RU97118326A - Устройство термообработки полупроводниковых пластин - Google Patents

Устройство термообработки полупроводниковых пластин

Info

Publication number
RU97118326A
RU97118326A RU97118326/28A RU97118326A RU97118326A RU 97118326 A RU97118326 A RU 97118326A RU 97118326/28 A RU97118326/28 A RU 97118326/28A RU 97118326 A RU97118326 A RU 97118326A RU 97118326 A RU97118326 A RU 97118326A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
reactor chamber
radiation
semiconductor wafer
coating
quartz
Prior art date
Application number
RU97118326/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2185682C2 (ru
Inventor
Геццо Марио
Дитрих Пейдж Тимоти
Берт Горчица Томас
Сверре Бергман Рольф
Бачубхай Вакил Химансу
Сэмюель Хю Чарльз
Дэвид Силверстейн Сет
Original Assignee
Дженерал Электрик Компани
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US08/743,587 external-priority patent/US6067931A/en
Application filed by Дженерал Электрик Компани filed Critical Дженерал Электрик Компани
Publication of RU97118326A publication Critical patent/RU97118326A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2185682C2 publication Critical patent/RU2185682C2/ru

Links

Claims (10)

1. Устройство термообработки по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, содержащее камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, причем камера реактора содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров; покрытие на по меньшей мере части камеры реактора, отличающееся тем, что покрытие содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров и, по существу, отражающий инфракрасное излучение; причем имеется источник излучения для подачи энергии излучения на по меньшей мере одну полупроводниковую пластину через покрытие и камеру реактора.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что источник излучения представляет собой ультрафиолетовую газоразрядную лампу, галогенную инфракрасную лампу накаливания или металлогалогенную газоразрядную лампу видимого излучения.
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния.
4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что покрытие выполнено из оксида индий-олово, оксида сурьма-олово, оксида фтор-олово, нелегированного оксида олова, дихроичного фильтра или тонкой металлической пленки.
5. Устройство термообработки по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, содержащее камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, причем камера реактора содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров, отличающееся тем, что предусмотрена лампа, содержащая ультрафиолетовую газоразрядную лампу, галогенную инфракрасную лампу накаливания или металлогалогенную газоразрядную лампу видимого излучения, причем лампа способна подавать энергию излучения на по меньшей мере одну полупроводниковую пластину через камеру реактора.
6. Устройство по п. 5, в котором камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния.
7. Устройство термообработки по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, содержащее прозрачную камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, отличающееся тем, что устройство содержит покрытие, содержащее материал, избирательно отражающий инфракрасное излучение, который покрывает по меньшей мере часть камеры реактора; и ультрафиолетовую газоразрядную лампу для подачи энергии излучения на по меньшей мере одну полупроводниковую пластину через покрытие и камеру реактора.
8. Устройство по п. 7, в котором камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния, а покрытие выполнено из оксида индий-олово, оксида сурьма-олово, оксида фтор-олово, нелегированного оксида олова, дихроичного фильтра или тонкой металлической пленки.
9. Устройство для использования в устройстве термообработки, причем указанное устройство содержит камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, причем камера реактора содержит материал, по существу, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров, отличающееся тем, что устройство содержит покрытие на по меньшей мере части камеры реактора, причем покрытие содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров и по существу, отражающий инфракрасное излучение.
10. Устройство по п. 9, в котором камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния.
RU97118326/28A 1996-11-04 1997-11-03 Устройство термообработки полупроводниковых пластин RU2185682C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/743,587 1996-11-04
US08/743,587 US6067931A (en) 1996-11-04 1996-11-04 Thermal processor for semiconductor wafers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97118326A true RU97118326A (ru) 1999-10-10
RU2185682C2 RU2185682C2 (ru) 2002-07-20

Family

ID=24989354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97118326/28A RU2185682C2 (ru) 1996-11-04 1997-11-03 Устройство термообработки полупроводниковых пластин

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6067931A (ru)
EP (1) EP0840359A3 (ru)
JP (1) JPH10256171A (ru)
KR (1) KR19980041866A (ru)
CA (1) CA2216464A1 (ru)
IL (1) IL122034A (ru)
RU (1) RU2185682C2 (ru)
SG (1) SG55398A1 (ru)
TW (1) TW457594B (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6291868B1 (en) 1998-02-26 2001-09-18 Micron Technology, Inc. Forming a conductive structure in a semiconductor device
US6666924B1 (en) * 2000-03-28 2003-12-23 Asm America Reaction chamber with decreased wall deposition
DE10045264A1 (de) * 2000-09-13 2002-03-21 Zeiss Carl Verfahren zum Aufheizen eines Werkstückes, insbesondere eines optischen Elementes
DE10051125A1 (de) 2000-10-16 2002-05-02 Steag Rtp Systems Gmbh Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten
US6902622B2 (en) * 2001-04-12 2005-06-07 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for epitaxially depositing films on a semiconductor substrate
US6707011B2 (en) 2001-04-17 2004-03-16 Mattson Technology, Inc. Rapid thermal processing system for integrated circuits
US6600138B2 (en) 2001-04-17 2003-07-29 Mattson Technology, Inc. Rapid thermal processing system for integrated circuits
KR100429296B1 (ko) * 2002-09-09 2004-04-29 한국전자통신연구원 반도체 소자 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법
US6815241B2 (en) * 2002-09-25 2004-11-09 Cao Group, Inc. GaN structures having low dislocation density and methods of manufacture
KR20040042238A (ko) * 2002-11-13 2004-05-20 주식회사 실트론 실리콘 웨이퍼의 산화막 형성 장치 및 실리콘 웨이퍼의산화막 형성 방법
US7115837B2 (en) * 2003-07-28 2006-10-03 Mattson Technology, Inc. Selective reflectivity process chamber with customized wavelength response and method
TWI224868B (en) 2003-10-07 2004-12-01 Ind Tech Res Inst Method of forming poly-silicon thin film transistor
US7037612B2 (en) * 2003-11-26 2006-05-02 Utc Fuel Cells, Llc Moisture stabilization for a fuel cell power plant system
DE102004038233A1 (de) * 2004-08-05 2006-03-16 Schott Ag Solarabsorber
JP4852852B2 (ja) * 2005-02-17 2012-01-11 ウシオ電機株式会社 加熱ユニット
DE102005038672A1 (de) * 2005-08-16 2007-02-22 Mattson Thermal Products Gmbh Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitersubstraten
US20070148367A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Lewis Daniel J Chemical vapor deposition apparatus and methods of using the apparatus
TWI464292B (zh) * 2008-03-26 2014-12-11 Gtat Corp 塗覆金之多晶矽反應器系統和方法
US20120237695A1 (en) * 2009-12-23 2012-09-20 2-Pye Solar, LLC Method and apparatus for depositing a thin film
US20120244684A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Kunihiko Suzuki Film-forming apparatus and method
US11015244B2 (en) 2013-12-30 2021-05-25 Advanced Material Solutions, Llc Radiation shielding for a CVD reactor
US20160379854A1 (en) * 2015-06-29 2016-12-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Vacuum Compatible LED Substrate Heater
FR3044023B1 (fr) * 2015-11-19 2017-12-22 Herakles Dispositif pour le revetement d'un ou plusieurs fils par un procede de depot en phase vapeur
JP7257813B2 (ja) * 2019-02-21 2023-04-14 東京エレクトロン株式会社 水蒸気処理装置及び水蒸気処理方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3372672A (en) * 1966-03-21 1968-03-12 Gen Electric Photopolymerization means in a vapor deposition coating apparatus
DE1924997A1 (de) * 1969-05-16 1970-11-19 Siemens Ag Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Halbleitermaterial
US4496609A (en) * 1969-10-15 1985-01-29 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition coating process employing radiant heat and a susceptor
US4160929A (en) * 1977-03-25 1979-07-10 Duro-Test Corporation Incandescent light source with transparent heat mirror
US4409512A (en) * 1979-06-05 1983-10-11 Duro-Test Corporation Incandescent electric lamp with etalon type transparent heat mirror
US4435445A (en) * 1982-05-13 1984-03-06 Energy Conversion Devices, Inc. Photo-assisted CVD
JPS5994829A (ja) * 1982-11-22 1984-05-31 Nec Corp 半導体装置の製造方法
JPS6074425A (ja) * 1983-09-29 1985-04-26 Nec Corp 基板加熱装置
US4579080A (en) * 1983-12-09 1986-04-01 Applied Materials, Inc. Induction heated reactor system for chemical vapor deposition
JPS611017A (ja) * 1984-06-13 1986-01-07 Kokusai Electric Co Ltd 半導体基板の熱処理装置
JPS61129834A (ja) * 1984-11-28 1986-06-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 光照射型熱処理装置
US4653428A (en) * 1985-05-10 1987-03-31 General Electric Company Selective chemical vapor deposition apparatus
US4654509A (en) * 1985-10-07 1987-03-31 Epsilon Limited Partnership Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus
US4938815A (en) * 1986-10-15 1990-07-03 Advantage Production Technology, Inc. Semiconductor substrate heater and reactor process and apparatus
JPH0474859A (ja) * 1990-07-18 1992-03-10 Shibuya Kogyo Co Ltd 熱処理装置の加熱装置
DE4026728C2 (de) * 1990-08-24 2001-05-17 Dornier Gmbh Verwendung von beschichteten transparenten Sichtscheiben aus Kunststoff
JPH0729844A (ja) * 1993-07-14 1995-01-31 Fujitsu Ltd 半導体基板の赤外線加熱方法及び赤外線加熱装置
JPH07245374A (ja) * 1994-03-03 1995-09-19 Mitsui High Tec Inc リ−ドフレ−ム及び半導体装置
US5433791A (en) * 1994-05-26 1995-07-18 Hughes Aircraft Company MBE apparatus with photo-cracker cell
JPH0897167A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び熱処理装置
US5715361A (en) * 1995-04-13 1998-02-03 Cvc Products, Inc. Rapid thermal processing high-performance multizone illuminator for wafer backside heating
US5636320A (en) * 1995-05-26 1997-06-03 International Business Machines Corporation Sealed chamber with heating lamps provided within transparent tubes
US5781693A (en) * 1996-07-24 1998-07-14 Applied Materials, Inc. Gas introduction showerhead for an RTP chamber with upper and lower transparent plates and gas flow therebetween

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU97118326A (ru) Устройство термообработки полупроводниковых пластин
CA1246516A (en) Infrared floodlight
RU2185682C2 (ru) Устройство термообработки полупроводниковых пластин
JP3266156B2 (ja) 照明用光源装置および露光装置
JPH10504936A (ja) 急速熱処理装置及び方法
JP2008256860A (ja) 光学部材、光源装置及び検査装置
JPS6297845A (ja) 紫外線による物質処理装置
US4841342A (en) Apparatus for treating photoresists
JP2002298790A (ja) エキシマ照明装置
JPH1110101A (ja) 光洗浄装置
US4888271A (en) Method of treating photoresists
EP0283667B1 (en) Method and apparatus of treating photoresists
JP2870100B2 (ja) 一般照明用反射鏡付き電球
JPS6298613A (ja) 気相成長装置
SU892528A1 (ru) Отражающее покрытие дл заэлектродных зон металлогалоидных ламп
JPH10286509A (ja) 紫外線照射装置
GB1601297A (en) Lights for use with surgical operating tables
JPS596567Y2 (ja) 照明灯器具
SU1203470A1 (ru) Осветитель
JPH0789481B2 (ja) 照明器具
JPS5814127A (ja) 複写機の照明装置
MXPA97008509A (en) Thermal processor for semiconductor plates
JPH08129902A (ja) 面光源フラッドライト
JPH0845474A (ja) 高出力型低圧水銀ランプ
JP2009265384A (ja) 光学部材、光源装置及び検査装置