73324（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】側面に基板挿入用の開口が形成された光透
過性のチャンバーと、筒状であって、一端がチャンバー
の開口に連通し、他端が蓋体と気密に接合離間する前室
と、基板を支持し、前室を通過してチャンバー内へ基板
を挿入する基板支持部材と、チャンバーの周部に設置さ
れチャンバー内に挿入された基板を光照射加熱する光源
とを備えた光照射型熱処理装置において、 前記基板支持部材に、基板挿入状態での前記基板と前記
開口との間に位置させて、前記光源からの光を前記基板
側に反射する反射部材を付設したことを特徴とする光照
射型熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020177U JP2519187Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 光照射型熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990020177U JP2519187Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 光照射型熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110833U JPH03110833U (ja) | 1991-11-13 |
| JP2519187Y2 true JP2519187Y2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=31523273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990020177U Expired - Lifetime JP2519187Y2 (ja) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | 光照射型熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519187Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3467565B2 (ja) * | 1998-11-16 | 2003-11-17 | 坂口電熱株式会社 | 熱放射リフレクターを有する加熱炉 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173324A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP1990020177U patent/JP2519187Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110833U (ja) | 1991-11-13 |
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