RU97118326A - Устройство термообработки полупроводниковых пластин - Google Patents
Устройство термообработки полупроводниковых пластинInfo
- Publication number
- RU97118326A RU97118326A RU97118326/28A RU97118326A RU97118326A RU 97118326 A RU97118326 A RU 97118326A RU 97118326/28 A RU97118326/28 A RU 97118326/28A RU 97118326 A RU97118326 A RU 97118326A RU 97118326 A RU97118326 A RU 97118326A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- reactor chamber
- radiation
- semiconductor wafer
- coating
- quartz
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 8
- 229910052904 quartz Inorganic materials 0.000 claims 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 4
- NPNMHHNXCILFEF-UHFFFAOYSA-N [F].[Sn]=O Chemical compound [F].[Sn]=O NPNMHHNXCILFEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XXLJGBGJDROPKW-UHFFFAOYSA-N antimony;oxotin Chemical compound [Sb].[Sn]=O XXLJGBGJDROPKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 claims 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N Tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (10)
1. Устройство термообработки по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, содержащее камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, причем камера реактора содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров; покрытие на по меньшей мере части камеры реактора, отличающееся тем, что покрытие содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров и, по существу, отражающий инфракрасное излучение; причем имеется источник излучения для подачи энергии излучения на по меньшей мере одну полупроводниковую пластину через покрытие и камеру реактора.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что источник излучения представляет собой ультрафиолетовую газоразрядную лампу, галогенную инфракрасную лампу накаливания или металлогалогенную газоразрядную лампу видимого излучения.
3. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния.
4. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что покрытие выполнено из оксида индий-олово, оксида сурьма-олово, оксида фтор-олово, нелегированного оксида олова, дихроичного фильтра или тонкой металлической пленки.
5. Устройство термообработки по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, содержащее камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, причем камера реактора содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров, отличающееся тем, что предусмотрена лампа, содержащая ультрафиолетовую газоразрядную лампу, галогенную инфракрасную лампу накаливания или металлогалогенную газоразрядную лампу видимого излучения, причем лампа способна подавать энергию излучения на по меньшей мере одну полупроводниковую пластину через камеру реактора.
6. Устройство по п. 5, в котором камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния.
7. Устройство термообработки по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, содержащее прозрачную камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, отличающееся тем, что устройство содержит покрытие, содержащее материал, избирательно отражающий инфракрасное излучение, который покрывает по меньшей мере часть камеры реактора; и ультрафиолетовую газоразрядную лампу для подачи энергии излучения на по меньшей мере одну полупроводниковую пластину через покрытие и камеру реактора.
8. Устройство по п. 7, в котором камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния, а покрытие выполнено из оксида индий-олово, оксида сурьма-олово, оксида фтор-олово, нелегированного оксида олова, дихроичного фильтра или тонкой металлической пленки.
9. Устройство для использования в устройстве термообработки, причем указанное устройство содержит камеру реактора для закрепления по меньшей мере одной полупроводниковой пластины, причем камера реактора содержит материал, по существу, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров, отличающееся тем, что устройство содержит покрытие на по меньшей мере части камеры реактора, причем покрытие содержит материал, прозрачный для излучения в диапазоне длин волн от около 200 до около 800 нанометров и по существу, отражающий инфракрасное излучение.
10. Устройство по п. 9, в котором камера реактора выполнена из кварца, оксида алюминия, легированного кварцем, оксида алюминия или синтетического оксида кремния.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/743,587 | 1996-11-04 | ||
US08/743,587 US6067931A (en) | 1996-11-04 | 1996-11-04 | Thermal processor for semiconductor wafers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU97118326A true RU97118326A (ru) | 1999-10-10 |
RU2185682C2 RU2185682C2 (ru) | 2002-07-20 |
Family
ID=24989354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU97118326/28A RU2185682C2 (ru) | 1996-11-04 | 1997-11-03 | Устройство термообработки полупроводниковых пластин |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6067931A (ru) |
EP (1) | EP0840359A3 (ru) |
JP (1) | JPH10256171A (ru) |
KR (1) | KR19980041866A (ru) |
CA (1) | CA2216464A1 (ru) |
IL (1) | IL122034A (ru) |
RU (1) | RU2185682C2 (ru) |
SG (1) | SG55398A1 (ru) |
TW (1) | TW457594B (ru) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6291868B1 (en) | 1998-02-26 | 2001-09-18 | Micron Technology, Inc. | Forming a conductive structure in a semiconductor device |
US6666924B1 (en) * | 2000-03-28 | 2003-12-23 | Asm America | Reaction chamber with decreased wall deposition |
DE10045264A1 (de) * | 2000-09-13 | 2002-03-21 | Zeiss Carl | Verfahren zum Aufheizen eines Werkstückes, insbesondere eines optischen Elementes |
DE10051125A1 (de) | 2000-10-16 | 2002-05-02 | Steag Rtp Systems Gmbh | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Substraten |
US6902622B2 (en) * | 2001-04-12 | 2005-06-07 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for epitaxially depositing films on a semiconductor substrate |
US6707011B2 (en) | 2001-04-17 | 2004-03-16 | Mattson Technology, Inc. | Rapid thermal processing system for integrated circuits |
US6600138B2 (en) | 2001-04-17 | 2003-07-29 | Mattson Technology, Inc. | Rapid thermal processing system for integrated circuits |
KR100429296B1 (ko) * | 2002-09-09 | 2004-04-29 | 한국전자통신연구원 | 반도체 소자 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법 |
US6815241B2 (en) * | 2002-09-25 | 2004-11-09 | Cao Group, Inc. | GaN structures having low dislocation density and methods of manufacture |
KR20040042238A (ko) * | 2002-11-13 | 2004-05-20 | 주식회사 실트론 | 실리콘 웨이퍼의 산화막 형성 장치 및 실리콘 웨이퍼의산화막 형성 방법 |
US7115837B2 (en) * | 2003-07-28 | 2006-10-03 | Mattson Technology, Inc. | Selective reflectivity process chamber with customized wavelength response and method |
TWI224868B (en) | 2003-10-07 | 2004-12-01 | Ind Tech Res Inst | Method of forming poly-silicon thin film transistor |
US7037612B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-05-02 | Utc Fuel Cells, Llc | Moisture stabilization for a fuel cell power plant system |
DE102004038233A1 (de) * | 2004-08-05 | 2006-03-16 | Schott Ag | Solarabsorber |
JP4852852B2 (ja) * | 2005-02-17 | 2012-01-11 | ウシオ電機株式会社 | 加熱ユニット |
DE102005038672A1 (de) * | 2005-08-16 | 2007-02-22 | Mattson Thermal Products Gmbh | Vorrichtung zum thermischen Behandeln von Halbleitersubstraten |
US20070148367A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Lewis Daniel J | Chemical vapor deposition apparatus and methods of using the apparatus |
TWI464292B (zh) * | 2008-03-26 | 2014-12-11 | Gtat Corp | 塗覆金之多晶矽反應器系統和方法 |
US20120237695A1 (en) * | 2009-12-23 | 2012-09-20 | 2-Pye Solar, LLC | Method and apparatus for depositing a thin film |
US20120244684A1 (en) * | 2011-03-24 | 2012-09-27 | Kunihiko Suzuki | Film-forming apparatus and method |
US11015244B2 (en) | 2013-12-30 | 2021-05-25 | Advanced Material Solutions, Llc | Radiation shielding for a CVD reactor |
US20160379854A1 (en) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Vacuum Compatible LED Substrate Heater |
FR3044023B1 (fr) * | 2015-11-19 | 2017-12-22 | Herakles | Dispositif pour le revetement d'un ou plusieurs fils par un procede de depot en phase vapeur |
JP7257813B2 (ja) * | 2019-02-21 | 2023-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 水蒸気処理装置及び水蒸気処理方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3372672A (en) * | 1966-03-21 | 1968-03-12 | Gen Electric | Photopolymerization means in a vapor deposition coating apparatus |
DE1924997A1 (de) * | 1969-05-16 | 1970-11-19 | Siemens Ag | Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Halbleitermaterial |
US4496609A (en) * | 1969-10-15 | 1985-01-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition coating process employing radiant heat and a susceptor |
US4160929A (en) * | 1977-03-25 | 1979-07-10 | Duro-Test Corporation | Incandescent light source with transparent heat mirror |
US4409512A (en) * | 1979-06-05 | 1983-10-11 | Duro-Test Corporation | Incandescent electric lamp with etalon type transparent heat mirror |
US4435445A (en) * | 1982-05-13 | 1984-03-06 | Energy Conversion Devices, Inc. | Photo-assisted CVD |
JPS5994829A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-05-31 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS6074425A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-26 | Nec Corp | 基板加熱装置 |
US4579080A (en) * | 1983-12-09 | 1986-04-01 | Applied Materials, Inc. | Induction heated reactor system for chemical vapor deposition |
JPS611017A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-07 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体基板の熱処理装置 |
JPS61129834A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光照射型熱処理装置 |
US4653428A (en) * | 1985-05-10 | 1987-03-31 | General Electric Company | Selective chemical vapor deposition apparatus |
US4654509A (en) * | 1985-10-07 | 1987-03-31 | Epsilon Limited Partnership | Method and apparatus for substrate heating in an axially symmetric epitaxial deposition apparatus |
US4938815A (en) * | 1986-10-15 | 1990-07-03 | Advantage Production Technology, Inc. | Semiconductor substrate heater and reactor process and apparatus |
JPH0474859A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 熱処理装置の加熱装置 |
DE4026728C2 (de) * | 1990-08-24 | 2001-05-17 | Dornier Gmbh | Verwendung von beschichteten transparenten Sichtscheiben aus Kunststoff |
JPH0729844A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の赤外線加熱方法及び赤外線加熱装置 |
JPH07245374A (ja) * | 1994-03-03 | 1995-09-19 | Mitsui High Tec Inc | リ−ドフレ−ム及び半導体装置 |
US5433791A (en) * | 1994-05-26 | 1995-07-18 | Hughes Aircraft Company | MBE apparatus with photo-cracker cell |
JPH0897167A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置及び熱処理装置 |
US5715361A (en) * | 1995-04-13 | 1998-02-03 | Cvc Products, Inc. | Rapid thermal processing high-performance multizone illuminator for wafer backside heating |
US5636320A (en) * | 1995-05-26 | 1997-06-03 | International Business Machines Corporation | Sealed chamber with heating lamps provided within transparent tubes |
US5781693A (en) * | 1996-07-24 | 1998-07-14 | Applied Materials, Inc. | Gas introduction showerhead for an RTP chamber with upper and lower transparent plates and gas flow therebetween |
-
1996
- 1996-11-04 US US08/743,587 patent/US6067931A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-30 KR KR1019970045103A patent/KR19980041866A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-09-25 CA CA002216464A patent/CA2216464A1/en not_active Abandoned
- 1997-10-03 TW TW086114413A patent/TW457594B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-10-23 SG SG1997003852A patent/SG55398A1/en unknown
- 1997-10-27 IL IL12203497A patent/IL122034A/en not_active IP Right Cessation
- 1997-10-30 JP JP9297616A patent/JPH10256171A/ja not_active Withdrawn
- 1997-11-03 RU RU97118326/28A patent/RU2185682C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-11-04 EP EP97308821A patent/EP0840359A3/en not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU97118326A (ru) | Устройство термообработки полупроводниковых пластин | |
CA1246516A (en) | Infrared floodlight | |
RU2185682C2 (ru) | Устройство термообработки полупроводниковых пластин | |
JP3266156B2 (ja) | 照明用光源装置および露光装置 | |
JPH10504936A (ja) | 急速熱処理装置及び方法 | |
JP2008256860A (ja) | 光学部材、光源装置及び検査装置 | |
JPS6297845A (ja) | 紫外線による物質処理装置 | |
US4841342A (en) | Apparatus for treating photoresists | |
JP2002298790A (ja) | エキシマ照明装置 | |
JPH1110101A (ja) | 光洗浄装置 | |
US4888271A (en) | Method of treating photoresists | |
EP0283667B1 (en) | Method and apparatus of treating photoresists | |
JP2870100B2 (ja) | 一般照明用反射鏡付き電球 | |
JPS6298613A (ja) | 気相成長装置 | |
SU892528A1 (ru) | Отражающее покрытие дл заэлектродных зон металлогалоидных ламп | |
JPH10286509A (ja) | 紫外線照射装置 | |
GB1601297A (en) | Lights for use with surgical operating tables | |
JPS596567Y2 (ja) | 照明灯器具 | |
SU1203470A1 (ru) | Осветитель | |
JPH0789481B2 (ja) | 照明器具 | |
JPS5814127A (ja) | 複写機の照明装置 | |
MXPA97008509A (en) | Thermal processor for semiconductor plates | |
JPH08129902A (ja) | 面光源フラッドライト | |
JPH0845474A (ja) | 高出力型低圧水銀ランプ | |
JP2009265384A (ja) | 光学部材、光源装置及び検査装置 |